學(xué)習(xí)試產(chǎn)報(bào)告類p8m05l

P8M05L-201試產(chǎn)報(bào)告編寫人員：黃一峰編寫日期：2013.7.20

目錄一：試產(chǎn)情況匯總二：各大不良分析三：改善措施總結(jié)1.1：試產(chǎn)情況匯總產(chǎn)品型號(hào)P8M05L-201投料日期2013-07-11完成時(shí)間2013-07-12投料數(shù)量659不良數(shù)86直通率87%不良項(xiàng)目不良數(shù)量比例燒錄不良456.83%曲線不良213.19%壞點(diǎn)91.37%無(wú)圖50.76%污點(diǎn)40.6%開口20.3%Comment:主要不良項(xiàng)目:1、燒錄不良；2曲線不良；3、壞點(diǎn)；4、無(wú)圖2.1燒錄不良（6.83%）不良現(xiàn)象：燒錄NG不良表現(xiàn)：1.模擬燒錄后檢測(cè)ColorShading效果不達(dá)標(biāo)，不允許燒錄。2.燒錄空間已滿，不允許寫入\數(shù)據(jù)。不良對(duì)策：1.Aptina（芯片供應(yīng)商）改善小工具，對(duì)不同批次模組的Shading補(bǔ)償能夠達(dá)到一個(gè)較高的一致性。2.Aptina（芯片供應(yīng)商）正在分析燒錄空間已滿，且無(wú)法寫入\讀取數(shù)據(jù)的不良原因。臨時(shí)對(duì)策：1、燒錄時(shí)用Aptina工具模擬檢測(cè)ColorShading，四角管控標(biāo)準(zhǔn)放寬到10%。2、檢燒錄時(shí)直接對(duì)OTP內(nèi)燒錄的Shading數(shù)據(jù)進(jìn)行管控，管控標(biāo)準(zhǔn)設(shè)為在2.5%。2.2曲線不良（3.19%）不良現(xiàn)象：切割面VCMbaselenseholdersensor干涉處不良現(xiàn)象：

鏡頭3809C與馬達(dá)658ABJ底面干涉，影響馬達(dá)上下運(yùn)動(dòng)。改善措施：

鏡頭底面黑物直徑縮小，Φ=6.0mm改為Φ5.8mm，料號(hào)升級(jí)為3809E。2.3壞點(diǎn)不良（1.37%）不良現(xiàn)象：ElementWt%At%CK60.1770.68OK24.5221.62SiK15.3107.69MatrixCorrectionZAF芯片碎屑ElementWt%At%CK13.2623.95OK16.4122.25AlK11.1808.99SiK53.6841.46ClK05.4803.35MatrixCorrectionZAF含剝纖材質(zhì)的鏡頭/鏡座成份

從以上成分分析中看，黑點(diǎn)應(yīng)該由制程過(guò)程中形成的。改善對(duì)策：COB內(nèi)部W/B清洗后上線全檢，并增加吹塵工序。HA前鏡座清洗次數(shù)可適當(dāng)增加，并提高抽檢比率。2.4無(wú)圖不良（0.76%）5Pcs無(wú)圖復(fù)測(cè)3Pcs出圖：P8M05L帶板子pin腳測(cè)試

1#2#3#4#5#6#7#8#9#10#11#12#13#14#15#16#17#OK010601060010611064010631069189810561031103410440830NG1010661093010951010901090195510731051105310400902NG2010801077010721070010731072180810501038103810230889

18#19#20#21#22#23#24#25#26#27#28#29#30#31#32#33#34#OK085007300106301100107610750107610700NG1091608140106501100117310760107310740NG2089608110001100106510650000NG1：22#MDP0斷路NG2：14#XCLK、16#MDN3、#17MDP3短路對(duì)應(yīng)模組Pin腳2.4無(wú)圖不良（0.76%）NG1：觀察連接器NG2：觀察連接器連接器損壞Pin腳之間連錫無(wú)圖不良原因：1.誤判60%，推測(cè)可能板子損壞或者模組插拔不合適；2.連接器損壞20%,員工插拔模組不當(dāng)；3.連接器連錫20%,SMT漏檢。改善措施：1.無(wú)圖模組員工交叉復(fù)測(cè)。2.班組長(zhǎng)宣導(dǎo)員工合理插拔模組。3.SMT加強(qiáng)檢查，防止連錫不良流入后道。2.5污點(diǎn)不良（0.6%）左側(cè)污點(diǎn)不良現(xiàn)象：圖像上方OK芯片本體NG，受污染IR上方有壞點(diǎn)改善措施：COB段：W/B抽檢，H/A全檢需仔細(xì)檢查，看到不良后挑出。組測(cè)段：

用棉簽蘸酒精擦拭，能擦除就擦，不能擦除即入返修間。2.6開口不良（0.3%）不良現(xiàn)象：不良原因：

膠量不一，蓋馬達(dá)時(shí)，膠量大的區(qū)域有溢膠現(xiàn)象，溢至鏡座定位面，導(dǎo)致組裝開口。改善措施：COB蓋馬達(dá)時(shí)對(duì)膠量及畫膠區(qū)域進(jìn)行管控。3.1不良總結(jié)及措施不良項(xiàng)不良比率不良原因改善措施1.燒錄不良6.83%1.Color

shding不良2.燒錄空間已滿Aptina改善燒錄工具及分析空間已滿2.曲線不良3.19%3809C鏡頭與658ABJ馬達(dá)底面干涉鏡頭底面黑物直徑該小，料號(hào)更新為3809E3.壞點(diǎn)1.37%制程不良吹塵及H/A加強(qiáng)清