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第第頁一體機(jī)電腦散熱散熱問題

一體機(jī)電腦散熱散熱問題

1、一體機(jī)為什么要安裝許多的風(fēng)扇?

在某些一體機(jī)機(jī)身內(nèi)部的金屬護(hù)蓋上,如聯(lián)想IdeaCentreB3,可以看到一個(gè)渦輪風(fēng)扇,很古怪,這個(gè)風(fēng)扇前端并沒有熱管,看似一個(gè)“無用”的風(fēng)扇。事實(shí)上只要你認(rèn)真觀測,就會發(fā)覺在這個(gè)風(fēng)扇的前端,正是主板芯片散熱器,風(fēng)扇可以帶走芯片上的熱量。但,這并不是這一風(fēng)扇最主要的用途。事實(shí)上,為了形成合理的風(fēng)道,同時(shí)為了減小干擾和電磁輻射,IdeaCentreB3采納了模塊化設(shè)計(jì),主板部分用金屬屏蔽罩遮蓋起來,盡管其主要發(fā)熱部件CPU和顯卡的熱量依靠熱管傳遞到金屬屏蔽罩外端,并由風(fēng)扇排出機(jī)外。但芯片組的熱量,顯卡熱管自身的高位照舊會使屏蔽罩內(nèi)的溫度上升,從而影響整機(jī)的穩(wěn)定性,因此,在屏蔽罩上增加這一風(fēng)扇,正是為了讓屏蔽罩內(nèi)的空氣流淌,以便將主板產(chǎn)生的熱量排出機(jī)外。一體機(jī)機(jī)身比傳統(tǒng)機(jī)箱更小,但要容納比筆記本更高功耗的元件,所以,看似“無用”的風(fēng)扇,其實(shí)正是為了加強(qiáng)風(fēng)道的作用,是整機(jī)設(shè)計(jì)的精髓。

2、全部一體機(jī)都采納筆記本散熱結(jié)構(gòu)?

部分一體機(jī)的散熱上,有筆記本散熱設(shè)計(jì)的影子,如輕薄的聯(lián)想IdeaCentreA3系列,其主機(jī)部分(這個(gè)一體機(jī)主機(jī)和屏是分別的,做成了底座樣式)與傳統(tǒng)的筆記本設(shè)計(jì)特別相像,緊湊的空間,一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),甚至在熱管和風(fēng)扇形態(tài)上都深深印著筆記本設(shè)計(jì)的.烙印。但對于最求性能的一體機(jī),如聯(lián)想IdeaCentreB5系列中,我們就可以看到其散熱設(shè)計(jì)方面與筆記本有很大的區(qū)分,巨大的散熱片,數(shù)量眾多的風(fēng)扇,這樣的布局結(jié)構(gòu),更像是為臺式機(jī)做的散熱設(shè)計(jì)。

事實(shí)上,造成這一差異的緣由很簡約,那就是平臺發(fā)熱量,對于采納MODT平臺(MobileonDeskTop的縮寫,指的是在桌面平臺上運(yùn)用移動平臺)的一體機(jī)來說,其平臺發(fā)熱量與筆記本并無太大區(qū)分,CPU和顯卡均采納移動芯片,所以,沿用筆記本散熱設(shè)計(jì)可簡化結(jié)構(gòu),縮減一體機(jī)的重量和尺寸。相反,對于最求性能的一體機(jī),雖然顯卡大都集成化設(shè)計(jì),但處理器性能可完全與傳統(tǒng)臺式電腦抗衡,四核CPU加上高端顯卡這樣的高發(fā)熱量部件,其整體發(fā)熱量甚至超過200W,這已經(jīng)超出了筆記本散熱設(shè)計(jì)的上限,在這種狀況下,引入更多的風(fēng)扇和更大的散熱器,以獲得更好的散熱效果就成為一種必定。因此,一體機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)是師從筆記本,但同時(shí)也把筆記本和臺式機(jī)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了結(jié)合,做出了許多優(yōu)化和改進(jìn)。

3、一體機(jī)為什么要對硬盤重點(diǎn)散熱?

