第四講微系統(tǒng)封裝技術(shù)倒裝焊技術(shù)

第四講：倒裝芯片技術(shù)（FlipChipTechnology）優(yōu)點(diǎn)：1.互連線很短，互連產(chǎn)生的電容、電阻電感比引線鍵合和載帶自動(dòng)焊小得多。從而更適合于高頻高速的電子產(chǎn)品。2.所占基板面積小，安裝密度高?？擅骊嚥季?，更適合于多I/O數(shù)的芯片使用。3.提高了散熱熱能力，倒裝芯片沒有塑封，芯片背面可進(jìn)行有效的冷卻。4.簡化安裝互連工藝，快速、省時(shí)，適合于工業(yè)化生產(chǎn)。缺點(diǎn)：1.芯片上要制作凸點(diǎn)，增加了工藝難度和成本。2.焊點(diǎn)檢查困難。3.使用底部填充要求一定的固化時(shí)間。4.倒裝焊同各材料間的匹配所產(chǎn)生的應(yīng)力問題需要解決。信號(hào)效果比較歷史IBM1960年研制開發(fā)出在芯片上制作凸點(diǎn)的倒裝芯片焊接工藝技術(shù)。95Pb5Sn凸點(diǎn)包圍著電鍍NiAu的銅球。后來制作PbSn凸點(diǎn)，使用可控塌焊連接（C4），無銅球包圍。Philoc－ford等公司制作出Ag－Sn凸點(diǎn)Fairchield——Al凸點(diǎn)Amelco——Au凸點(diǎn)目前全世界的倒裝芯片消耗量超過年60萬片，且以約50％的速度增長，3％的圓片用于倒裝芯片凸點(diǎn)。幾年后可望超過20％。C4：ControlledCollapseChipConnection可控塌陷芯片連接優(yōu)點(diǎn)：1.工藝簡單，倒裝焊時(shí)易于熔化回流2.熔化的焊料可以彌補(bǔ)凸點(diǎn)的高度不一致或基板不平而引起的高度差3.對(duì)凸點(diǎn)金屬所加的焊接壓力小，從而不易損壞芯片和焊點(diǎn)4.熔化時(shí)有較大的表面張力，具有“自對(duì)準(zhǔn)”效果。倒裝芯片工藝概述

主要工藝步驟：第一步:凸點(diǎn)底部金屬化第二步：芯片凸點(diǎn)制作第三步：將已經(jīng)凸點(diǎn)的晶片組裝到基板上第四步：使用非導(dǎo)電填料填充芯片底部孔隙第一步：凸點(diǎn)底部金屬化（UBM）第二步:回流形成凸點(diǎn)第三步：倒裝芯片組裝第四步：底部填充與固化幾種倒裝芯片焊接方式凸點(diǎn)的制作UBM凸點(diǎn)形成對(duì)UBM的要求必須與焊區(qū)金屬以及圓片鈍化層有牢固的結(jié)合力：Al是最常見的IC金屬化金屬，典型的鈍化材料為氮化物、氧化物以及聚酰亞胺。和焊區(qū)金屬要有很好的歐姆接觸：在沉積UBM之前要通過濺射或者化學(xué)刻蝕的方法去除焊區(qū)表面的Al氧化物。要有焊料擴(kuò)散阻擋層：必須在焊料與焊盤焊區(qū)金屬之間提供一個(gè)擴(kuò)散阻擋層要有一個(gè)可以潤濕焊料的表面：最后一層要直接與凸點(diǎn)接觸，必須潤濕凸點(diǎn)焊料。氧化阻擋層：為保證很好的可焊性，要防止UBM在凸點(diǎn)的形成過程中氧化。對(duì)硅片產(chǎn)生較小的應(yīng)力：UBM結(jié)構(gòu)不能在底部與硅片產(chǎn)生很大的應(yīng)力，否則會(huì)導(dǎo)致底部的開裂以及硅片的凹陷等可靠性失效。UB評(píng)M結(jié)構(gòu)巴示意擱圖UB辛M結(jié)構(gòu)UB午M一般欺由三蕩層薄其膜組徐成:1、粘補(bǔ)附以捐及擴(kuò)焰散阻寬擋層膏：使用橡的典算型金姜屬有超：Cr、Ti、Ti紋/W、Ni、Al、Cu、Pd和Mo。典型愚厚度途：0.述05抵-0恭.2mm.2焊料源潤濕姑層：典型良金屬:寒Cu、Ni、Pd。典型從厚度:0造.0鄙5-博0.僅1mm。3氧化介阻擋隊(duì)層：典型哀金屬天：Au。典型殊厚度媽：0.衰05神-0太.1mm。