甬矽電子研究報告新銳獨立封測企業(yè)Chiplet技術(shù)正發(fā)力

甬矽電子研究報告-新銳獨立封測企業(yè)Chiplet技術(shù)正發(fā)力一、立足集成電路封測領(lǐng)域，專注中高端先進封裝1.1、新銳獨立封測企業(yè)，核心團隊深耕行業(yè)多年甬矽電子是一家新銳半導(dǎo)體集成電路封裝測試企業(yè)。公司成立于2017年11月，主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝與測試，并根據(jù)客戶需求提供定制化的封裝技術(shù)解決方案，下游客戶主要為IC設(shè)計企業(yè)。絕大部分芯片設(shè)計公司采用Fabless模式，本身無晶圓制造環(huán)節(jié)和封裝測試環(huán)節(jié)，其完成芯片設(shè)計后，將版圖交給晶圓代工廠制造晶圓，晶圓完工后交給設(shè)計公司，待實驗室驗證后交給封裝廠封裝測試，包括性能測試和可靠性測試等。公司全部產(chǎn)品均為中高端先進封裝形式，封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類）、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器

（MEMS）”4大類別，下轄9種主要封裝形式，共計超過1900個量產(chǎn)品種。甬矽電子從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域，其生產(chǎn)經(jīng)營及研發(fā)模式均以先進封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向，包括車間潔凈等級、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團隊等。從公司發(fā)展歷程來看，公司的成長主要經(jīng)歷了以下幾個關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點：

（1）倒裝芯片技術(shù)產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)（2018年6月）：公司搭建了高精度倒裝芯片封裝產(chǎn)線（焊接精度達±3~6um），解決了倒裝芯片貼裝及焊接過程中的偏移/錫橋接等工藝難點，同時也解決了先進制程芯片封測過程中最具挑戰(zhàn)的晶圓上低介電常數(shù)/超低介電常數(shù)的電介質(zhì)層在加工過程中因機械外力、機械應(yīng)力或熱應(yīng)力破裂工藝難點。（2）大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）實現(xiàn)量產(chǎn)（2018年8月）：公司QFN/DFN產(chǎn)品線尺寸覆蓋了2*2mm至12.3*12.3mm多種規(guī)格，攻克了合金線和銅線在焊線過程中易氧化、焊線力度不易控制等工藝難題，實現(xiàn)了合金線和銅線產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)，大幅降低了產(chǎn)品的封裝成本。（3）焊線類BGA芯片實現(xiàn)量產(chǎn)（2018年9月）：公司焊線類BGA產(chǎn)品采用了多芯片層疊技術(shù)以及數(shù)量超過1000根的超高密度焊線技術(shù)，實現(xiàn)了芯片焊線墊BPP/BPO45/39um的細間距工藝。同時解決了銅線在封裝過程中“芯片到芯片”的控制難點，并攻克了28nm先進制程芯片在銅線焊線過程中存在的Low-K/ELKCrack風(fēng)險，實現(xiàn)了產(chǎn)品的穩(wěn)定規(guī)?；慨a(chǎn)。（4）系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)（2018年10月）：公司研發(fā)了將包括倒裝芯片、晶振、濾波器、電容、電阻在內(nèi)的多種元器件全部封裝在一枚芯片中的高密度、高集成系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品。實現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝多元件SMT貼裝技術(shù)、高散熱的燒結(jié)材料應(yīng)用、焊線的穩(wěn)定控制，有效提升了產(chǎn)品的封裝密度和電氣性能。公司的系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品主要應(yīng)用于4G/5G射頻、通信領(lǐng)域，包括WB-LGA和WB-BGA兩種封裝形式，并均于2018年9月成功通過封裝驗證和可靠性驗證，實現(xiàn)批量生產(chǎn)。（5）焊線和倒裝相結(jié)合的混合封裝BGA產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)（2019年8月）：混合封裝BGA（Hybrid-BGA）是一種特殊的系統(tǒng)級封裝形式，設(shè)計難度和工藝實現(xiàn)難度均較高。