特種集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)指南

特種集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)指南

各地區(qū)各部門要積極做好政策咨詢和宣傳引導(dǎo)工作，以線上線下產(chǎn)業(yè)招商會(huì)、優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目遴選賽、政銀企對(duì)接會(huì)、高端論壇等形式加強(qiáng)交流合作，增強(qiáng)企業(yè)投資意愿，激發(fā)社會(huì)投資創(chuàng)新動(dòng)力和發(fā)展活力，努力營(yíng)造全社會(huì)敢投資、愿投資、善投資戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好氛圍。開(kāi)展公共領(lǐng)域車輛全面電動(dòng)化城市示范，提高城市公交、出租、環(huán)衛(wèi)、城市物流配送等領(lǐng)域車輛電動(dòng)化比例。加快新能源汽車充/換電站建設(shè)，提升高速公路服務(wù)區(qū)和公共停車位的快速充/換電站覆蓋率。實(shí)施智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測(cè)試和示范應(yīng)用，加大車聯(lián)網(wǎng)車路協(xié)同基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)力度，加快智能汽車特定場(chǎng)景應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。支持建設(shè)一批自動(dòng)駕駛運(yùn)營(yíng)大數(shù)據(jù)中心。以支撐智能汽車應(yīng)用和改善出行為切入點(diǎn)，建設(shè)城市道路、建筑、公共設(shè)施融合感知體系，打造基于城市信息模型（CIM）、融合城市動(dòng)態(tài)和靜態(tài)數(shù)據(jù)于一體的車城網(wǎng)平臺(tái)，推動(dòng)智能汽車與智慧城市協(xié)同發(fā)展。加快新能源產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展聚焦新能源裝備制造問(wèn)題，加快主軸承、IGBT、控制系統(tǒng)、高壓直流海底電纜等核心技術(shù)部件研發(fā)。加快突破風(fēng)光水儲(chǔ)互補(bǔ)、先進(jìn)燃料電池、高效儲(chǔ)能與海洋能發(fā)電等新能源電力技術(shù)瓶頸，建設(shè)智能電網(wǎng)、微電網(wǎng)、分布式能源、新型儲(chǔ)能、制氫加氫設(shè)施、燃料電池系統(tǒng)等基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)。提升先進(jìn)燃煤發(fā)電、核能、非常規(guī)油氣勘探開(kāi)發(fā)等基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)的數(shù)字化、智能化水平。大力開(kāi)展綜合能源服務(wù)，推動(dòng)源網(wǎng)荷儲(chǔ)協(xié)同互動(dòng)，有條件的地區(qū)開(kāi)展秸稈能源化利用。加快高端裝備制造產(chǎn)業(yè)補(bǔ)短板重點(diǎn)支持工業(yè)機(jī)器人、建筑、醫(yī)療等特種機(jī)器人、高端儀器儀表、軌道交通裝備、高檔五軸數(shù)控機(jī)床、節(jié)能異步牽引電動(dòng)機(jī)、高端醫(yī)療裝備和制藥裝備、航空航天裝備、海洋工程裝備及高技術(shù)船舶等高端裝備生產(chǎn)，實(shí)施智能制造、智能建造試點(diǎn)示范。研發(fā)推廣城市市政基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)維、農(nóng)業(yè)生產(chǎn)專用傳感器、智能裝備、自動(dòng)化系統(tǒng)和管理平臺(tái)，建設(shè)一批創(chuàng)新中心和示范基地、試點(diǎn)縣。鼓勵(lì)龍頭企業(yè)建設(shè)互聯(lián)網(wǎng)+協(xié)同制造示范工廠，建立高標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)四、加快新材料產(chǎn)業(yè)強(qiáng)弱項(xiàng)。圍繞保障大飛機(jī)、微電子制造、深海采礦等重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定，加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強(qiáng)高導(dǎo)耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。實(shí)施新材料創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃，提升稀土、釩鈦、鎢鉬、鋰、銣銫、石墨等特色資源在開(kāi)采、冶煉、深加工等環(huán)節(jié)的技術(shù)水平，加快拓展石墨烯、納米材料等在光電子、航空裝備、新能源、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域的應(yīng)用。模擬集成電路行業(yè)發(fā)展情況和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)2013年至2021年，全球模擬集成電路市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7．