UB益M的層次器組合這些符薄膜壓層的即組合股出現(xiàn)鄙了很如多的UB奶M結(jié)構(gòu)旱，例椒如：Ti沖/C拍u/私Au、Ti金/C壯u、Ti離/C它u/感Ni、Ti彩W/C鍬u/潤Au、Cr膝/C侵u/魔Au、Ni郵/A來u、Ti勸/N監(jiān)i/玩Pd、以及Mo毫/P涌d.其結(jié)夕構(gòu)對(duì)宇本身喝的可蕉靠性悅影響做很大姥，據(jù)赴報(bào)道Ti抬/C滴u/冷Ni駛(化學(xué)蹈鍍Ni引)的UB慎M比Ti催/C臉u的粘附留結(jié)合盆力要估強(qiáng)。UB矛M的結(jié)紹構(gòu)也份影響裙它與尺焊區(qū)方金屬泛、它神與凸站點(diǎn)之勁間的辨可靠搜性。層次贊組合冬特點(diǎn)UB圍M的沉閃積方衫法濺射掌：用濺抱射的葡方法鐘一層誕一層斯地在碰硅片份上沉量積薄冤膜，滅然后訂通過舊光刻蔑技術(shù)免形成UB販M圖樣餅，并乞刻蝕水掉不謀是圖沾樣的炸部分運(yùn)。蒸鍍除：利用群掩模處，通嘗過蒸火鍍的臉方法然在硅拆片上賺一層傍一層批地沉浪積。化學(xué)楚鍍:采用夸化學(xué)勉鍍的循方法解在Al焊盤讀上選窯擇性輸?shù)劐僋i。常常枕用鋅照酸鹽津工藝綁對(duì)Al表面族進(jìn)行拌處理兵。無幼需真幻玉空及磨圖樣冊(cè)刻蝕浙設(shè)備淘，低苦成本鞋?；瘜W(xué)有鍍鎳化學(xué)裹鍍鎳事用作UB挽M的沉積讓，金擊屬鎳握起到桐連接/擴(kuò)散備阻擋潑的作惡用，啄同時(shí)否也是疲焊料菌可以棗潤濕褲的表川面。升鎳的援?dāng)U散嘉率非慮常小牌，與每焊料猾也幾言乎不道發(fā)生溪反應(yīng)潮，因逆此非微常適挑合作頓為共桌晶焊佳料的UB唐M金屬委。化學(xué)掘鍍鎳與既可帶以用爛于UB籠M金屬帆的沉孝積，營也可揉以用設(shè)來形暗成凸研點(diǎn)?；瘜W(xué)蟲鍍鎳恐特點(diǎn)無定形迅化學(xué)火鍍鎳軌層中錦沒有除晶界艦，無北法形子成擴(kuò)防散的校通道足，所陡以是既一層防良好塔的擴(kuò)柿散阻慮擋層舍。鎳UB智M的厚度蛇一般菊為1～15μm，鏡而5μm厚的塞鎳UB賺M就能登使焊尤料凸抹點(diǎn)的鬼可靠爺性明布顯提憂高。鍍鎳犧之后岸，還狀要在可鎳上朵鍍一倆層厚氧度為0.底05濫-0遙.1μm的金脅，它隙主要牽是防黎止鎳婦發(fā)生居氧化將，以返保持樹它的段可焊安性。鋁焊孤盤上關(guān)化學(xué)耍鍍鎳乞前處方理由于響鋁焊載盤表結(jié)面有武一層利氧化屋物，弱鍍層史金屬希無法邀粘附小在這斑樣的云表面末上，用因此普要對(duì)啟鋁表炒面進(jìn)呀行適笑當(dāng)?shù)氖疤幚頋褚郧彖€除氧旬化物斧層。最一閣般的兵方法粗是在門鋁焊者盤上巨鋅酸普鹽處蠟理(zi筑nc讓at暖io尊n)，還有坡：鍍怒鈀活斷化(pa提ll誼ad泳iu牢m銳a朝ct訴iv世at棚io劣n)、鎳置祖換(ni腹ck繭el征d柱is榨pl市ac依em篩en輔t)、直接葉鍍鎳盾等。鋅酸卡鹽處責(zé)理(Zi螞nc哨at末io才n)該技君術(shù)是江在鋁算的表僻面沉盾積一插層鋅援，以戰(zhàn)防止寒鋁發(fā)飽生氧隙化，年該技哀術(shù)的糧反應(yīng)容原理摸如下勢：當(dāng)Al焊區(qū)棕金屬棟浸入耀鋅酸語鹽溶眾液中燒時(shí)，Al上的經(jīng)氧化芳層就案溶解扯下來縣，它禮與Na征OH發(fā)生侮如下健化學(xué)命反應(yīng)璃：鋅酸粘鹽處效理步搬驟清洗欲：清汗理鋁屬表面肝的輕共度污戰(zhàn)染，案通常蔑采用堤堿性跑清洗志劑。腐蝕影：清吳除鋁棉表面聚的微肉小氧廉化物侍顆粒獵，一校般采英用稀傾釋的野酸性篇腐蝕萌液，低如硫趣酸、穩(wěn)硝酸體、硝晴酸－浸氫氟姜酸混殲合液技等。鍍鋅袋：將互鋁浸財(cái)入鋅用槽中發(fā)，該璃槽內(nèi)摘盛有俘強(qiáng)堿扒性溶宜液，辛最終癢鋅便繳在鋁降表面直形成績。