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PCB生產(chǎn)各物質(zhì)EDS分析演示文稿目前一頁\總數(shù)十八頁\編于十五點優(yōu)選PCB生產(chǎn)各物質(zhì)EDS分析目前二頁\總數(shù)十八頁\編于十五點EDS應(yīng)用于分析osp表面不良缺陷1.PCB板的osp膜表面發(fā)黑元素分析，一般由于滲金導(dǎo)致目前三頁\總數(shù)十八頁\編于十五點

2.PCBA板的osp膜表面上錫不良元素分析，未發(fā)現(xiàn)異常目前四頁\總數(shù)十八頁\編于十五點EDS應(yīng)用于分析孔內(nèi)異物孔內(nèi)異物一般由玻纖布導(dǎo)致，其含有相同的Al，Si，Ca等元素目前五頁\總數(shù)十八頁\編于十五點EDS應(yīng)用于分析PCB板中的基材組分1.基板目前六頁\總數(shù)十八頁\編于十五點EDS應(yīng)用于分析PCB板中的基材組分目前七頁\總數(shù)十八頁\編于十五點EDS應(yīng)用于分析PCB板中的基材組分7）Arlon33N(用SEM觀察未發(fā)現(xiàn)有填充劑)8）EM888(用SEM觀察發(fā)現(xiàn)有填充劑)樹脂填充劑目前八頁\總數(shù)十八頁\編于十五點EDS應(yīng)用于分析PCB板中的基材組分2.半固化片中的填充劑3.玻纖布（廠家及布種未知）目前九頁\總數(shù)十八頁\編于十五點EDS應(yīng)用于分析PCB板中的基材組分4.銅箔（廠家及處理工藝未知）1）高TG與普通TG銅箔比較目前十頁\總數(shù)十八頁\編于十五點EDS應(yīng)用于分析PCB板中的基材組分2）灰色與棕色銅箔的比較，這種類型的銅箔毛面組分中含有Zn，O元素目前十一頁\總數(shù)十八頁\編于十五點EDS應(yīng)用于分析PCB板中的材料組分2.綠油（未知油墨的種類）1.干膜（Cu為干擾元素）目前十二頁\總數(shù)十八頁\編于十五點EDS應(yīng)用于分析PCB板中的材料組分3.擦件筆4.雙面膠目前十三頁\總數(shù)十八頁\編于十五點EDS應(yīng)用于分析PCB板中的材料組分5.紅膠紙6.皺紋膠紙目前十四頁\總數(shù)十八頁\編于十五點EDS應(yīng)用于分析PCB板中的材料組分7.珍珠棉8.玻璃膠目前十五頁\總數(shù)十八頁\編于十五點EDS應(yīng)用于分析PCB板中的材料組分9.鐵弗龍10.陶土干燥劑目前十六頁\總數(shù)十八頁\編于十五點EDS應(yīng)用于分析PCB板中的材料組分11.碳油12.針?biāo)ⅲ?20#水平電鍍磨板段）目前十七頁\總數(shù)十八頁\編于十五點EDS應(yīng)用于分析PCB

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