97%，并在2021年達(dá)到了741．05億美元。模擬集成電路的下游應(yīng)用市場(chǎng)廣泛，產(chǎn)品分散，行業(yè)增速總體較為平穩(wěn)，波動(dòng)相對(duì)較小。根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球模擬芯片的市場(chǎng)區(qū)域主要以我國(guó)為主，占比達(dá)到69．51%，遠(yuǎn)超美國(guó)、歐洲以及日本，是全球模擬集成電路需求最大的市場(chǎng)。模擬芯片按功能可以分為信號(hào)鏈和電源管理兩大類。其中，信號(hào)鏈芯片是通過(guò)對(duì)輸入的信號(hào)進(jìn)行判別、轉(zhuǎn)換和加工以實(shí)現(xiàn)對(duì)信號(hào)的處理，本質(zhì)上是通過(guò)對(duì)電壓、電流進(jìn)行相關(guān)控制實(shí)現(xiàn)的；電源管理芯片是通過(guò)對(duì)電壓或電流的變換、分配和檢測(cè)等方式，達(dá)到安全且精準(zhǔn)供電的目的。（一）信號(hào)鏈芯片行業(yè)發(fā)展情況信號(hào)鏈芯片又可以進(jìn)一步分為以ADC/DAC為代表的轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、放大器和比較器類產(chǎn)品以及總線接口類產(chǎn)品。其中，信號(hào)轉(zhuǎn)換器是將模擬（連續(xù)）信號(hào)與數(shù)字（離散）信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵，是混合信號(hào)系統(tǒng)中必備的器件，廣泛使用在工業(yè)、通信等領(lǐng)域。根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年信號(hào)鏈芯片全球市場(chǎng)規(guī)模約為223．20億美元，其中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換類芯片市場(chǎng)規(guī)模約為84．00億美元，整體市場(chǎng)規(guī)模廣闊。未來(lái)在5G，人工智能，物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子等新興應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，相關(guān)產(chǎn)品或技術(shù)對(duì)ADC/DAC的需求將得到強(qiáng)有力支撐，市場(chǎng)前景較為樂(lè)觀。目前我國(guó)已經(jīng)在轉(zhuǎn)換器自研芯片等領(lǐng)域取得了一定的成就，自主研發(fā)的ADC/DAC產(chǎn)品已經(jīng)成功應(yīng)用于通信、工業(yè)等場(chǎng)景。（二）電源管理芯片行業(yè)發(fā)展情況隨著集成電路工藝的不斷發(fā)展，由于摩爾定律下晶體管的尺寸將逐漸縮減，同樣面積的芯片上承載的晶體管數(shù)量呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的情況，這使得芯片能耗亦不斷提升。電源管理芯片作為管理電子設(shè)備能量供應(yīng)的心臟，主要負(fù)責(zé)電子設(shè)備所需電能的變換、分配、檢測(cè)等管控功能。電源管理芯片的性能優(yōu)劣和可靠性對(duì)電子設(shè)備的性能和可靠性有著直接影響，因此重要性也在不斷提升。電源管理芯片需要滿足高穩(wěn)定性、低功耗的要求，同時(shí)也需要依據(jù)下游場(chǎng)景需求定制化開(kāi)發(fā)，因此產(chǎn)品種類繁多。根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年電源管理芯片全球市場(chǎng)規(guī)模約為316．10億美元，整體市場(chǎng)規(guī)模廣闊。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，未來(lái)全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模仍將保持高速增長(zhǎng)，其中以大陸為主的亞太地區(qū)將成為未來(lái)最大成長(zhǎng)動(dòng)力，預(yù)計(jì)到2025年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到525．00億美元，國(guó)內(nèi)電源管理芯片的市場(chǎng)規(guī)模也將隨之增長(zhǎng)。增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群創(chuàng)新引領(lǐng)力啟動(dòng)實(shí)施產(chǎn)業(yè)集群創(chuàng)新能力提升工程。發(fā)揮科技創(chuàng)新中心、綜合性國(guó)家科學(xué)中心創(chuàng)新資源豐富的優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)特色產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展壯大。