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電接觸的熱效應(yīng)第一頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/21主要內(nèi)容第一節(jié)引言第二節(jié)電觸點(diǎn)溫度與電壓的關(guān)系第三節(jié)
電觸點(diǎn)熱時(shí)間常數(shù)第四節(jié)電觸點(diǎn)熱平衡時(shí)的溫度第五節(jié)不同材料相接觸時(shí)電觸點(diǎn)溫度與電壓的關(guān)系第二頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/22第一節(jié)引言一、接觸點(diǎn)的溫度升高的原因?qū)w界面接觸處存在接觸電阻,電流通過(guò)產(chǎn)生焦耳熱。接觸點(diǎn)區(qū)域小、熱容小。接觸處基本沒(méi)有熱輻射和對(duì)流,散熱困難?!鷮?dǎo)致接觸點(diǎn)局部區(qū)域溫度升高。第三頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/23二、過(guò)高的接觸點(diǎn)溫升造成的影響促進(jìn)觸點(diǎn)表面膜層生長(zhǎng),使接觸電阻升高;接觸點(diǎn)附近的有機(jī)物封裝材料受熱分解,吸附在接觸點(diǎn),使接觸電阻升高。接觸表面的金屬軟化或熔化甚至沸騰,造成接點(diǎn)界面熔結(jié),開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)不能正常斷開(kāi)。在滑動(dòng)接觸界面上,金屬相互轉(zhuǎn)移,磨損程度嚴(yán)重。但金屬軟化或熔化對(duì)接觸電阻無(wú)影響。增大擴(kuò)散速度,使基底金屬加速向表面金屬擴(kuò)散,加快表面非金屬膜層的形成。因此應(yīng)當(dāng)控制接觸點(diǎn)的溫度升高。第四頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/24三、研究電觸點(diǎn)熱效應(yīng)的目的目的找出導(dǎo)電斑點(diǎn)及其附近的溫度大小和分布存在問(wèn)題及解決方法導(dǎo)電斑點(diǎn)在接觸界面之中,尺寸?。ㄎ⒚准?jí)),一般方法不能直接測(cè)量;從理論推導(dǎo)導(dǎo)電斑點(diǎn)溫度與易于測(cè)量的接觸電壓U、通過(guò)觸點(diǎn)的電流I之間的關(guān)系;測(cè)量接觸電壓、電流,間接可知導(dǎo)電斑點(diǎn)的溫度。第五頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/25第二節(jié)電觸點(diǎn)溫度與電壓的關(guān)系一、場(chǎng)的類比關(guān)系由物理基礎(chǔ)知識(shí)可知,電流和熱流都服從類似的定律。均勻場(chǎng)電路問(wèn)題傳熱問(wèn)題R,電阻;ΔU,電位差;I,電流;ρ,電阻率(m);Rθ,熱阻;ΔT,溫差;Φ,熱流;λ,熱導(dǎo)率,(W/mK);對(duì)比二式第六頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/26一、場(chǎng)的類比關(guān)系非均勻場(chǎng)只要二者的數(shù)學(xué)模型和邊界條件相同,可用無(wú)限小量dR、dRθ代替R、Rθ,同樣成立:(4-2)根據(jù)這個(gè)場(chǎng)的類比關(guān)系式,即可導(dǎo)出電接觸收縮區(qū)中電位與溫度之間的關(guān)系,稱為Φ-θ關(guān)系。下面引用Holm在假定電接觸收縮區(qū)中電流和熱流路徑相同條件下,用熱阻概念所作的證明。第七頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/27二、接觸點(diǎn)溫度與電壓關(guān)系的證明Holm提出的熱流和溫度的模型
假定條件滿足“長(zhǎng)收縮”情況,多斑點(diǎn)之間的電位場(chǎng)、溫度場(chǎng)互不干擾,只研究一個(gè)導(dǎo)電斑點(diǎn);接觸界面兩側(cè)對(duì)稱,材料也相同,因此只須考慮單側(cè)。由于兩側(cè)對(duì)稱熱量產(chǎn)生在接觸界面很小區(qū)域內(nèi),無(wú)熱流通過(guò)界面。 由于導(dǎo)體的外表面和外界環(huán)境是絕熱的,因此收縮斑點(diǎn)產(chǎn)生的熱量全部通過(guò)導(dǎo)體的熱傳導(dǎo)作用傳遞出去。電流線和熱流線完全一致,等溫線和等電位線一致,但方向相反。