公司通過自主研發(fā)和反復(fù)驗證，攻克了混裝芯片工藝帶來的倒裝應(yīng)力和回流焊應(yīng)力等多項技術(shù)難題，并于2019年8月成功實現(xiàn)混合封裝BGA產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)。公司創(chuàng)始人及核心團隊深耕行業(yè)多年，具有深厚的工程技術(shù)背景。公司創(chuàng)始人和實控人為王順波，擁有公司31.85%的股份，是公司的第一大股東。在創(chuàng)立甬矽電子之前，王順波先生與其核心團隊成員有著國際國內(nèi)如日月光封裝測試、星科金朋（已于2015年被長電科技收購）、長電科技等半導(dǎo)體封測大廠近20年的從業(yè)經(jīng)驗，深耕半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，掌握公司產(chǎn)品的核心技術(shù)，為公司主要核心技術(shù)專利的發(fā)明人。在王順波與其核心團隊帶領(lǐng)下，公司完成了一個又一個關(guān)鍵技術(shù)的突破，與多家行業(yè)內(nèi)知名IC設(shè)計企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。1.2、專注中高端先進封測，下游應(yīng)用呈現(xiàn)多元化甬矽電子專注于中高端先進封裝與測試業(yè)務(wù)。公司全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、FC-BGA、FC-LGA等中高端先進封裝形式，并在系統(tǒng)級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類）、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產(chǎn)品

（QFN/DFN）等先進封裝領(lǐng)域具有較為突出的封裝技術(shù)優(yōu)勢和先進性。公司在車間布局、設(shè)備購置、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、質(zhì)量控制、技術(shù)儲備、客戶認(rèn)可度等方面均以中高端封裝需求為指引，獲得下游客戶的高度認(rèn)可，具有一定的市場競爭力。拆分看公司的產(chǎn)品營收結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）與扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）為公司兩大主要營收來源。系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）具有芯片集中度高、電氣性能優(yōu)良等優(yōu)勢，屬于典型的高端封裝形式。隨著國內(nèi)5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的推廣以及國產(chǎn)替代的推進，系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）的市場需求大幅增加。與傳統(tǒng)的SOP等封裝產(chǎn)品相比，扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）占用面積更小，生產(chǎn)、加工難度略低于高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類）、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）等高端封裝產(chǎn)品，屬于典型的中端封裝產(chǎn)品。公司下游客戶主要為集成電路設(shè)計企業(yè)，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛。物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域飛速發(fā)展，對半導(dǎo)體芯片的封裝測試要求也越來越高。以公司2022年上半年公司前20大客戶為例，不同產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域營收占比可看出，AP類SoC芯片占比最多，其實為2G-5G全系列射頻前端芯片，加起來占據(jù)公司營收一半以上，成為公司封裝產(chǎn)品主要的應(yīng)用領(lǐng)域，其他應(yīng)用領(lǐng)域有觸控IC芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片、電源管理芯片/配套SoC芯片、計算類芯片、工業(yè)類和消費類等領(lǐng)域。