晶圓測試服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南

晶圓測試服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南

大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應集成電路設計與制造工藝節(jié)點的演進升級需求，開展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。集成電路封測行業(yè)競爭情況（一）整體市場和集成電路封測行業(yè)競爭格局全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉移的進程之中，作為半導體領域壁壘相對較低的領域，封測產(chǎn)業(yè)目前主要轉移至亞洲區(qū)域，主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。我國集成電路封測行業(yè)屬于市場化程度較高的行業(yè)，政府主管部門制定并依照國家產(chǎn)業(yè)政策對行業(yè)進行宏觀調(diào)控，行業(yè)協(xié)會進行自律管理，行業(yè)內(nèi)各企業(yè)的業(yè)務管理和生產(chǎn)經(jīng)營按照市場化的方式進行。我國集成電路封測行業(yè)是中國大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊，技術能力與國際先進水平比較接近，我國封測市場已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競爭格局。從企業(yè)綜合實力來看，可以將國內(nèi)封裝測試廠商分為三個梯隊。（二）集成電路封測行業(yè)市場供求情況及變動原因集成電路產(chǎn)業(yè)的市場供求情況及變動與宏觀經(jīng)濟形勢及下游行業(yè)的景氣程度密切相關。作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎與核心，2011年至2020年，在宏觀經(jīng)濟運行良好、新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展等助推下，全球集成電路市場總收入快速增長，年均復合增長率為4．31%；國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)同樣保持快速增長，銷售額于2021年突破萬億元門檻。在產(chǎn)品運用領域廣泛、宏觀經(jīng)濟穩(wěn)步上升、浪潮的推進及國家各級部門大力支持國家半導體行業(yè)發(fā)展等大環(huán)境下，國內(nèi)集成電路封測行業(yè)總體市場需求廣闊。集成電路封測與上下游行業(yè)之間的關聯(lián)性集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為IC設計、晶圓制造、集成電路封裝測試三個環(huán)節(jié)，其中集成電路產(chǎn)業(yè)鏈是以IC設計為主導，由IC設計企業(yè)設計出集成電路，然后委托晶圓制造廠生產(chǎn)晶圓，再委托封裝廠進行集成電路封裝、測試，最后銷售給電子整機產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)。（一）集成電路封測行業(yè)與上游行業(yè)的關聯(lián)性上游封裝材料制造業(yè)為本行業(yè)提供引線框架、銅線、合金線、塑封樹脂等原材料；設備制造業(yè)為本行業(yè)提供減薄劃片設備、裝片設備、鍵合設備、塑封設備、電鍍設備、測試設備等。以上原材料和設備的供應影響本行業(yè)的生產(chǎn)，原材料的價格影響本行業(yè)的成本。行業(yè)與上游的主要企業(yè)寧波康強、煙臺招金、藹司蒂、上海新陽、東京精密、DISCO、先進太平洋、KS、銅陵三佳等建立了長期的合作關系，以上企業(yè)按照采購合同為行業(yè)供應原材料和設備。（二）集成電路封測行業(yè)與下游行業(yè)的關聯(lián)性下游行業(yè)集成電路設計行業(yè)的市場需求直接帶動封裝測試行業(yè)的銷售增長，集成電路設計企業(yè)的需求變化在很大程度上也帶動著封裝測試企業(yè)在生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品結構、技術創(chuàng)新等方面的提升，因此，下游集成電路設計行業(yè)對封裝測試行業(yè)的發(fā)展有決定性的影響。集成電路行業(yè)技術水平和技術特點集成電路封裝技術發(fā)展大致分為五個階段，目前處于第三階段成熟期，正向第四階段演進。全球封裝技術的主流處于第三代的成熟期，封測行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝向先進封裝的轉型。目前國內(nèi)市場主流封裝產(chǎn)品仍處于第二、三階段，在先進封裝方面，大陸封裝行業(yè)整體發(fā)展水平與境外仍存在一定的差距。測試技術現(xiàn)階段需要能充分滿足客戶對芯片功能、性能和品質(zhì)等多方面要求，提供個性化的專業(yè)服務，保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時還需在測試時間和測試能效上作出進一步突破。此外，隨著集成電路行業(yè)垂直分工趨勢的日益明顯和眾多新興下游領域的涌現(xiàn)，獨立第三方測試企業(yè)需要向?qū)I(yè)化、規(guī)?；姆较蚺Γ_到能夠迅速反應市場需求、滿足客戶對于不同產(chǎn)品的個性化測試要求的經(jīng)營水平。我國專業(yè)測試企業(yè)規(guī)模普遍偏小，產(chǎn)能相對有限，在高端產(chǎn)品測試能力、產(chǎn)品交期、產(chǎn)品質(zhì)量、服務個性化和多樣化等環(huán)節(jié)仍處于追趕國際領先企業(yè)的狀態(tài)。