第八頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/28二、接觸點(diǎn)溫度與電壓關(guān)系的證明模型位置電位溫度溫升AeU/2T00AφTθA00Tmaxθmax第九頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/29二、接觸點(diǎn)溫度與電壓關(guān)系的證明計(jì)算一般式在半無(wú)限大收縮區(qū)內(nèi)取兩無(wú)限靠近的等位(等溫)面,研究此兩面間薄殼層的熱傳導(dǎo);兩等位(等溫)面電位:φ,φ+dφ;兩等位(等溫)面溫度:T,T+dT;電流通過(guò)此殼層的電阻:dR;熱流通過(guò)此殼層的熱阻:dRθ。第十頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/210二、接觸點(diǎn)溫度與電壓關(guān)系的證明與電路有類比關(guān)系,A0和A之間的功率損耗為I,在溫差dT作用下以熱流形式流出。則-IdRθ=dT;(負(fù)號(hào)是因?yàn)闊崃鞣较蚝碗娏鞣较蛳喾矗┯諶θ=R/ρλ且由歐姆定律有IdR=d可得d=-dT,對(duì)其進(jìn)行積分,積分上限:A0積分下限:A第十一頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/211二、接觸點(diǎn)溫度與電壓關(guān)系的證明可得(4-3)必須指出,熱傳導(dǎo)關(guān)系是在穩(wěn)定平衡狀態(tài)下才成立,即在所研究的熱空間中沒(méi)有熱量的積累。第十二頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/212二、接觸點(diǎn)溫度與電壓關(guān)系的證明特殊情況兩收縮區(qū)邊界面之間總接觸電壓為U,半無(wú)限大收縮區(qū)邊界面電位分別為±U/2,則接觸材料的電阻率和熱導(dǎo)率均為溫度的函數(shù),用其平均值代替,則(4-4)第十三頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/213二、接觸點(diǎn)溫度與電壓關(guān)系的證明說(shuō)明:式(4-4)被廣泛地用來(lái)評(píng)估接觸界面在運(yùn)行過(guò)程中的溫升。 式(4-4)的右邊只包含了和這兩個(gè)材料的特性參數(shù),而不包含觸點(diǎn)的幾何形狀。因此溫升θ和電位φ之間的關(guān)系式對(duì)任何形狀、任何尺寸的觸點(diǎn)都是適合的。一般地,設(shè)計(jì)出來(lái)的連接器在極限運(yùn)行條件下,其溫升不能超過(guò)1~3C。若溫升超過(guò)這個(gè)范圍(比如達(dá)到幾十度),則式(4-4)不再成立。因?yàn)樗窃诤驮O(shè)為平均數(shù)的條件下推導(dǎo)出來(lái)的,和隨溫度變化時(shí),溫升θ和電位φ之間的關(guān)系如下:第十四頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/214二、接觸點(diǎn)溫度與電壓關(guān)系的證明和與溫度有關(guān)時(shí)的溫度與電壓的關(guān)系
材料的導(dǎo)熱系數(shù)和電阻率與溫度有關(guān),它們和溫度之間的關(guān)系滿足:0和0分別是溫度為0C時(shí)的導(dǎo)熱系數(shù)和電阻率;和分別為和的溫度系數(shù)。是隨溫度的升高而減少,是隨著溫度的升高而增加第十五頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/215第十六頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/216二、接觸點(diǎn)溫度與電壓關(guān)系的證明說(shuō)明:當(dāng)通過(guò)觸點(diǎn)的電壓降大于10mV時(shí),觸點(diǎn)溫度和環(huán)境溫度有明顯差別。當(dāng)通過(guò)觸點(diǎn)的電壓降大于0.1V時(shí),接觸點(diǎn)的溫度將超過(guò)其軟化或熔化溫度,而使接觸面發(fā)生軟化或熔化現(xiàn)象。式(4-5)的適用條件是a-斑點(diǎn)的平均半徑大于材料的自由電子的平均自由行程。表1列出了常見(jiàn)接觸材料發(fā)生軟化或熔化時(shí),由式(4-5)計(jì)算得到的電壓值。第十七頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/217第十八頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/218三、溫升θ和電位φ之間關(guān)系的應(yīng)用Wiedemann-Franz定律由于式(4-4)中是取電阻率ρ和熱導(dǎo)率λ的平均值使積分簡(jiǎn)化,但超過(guò)常溫范圍的電阻率和熱導(dǎo)率的精確函數(shù)關(guān)系還不知道,所以無(wú)法積分。使用金屬傳導(dǎo)理論中的Wiedemann-Franz定律解決困難。