為了耍使隨戲后的混鍍鎳墳層光忙潔而元均勻，鋅層遲應(yīng)該遣薄而春均勻裝。第一昨輪鍍稻往往湖形成剛一層墳粗糙摩的鋅粱層，淹其顆呢粒尺搬寸從3~猴4mm到小于1mm不等，這樣律的表飄面使鉗隨后似的鍍渡鎳層陣也非溪常粗售糙。第一岔輪鍍落鋅第一涂輪粗瓣糙的總表面導(dǎo)致臭不均憂勻、桶粗糙考的鍍害鎳結(jié)忠果第二共輪鍍毒鋅上述憤問題這可以纖通過燦二次迫鍍鋅零來解四決，莫在該省過程朋中，要前次角形成密的鋅誤層被繁稀釋貧的硝滔酸腐臟蝕掉劇，然越后再振進(jìn)行順第二肆輪鍍庫鋅，吃這樣吳的處專理就迅能使淹鍍鋅足層薄搬而均朽勻。照下面仍是再嘆次鍍爹鋅的Al焊盤鋒：鍍鋅繪工藝清的一廈個(gè)缺魄點(diǎn)就駛是鋁瘋也會(huì)拿被鍍努液腐橫蝕掉其，二扎次鍍承鋅工搬藝中哀尤其分嚴(yán)重搬，0.歇3-沸0.灶4mm厚的眉鋁將被禁腐蝕伍掉。狡因此尖，在晚該工柔藝中炭，鋁仙的厚刺度至摔少應(yīng)院該大貌于1mm。在鍍喝鋅過師程中凍，鋅罩沉積羊在鋁揪表面侮，而僻同時(shí)任鋁及殼氧化草鋁層哀則被每腐蝕該掉。怪鋅保迫護(hù)鋁覽不再撓發(fā)生拜氧化夸，鋅感層的序厚度抹很薄虎，而羽且取榆決于訴鍍液棕的成忙份、絲式浴槽麻的狀減況、賤溫度惰、時(shí)距間、朱鋁的拳合金顫狀態(tài)棕等因默素。鋅酸江鹽處抬理步售驟鍍鎳狗：鍍序鋅之母后，趙鋁被典浸入手鍍液宵中進(jìn)渣行化腐學(xué)鍍倡鎳，宴這種甚鍍液涉為硫拉酸鎳肌的酸送性溶遮液，勺成份伐還包江括次門磷酸賢鈉或測者氫埋化硼熔作為信還原邊劑，碰反應(yīng)副原理比見下蒜式：鍍鎳鍍鎳超之前狀，晶抗圓的姜背面貪必須逃覆上味阻擋之層。洪鎳能階夠在郊硅的頌表面說生長展，則異那些宗未經(jīng)稿鈍化琴的硅旅表面聲也會(huì)畏有鎳晴形成惠，但偵是這吐種連給接非插常不之牢固客，很擺容易推脫落那，從剃而在阿細(xì)間餐距電館路中避引起疑短路朗。其它著鋁焊逢盤處露理技助術(shù)鈀活化驕工藝顫：該工思藝是但在鋁處上鍍?cè)挂粚映噔Z?；攀紫仍S，鋁臭經(jīng)過梯清洗女和腐唐蝕去氏除表雞面氧吵化物照，該隙過程兼與鍍右鋅工萬藝中峽的一接樣。突然后湯，鋁尤被浸嚇入鈀頁溶液士中，體鈀有愧選擇抹地沉濃積在刃鋁表牙面。必之后毯，鋁印再被勢浸入莫化學(xué)態(tài)鍍鎳乒的溶盞液中就進(jìn)行紐奉化學(xué)癥鍍。鎳置換藥工藝航：鎳置臉換工史藝是匹指用握置換炭鍍槽詞中的斜鎳離襲子置耕換鋁隨，從角而實(shí)搞現(xiàn)對(duì)牽鋁表剃面的悶預(yù)處稀理。靈該工狗藝首莊先也慶是要妹對(duì)鋁浮表面報(bào)進(jìn)行尋清洗篇和腐米蝕，嘩然后星將鋁惜浸入會(huì)置換俗鍍槽畏中，蹲之后蓬再浸夏入化眉學(xué)鍍衛(wèi)槽中乓鍍鎳陶。直接霉鍍鎳辭工藝庭：在該佩工藝賠中，師采用妥活性學(xué)劑來呆清除召經(jīng)過匯清洗綱和腐追蝕的膊鋁的戀表面耍氧化煩物，驢之后劃立即病將鋁腥直接蜻浸入嫌鍍槽偶中鍍錄鎳。凸點(diǎn)弓技術(shù)凸點(diǎn)謀常用亮的材所料是Pb熔/S找n合金性，因巨為其屬回流步焊特世性如憤自中刮心作團(tuán)用以鄉(xiāng)豐及焊鑼料下清落等潤。增自中爺心作幫用減毫小了苗對(duì)芯渾片貼倆放的獅精度嚼要求略。下葬落特迎點(diǎn)減撤小了嘆共面斷性差暮的問份題。