集成電路封測行業(yè)利潤水平的變動趨勢及變動原因由于集成電路封測行業(yè)屬于技術密集型和資本密集型行業(yè)，進入壁壘較高，因此行業(yè)內(nèi)的領先企業(yè)具有較強的議價能力并能在產(chǎn)業(yè)鏈中持續(xù)獲得較高利潤。此外，行業(yè)利潤水平與技術創(chuàng)新能力密切相關，總體呈現(xiàn)技術創(chuàng)新類產(chǎn)品利潤水平較高，傳統(tǒng)型產(chǎn)品利潤相對較低的特點。近年來，由于行業(yè)景氣度大幅提升、眾多新興領域需求高速增長、封測產(chǎn)能有限及產(chǎn)品價格上漲等原因，行業(yè)整體利潤水平也隨之快速增長。另一方面，上游原材料及封測設備采購價格存在一定波動，如不能及時將原材料價格波動轉移至下游客戶，行業(yè)利潤空間會受到一定的影響。加大人才培養(yǎng)和引進力度建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系，支持微電子學科發(fā)展，通過高校與集成電路企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才等方式，加快建設和發(fā)展示范性微電子學院和微電子職業(yè)培訓機構。依托專業(yè)技術人才知識更新工程廣泛開展繼續(xù)教育活動，采取多種形式大力培養(yǎng)培訓集成電路領域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術人才。有針對性地開展出國（境）培訓項目，推動國家軟件與集成電路人才國際培訓基地建設。通過現(xiàn)有渠道加強對軟件和集成電路人才引進的經(jīng)費保障。進一步加大對引進集成電路領域人才的支持力度，研究出臺針對優(yōu)秀企業(yè)家和高素質(zhì)技術、管理團隊的優(yōu)先引進政策。支持集成電路企業(yè)加強與境外研發(fā)機構的合作。完善鼓勵創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵機制，落實科技人員科研成果轉化的股權、期權激勵和獎勵等收益分配政策。封裝測試行業(yè)基本情況集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，因測試業(yè)務主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測試業(yè)。封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進行切割、鍵合、塑封等工序，使電路與外部器件實現(xiàn)連接，并為半導體產(chǎn)品提供機械保護，使其免受物理、化學等環(huán)境因素損失的工藝。隨著高端封裝產(chǎn)品如高速寬帶網(wǎng)絡芯片、多種數(shù)?；旌闲酒?、專用電路芯片等需求不斷提升，封裝行業(yè)持續(xù)進步。測試是指利用專業(yè)設備，對產(chǎn)品進行功能和性能測試，測試主要分為封裝前的晶圓測試和封裝完成后的芯片成品測試。晶圓測試主要是對晶片上的每個晶粒進行針測，測試其電氣特性；芯片成品測試主要檢驗的是產(chǎn)品電性等功能，目的是在于將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來。集成電路封測行業(yè)面臨機遇與風險（一）集成電路封測行業(yè)面臨的機遇1、集成電路封測行業(yè)國家政策高度重視及大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來，為加快推進我國集成電路及封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展，財政部、稅務總局、發(fā)改委、工信部等國家及各級政府部門推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策。另外，國家設立產(chǎn)業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉型升級，支持設立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。財稅政策優(yōu)惠方面，國家各部門陸續(xù)推出《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》、《關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》、《關于集成電路設計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》等重要政策。行業(yè)內(nèi)主要法律法規(guī)、發(fā)展規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策的發(fā)布和落實，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的制度和政策保障，同時在財政、稅收、技術和人才等多方面提供了有力支持，為行業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營環(huán)境，對行業(yè)經(jīng)營發(fā)展帶來積極影響。半導體行業(yè)因具有下游應用廣泛、生產(chǎn)技術工序多、產(chǎn)品種類多、技術更新?lián)Q代快、投資高、風險大等特點，疊加下游應用市場的不斷興起，半導體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉移分別為垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空間產(chǎn)業(yè)轉移即專業(yè)分工模式，形成設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)。