Wiedemann-Franz公式該定律:自由電子對(duì)熱導(dǎo)率的貢獻(xiàn)λe和對(duì)電導(dǎo)率的貢獻(xiàn)k之比等于洛倫茲常數(shù)(L=2.45×10-8(V/k)2)乘以絕對(duì)溫度。由于λe是金屬熱導(dǎo)率的主要部分, /k==LT第十九頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/219三、溫升θ和電位φ之間關(guān)系的應(yīng)用溫升θ和電位φ之間的關(guān)系從工程的觀點(diǎn)看,由這(4-4)和(4-6)兩個(gè)式子算得的溫升的差別很小,這說(shuō)明了式(4-6)在計(jì)算溫升時(shí)的普遍適用性。式(4-6)和觸點(diǎn)的材料特性無(wú)關(guān),只要Wiedemann-Franz定律成立,它既適用于單金屬觸點(diǎn),也適用于雙金屬觸點(diǎn)。Wiedemann-Franz定律的成立并不意味著最大的觸點(diǎn)溫度發(fā)生在物理界面上。第二十頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/220四、觸點(diǎn)在軟化或熔化溫度時(shí)的值觸點(diǎn)電流、壓力與溫度的關(guān)系由于接觸點(diǎn)的電壓降為:將它代入式(4-6),可得:第二十一頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/221四、觸點(diǎn)在軟化或熔化溫度時(shí)的值和溫度T的關(guān)系為:
假定材料硬度H和L不隨溫度而變化,則0:室溫時(shí)的材料電阻率;:電阻率溫度系數(shù);假定n=1,=0.7,L=2.4510-8V2/K2,則第二十二頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/222常用幾種金屬的軟化溫度、熔化溫度及相應(yīng)的電壓、值金屬 軟化 熔化 溫度 電壓 溫度 電壓
(C) (V) (A/N1/2)(C) (V) (A/N1/2)Au100 0.08 214.4 1063 0.43394.1Ag 180 0.09 394.2 960 0.37556Sn 100 0.07 102.6 232 0.13138.6Cu 190 0.12 310.0 1083 0.43433.9Al 150 0.1 257.5 660 0.3 365.2第二十三頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/223第三節(jié)
電觸點(diǎn)熱時(shí)間常數(shù)接觸區(qū)熱效應(yīng)熱穩(wěn)定狀態(tài):收縮區(qū)的熱過(guò)程已達(dá)平衡,其溫度大小、分布已與時(shí)間無(wú)關(guān);熱暫態(tài):收縮區(qū)的熱過(guò)程尚未到達(dá)穩(wěn)定狀態(tài),收縮區(qū)內(nèi)的溫度大小和分布還在隨時(shí)間而變,就是電接觸的暫態(tài)熱效應(yīng)。熱時(shí)間常數(shù)表征發(fā)熱體溫度上升或下降的快慢(熱慣性)電觸點(diǎn)通電、斷電時(shí)收縮區(qū)內(nèi)溫度變化的速度可以用熱時(shí)間常數(shù)表征。第二十四頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/224一、接觸點(diǎn)熱平衡方程在接觸點(diǎn)處由于電流通過(guò)接觸電阻而生熱,同時(shí)又因熱傳導(dǎo)作用而散熱,接觸處形成熱平衡。熱平衡方程條件:接觸斑點(diǎn)周圍的收縮區(qū)形成直徑為d的球體,球體溫度=收縮區(qū)溫度,視為等溫體。式中,t為時(shí)間,T為溫度,T0為環(huán)境溫度,C為熱容,K為熱導(dǎo)。其解為:第二十五頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/225二、熱時(shí)間常數(shù)熱時(shí)間常數(shù)上式中,為加熱時(shí)間常數(shù),它很難精確計(jì)算,但可以作一粗略估算。熱時(shí)間常數(shù)估算假定熱流收縮區(qū)為球體,球體半徑為3a,a為等效接觸點(diǎn)圓的半徑,則該球體熱容為:式中,C為單位體積的熱容(可在材料手冊(cè)中查到);V為球體體積。第二十六頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/226二、熱時(shí)間常數(shù)熱導(dǎo)也以該球體來(lái)考慮,從接觸斑點(diǎn)到收縮區(qū)球體外表面的熱導(dǎo):
K=2(6a)=12a 為材料的導(dǎo)熱系數(shù),收縮區(qū)熱時(shí)間常數(shù)