焊料軍凸點(diǎn)極方法常見胳的凸庸點(diǎn)形貨成辦投法:蒸鍍袍焊料牙凸點(diǎn)電鍍狠焊料罰凸點(diǎn)印刷嘉焊料瓦凸點(diǎn)釘頭譜焊料吼凸點(diǎn)放球殘凸點(diǎn)焊料擺轉(zhuǎn)移婦凸焊料昨“噴尤射”裹技術(shù)1、蒸決鍍凸獲點(diǎn)Ev糕ap棄or某at謀io臥n春th下ro糟ug補(bǔ)h湯ma鋸sk筒C貞4)Pr比oc建es深s增st蘋ep拆sMa朋sk漁a田li刪gn貧me園ntSe泉qu伯en勞ti儲(chǔ)al曉e水va德po逐ra獎(jiǎng)ti時(shí)on稻o竄fTh粘in籌U鈔BM攝l蕩ay椒er遠(yuǎn):役Cr蹦/C渠r-忽Cu菜/C愉u/訴AuBa稅ll報(bào):Pb彩/S蔑nRe奸fl廢ow喇i圍nt鴉o但sp毒he沃re椅sCh指ar肅ac毀te杰ri盯st肉ic郊sPr俊op社ri舉et小ar且y剝of穩(wěn)I柔BMNe美ed格f煩or綠a胃m猜et攏al屋li灰c貧ma幣skPi撈tc菌h踩20姥0叨μmBu召mp郵h獅ei答gh巴t熱10恨0桃-添12渾5裂μmEx叫pe快ns屯iv祖eEv冤ap吳or漸at劍io仙n普wi胡th備t分hi忙ckph逼ot銜or酬es剝is殼tPr紡oc周es倒s舉st查ep損sSp全in滔o享n劣th西ic瞞kph注ot外or派es街is閉t(3孟0溜-團(tuán)60鋼μ卻m)Se交qu息en完ti吸al擦e謊va懼po閘ra緩ti從on五o女fTh限in剩U短BM夸l密ay價(jià)er館:映Cr籍/C胃r-損Cu邊/C諒u/運(yùn)AuBa粘ll鼠:Pb耐/S竭nLi粘ft拍o盈ffph窄ot進(jìn)or懼es曬is芬tRe矛fl斧ow雹i泉nt因o異sp擴(kuò)he料re岔sCh忌ar占ac丸te存ri領(lǐng)st裁ic機(jī)sVa粗ri錘at彎io薦n組of閉p伍re掙vi愚ou瞎s葡me御th起odHi吧gh找er垃p救it胖ch蒸鍍隊(duì)凸點(diǎn)掩步驟跳示意急圖步驟1、現(xiàn)做場對(duì)雞硅片掩濺射獨(dú)清洗（前株去除鐘氧化賴物,使表斑面粗阿糙）2、金摟屬掩腰模（由慎背板尼、彈院簧、夸金屬搏模板艷以及倉夾子另等構(gòu)照成）3、UB身M蒸鍍（Cr喇/Cr厲Cu/C猜u/很Au丙)4.焊料挨蒸鍍（97盾Pb頑/S掏n或95貧Pb填/S汽n.引1霞00罰-1榆25mm，圓錐嫂臺(tái)狀狂）5.凸點(diǎn)宇成球(蕉IB省M的C4工藝垮回流季成球頓狀或鞭者M(jìn)o給to檔ro聽la的E3工藝肢共晶倆部分國回流蟻）電鍍阿凸點(diǎn)墊橫截愚面示盤意圖電鍍壯凸點(diǎn)生步驟解示意可圖步驟1、硅筒片清展洗（方培法和鉤目的理與蒸欣鍍中堆清洗容相同工）2、UB銹M沉積（Ti表W－Cu－Au，濺射肺到整雁個(gè)硅檔片上揀。理矮論上計(jì)講，UB傻M層提雹供了饑一個(gè)職平均孔電流陰分布努以利拋于一用致的竿電鍍暖。圖(a壘)是硅像片覆檢蓋了Ti軌W的情屆形，榮為了沙形成殘微球蹄或者烏圖釘勒帽結(jié)雜構(gòu)，銹施加孩掩模奶（b），沉積淋一定略高度慌的Cu和Au（c）凸點(diǎn)錄總體擴(kuò)高度院為85μm闊to歪1土00μm。3、焊窄料的費(fèi)電鍍晚：再次康施加孕掩模羽，以膜電鍍巾凸點(diǎn)哄（d）。當(dāng)生凸點(diǎn)繡形成橋之后環(huán)，掩危模被渴剝離奶（e）。暴露藏在外浴的UB斑M(jìn)刻蝕豎掉。4、回組流成愁球見圖瘋（f）灘。Ch良ar樣ac捉te薦ri歪st錦ic句sOt迷he盡r唇bu循mp銳m四at裝er呢ia藏ls暮:AuAu泛/SnTh虎e敬pl方at兼in緩g叔pr淋oc嚇es撲s湖ca斷n款in利du詳ce劈燕w轟af勵(lì)er貧s嘴tr弄es參sEq涉ui尋pm絞en味t絕co馳mp襖at安ib石le賠w掩it靠h尊ot袋he廊r魔mi艙cr太oe睜le嚇ct義ro各ni牛c證te塞ch丟no辰lo笑gi旋esMi錄ni私mu需m賞pi肯tc孫h旁40鑰μ辨mBu斥mp腳h檔ei譽(yù)gh欣t陸30戀-乳7凱5麗μmDi條ff近ic墓ul美ti擱es孩:Bu惱m(xù)p河h領(lǐng)ei做gh羅t蓋hi兵gh剛ly陣d約ep閥en臉de絞nt儀i薪n功cu挎rr侮en泳t嬸de紹ns責(zé)it船yVa卻ri掩at療io坦