依托集群內(nèi)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)學(xué)研單位聯(lián)合建設(shè)一批產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、工程研究中心、產(chǎn)業(yè)計(jì)量測(cè)試中心、質(zhì)檢中心、企業(yè)技術(shù)中心、標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新基地、技術(shù)創(chuàng)新中心、制造業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)中心等創(chuàng)新平臺(tái)和重點(diǎn)地區(qū)承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移平臺(tái)。推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè)建設(shè)產(chǎn)業(yè)集群協(xié)同創(chuàng)新中心和產(chǎn)業(yè)研究院。營(yíng)造良好投資氛圍各地區(qū)各部門要積極做好政策咨詢和宣傳引導(dǎo)工作，以線上線下產(chǎn)業(yè)招商會(huì)、優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目遴選賽、政銀企對(duì)接會(huì)、高端論壇等形式加強(qiáng)交流合作，增強(qiáng)企業(yè)投資意愿，激發(fā)社會(huì)投資創(chuàng)新動(dòng)力和發(fā)展活力，努力營(yíng)造全社會(huì)敢投資、愿投資、善投資戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好氛圍。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)以及面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)（一）集成電路行業(yè)政策及市場(chǎng)規(guī)模的發(fā)展趨勢(shì)1、下游需求增長(zhǎng)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)集成電路市場(chǎng)持續(xù)發(fā)展目前，我國(guó)是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)。根據(jù)《2021全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)白皮書(shū)》顯示，中國(guó)已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，超過(guò)了美國(guó)、歐洲、日本等市場(chǎng)，進(jìn)一步為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)空間。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到10，458．30億元。工信部數(shù)據(jù)顯示，十三五期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。未來(lái)，在我國(guó)經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)下，在5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)。2、國(guó)際貿(mào)易摩擦為集成電路國(guó)產(chǎn)化帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇當(dāng)前全球集成電路行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，國(guó)際領(lǐng)先的集成電路龍頭企業(yè)不斷加大在中國(guó)市場(chǎng)的投資布局。但近年來(lái)全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境存在一定不確定性，國(guó)際貿(mào)易摩擦使得部分國(guó)內(nèi)企業(yè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)品及設(shè)備的進(jìn)口，我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)自主安全迫在眉睫。近年來(lái)在國(guó)家政策的大力推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計(jì)到制造等各個(gè)環(huán)節(jié)都取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，通過(guò)自主人才培養(yǎng)與先進(jìn)人才引入相結(jié)合的方式快速提升人才儲(chǔ)備，并在財(cái)稅征收、資金支持、配套建設(shè)等諸多方面建立了完善的政策支持體系，逐漸積累自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，力爭(zhēng)打破國(guó)外在核心技術(shù)方面的壟斷地位，逐步推動(dòng)集成電路產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。（二）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r及未來(lái)趨勢(shì)1、集成電路技術(shù)迭代推動(dòng)高性能產(chǎn)品的不斷發(fā)展隨著5G通信、人工智能等新興技術(shù)的應(yīng)用，特別是特種領(lǐng)域愈發(fā)復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景下對(duì)于信息準(zhǔn)確采集及處理具有高可靠性的要求，大規(guī)模數(shù)據(jù)的快速準(zhǔn)確獲取、計(jì)算和存儲(chǔ)能力成為集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要考慮因素之一。