:材料的電阻率(m);C:材料的單位體積熱容(J/m3K);:材料的導(dǎo)熱系數(shù)(W/mK);Rc:收縮電阻()。第二十七頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/227三、舉例例1:一對(duì)金觸點(diǎn),如接觸電阻為1毫歐,電阻率=23.510-9m,單位體積熱容C=2.5106J/m3K,導(dǎo)熱系數(shù)=311W/(mK),求觸點(diǎn)的加熱時(shí)間常數(shù)解得=410-6S。由此可見(jiàn),加熱時(shí)間是非常短促的。分析:在接觸點(diǎn)上加的壓力越大,接觸電阻越小,加熱時(shí)間就越長(zhǎng),導(dǎo)電斑點(diǎn)周圍局部溫升越慢。材料的導(dǎo)熱性能越好,加熱時(shí)間常數(shù)也越長(zhǎng)。第二十八頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/228二、熱時(shí)間常數(shù)例2:仍以金接觸點(diǎn)為例,如接觸壓力P=0.1N,通以脈沖電流,周期為12微秒,脈沖幅度為60A,試問(wèn)這一對(duì)金接觸點(diǎn)是否安全。解:假若只考慮單點(diǎn)接觸,其接觸電阻為:加熱時(shí)間常數(shù)為:=410-6S=4μs因?yàn)榧訜釙r(shí)間常數(shù)小于電流脈沖周期,故可認(rèn)為直流通過(guò)接觸點(diǎn)而予考慮。此值和表4-2中的金的軟化溫度時(shí)的值很接近,故應(yīng)減少電流值或加大接觸壓力,否則可能出現(xiàn)粘結(jié)現(xiàn)象。第二十九頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/229第四節(jié)電觸點(diǎn)熱平衡時(shí)的溫度一、熱平衡溫度假定發(fā)熱功率為HG=I2R,熱傳導(dǎo)發(fā)散的熱功率為
HD=K(T-T0)。
熱平衡溫度為HG-HD直線交點(diǎn)。二、實(shí)際熱平衡溫度接觸電阻在不同溫度下是變化的,它隨溫升的上升而增加。即發(fā)熱功率隨溫升的上升而增加。導(dǎo)熱系數(shù)隨溫度的上升而下降,即溫升升高后散熱能力降低。
第三十頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/230熱平衡溫度第三十一頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/231二、實(shí)際熱平衡溫度T3是可能達(dá)到的最高溫升限度。I3是最高的應(yīng)用電流(或稱臨界電流)。如果通過(guò)的電流大于I3,則HD和HG不再相交,接觸點(diǎn)溫升將繼續(xù)升高,直至燒毀。應(yīng)該注意的是除接觸電阻造成熱能外,摩擦表面也產(chǎn)生熱能。例如:在導(dǎo)電環(huán)與電刷滑動(dòng)接觸時(shí),即HG’=Pv,為表面摩擦系數(shù),P為接觸壓力,v為滑動(dòng)線速度。因此在熱功率圖中,產(chǎn)生的熱功率HG應(yīng)包括因摩擦而產(chǎn)生的熱能,這在高速、大電流電機(jī)中是不可忽視的。
第三十二頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/232三、a-斑點(diǎn)附近的溫度分布可以注意到在幾個(gè)收縮斑點(diǎn)的直徑的距離內(nèi),溫度就從Tmax降低到體溫度T1。第三十三頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/233第五節(jié)不同材料相接觸時(shí)電觸點(diǎn)溫度與電壓的關(guān)系一、概述相同材料相接觸最高溫度發(fā)生在接觸界面上,金屬的軟化和熔化也都出現(xiàn)在接觸界面上。
不同材料相接觸一般總是電阻率高的金屬,導(dǎo)熱系數(shù)小當(dāng)通過(guò)電流后,電阻率高的金屬所產(chǎn)生的熱功率大于另一端電阻率較低的金屬的熱功率,而導(dǎo)熱能力剛好相反。最高溫度不在接觸界面上,而是在電阻率高的金屬一側(cè),并離界面有一定深度的地方,金屬的軟化或熔化可能首先出現(xiàn)在該位置上。第三十四頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/234二、最大溫升及其位置模型兩接觸元件的電阻率為1和2,導(dǎo)熱系數(shù)為1和2;且2>1
,2<1;最高溫升為max,發(fā)生在M2一側(cè)距接觸界面距離為d處,此處電位為0;接觸界面溫升為j,電位為u。等溫面溫升電位Ae0Φ+uA1θφ+u界面A0θjuB0θmax0Be0-U第三十五頁(yè),共四十頁(yè),編輯于2023年,星期日2023/6/235二、最大溫升及其位置計(jì)算接觸點(diǎn)電壓V=+u+U(自M1一側(cè)
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