ns含i涼n久cu銳rr勿en雨t膜de垃ns急it易y皮ac遮ro餓ss失t緊he每w湯af舍er鄭g擾iv肅es萌n竭on瓣u拔ni五fo文rm筑it賓y圈in脈b莊um塌p鑰he早ig創(chuàng)htDi諸ff新ic惑ul翅t(yī)蠶in耐u螞si騾ng蒸t菜hi許ckph伐ot余or鐘es稿is響tsDe唱po危si涂tAl拍ig球nEx持po柴su籠re電鍍碗凸點(diǎn)Pa徹tt塘er郊ne科d修th泳ic曲k用PR己(4艷0mm)Pl錫at岔ed逃b女um怨p,肝b民ef科or大e榆re原fl嗎owAf卡te羽r月Re啊fl查ow(1亭00mm肯ba矛ll廁,28壩0mm雖pi糖tc褲h)3、焊膏烏印刷核凸點(diǎn)De氧lc主o電子遭（DE）效、倒裝所芯片妙技術(shù)某公司倡（FC償T）、朗訊紹等公匯司廣額泛常痰用焊蠢膏印至刷成泳凸點(diǎn)標(biāo)的方柿法。爺目前企各種是焊膏市印刷清技術(shù)膨可達(dá)小到25投0mm的細(xì)撒間距狼。下惡面簡障介DE對(duì)/F富CT的基疤本工薪藝。焊膏肚印刷槳凸點(diǎn)錘橫截楚面示煉意圖Sc刮re渣en奴p氧ri我nt么in漫gPr沈oc址es號(hào)s制st靜ep純sSt惱en疫ci蓄l童al靈ig夠nm臂en簡tSo齡ld寶er頭p晨as蛇te努d飽ep晉os建it滲io菠n坑wi渾th敵a恭s躁qu敞ee悔ge旁eRe視fl腹ow茂i漁nt努o拼sp惰he龍re謝sCh乞ar爹ac腸te估ri鍬st待ic甩sMi日ni濫mu垮m賺pi瞎tc極h:愛2抖00奪μ小mSt難en擠ci辮l損pr取in辰ti暢ng鈔t耽hi邪ck縫ne骨ss真:筒10住0燃-差50楚μ山m泊Sa楚me安b挑um嫂p份he浩ig伶htSo坡ld犬er這p腰as丑te易s:Sn半/P過b,Sn呀/P宜b/意Ag,Sn/A慈g,Sn居/S阻bPbfr胖ee豬p催as鑄te暢s:掘I甩n,猶P筆d,Sn/A豪g/小CuMo雅st栽w莫id匪es追pr撕ea骨dVe雨ry匹h或ig鼻h喪yi昏el日d焊膏級(jí)印刷無凸點(diǎn)烘的步格驟示珠意圖步驟1、清僑洗：方法騰與目務(wù)的與榆蒸鍍盒相同慣。2、UB民M沉積藥圖（a）紀(jì)：濺射Al、Ni、Cu三層煎。3、圖扣形刻來蝕成詳型：在UB白M上施猴用一甲定圖摘樣的宿掩模受，刻踏蝕掉思掩模萄以外搜的UB間M（b），然后刑去除撕掩模品，露而出未UB敏M（c）。4、焊膏額印刷隱以及環(huán)回流亞：見圖分（d）（e）焊料筆印刷臉凸點(diǎn)怎形貌4、釘頭內(nèi)焊料軟凸點(diǎn)使用醫(yī)標(biāo)準(zhǔn)倘的導(dǎo)含線鍵筍合中快的方虧法來字形成蠟凸點(diǎn)標(biāo)，Au絲線智或者Pb基的捉絲線會(huì)。其拾過程非與導(dǎo)遇線鍵感合基火本相毛同，天唯一景的差衣別就辰是：紙球在筍鍵合車頭形興成之鐵后就網(wǎng)鍵合榮到焊乓盤上谷，其刺絲線邊馬上斯從球著頂端壘截?cái)嗥?。這種徐方法悔要求UB焰M與使用豈的絲嗚線相圣容。然后貍這種輸圖釘紐奉式的男凸點(diǎn)淺通過似回流張或者尺整形片方法怨形成脈一個(gè)敏圓滑蕉的形備狀，賄以獲駕得一券致的顯凸點(diǎn)替高度星。一瀉般地寇，這矮種凸座點(diǎn)與很導(dǎo)電冶膠或羞者焊翠料配窯合使廢用以鐮進(jìn)行炕組裝驢互連懼。釘頭將凸點(diǎn)到形貌未整陣形的Au釘頭踐凸點(diǎn)薪與整停形后疏的凸私點(diǎn)釘頭讓焊料帖凸點(diǎn)忠步驟仗示意匠圖Pr珠oc盒es倆s宅st兵ep涌sSe震qu鑄en價(jià)ti秋al勾c考re李at牌io潑n夕of刺a事b紛al定l待wi特th各a蘭b駛al茫l高bo視nd醉er仙a薄nd采b響al焰l搭bo野ndOv株er迎al蝦lpl股an葉ar套is緒at京io駝nof銅b榨um尸psOp敏ti堂on閑al繞r鎖ef快lo紙w肯in焦to痛s崖ph猜er哀esCh嘗ar告ac枕te助rs洞it單ic撈sBa且ll輸m作at慘er筋ia竟l:奮A暑u軍(Pbfr擺ee牢)Mi幕n.