錫膏員工作流程

前言錫膏印刷的質(zhì)量直接影響著表面貼裝的品質(zhì)，每年因為印刷導(dǎo)致的不良占不良總數(shù)的2/3。而且客戶對印刷流程的審核也成為重中之重，但是錫膏員現(xiàn)階段的水平相對較低，所以此培訓(xùn)內(nèi)容，操作員必須認(rèn)真理解和遵守。第一頁，共25頁。錫膏員工作流程一、印刷機(jī)點(diǎn)檢二、生產(chǎn)前確認(rèn)三、錫膏的使用四、刮刀的使用五、錫膏印刷檢查六、不良板洗板七、鋼網(wǎng)清潔第二頁，共25頁。一、印刷點(diǎn)檢與作業(yè)方法第三頁，共25頁。二、生產(chǎn)前確認(rèn)第四頁，共25頁。三、錫膏的使用1、錫膏的使用流程2、錫膏的使用作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3、錫膏的供給作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)4、錫膏重量測試第五頁，共25頁。1、錫膏使用流程用完第一次用完攪拌開封按序號取出解凍第二次用完報廢解凍（正常解凍時間為1小時）（寫明時間并簽字）（寫明時間并簽字）（寫明時間并簽字）（寫明時間并簽字）（寫明時間并簽字）（24小時內(nèi)用完）空瓶放回指定位置回收并簽名操作員填寫報廢記錄，技術(shù)員確認(rèn)，工程師承認(rèn)第六頁，共25頁。2、錫膏使用的標(biāo)準(zhǔn)第七頁，共25頁。3、錫膏供給作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)確認(rèn)機(jī)器內(nèi)部的5S錫膏的人工攪拌：至少30秒錫膏供給位置：開孔兩側(cè)+20mm錫膏供給形狀：呈帶狀錫膏供給長度：與兩側(cè)孔相同錫膏供給高度：1.5cm錫膏供給量：500±5g錫膏補(bǔ)充：50±5g錫膏補(bǔ)充時要用電子稱進(jìn)行測量錫膏不均勻錫膏均勻長度不相同長度相同第八頁，共25頁。4、生產(chǎn)線上未用完的錫膏處理方法1、生產(chǎn)線必須保證用完一瓶錫膏才能開封下一瓶錫膏。2、估計清單時錫膏量的需求，有無必要開封下一瓶。3、轉(zhuǎn)機(jī)種時上下機(jī)種使用同一錫膏時必須把原來的錫膏用完。4、轉(zhuǎn)機(jī)種時上下機(jī)種使用的錫膏不一致時，生產(chǎn)線組長進(jìn)行調(diào)配（其他生產(chǎn)線在使用該錫膏，由組長直接轉(zhuǎn)接，IPQC確認(rèn)）5、使用過錫膏回凍的使用：生產(chǎn)線生產(chǎn)腳間距為0.5PITCH以上的機(jī)種必須使用上次有回凍的錫膏。第九頁，共25頁。5、錫膏重量測試1、目的：通過印在每一塊基板上的錫膏重量，確定追加錫膏的周期，保證印刷機(jī)在生產(chǎn)中保持最適當(dāng)?shù)腻a膏量。2、測定方法：①：在評價用的基板上寫順序號之后貼薄膜注意：薄膜不許蓋住基板的MARK點(diǎn)②：印刷前稱基板重量并做記錄。③：在貼薄膜的基板上印刷，后稱出重量并做記錄。④：撕開帖在基板上的薄膜。注意：基板表面不許沾錫膏。第十頁，共25頁。四、機(jī)器刮刀的使用①、負(fù)責(zé)人對刮刀進(jìn)行編號。②、技術(shù)員選擇適當(dāng)?shù)墓蔚叮ㄋ苣z鋼網(wǎng)用橡膠刮刀，使用壽命為6萬次，鋼片鋼網(wǎng)兩種都可使用，使用壽命為8萬次）③、裝刮刀前要確保清潔干凈、沒有破損、變形等情況，后在《生產(chǎn)前確認(rèn)表》中做相應(yīng)記錄。④、IPQC對刮刀進(jìn)行監(jiān)查。⑤、使用完后及時清潔，并檢查刮刀有無破損、變形等異常。⑥、發(fā)現(xiàn)問題及時通知上級。第十一頁，共25頁。五、印刷過程控制1、每小時對印刷的效果進(jìn)行檢查發(fā)現(xiàn)連錫、少錫、位置偏移同一位置連續(xù)發(fā)生2PCS判定為異常處理方法：①、停止生產(chǎn)②、通知相關(guān)負(fù)責(zé)人到現(xiàn)場③、等待處理及對策實(shí)施第十二頁，共25頁。2、每100片板檢查印刷機(jī)中的錫膏量處理方法：①、對攪拌刮刀進(jìn)行清潔②、對機(jī)器刮刀進(jìn)行清潔③、對鋼網(wǎng)上超出網(wǎng)孔兩側(cè)的錫膏進(jìn)行收集④、對瓶中的錫膏進(jìn)行攪拌⑤、加入錫膏并用電子稱對加入的錫膏進(jìn)行測量⑥、對攪拌刮刀進(jìn)行清潔，并放入有酒精的容器內(nèi)第十三頁，共25頁。3、每箱準(zhǔn)備印刷的基板進(jìn)行檢查①、檢查基板方向②、檢查基板的清潔③、檢查是否有漏捺?、堋z查是否有疊板