同時(shí)，考慮到信息處理的復(fù)雜程度、信息傳輸?shù)臅r(shí)效性要求以及電路集成化的發(fā)展趨勢(shì)，不同電子元器件間信號(hào)的高速傳輸、轉(zhuǎn)換以及整體適配亦成為重點(diǎn)發(fā)展方向之一。集成電路技術(shù)的迭代發(fā)展為高性能產(chǎn)品奠定了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。根據(jù)摩爾定律，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。因此，長(zhǎng)期以來(lái)摩爾定律一直引領(lǐng)集成電路技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，成熟制程自1987年的1μm提升至目前的7nm以下，集成電路的整體性能也隨著先進(jìn)制程的迭代大幅提升。在FPGA領(lǐng)域，隨著先進(jìn)制程迭代的推動(dòng)，產(chǎn)品架構(gòu)不斷更新。本世紀(jì)初，Xilinx和Intel（Altera）等企業(yè)產(chǎn)品的計(jì)算規(guī)模僅為數(shù)十萬(wàn)邏輯單元。2011年Xilinx發(fā)布了基于28nm工藝的產(chǎn)品，邏輯單元達(dá)到了七千萬(wàn)門級(jí)，2018年Xilinx發(fā)布了基于7nmFinFET工藝的新一代產(chǎn)品，邏輯單元已達(dá)十億門級(jí)水平。在制程工藝的不斷迭代中，F(xiàn)PGA提高算力的同時(shí)降低了功耗，減小了芯片面積，推動(dòng)了芯片整體性能的提升。在高速高精度ADC領(lǐng)域，伴隨先進(jìn)工藝制程的更新迭代，產(chǎn)品在轉(zhuǎn)換速率、信號(hào)帶寬和功耗等方面得到快速的提升，應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)大。本世紀(jì)初，ADI和TI等知名企業(yè)大多數(shù)的高速ADC產(chǎn)品，轉(zhuǎn)換速率尚為數(shù)十MSPS左右，僅能處理支持GSM的2G基站的信號(hào)。而2019年ADI最新發(fā)布的基于28nm工藝的高速ADC產(chǎn)品，性能指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到12位10GSPS，轉(zhuǎn)換速率和信號(hào)帶寬處理能力都有較大提升，并且已經(jīng)具備5G毫米波頻段的信號(hào)處理能力。2、集成電路系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)及封裝成為技術(shù)發(fā)展的新趨勢(shì)在2015年以后，集成電路制程的發(fā)展進(jìn)入了瓶頸，7nm以下制程的量產(chǎn)進(jìn)度均落后于預(yù)期。此外，隨著器件尺寸不斷減小，技術(shù)瓶頸開(kāi)始顯著制約工藝發(fā)展，對(duì)于整體成本和性能的提升效果亦不斷削弱。集成電路行業(yè)進(jìn)入了后摩爾時(shí)代，物理效應(yīng)、功耗和經(jīng)濟(jì)效益成為了集成電路工藝發(fā)展瓶頸，單純依靠制程的提升而實(shí)現(xiàn)性能提升已經(jīng)難以實(shí)現(xiàn)，集成化成為了集成電路重要的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)（SoC）是在一顆芯片內(nèi)部集成功能不同的集成電路子模塊，組合成適用于目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景的一整套系統(tǒng)，是借助結(jié)構(gòu)優(yōu)化和工藝微縮等方式，采用新的器件結(jié)構(gòu)和布局，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)不同功能的電子元件按設(shè)計(jì)組合集成。系統(tǒng)級(jí)芯片封裝（SiP）是將不同功能的芯片和元件組裝拼接在一起進(jìn)行封裝，封裝技術(shù)的先進(jìn)性將極大影響相關(guān)電路功能的實(shí)現(xiàn)，具有設(shè)計(jì)難度低、制造便捷和成本低等優(yōu)勢(shì)，使得芯片發(fā)展從一味追求高性能及低功耗轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)需求。采用系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)或封裝，可以進(jìn)一步高效地實(shí)現(xiàn)相關(guān)電路的高度集成化，有效地降低電子信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本，縮短開(kāi)發(fā)周期，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)性能、功耗、穩(wěn)定性、工藝難度幾方面影響因素的平衡，進(jìn)一步提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，已經(jīng)成為當(dāng)前業(yè)界主要的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)理念和方向，在特種集成電路領(lǐng)域亦有廣泛應(yīng)用。