絹b叢al伸l桶si織ze會(huì):嫂45酒μ羅m貸(3wi掏re)Mi贊n.廊p釀it葛ch財(cái):僻70圾μ揀mNo厭n幟ee濃d飛fo啊r幣UB筐M縱in另s略u(píng)b汁st校ra休teUs蚊ab校le尿i向n點(diǎn)si堂ng筋le府c寒hi序psNo掃s崇el炒f到al苦ig哪nm射en撒tCh均ea倍p,匙b螺ut魯l腎ow紛t長hr避ou第gh撈pu炊t釘頭躍凸點(diǎn)

Studbump(Au,Cu)ACFACANCF5、放球柿法凸嶼點(diǎn)Pa規(guī)cT嘩ec嘗h研制戚一種So巾ld旨er紅B吹al箭l堵Bu售mp受er。一個(gè)班植球侮頭單宰元在蛙放球恨的同口時(shí)通熟過光占纖施半加激初光脈膜沖進(jìn)撲行回庭流焊殖。放球網(wǎng)法設(shè)膛備6、焊料牢轉(zhuǎn)送凸點(diǎn)虹在載戰(zhàn)體上務(wù)形成類，然刊后轉(zhuǎn)懷送到現(xiàn)焊盤皮上去恰。載明體必晨須是序與焊濱料不頓潤濕途的材主料，副如硅嶄片、繭熱阻只玻璃罷片等的。首先借，通鬧過蒸立鍍?cè)诮禽d體足上形倍成凸膜點(diǎn)，輩其圖受樣與旦芯片斥焊盤妹極度乖的一婚致。早載體域圖樣恒的形提成通數(shù)過金草屬模東板掩但模與恩抬起邁工藝棒來制余作。焊料阿轉(zhuǎn)送筋簡介在沉寺積凸牲點(diǎn)之箏前，捧要沉攀積大晴約10編00披A它°厚度振的金挨薄層額。它芬用來粥增加夠焊料羽與載悄體的憲粘附母力，糊以防械止焊膏料從鐵載體氣上分繼離，封而且畢增加取分離艱焊料良熔化紡前的殼潤濕刃時(shí)間店，使耽得它型有足他夠的銜時(shí)間紛來潤立濕UB編M，下一騎步就淚是焊款料轉(zhuǎn)半送。如果稈要將插凸點(diǎn)線轉(zhuǎn)移惕到硅亡片上頂，將廚載體疾分割恐后放溪在涂悟了焊練劑的保硅片捷上。撞如果蓮要將箏凸點(diǎn)術(shù)轉(zhuǎn)蒸移到迷單個(gè)千芯片張上，辮則將昆晶片揚(yáng)放在濕途有項(xiàng)焊劑宜的載鄉(xiāng)豐體上譯。然領(lǐng)后進(jìn)萍行回緒流，返凸點(diǎn)倡與載恒體不頃潤濕貧，從情而焊嘆接到衡晶片面焊盤引上。焊料圓傳送謠步驟惹示意舟圖7.El些ec舍t(yī)r牌ol促es刃spl響at武in脊gPr桑oc滴es車s西st復(fù)ep凈sPa拴d邪co存nd培it蚊io挪ni勉ngZi錦nk松at講io資nBu惰mpel補(bǔ)ec卸tr板ol銷es布sde歐po厘si志ti沾onCh酷ar僅ac轟te施ri蜓st宴ic肅sNo澆n咽ee勒d項(xiàng)fo頸r企el報(bào)ec磁tr嘉od早esPh沃ot挎ol活it鹽ho會(huì)gr篩ap幣hy奶n塊ot害r榜eq聲ui桐re艙dBu墓mp買m羞at竭er終ia壺l:塵N炊i/郊AuMi貓ni斜mu霉m扇pi霸tc著h菊75賭μ嫁mBu抬mp女d吐ia列me醉te丸r瘋40波μ驗(yàn)mBu盾mp施h艇ei庫gh獲t稿5羞-購30惠μ綠m8.柔性已凸點(diǎn)傻法存在樓的問旅題：1.凸點(diǎn)捎高度視不均惱勻，樣基板周存在鏟的凸船凹不輕平、厘彎曲每或扭傳曲等貓?jiān)斐绍浐附幽驎r(shí)凸筋點(diǎn)變倒形2.累積聯(lián)應(yīng)力睬可使橡凸點(diǎn)醒下面教的薄察薄金仍屬阻郊擋層虹或鈍察化層怪開裂3.焊接拾后在偵凸點(diǎn)泰芯片慶與基拉板間雨填充篩有機(jī)渡聚合蒙物來絮緩解震應(yīng)力胳和維拆持良鹽好的嚇互連太接觸燙。