第十四頁，共25頁。4、對周轉(zhuǎn)架的補(bǔ)充錫膏員必須及時對爐后的周轉(zhuǎn)架進(jìn)行補(bǔ)充。拉頭：卡板上不允許超過3個上板機(jī)不允許超過2個拉尾：卡板上不允許超過4個下板機(jī)不允許超過2個第十五頁，共25頁。六、錫膏印刷檢查1、PWB錫膏印刷檢查2、印刷首檢程序指導(dǎo)書第十六頁，共25頁。1、PWB錫膏印刷檢查印刷錫膏標(biāo)準(zhǔn)：錫膏高度與鋼網(wǎng)厚度一致錫膏覆蓋焊盤3/4以上可以接受錫膏偏移：錫膏縱向偏移1/4以上為NG錫膏橫向偏移1/4以上為NG錫膏倒塌：錫膏表面不可不平、倒塌或不飽滿少錫膏：錫膏布滿焊盤3/4以下為少錫連錫：焊盤間錫膏不可連錫。錫膏面有孔：焊盤表面不可有孔第十七頁，共25頁。2、印刷首檢程序指導(dǎo)檢驗標(biāo)準(zhǔn)：1、錫漿覆蓋面為75%以上。2、錫漿延伸出焊盤邊緣不可超出該邊25%，錫膏不可偏移焊盤的1/4。3、印刷錫漿后不出現(xiàn)偏移、少錫、無錫、印刷拉尖、多錫等不良現(xiàn)象。第十八頁，共25頁。七、不良板洗板1、生產(chǎn)線發(fā)現(xiàn)有有鉛/無鉛錫膏、紅膠板印刷/點(diǎn)膠不良，把不良板分離，及時知會技術(shù)員調(diào)整印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)2、貼裝了元件的錫膏、紅膠板先把元件取出3、有鉛/無鉛錫膏板具體操作4、膠水板洗板具體操作

第十九頁，共25頁。錫膏板的清洗具體操作1、當(dāng)發(fā)現(xiàn)不良基板時，用有鉛/無鉛塑膠攪拌刮刀把基板表面上的有鉛/無鉛錫膏清除干凈，作業(yè)過程要注意力度適中，不要刮傷基板表面。2、用干清潔布把殘留在基板上的物體清潔干凈。3、在有鉛/無鉛酒精瓶中用浸有酒精的擦網(wǎng)紙清潔基板，且目視確認(rèn)基板表面清潔。4、當(dāng)基板的縫隙或通孔中粘有錫膏時，用氣槍對清除干凈的基板進(jìn)行確認(rèn)，確保基板上沒有殘留的錫膏。5、用4倍的放大鏡對清潔后的基板進(jìn)行確認(rèn)，確?；迳蠜]有殘留的錫膏。第二十頁，共25頁。點(diǎn)膠板的清洗具體操作1、點(diǎn)膠量大的位置先用棉簽小心的把紅膠溢到導(dǎo)通孔里。2、小焊盤的紅膠用無塵紙粘酒精在PCB小范圍均勻擦拭，不能大范圍擦拭，防止紅膠覆蓋在焊盤和導(dǎo)通孔。3、擦拭過的PCB要用風(fēng)槍吹干，特別留意導(dǎo)通孔也是否有紅膠。4、洗完板后要使用4倍放大鏡觀察紅膠面的反面是否有紅膠附著。第二十一頁，共25頁。八、鋼網(wǎng)清潔作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1、鋼網(wǎng)清洗基準(zhǔn)2、檢查基準(zhǔn)第二十二頁，共25頁。1、鋼網(wǎng)清洗基準(zhǔn)①、轉(zhuǎn)換機(jī)種時需要清洗鋼網(wǎng)。②、正常生產(chǎn)中，每24小時清洗一次鋼網(wǎng)。③、《品質(zhì)異常聯(lián)絡(luò)書》的原因分析為印刷不良時，需要清洗鋼網(wǎng)。④、在印刷后IPQC檢查發(fā)現(xiàn)印刷不良時，需要清洗鋼網(wǎng)第二十三頁，共25頁。2、檢查基準(zhǔn)①、清潔后的鋼網(wǎng),放到鋼網(wǎng)檢查出，打開日光燈，用放大鏡確認(rèn)清潔狀態(tài)。②、確認(rèn)位置是鋼網(wǎng)的四個角和間距最小的位置。③、確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)是孔內(nèi)壁保持光滑。④、間距為0.5mm以下的IC孔以及1005以下的小元件要用放大鏡進(jìn)行檢查。⑤、鋼網(wǎng)表面是否刮傷。⑥、孔內(nèi)壁是否有殘留錫膏。⑦、鋼網(wǎng)與鋼網(wǎng)孔是否有變形。第二十四頁，共25頁。結(jié)束語品質(zhì)的控制