1.3、封裝技術(shù)優(yōu)勢+下游驅(qū)動，營收與利潤雙增長公司專注于中高端集成電路封裝與測試相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，得益于集成電路國產(chǎn)化、智能化以及5G、新基建等新興應(yīng)用的驅(qū)動，公司業(yè)績保持高速增長。2018年至2019年，公司因剛成立，持續(xù)的機臺設(shè)備購置和研發(fā)投入導(dǎo)致未盈利，隨著公司高效的生產(chǎn)管理和領(lǐng)先的研發(fā)實力，2020年至2022年三季度公司營收與利潤實現(xiàn)雙增長。與國內(nèi)前三大獨立封測企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技相比，得益于公司專注中高端先進封裝產(chǎn)品，除公司剛成立前兩年因投入大量的機臺、人力支出導(dǎo)致毛利率為負之外，往后逐年走高。在公布的公司營收數(shù)據(jù)顯示，公司的產(chǎn)品毛利率逐年上漲，2021年公司的毛利率已超過了30%，遠超其他三家。2022年開始，新冠疫情以及半導(dǎo)體周期下行導(dǎo)致公司產(chǎn)能利用率下降，公司的產(chǎn)品毛利率呈現(xiàn)一定下滑趨勢。拆分公司各子產(chǎn)品毛利率來看，高端封裝形式系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）與高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類）毛利率相對較高，為公司主營產(chǎn)品里最主要的兩個業(yè)績增長點。中端封裝形式扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）與微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）毛利率相對較低。隨著射頻前端芯片等市場需求的增長及下游客戶的拓展，明年公司系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）的收入占比有望提高，進而帶動公司主營業(yè)務(wù)整體毛利率有所增加。國內(nèi)頭部上市公司長電科技、通富微電體量比較大，國際合作程度較深，2020年、2021年營業(yè)收入主要為境外收入，收入占比均在7成左右。長電科技境外銷售毛利率較低，主要是因為境外客戶的封裝產(chǎn)品的材料成本較高，因此毛利率相對較低。通富微電境外銷售毛利率較低主要是由于其境外客戶主要為美國超威半導(dǎo)體公司，主要產(chǎn)品為應(yīng)用于CPU，GPU的FC-BGA、FC-PGA等封裝類型產(chǎn)品，其所使用的基板等材料對于厚度、散熱性能等要求較高，帶來材料成本較高，毛利率相對較低。公司的客戶主要為國內(nèi)芯片設(shè)計公司，因此2020-2021年公司主營業(yè)務(wù)收入主要以境內(nèi)銷售為主。得益于公司高效管理與成本管控，2021年其境內(nèi)境外產(chǎn)品毛利率較2020年有較大漲幅。二、半導(dǎo)體封測穩(wěn)步發(fā)展，先進封裝占比逐年走高2.1、半導(dǎo)體封測穩(wěn)步發(fā)展，中國市場規(guī)模增速較快封裝測試在半導(dǎo)體集成電路生命周期占據(jù)非常重要的環(huán)節(jié)，需要大量的機臺投入、人力投入等，屬于資金密集型、人員密集型領(lǐng)域。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、人力資源成本優(yōu)勢、稅收優(yōu)惠等因素促進下，全球集成電路封測廠逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，目前亞太地區(qū)占全球集成電路封測市場80%以上的份額。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球集成電路封測市場規(guī)模長期保持穩(wěn)步增長，從2016年的510億美元增至2022年的643億美元，期間年均復(fù)合增長率約4%。受益于我國信息化產(chǎn)業(yè)的加速推進和國產(chǎn)替代的崛起，我國半導(dǎo)體封測行業(yè)增速較快于全球增速。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計數(shù)據(jù)預(yù)測，我國集成電路封測市場規(guī)模從2016年的1565億元增至2022年的2819億元，期間年均復(fù)合增長率為10.3%。隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求持續(xù)以及國內(nèi)封測企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進步，國內(nèi)封測行業(yè)市場仍具有廣闊的空間。2.2、后摩爾時代，先進封裝技術(shù)成為封測新增長點技術(shù)端驅(qū)動：長期以來，“摩爾定律”一直引領(lǐng)著集成電路制程技術(shù)的發(fā)展與進步，自1987年的1um制程至2015年的14nm制程，集成電路制程迭代一直符合“摩爾定律”的規(guī)律。