但培一般巨商用您有機(jī)尚聚合治物與江凸點(diǎn)估金屬祥和基綢板的怖熱匹砌配性院差，紀(jì)特別溪是熱叫膨脹疾或吸墳潮脹辭大時(shí)液，可烘引起靠互連耍接觸浙的阻時(shí)值增推大，繼甚至漆開路冒。解決罷辦法消：制鼓作柔脖性凸顯點(diǎn)即繳在芯塌片或負(fù)基板普的焊惑區(qū)上硬先形君成有演機(jī)聚養(yǎng)合物鐘凸點(diǎn)寄，然膜后再隱包封令一層Au而形僻成。柔性槳凸點(diǎn)撒的制鈴作工擺藝形成鞋柔性中凸點(diǎn)垂芯子狀的聚墳合物坊要求閑有高會(huì)的玻榆璃轉(zhuǎn)樹化溫稼度、菊高的雀屈服捕強(qiáng)度松和大掛的拉的伸強(qiáng)貼度。1.制作間聚合竹物凸頌點(diǎn)芯己子：IC園片嫁或基槍板->涂布功聚合藏物->刻蝕輸聚合耽物->去除疫大面嚷積聚習(xí)合物->柔性挖凸點(diǎn)慢芯子賀形成顛。2.柔性暑凸點(diǎn)賺金屬差化：長化學(xué)票鍍、夾蒸發(fā)身（或敲濺射詞）或舉電鍍威法。主要膠指焊薦點(diǎn)的罩熱疲判勞可剪靠性借。另權(quán)一個(gè)舞失效沉就是仰腐蝕腰以及吵原子尼遷移延導(dǎo)致戰(zhàn)短路東或斷閣路。熱疲株勞主車要依勁賴焊肚料性糧能、熟芯片物與基渠板的忽熱膨緒脹系柄數(shù)。磚以及膜焊點(diǎn)展高度維、焊邁點(diǎn)到擦結(jié)構(gòu)泳中心胳的距右離、已使用取溫度患范圍染等。皮底部崗填充族材料仍可能鄰顯著蓄影響賀焊點(diǎn)碌的熱儉疲勞綠可靠那性。仗不同滋材料鉤的熱紋疲勞濁性能鈔比較總見下?lián)醣?。詳銦基每焊料?jì)熱疲籃勞性巴能好腸，但對(duì)是在狗高濕奴度下澤可靠召性很磁差。可靠績性當(dāng)不使用撿底部組填充早時(shí)，勤熱疲澤勞是鹽焊點(diǎn)粒可靠捉性的窯主要訴問題謊。適鉆當(dāng)?shù)叵蟮撞克撂畛涔什牧吓e部分爆阻擋看了焊幣點(diǎn)的蘿熱變壺形，豬于是框疲勞姿破壞匯與焊壤點(diǎn)至變結(jié)構(gòu)櫻的中辭點(diǎn)的埋距離辟的關(guān)薦系就質(zhì)不大避。其他挖條件響相同汽條件懷下不龜同材取料的筒熱疲駱勞壽豪命比飾較熱疲店勞底部喪填充養(yǎng)材料夠吸收疲了一講定的現(xiàn)應(yīng)力叼，在悶?zāi)承┻w情況熄下會(huì)他將其聾本身惜的變戚形轉(zhuǎn)坡嫁給哀芯片蠻，于尿是芯闊片中恰的應(yīng)沿力過瘦大而偵導(dǎo)致皮開裂電。應(yīng)殼力的種水平刮取決鍵于基境板材頭料以鉆及硅宏晶片堡的表串面質(zhì)項(xiàng)量。支焊點(diǎn)蒙隨溫招度的衫循環(huán)紛的疲盛勞壽喘命可碧以使經(jīng)用有虛限元備分析喜、經(jīng)蛙驗(yàn)?zāi)：鲂鸵岳羌坝?jì)捆算機(jī)雄軟件榴進(jìn)行逃模擬爐。對(duì)剛于苛笑刻的綁使用糊要求艇，建籠議采閘用加盯速測渣試。疲勞筍壽命底部拼填充底部壁填充給的作訂用Si的CE糊T：2.托8p鑒pm即/oC、FR還4的為15急.8pp京m/oC，在功率撐循環(huán)畜與熱崇循環(huán)狼工作挑中，CE崇T失配臉導(dǎo)致竟焊點(diǎn)紹熱應(yīng)放力，劉而發(fā)求生疲菌勞失竟效。底部瞎填充蔑材料糠將集卻中的盆應(yīng)力秒分散閥到芯仁片的收塑封蔑材料蹄中去奸。還可窩阻止殼焊料揀蠕變輔，并急增加恰倒裝與芯片解連接浙的強(qiáng)久度與遺剛度飄。保護(hù)掙芯片紅免受艦環(huán)境蜘的影薄響（用濕氣鵲、離科子污稀染等?。┦沟门酒材褪軋F(tuán)機(jī)械愧振動(dòng)顆與沖鈔擊。填充很材料頁的要奔求不適站宜使瓣用一樂般用偶于包帽封芯正片的隙環(huán)氧倒樹脂撒，因炒為這悠類環(huán)圾氧樹俱脂及寫其添胃加料艇的放射描高，配粘滯咸性高旺，填昂料粒聯(lián)子尺柴寸大案于倒旬裝芯泳片與噸基板牧間的夏間隙墳。則碼填料勁的要桶復(fù)合未以下駐要求扣：無揮半發(fā)性符。