電路板設(shè)計(jì)流程

電路板制作流程實(shí)驗(yàn)中心：田輝勇第一頁(yè)，共三十七頁(yè)。1、創(chuàng)建PRJPCB文件2、添加SCH文件3、自制SCH庫(kù)和新元件4、自制PCB庫(kù)和新元件5、繪制SCH第二頁(yè)，共三十七頁(yè)。6、修改每個(gè)元件封裝7、編譯SCH8、生成SCH網(wǎng)絡(luò)表9、利用向?qū)Мa(chǎn)生PCB文件10、將獨(dú)立的PCB文件移入PRJ第三頁(yè)，共三十七頁(yè)。11、自動(dòng)導(dǎo)入元件12、修改層次、隱藏ROOM13、元件手動(dòng)布局14、設(shè)定布線規(guī)則（3條）15、自動(dòng)布線第四頁(yè)，共三十七頁(yè)。16、手動(dòng)修改布線17、覆銅（可省略）18、檢查（電氣檢查+網(wǎng)絡(luò)表）19、生成3D視圖20、保存所有文件第五頁(yè)，共三十七頁(yè)。1、創(chuàng)建PRJPCB文件第六頁(yè)，共三十七頁(yè)。2、添加SCH文件第七頁(yè)，共三十七頁(yè)。3、自制SCH庫(kù)和新元件自制SCH庫(kù)第八頁(yè)，共三十七頁(yè)。在SCH庫(kù)中繪制新元件第九頁(yè)，共三十七頁(yè)。第十頁(yè)，共三十七頁(yè)。4、自制PCB庫(kù)和新元件自制PCB庫(kù)第十一頁(yè)，共三十七頁(yè)。器件輪廓一定要在TopOverlay黃色焊盤(pán)位置可以按坐標(biāo)精確定位第十二頁(yè)，共三十七頁(yè)。5、繪制SCH連線要用導(dǎo)線，不能用直線。注意節(jié)點(diǎn)。常用原理圖封裝庫(kù)：Devices.IntLib、Connectors.IntLib和自制庫(kù)第十三頁(yè)，共三十七頁(yè)。6、修改每個(gè)元件封裝第十四頁(yè)，共三十七頁(yè)。修改封裝步驟：追加-確認(rèn)-瀏覽-選擇封裝庫(kù)-選擇合適封裝常用印刷圖封裝庫(kù)：Devices.IntLib、Connectors.IntLib和自制庫(kù)第十五頁(yè)，共三十七頁(yè)。7、編譯SCH原理圖若有錯(cuò)誤，編譯會(huì)彈出提示窗口第十六頁(yè)，共三十七頁(yè)。8、生成SCH網(wǎng)絡(luò)表第十七頁(yè)，共三十七頁(yè)。9、利用向?qū)Мa(chǎn)生PCB文件點(diǎn)擊第十八頁(yè)，共三十七頁(yè)。需要修改的選項(xiàng)電路板的大小內(nèi)部電源層：0通孔元件，相鄰焊盤(pán)之間1條導(dǎo)線最小導(dǎo)線，最小間隔第十九頁(yè)，共三十七頁(yè)。10、將獨(dú)立的PCB文件移入PRJ第二十頁(yè)，共三十七頁(yè)。11、自動(dòng)導(dǎo)入元件點(diǎn)擊設(shè)計(jì)----ImportChangesFrom….----執(zhí)行變化第二十一頁(yè)，共三十七頁(yè)。12、顯示ROOM，修改層次、隱藏ROOMROOM設(shè)置層次設(shè)置第二十二頁(yè)，共三十七頁(yè)。先顯示ROOM，將ROOM的空間設(shè)置成接近電路板的大小。將所有器件拉入ROOM隱藏ROOMROOM的隱藏與顯示第二十三頁(yè)，共三十七頁(yè)。修改層次，普通電路板只保留六層第二十四頁(yè)，共三十七頁(yè)。13、元件手動(dòng)布局第二十五頁(yè)，共三十七頁(yè)。布局原則第一位：功能第二位：走線方便第三位：美觀第二十六頁(yè)，共三十七頁(yè)。14、設(shè)定布線規(guī)則（3條）第二十七頁(yè)，共三十七頁(yè)。間距線寬，地線加粗，增加規(guī)則選擇板層（單面板和雙面板）第二十八頁(yè)，共三十七頁(yè)。設(shè)定特定網(wǎng)絡(luò)布線規(guī)則點(diǎn)擊Width—新鍵規(guī)則---選擇網(wǎng)絡(luò)---更改線寬第二十九頁(yè)，共三十七頁(yè)。15、自動(dòng)布線第三十頁(yè)，共三十七頁(yè)。16、手動(dòng)修改布線第三十一頁(yè)，共三十七頁(yè)。17、覆銅（可省略）第三十二頁(yè)，共三十七頁(yè)。18、檢查（電氣檢查+網(wǎng)絡(luò)表）電氣檢查網(wǎng)絡(luò)表檢查第三十三頁(yè)，共三十七頁(yè)。19、生成3D視圖第三十四頁(yè)，共三十七頁(yè)。20、保存所有文件第三十五頁(yè)，共三十七頁(yè)。長(zhǎng)：2126mils寬：1102mils焊盤(pán)1和焊盤(pán)8距離：900mils焊盤(pán)1和焊盤(pán)3距離：1900mils相鄰焊盤(pán)距離：100mils第三十六頁(yè)，共三十七頁(yè)。內(nèi)容總結(jié)電路板制作流程。12、修改層次、隱藏ROOM。18、檢查（電氣檢查+網(wǎng)絡(luò)表）。器件輪廓一定要在TopOverlay黃色。常用原理圖封裝庫(kù)：Devices.IntLib、Connectors.IntLib和自制庫(kù)。修改封裝步驟：追加-確認(rèn)-瀏覽-選擇封裝庫(kù)-選擇合適封裝。常用印刷圖封裝庫(kù)：Devices.IntLib、Connectors.IntLib和自制庫(kù)。點(diǎn)擊設(shè)計(jì)----ImportChanges