加之國家對半導體行業(yè)的大力支持以及人才、技術、資本的產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷成熟，全球半導體產(chǎn)業(yè)醞釀第三次產(chǎn)業(yè)轉移，即向中國大陸轉移趨勢逐漸顯現(xiàn)。由于人力成本的優(yōu)勢，集成電路封測業(yè)已經(jīng)向中國大陸轉移。2、集成電路封測行業(yè)下游市場新需求不斷涌現(xiàn)集成電路行業(yè)的發(fā)展主要取決于下游的終端應用領域。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、5G通信等新興領域的快速擴張，芯片的需求量將大幅度提升，為半導體封裝測試行業(yè)提供了更大的市場空間。如汽車電子行業(yè)，據(jù)《2021年中國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢展望》數(shù)據(jù)顯示，國家先后出臺《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》、《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》等多項政策措施，刺激產(chǎn)業(yè)恢復活力。2021年多項利好政策持續(xù)拉動車載傳感器、存儲器、計算芯片等汽車電子市場需求。據(jù)HISMarkit預測，至2025年，我國搭載車聯(lián)網(wǎng)的新車滲透率將超過75%。3、集成電路封測行業(yè)帶來巨大發(fā)展機遇近年來各類國際事件引發(fā)了社會各界對工業(yè)缺芯少魂的國民大討論，使得我國認識到了集成電路行業(yè)自主可控的重要性，進一步推動了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的進程。接踵而至的國際事件使得業(yè)界認識到國內(nèi)集成電路企業(yè)技術研發(fā)水平直接關系到我國集成電路水平的提升和國家信息安全，盡快實現(xiàn)集成電路行業(yè)自主可控具有重要性和緊迫性，極大加快了集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的進程。在我國政府部門的大力政策支持、產(chǎn)業(yè)基金設立和半導體企業(yè)自身技術水平持續(xù)進步的大環(huán)境下，開始加速。此外，國內(nèi)設計企業(yè)的能力不斷增強和國內(nèi)晶圓制造多條產(chǎn)線投產(chǎn)，為我國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊空間。（二）集成電路封測行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)1、集成電路封測行業(yè)高端人才供應不足集成電路封測行業(yè)屬于人才密集型行業(yè)，高端人才是中國企業(yè)在全球市場能夠持續(xù)保持足夠競爭力的關鍵要素。由于中國集成電路行業(yè)起步較晚，對行業(yè)人才教育機制存在不完善之處，導致中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才供應不足。加之企業(yè)自主創(chuàng)新能力較弱，導致中國集成電路封測行業(yè)在高端領域發(fā)展較慢。2、集成電路封測行業(yè)國內(nèi)技術水平與國際技術水平存在差距目前，集成電路行業(yè)包括封裝測試的技術水平和自給率還處于相對較低的水平。目前，在半導體封裝測試行業(yè)，高端技術和高端產(chǎn)品的市場份額仍然主要由行業(yè)國際巨頭占據(jù)，國際領先的集成電路封測企業(yè)以先進封裝形式為主，而國內(nèi)廠商則主要以傳統(tǒng)封裝形式為主，發(fā)達國家在技術水平上占有一定的優(yōu)勢，國內(nèi)技術水平與國際技術水平仍存在一定差距?，F(xiàn)狀與形勢近年來，在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，集成電路設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，部分關鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應日趨明顯。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應產(chǎn)業(yè)特點的政策環(huán)境不完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進國家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進口，難以對構建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。當前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中。另一方面，移動智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術演進出現(xiàn)新趨勢；我國擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場，市場需求將繼續(xù)保持快速增長。新形勢下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來難得的機遇。提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應集成電路設計與制造工藝節(jié)點的演進升級需求，開展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。加強安全可靠