盲孔制作方式簡(jiǎn)介

盲孔製作方式簡(jiǎn)介工程技術(shù)部-SZ

PCB設(shè)計(jì)課

Leo

_Qiu2014-04-172盲孔成品板可以看到，為外層與相鄰層別之間導(dǎo)通工具，成品孔徑一般為4mil。

通常用鐳射方式製作。產(chǎn)生意義傳統(tǒng)的多層電路板線寬線間距大，孔徑大，佔(zhàn)用表面積大。PCB向高密互聯(lián)方向發(fā)展，面積更小，功能更高。盲孔孔徑小，佔(zhàn)用板面面積小，僅佔(zhàn)用單面外層。綜合上述，盲孔具有佔(zhàn)用面積小的優(yōu)勢(shì)，在PCB高密互聯(lián)發(fā)展趨勢(shì)下，應(yīng)運(yùn)而生。名詞解釋鐳射成孔原理紫外線激光成孔原理：光化裂蝕PhotochemicalAblation紫外線所具有的高分子能量（PhotoEnergy），可將長(zhǎng)鍵狀高分子有機(jī)物的化學(xué)鍵打斷，形成眾多碎粒造成體積增大，外力抽吸使板材被快速移除而成孔。優(yōu)點(diǎn)：本反應(yīng)是不含燒熱的“冷作業(yè)”（ColdProcess），故孔壁上不至產(chǎn)生碳化殘?jiān)?，可以製作小於4mil的孔徑。缺點(diǎn)：打孔速度慢。紅外線激光（常用CO2鐳射機(jī)）成孔原理：光熱燒蝕PhotothermalAblation所攜帶的熱能，將板材熔融、氣化而成孔優(yōu)點(diǎn)：轉(zhuǎn)換效率高，可以進(jìn)行大功率輸出實(shí)現(xiàn)高速打孔。副作用：在孔壁上有被燒黑的碳化殘?jiān)?甚至孔緣銅箔上也會(huì)出現(xiàn)一圈高熱造成的黑氧化銅屑)，需經(jīng)後製程Desmear清除才可完成牢固的盲孔孔壁。鐳射光原理：鐳射光是當(dāng)“鐳射介質(zhì)”受到外來(lái)能量供給刺激下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束，常分為紅外線，紫外線和可見(jiàn)光。鐳射鑽孔機(jī)分為紅外線激光/紫外線激光。鐳射成孔原理脈衝能量鐳射成孔是用斷續(xù)式（Q-switch）光束進(jìn)行加工的，每一段光束以Pulse（俗稱(chēng)為一發(fā)/槍?zhuān)┠芰看驌舭宀?，每發(fā)所擁有的能量又有多種模式（Mode）。第一發(fā)能量最大，用於破孔，使樹(shù)脂氣化將表面銅爆開(kāi)後續(xù)幾發(fā)能量遞減，使樹(shù)脂和?？棽既廴?、氣化。單束光點(diǎn)的能量較易聚焦集中故多用於鑽孔。多束光點(diǎn)不但需均勻化且不易集中成為小光點(diǎn)，一般常用於鐳射直接成像技術(shù)（LDI）或密貼光罩（ContactMask）等製程。鐳射成孔原理鐳射光射到工作物表面時(shí)會(huì)發(fā)生反射(Reflection)、吸收(Absorption)及穿透(Transmission)等三種現(xiàn)象，其中只有被吸收者才能發(fā)生作用。銅箔表面具有較強(qiáng)的反射性，解決方案有兩種黑化銅面，提高銅面對(duì)激光的吸收度。——對(duì)應(yīng)DLD流程蝕刻方式將銅箔去除，讓鐳射光直接打基材?！獙?duì)應(yīng)Conformal/LargeWindow流程盲孔三種製作方式流程孔底AOI開(kāi)銅窗外層AOIDesmear電鍍壓合鑽通孔鐳射Conformal/LargeWindow黑化Desmear壓合鐳射鑽通孔電鍍微蝕孔底AOIDLDDLD詳細(xì)介紹—黑化黑化處理OK