在不少一體機(jī)中,我們都可以看到其在硬盤邊上特意增加了一個(gè)風(fēng)扇,以對硬盤進(jìn)行幫助散熱,在筆記本中并未被重點(diǎn)照看的硬盤,在一體機(jī)中怎么就享受如此高規(guī)格的待遇呢?答案的重點(diǎn)是由于硬盤的有所不同。對于筆記原來說,其運(yùn)用的是2.5英寸的硬盤,功耗通常只有2W~3W,即便如此,硬盤還是經(jīng)常背負(fù)烘烤腕托、影響運(yùn)用感受的罪名。相對來說,一體機(jī)比筆記本更有空間優(yōu)勢,有足夠的安裝硬盤的位置,加之臺式機(jī)的3.5英寸硬盤性能較之筆記本2.5英寸硬盤提高不少,價(jià)格上也廉價(jià)不少。在這種狀況下,絕大多數(shù)一體機(jī)采納3.5英寸硬盤,可3.5英寸硬盤的功耗甚至可高達(dá)10多瓦,在一體機(jī)總體比傳統(tǒng)臺式機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊的狀況下,很難依靠自由散熱抱持低溫順穩(wěn)定。因此,硬盤就成為一體機(jī)散熱重點(diǎn)照看部件之一,一體機(jī)不得不特地為硬盤增加散熱風(fēng)扇。

4、為什么有些是頂部散熱有些是分散散熱?

一體機(jī)的主機(jī)通常在屏幕后面,其散熱風(fēng)扇大多在一體機(jī)頂部,以向上向外排出熱量,這樣設(shè)計(jì),不僅是出于人性化考慮,避開熱氣吹到桌面,反射而影響操的運(yùn)用感受,更是充分利用空氣動力原理在主機(jī)底部吸入冷空氣,空氣在受熱后,自然上升,由頂部排氣口風(fēng)扇排出,以起到事半功倍的散熱效果。

空氣動力幫助散熱的道理很簡約,但為什么有些一體機(jī)采納風(fēng)扇分散式的設(shè)計(jì)進(jìn)行多處“排氣”呢?例如蘋果iMac就是采納的是分散散熱設(shè)計(jì),在主要發(fā)熱部件的四周設(shè)置散熱器和風(fēng)扇,就近“排氣”,這樣的設(shè)計(jì),能夠極大的縮短熱管的長度,這樣,主要發(fā)熱部件的熱量能夠?qū)崟r(shí)的傳導(dǎo)到散熱器中上,并由散熱風(fēng)扇快速的將熱量排放出來,這就減小了熱管的熱阻導(dǎo)致主要發(fā)熱部件的熱量無法快速傳遞,從而溫度上升,穩(wěn)定性變差等問題。尤其適合于高性能、高功耗的機(jī)型。但這樣的設(shè)計(jì),喜憂參半,假如,設(shè)計(jì)功力不夠,為了就近設(shè)置散熱器與風(fēng)扇,其風(fēng)扇與散熱器往往會設(shè)置在一體機(jī)底部。這樣,其熱量難于快速排出機(jī)外,熱空氣會加熱機(jī)內(nèi)的其他部件,令整機(jī)溫度偏高。

總結(jié):散熱設(shè)計(jì)不僅僅是增加風(fēng)扇

說起散熱,不少人都覺得風(fēng)扇越多,功率越大,轉(zhuǎn)速越高,那散熱效果才超卓,這種認(rèn)識是錯(cuò)誤的,且不說風(fēng)扇的增加對整機(jī)功耗,安裝位置等方面的影響,單說巨大的噪音,就會令運(yùn)用者難于接受。因此,一個(gè)優(yōu)秀散熱方案,不僅僅是多加兩個(gè)風(fēng)扇了事,還要考慮到整機(jī)的詳細(xì)狀況,兼顧散熱,噪音,耗電,安

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