2015年以后，集成電路制程的發(fā)展進入了瓶頸期，7nm、5nm、3nm制程的量產(chǎn)進度均落后于預(yù)期。隨著臺積電宣布2nm制程工藝實現(xiàn)突破，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，集成電路行業(yè)進入“后摩爾時代”?！昂竽枙r代”工藝制程技術(shù)突破難度較大，進而半導(dǎo)體工藝改進速度放緩。成本端驅(qū)動：隨著芯片工藝制程的越發(fā)先進，對電路設(shè)計提出了更高的要求，設(shè)計EDA軟件的升級、研發(fā)人員的薪資、工藝加工的支出等成本均大大提高。根據(jù)國際商務(wù)戰(zhàn)略公司IBS調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，從22nm往后的工藝制程，每一代的總成本支出的增長率均超過50%。7nm工藝制程的總成本約為3億美元，5nm則更高將近5.5億美元。對產(chǎn)品開發(fā)而言，產(chǎn)品進入到大規(guī)模量產(chǎn)前需多次流片驗證，因此所帶來的費用支出呈倍數(shù)增加?！昂竽枙r代”，基于工藝制程的越來越先進，對技術(shù)端和成本端均提出了巨大挑戰(zhàn)，因此頭部公司突破以往從橫向工藝角度解決問題的慣性思維，從縱向封裝角度突破，先進封裝技術(shù)應(yīng)運而生。先進封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實現(xiàn)突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。因此，先進封裝在高端邏輯芯片、存儲器、射頻芯片、圖像處理芯片、觸控芯片等領(lǐng)域均得到了廣泛應(yīng)用。根據(jù)Yole預(yù)測數(shù)據(jù)，全球先進封裝在集成電路封測市場中所占份額將持續(xù)增加，2016年先進封裝占全球封裝市場的份額約為41.20%，并在2025年占整個封裝市場的比重接近于50%。近十年，以智能手機為代表的移動終端市場發(fā)展了翻天覆地的變化，通信制式經(jīng)歷2G→5G演進，鍵盤手機向觸屏手機轉(zhuǎn)變，直屏手機到折疊手機等，均離不開封裝技術(shù)尤其是先進封裝的支持。根據(jù)Yole預(yù)測，全球先進封裝市場規(guī)模將從2021年的374億美元增長至2027年的650億美元，期間年復(fù)合增長率為10%，其中市場規(guī)模最大的為Flip-Chip封裝，從2021年的262億美元增長至2027年的430億美元，期間年復(fù)合增長率為9%。隨著可穿戴設(shè)備、Wi-Fi應(yīng)用、IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)施以及電信基礎(chǔ)設(shè)施、5G通訊的推廣和普及等，全球半導(dǎo)體先進封測市場規(guī)模將呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。Chiplet是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，是先進封裝的集大成者，亦或是國內(nèi)彎道超車的絕佳機會。Chiplet，小芯片，又稱為模塊芯片，通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，構(gòu)成多功能的異構(gòu)SysteminPackages（SiPs）芯片的模式。Chiplet具有成本低、周期短等優(yōu)點，是一系列先進封裝技術(shù)的匯總與升級，如系統(tǒng)級封裝SiP、晶圓重布線技術(shù)RDL、硅穿孔技術(shù)TSV、晶圓凸點工藝Bumping、扇入式封裝Fan-in、扇出式封裝Fan-out等。Chiplet技術(shù)前景廣闊，根據(jù)Omdia預(yù)測，全球Chiplet市場規(guī)模由2018年約8億美元增長至2024年近60億美元，期間年復(fù)合增長率為44.20%。公司在Chiplet的制程先進封裝技術(shù)不斷積累，或?qū)砉緲I(yè)績飛速發(fā)展。2.3、志當(dāng)存高遠，躋身國內(nèi)獨立封測廠商第一梯隊全球競爭格局：蘋果、德州儀器、高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等國際知名芯片公司在各自芯片領(lǐng)域占據(jù)龍頭地位，其產(chǎn)品線豐富且體量巨大，且最新一代產(chǎn)品一般需要最為先進的封裝技術(shù)，國際封測龍頭日月光、安靠等封測企業(yè)在國際芯片企業(yè)的需求帶動下，不管在技術(shù)上還是營收上均躋身全球封測前排。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球封測公司按營收排名，前15名中僅有3名中國大陸企業(yè)，分比為長電科技、通富微電、華天科技，其余均為歐美或中國臺灣地區(qū)。甬矽電子經(jīng)過五年多的發(fā)展，不管從封裝技術(shù)角度還是營業(yè)收入角度，均以躋身國內(nèi)獨立封測廠商第一梯隊。國內(nèi)封測企業(yè)按照技術(shù)儲備、產(chǎn)品線情況、先進封裝收入占比等指標(biāo)，一般可分為三個梯隊：第一梯隊企業(yè)已實現(xiàn)第三階段焊球陣列封裝