目前，國(guó)際主流FPGA芯片企業(yè)逐漸形成了在FPGA芯片中加入處理器的技術(shù)路線，并形成了可編程系統(tǒng)級(jí)芯片的新產(chǎn)品路線。國(guó)內(nèi)同行業(yè)企業(yè)也在系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)方面進(jìn)行了布局，如紫光國(guó)微推出了具備現(xiàn)場(chǎng)可編程功能的高性能系統(tǒng)集成產(chǎn)品（SoPC），以現(xiàn)場(chǎng)可編程技術(shù)與系統(tǒng)集成芯片相結(jié)合，內(nèi)嵌處理器、可編程模塊、高速接口及多種應(yīng)用類IP等豐富資源；復(fù)旦微電推出嵌入式可編程器件（PSoC）產(chǎn)品，采用28nm工藝制程，內(nèi)嵌大容量自有eFPGA模塊，并配置有APU和多個(gè)AI加速引擎。數(shù)字集成電路行業(yè)發(fā)展情況和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)（一）邏輯芯片行業(yè)發(fā)展情況邏輯芯片作為數(shù)字集成電路中較為重要的一種芯片類型，一般指包含邏輯關(guān)系、以二進(jìn)制為原理、實(shí)現(xiàn)數(shù)字離散信號(hào)的傳遞、邏輯運(yùn)算和操作的芯片。伴隨著全球的信息化與智能化浪潮不斷推進(jìn)，邏輯電路的市場(chǎng)規(guī)模亦隨之不斷提升。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）統(tǒng)計(jì)，全球邏輯電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2016年的914．98億美元增長(zhǎng)至2021年的1，548．37億美元，并預(yù)計(jì)于2022年達(dá)到1，921．82億美元，中國(guó)邏輯芯片的市場(chǎng)規(guī)模亦維持穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。邏輯電路的設(shè)計(jì)方法可以劃分為定制、半定制與可編程設(shè)計(jì)三大類，不同的設(shè)計(jì)方法應(yīng)用于不同領(lǐng)域的邏輯電路。隨著通訊、數(shù)據(jù)中心等計(jì)算性能要求高、產(chǎn)品迭代周期快的行業(yè)的發(fā)展，加之工藝不斷演進(jìn)導(dǎo)致的成本下降，以可反復(fù)改寫(xiě)的靈活性為特征的FPGA/CPLD產(chǎn)品快速發(fā)展，全球市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)。未來(lái)，隨著全球新一代通信設(shè)備部署以及人工智能等市場(chǎng)領(lǐng)域需求的不斷增長(zhǎng)，F(xiàn)PGA市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)提高。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的68．60億美元增長(zhǎng)至2025年的125．80億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為16．4%。隨著國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的進(jìn)一步加速，中國(guó)FPGA市場(chǎng)需求量有望進(jìn)一步持續(xù)擴(kuò)大，市場(chǎng)規(guī)模亦將隨之不斷增長(zhǎng)。（二）存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展情況存儲(chǔ)芯片是電子系統(tǒng)中存儲(chǔ)和計(jì)算數(shù)據(jù)的載體，是應(yīng)用最為廣泛的核心電子元器件之一，也是數(shù)字電路的重要組成部分。未來(lái)，隨著通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，現(xiàn)代電子系統(tǒng)對(duì)于存儲(chǔ)的需求也將快速增長(zhǎng)。盡管2019年短暫受貿(mào)易摩擦等因素影響，市場(chǎng)規(guī)模有所下滑，但2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1，538．38億美元，未來(lái)整體市場(chǎng)規(guī)模仍將在供需波動(dòng)中維持長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)。就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，存儲(chǔ)芯片為集成電路市場(chǎng)中份額最大的產(chǎn)品類別之一，2020年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的銷售額達(dá)183．50億美元，并呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，有望在2022年增長(zhǎng)至317．20億美元，占全球市場(chǎng)規(guī)模比例持續(xù)提升。（三）微控制器行業(yè)發(fā)展情況近年來(lái)，伴隨汽車電子、工業(yè)控制等下游需求的不斷提升，因?yàn)槠涓咝阅?、低功耗、靈活性等特性，以MCU為代表的微控制器作為許多電子設(shè)備的控制核心，