板目的：通過(guò)藥水作用，黑氧化銅皮面（生成氧化銅），使其吸收鐳

射機(jī)紅外光線產(chǎn)生的能量，為鐳射鑽孔做準(zhǔn)備。

黑化線別DLD詳細(xì)介紹—鐳射(CO2激光鑽孔)鐳射鑽孔機(jī)鐳射OK板原理：1.CO2

氣體在增加功率與持續(xù)放電前提下，產(chǎn)生介於9400~10600nm

之間可實(shí)用的脈衝式紅外激光。

2.大多有機(jī)物具有能夠強(qiáng)烈吸收紅外線波長(zhǎng)的特點(diǎn)。綜合上述，有機(jī)物分子吸收紅外線波長(zhǎng)，提高自己的能量，表現(xiàn)出“熱效應(yīng)”，對(duì)樹(shù)脂進(jìn)行灼燒，形成連通型的盲孔。鐳射加工允收規(guī)範(fàn)項(xiàng)目圖示規(guī)格上孔徑公差A(yù)±0.5mil下孔徑B=A×75%~90%下孔徑公差B±0.5miloverhandC＜A/10粗糙度D＜A/10制程檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)Desmear/微蝕/孔底AOI去除孔壁和孔底的碳化膠渣，提高後續(xù)孔銅和孔壁的結(jié)合力。去除銅面黑化層。檢驗(yàn)孔內(nèi)膠渣是否除淨(jìng)。Desmear鐳射OK鑽通孔電鍍微蝕孔底AOI有通孔，需鑽通孔后電鍍；無(wú)通孔，孔底AOI后直接電鍍。Conformal/LargeWindow—開(kāi)通窗開(kāi)銅窗——曝光及顯影Conformal/LargeWindow—開(kāi)通窗開(kāi)銅窗——蝕刻Conformal/LargeWindow—開(kāi)通窗開(kāi)銅窗——去膜Conformal/LargeWindow—鐳射開(kāi)銅窗——鐳射TargetPadConformal/LargeWindow—電鍍開(kāi)銅窗——電鍍孔底AOIDesmear電鍍Desmear作用：去除孔壁和孔底的碳化膠渣，提高後續(xù)孔銅和孔壁的結(jié)合力?？椎譇OI作用：檢驗(yàn)孔內(nèi)膠渣是否除淨(jìng)。Conformal/LargeWindow區(qū)別LaserBeamLaserBeamConformal開(kāi)窗小，鐳射大以銅窗大小決定決定孔徑LargeWindow開(kāi)窗大，鐳射小以鐳射大小決定決定孔徑鐳射三種方式優(yōu)缺點(diǎn)項(xiàng)目DLDConformalLargeWindow打孔方式鐳射直接打孔開(kāi)小打大（開(kāi)窗小，鐳射大）開(kāi)大打小（開(kāi)窗大，鐳射?。┏杀竟?jié)省底片和乾膜費(fèi)用，成本低。消耗底片和乾膜，良率低，成本高。消耗底片和乾膜，良率低，成本高。時(shí)間黑化后直接鐳射，流程時(shí)間短。先開(kāi)銅窗再鐳射，流程時(shí)間長(zhǎng)。先開(kāi)銅窗再鐳射，流程時(shí)間長(zhǎng)。對(duì)位流程鐳射/外層開(kāi)銅窗/鐳射/外層開(kāi)銅窗/鐳射/外層對(duì)位要求對(duì)準(zhǔn)度要求低對(duì)準(zhǔn)度要求最高對(duì)準(zhǔn)度要求中等品質(zhì)僅鐳射一次對(duì)位，對(duì)位良率高。需開(kāi)銅窗和鐳射兩次對(duì)位，良率相對(duì)低。需開(kāi)銅窗和鐳射兩次對(duì)位，良率相對(duì)低。PS：Conformal在壓合之後需分