（BGA）、柵格陣列封裝（LGA）、芯片級封裝（CSP）穩(wěn)定量產(chǎn)，且具備全部或部分第四階段封裝技術(shù)量產(chǎn)能力（如SiP、Bumping、FC），同時已在第五階段晶圓級封裝領(lǐng)域進行了技術(shù)儲備或產(chǎn)業(yè)布局（如TSV、Fan-Out/In），國內(nèi)獨立封測第一梯隊代表企業(yè)有長電科技、通富微電、華天科技等。封裝技術(shù)角度：甬矽電子在成立之初，從封裝技術(shù)、廠房建造、機臺購置等方面，均對標(biāo)國內(nèi)頭部封測企業(yè)，向客戶提供集成電路封裝測試一站式服務(wù)，包含集成電路的設(shè)計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統(tǒng)級封裝及測試服務(wù)等。經(jīng)過五年多的發(fā)展，專注中高端先進封裝產(chǎn)品，現(xiàn)已躋身國內(nèi)獨立封測第一梯隊，即實現(xiàn)第三階段、第四階段的穩(wěn)定量產(chǎn)或具備量產(chǎn)能力，且在布局第五階段產(chǎn)業(yè)布局。營收規(guī)模角度：公司憑借超過99.9%的封測良率、靈活的封裝設(shè)計實現(xiàn)性與不斷提升的量產(chǎn)能力和交付及時性，獲得了集成電路設(shè)計企業(yè)的廣泛認(rèn)可。公司客戶均為各自賽道內(nèi)龍頭企業(yè)，分別有翱捷科技（688220，獨角獸企業(yè)，國內(nèi)無線通信、超大規(guī)模平臺型企業(yè)）、唯捷創(chuàng)芯（688153，國內(nèi)射頻功率放大器龍頭企業(yè)）、晶晨股份（688099，全球多媒體SoC芯片和系統(tǒng)級解決方案領(lǐng)導(dǎo)者）、星宸科技（國內(nèi)視頻監(jiān)控芯片領(lǐng)導(dǎo)者）、國民飛驤（國內(nèi)射頻功率放大器企業(yè)出貨量前三），均為已上市或準(zhǔn)上市公司，發(fā)展迅猛，在各自細分賽道均有較強的前景預(yù)期，封裝測試需求快速增長。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計，從營收角度看，公司在2021年中國封測市場份額中排第六，隨著下游應(yīng)用的飛速發(fā)展，公司的市場份額逐年走高。三、全面布局中高端先進封裝，發(fā)力Chiplet技術(shù)3.1、堅持自主研發(fā)，具備Chiplet全套基礎(chǔ)封裝技術(shù)公司所處賽道為半導(dǎo)體集成電路封裝測試領(lǐng)域，屬于技術(shù)密集型行業(yè)。芯片的小型化、不同應(yīng)用場景的可靠性等，均對封裝技術(shù)提出較高的要求，因此封測公司需根據(jù)芯片發(fā)展趨勢，不斷進行產(chǎn)品升級與封裝優(yōu)化。公司堅持自主研發(fā)，不斷加大研發(fā)尤其是對先進封裝技術(shù)的資金投入。相對于長電科技、通富微電、華天科技，公司是個較為年輕的封測企業(yè)，核心員工全員持股，與公司共同成長。2019-2022H1，公司的研發(fā)投入占比保持行業(yè)中游水平，緊跟國內(nèi)封測三大龍頭企業(yè)。公司堅持自主研發(fā)，在高密度細間距倒裝凸點互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組組裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級封裝（Hybrid-SiP）技術(shù)、多芯片（Multi-chip）/高焊線數(shù)球柵陣列（WB-BGA）技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)、多應(yīng)用領(lǐng)域先進IC測試技術(shù)等領(lǐng)域具有領(lǐng)先的核心技術(shù)。同時，公司注重知識產(chǎn)權(quán)保護，相關(guān)核心技術(shù)已申請專利，截至2022H1，公司共有186項知識產(chǎn)權(quán)，分別為發(fā)明專利88項、實用新型96項、外觀2項，不斷構(gòu)建技術(shù)壁壘，提高市場競爭力。在Chiplet技術(shù)領(lǐng)域，公司已經(jīng)掌握了系統(tǒng)級封裝電磁屏蔽（EMIShielding）技術(shù)、芯片表面金屬凸點（Bumping）技術(shù)，并積極開發(fā)7納米以下級別晶圓倒裝封測工藝、高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù)、硅通孔技術(shù)（TSV）等，以及公司已成熟量產(chǎn)的系統(tǒng)級封裝SiP、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品Filp-Chip等技術(shù)，不斷完善Chiplet封裝技術(shù)儲備，助力公司技術(shù)和營收邁上新的臺階。