否畏則會(huì)錫導(dǎo)致怖芯片漢底部支產(chǎn)生弄間隙示。盡可濃能減摟小應(yīng)頂力失駱配。毛填料碎與凸磁點(diǎn)連紋接處內(nèi)的Z方向CT負(fù)E要匹回配。固化圾溫度倦要低穩(wěn)。防爺止PC翻B熱變竄形。較高譽(yù)的玻泥璃轉(zhuǎn)漿化溫展度。堆以保順證耐下熱循燭環(huán)沖吉擊的劑可靠紙性。填充遍材料蠻的要班求填料芽粒子暢尺寸厲要小凍。在填撇充溫宅度下背流動(dòng)眠性要在好。具有飲較高員的彈嘗性模撞量以繭及彎趟曲強(qiáng)取度。敬使得綁互連沉應(yīng)力干小。高溫表高濕獄下，臘絕緣采電阻跳要高赴。即盯要求衛(wèi)雜質(zhì)酒離子喉（Cl－，Na＋、K＋）等數(shù)計(jì)量要百低。對(duì)于忠存儲(chǔ)活器等轉(zhuǎn)敏感碎元件舞，填碼料低組的放射串至關(guān)嚼重要快。填充蓮方式1、芯脫片焊簡接后狼填充環(huán)氧棚物質(zhì)沃中摻宜有陶允瓷填敬料以礙提高斷導(dǎo)熱恩率并就改善CE蜻T。需要纖一個(gè)瞧阻擋判裝置幅，以兄防止揚(yáng)填充遲材料膜到處宗溢流墊。2、芯吃片焊挽接前疾填充懶：非流聰動(dòng)填挨充，究由喬臂治亞拖理工腦大學(xué)C.戰(zhàn)P.梯Wo荷ng等人獸首先恢提出僵。填充別材料雕發(fā)揮蕉焊劑別與填楊充功砍能，賢焊接食、填曲充與獵固化引一步片完成瀉。常用茂的填管充方擊法填充秒時(shí)，被將倒明裝芯旨片與默基板玩加熱畫到70至75oC，利用豆裝有新填料鑼的L形注瞞射器困，沿集著芯賊片的祥邊緣理雙向艱注射緣瑞填料兆。由古于縫疑隙的腐毛細(xì)茫管的智虹吸擁作用紙，填妹料被洗吸入淋，并經(jīng)向中旗心流英動(dòng)。課芯片鄰邊緣瓦有阻愚擋物奇，以份防止肥流出冬。有速的使刻用基行板傾脆斜的箱方法億以利同于流獅動(dòng)。填充周完畢準(zhǔn)后，羨在烘置箱中喪分段線升溫?cái)?，達(dá)旗到13布0oC左右勉的固鍵化溫振度后辨，保饒持3到4小時(shí)朋即可栗達(dá)完澡全固捷化。填充作方式

傳統(tǒng)迎填充含方式絞：芯蕉片焊時(shí)接后扯填充較新慈填充桑方式嗎：芯稈片焊炊接前朱填充（非流讓動(dòng)C.獄P.的Wo夏ng喬治秩亞理汁工大餡學(xué)）非流法動(dòng)填誤充01（No－fl衛(wèi)owUn敢de墓rf墻il斑l）非流斑動(dòng)填橡充02非流男動(dòng)填膽充03清洗駕測試填充戴過程價(jià)的關(guān)串鍵因妥素填充強(qiáng)量：語不足屬導(dǎo)致化晶片痰開裂煉、過呢多會(huì)賀溢流國到芯喝片底節(jié)部以儀外。甘填充貝量取改決于叮填充穗空間隊(duì)的準(zhǔn)馳確計(jì)易算以奔及填證充工匪具的欲精度呢。填充鍬溫度聯(lián)：預(yù)元熱、亞加熱軍以及偷填充拴后的揪加熱森對(duì)其旨流動(dòng)源性有鐮很大鐘的影潮響。填充格方法晨：從惱一邊淺填充啞會(huì)導(dǎo)飲致流干動(dòng)時(shí)像間長閃，從財(cái)兩邊杯填充少會(huì)導(dǎo)怎致內(nèi)紛部產(chǎn)偉生氣誰孔。不同悅的倒束裝芯名片連拾接方瞧法焊料湖焊接熱壓超焊接熱聲蛇焊接導(dǎo)電桂膠連喂接倒裝柜芯片博工藝——通過睬焊料禿焊接焊料桃沉積斑在基給板焊唐盤上子：對(duì)于采細(xì)間泡距連化接，宗焊料責(zé)可通蛋過電藏鍍、臣濺射繼、印刷等沉涉積方茄法?；亓鞅I焊接請(qǐng)：芯片向凸點(diǎn)奴放置較于沉鴨積了豬焊膏增或者附焊劑為的焊燈盤上汪，整琴個(gè)基捷板置界入回頃流焊銜爐。清洗：焊劑納殘留破。測試項(xiàng)：由于謎固化欄后不雖能維希修，淡所以椅在填止充前善要進(jìn)茫行測剝?cè)嚒５撞縿澨畛浔和ㄟ^脫擠壓鉆將低仿粘度恰的環(huán)