3.3、募投項目布局高端，在現(xiàn)有業(yè)務(wù)上延展和升級公司募集資金用于開展“高密度SiP射頻模塊封測項目”和“集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目”，兩個募投項目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)進行，符合公司未來發(fā)展方向，是公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的延展和升級。（1）高密度SiP射頻模塊封測項目：在系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域，公司系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品集合了高密度SMT表面貼裝技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)、高精度裝片技術(shù)、高穩(wěn)定性焊線技術(shù)、電磁屏蔽技術(shù)、底部填充技術(shù)等一系列先進技術(shù)和工藝。公司已成功量產(chǎn)基于5GN41、N77、N77+N79等頻段的高集成度LFEM封裝產(chǎn)品（集成了射頻開關(guān)、濾波器、低噪放大器）、FEMiD封裝產(chǎn)品（集成了射頻模塊、射頻開關(guān)、濾波器）以及LPAMiD封裝產(chǎn)品（集成了低噪放大器、FEMiD和射頻模塊）?！案呙芏萐iP射頻模塊封測項目”是在公司現(xiàn)有產(chǎn)品、技術(shù)的基礎(chǔ)上，充分發(fā)揮公司在系統(tǒng)級封裝（SiP）領(lǐng)域的技術(shù)、工藝和產(chǎn)品優(yōu)勢，通過購買先進生產(chǎn)設(shè)備，擴大生產(chǎn)規(guī)模，緩解產(chǎn)能瓶頸，提高相關(guān)產(chǎn)品的市場占有率。（2）集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目：公司通過對晶圓凸點加工銅柱凸點（Copperpillarbump）和錫球凸點（Solderbump）的構(gòu)造研究、生產(chǎn)工藝流程準(zhǔn)備和技術(shù)難點預(yù)研，確立了擬實施的晶圓凸點加工產(chǎn)品類型、技術(shù)路線和工藝方法。截至2022年7月31日，發(fā)行人已取得13項與晶圓級封裝相關(guān)的發(fā)明專利授權(quán)，3項與晶圓級封裝相關(guān)的實用新型專利，并在申請26項與晶圓級封裝相關(guān)的發(fā)明專利。“集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目”是對公司現(xiàn)有工藝制程進行完善和升級，在現(xiàn)有廠房內(nèi)進行潔凈室裝修并引進全套晶圓“凸點工藝（Bumping）”生產(chǎn)線。系統(tǒng)級封裝SiP市場規(guī)模前景廣闊：高密度SiP射頻模塊封測項目完全達產(chǎn)后預(yù)計每月將新增14,500萬顆系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品封裝和測試產(chǎn)能，實現(xiàn)年均營業(yè)收入99180萬元。系統(tǒng)級封裝SiP應(yīng)用廣泛，如電源管理集成電路、射頻前端、基帶處理器、應(yīng)用處理器等，應(yīng)用領(lǐng)域有消費電子、工業(yè)、汽車電子、國防與航空航天、醫(yī)療電子等。根據(jù)DataBridgeMarketResearch預(yù)測，2021年全球系統(tǒng)級封裝SiP市場規(guī)模為235.1億美元，預(yù)計到2029年增至498.4億美元，2022年至2029年的年復(fù)合增長率為9.85%。因此公司募集項目“高密度SiP射頻模塊封測項目”下游市場需求巨大，發(fā)展前景廣闊。晶圓凸點封裝助力FC類封裝多樣化：通過晶圓凸點封裝項目的實施，一方面公司可完善倒裝類封裝產(chǎn)品制程，補全公司生產(chǎn)工藝短板；另一方面可為Fan-Out、WLCSP等擬開發(fā)的先進封裝產(chǎn)品提供工藝支持。該項目預(yù)計完全達產(chǎn)后將形成晶圓凸點工藝產(chǎn)能15,000片/月，實現(xiàn)年均營業(yè)收入32,700萬元。下游市場需求的增長將帶動上游配套封裝測試企業(yè)產(chǎn)能的擴張，晶圓凸點加工作為先進封裝的重要組成部件，其市場需求將大幅增長。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，全球由凸點工藝帶來的FCBGA封裝產(chǎn)品市場規(guī)模占比最高，超過50%，預(yù)計到2025年全球具有超過100