制造材料結構與理論

制造材料結構與理論第一頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二第二章IC制造材料結構與理論2.1了解集成電路材料2.2半導體基礎知識2.3PN結與結型二極管2.4雙極型晶體管基本結構與工作原理2.5MOS晶體管基本結構與工作原理2第二頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二2.1了解集成電路材料半導體材料在集成電路的制造中起著根本性的作用，摻入雜質可改變電導率/熱敏效應/光電效應硅、砷化鎵和磷化銦是最基本的三種半導體材料分類材料電導率導體鋁、金、鎢、銅等>105S·cm-1半導體硅、鍺、砷化鎵、磷化銦等10-9~10-2S·cm-1絕緣體SiO2、SiON、Si3N4等10-22~10-14S·cm-13第三頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二2.1.1硅(Si)基于硅的多種工藝技術：雙極型晶體管（BJT）結型場效應管（J-FET）P型、N型MOS場效應管（PMOS/NMOS）CMOS雙極CMOS（BiCMOS）價格低廉、取材廣泛，占領了90％的IC市場。4第四頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二2.1.2砷化鎵(GaAs)能工作在超高速超高頻

載流子遷移率更高，近乎半絕緣的電阻率GaAs的優(yōu)點

fT可達150GHz

可制作發(fā)光器件

工作在更高的溫度

更好的抗輻射性能GaAsIC的三種有源器件:MESFET,HEMT和HBT5第五頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二2.1.3 磷化銦(InP)能工作在超高速超高頻三種有源器件:MESFET、HEMT和HBT廣泛應用于光纖通信系統(tǒng)中覆蓋了玻璃光纖的最小色散（1.3m）和最小衰減（1.55m）的兩個窗口6第六頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二2.1.4絕緣材料IC系統(tǒng)中常用絕緣材料

SiO2

SiON

Si3N4

SiOF功能包括：充當離子注入及熱擴散的掩膜器件表面的鈍化層電隔離7第七頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二2.1.5金屬材料金屬材料有三個功能：1.形成器件本身的接觸線

2.形成器件間的互連線3.形成焊盤8第八頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二IC制造用金屬材料鋁，鉻，鈦，鉬，鉈，鎢等純金屬和合金對Si及絕緣材料有良好的附著力可塑性好容易制造高導電率易與外部連線相連。純金屬薄層用于制作與工作區(qū)的連線，器件間的互聯(lián)線，柵及電容、電感、傳輸線的電極等。9第九頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二鋁（Al）在Si基VLSI技術中，Al幾乎可滿足金屬連接的所有要求，被廣泛用于制作歐姆接觸及導線。隨著器件尺寸的日益減小，金屬化區(qū)域的寬度也越來越小，故連線電阻越來越高，其RC常數是限制電路速度的重要因素。要減小連線電阻，采用低電阻率的金屬或合金是一個值得優(yōu)先考慮的方法。10第十頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二鋁合金在純金屬不能滿足一些重要的電學參數、達不到可靠度的情況下，IC金屬化工藝中采用合金。硅鋁、鋁銅、鋁硅銅等合金已用于減小峰值、增大電子遷移率、增強擴散屏蔽，改進附著特性等?；蛴糜谛纬商囟ǖ男ぬ鼗鶆輭?。例如,在Al中多加1%的Si即可使Al導線上的缺陷減至最少，而在Al中加入少量Cu，則可使電子遷移率提高101000倍；通過金屬之間或與Si的互相摻雜可以增強熱穩(wěn)定性。11第十一頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二銅(Cu)因為銅的電阻率為1.7cm,比鋁3.1cm的電阻率低,以銅代鋁將成為半導體技術發(fā)展的趨勢.IBM公司最早推出銅布線的CMOS工藝,實現(xiàn)了400MHzPowerPC芯片.0.18m的CMOS工藝中幾乎都引入了銅連線工藝.12第十二頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二金與金合金應用領域要求IC所用金屬具有高穩(wěn)定性和可靠性受離子注入技術最大摻雜濃度限制，不能用金屬與高摻雜的半導體形成歐姆接觸，在GaAs及InP芯片中采用金合金（摻雜濃度低）作為接觸和連接材料。制作N型GaAs歐姆接觸時采用金與鍺(合金)形成的低共熔混合物。第一第二層金屬必須和金鍺歐姆接觸相容，有許多金合金系統(tǒng)得到應用?；诮鸬慕饘倩に嚭桶虢^緣襯底及多層布線系統(tǒng)的組合有一個優(yōu)點，即芯片上傳輸線和電感有更高的Q值。在大部分GaAsIC工藝中有一個標準的工序：即把第一層金屬布線與形成肖特基勢壘與柵極形成結合起來。（MESFET)13第十三頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二不同材料之間的互連半導體表面制作了金屬層后，根據金屬的種類及半導體摻雜濃度的不同，可形成肖特基型接觸：金屬和摻雜濃度較低半導體結合面形成。類似PN結歐姆接觸：如果半導體摻雜濃度足夠高，隧道效應抵消勢壘的影響，形成了雙向低歐姆電阻值。器件互連材料包括

金屬，合金，多晶硅，金屬硅化物14第十四頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二兩層與多層金屬布線VLSI至少采用兩層金屬布線。第一層金屬主要用于器件各個極的接觸點及器件間的部分連線，這層金屬通常較薄，較窄，間距較小。第二層主要用于器件間及器件與焊盤間的互聯(lián)，并形成傳輸線。寄生電容大部分由兩層金屬及其間的隔離層形成。多數VLSI工藝中使用3層以上的金屬。最上面一層通常用于供電及形成牢固的接地。其它較高的幾層用于提高密度及方便自動化布線。15第十五頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二0.35umCMOS工藝的多層互聯(lián)線16第十六頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二IC設計與金屬布線多數情況下，IC特別是VLSI版圖設計者的基本任務是完成金屬布線。因為基本器件其它各層的版圖通常已經事先做好，存放在元件庫中。門陣列電路中，單元電路內的布線也已經完成。對于電路設計者而言，布線的技巧包含合理使用金屬層，減少寄生電容或在可能的情況下合理利用寄生電容等。17第十七頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二2.1.6多晶硅多晶硅與單晶硅都是硅原子的集合體。多晶硅特性隨結晶度與雜質原子而改變。非摻雜的多晶硅薄層實質上是半絕緣的，電阻率為300W·cm。通過不同雜質的組合，多晶硅的電阻率可被控制在500—0.005W·cm多晶硅被廣泛用于電子工業(yè)。在MOS及雙極器件中，多晶硅用制作柵極、形成源極與漏極（或雙極器件的基區(qū)與發(fā)射區(qū)）的歐姆接觸、基本連線、薄PN結的擴散源、高值電阻等。18第十八頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二多晶硅的制造技術多晶硅層可用濺射法，蒸發(fā)或CVD外延生長技術沉淀。多晶硅可用擴散法、注入法摻雜，也可在沉淀多晶硅的同時通入雜質氣體（In-Situ法）來摻雜。擴散法形成的雜質濃度很高（>=1021cm-3），故電阻率很小。注入法的雜質濃度為1020cm-3，電阻率約是它的10倍。而In-Situ法的濃度為1020---1021cm-3。三種摻雜工藝中，后兩種由于可在較低的工藝溫度下進行而在VLSI工藝中被優(yōu)先采用。19第十九頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二2.1.7材料系統(tǒng)材料系統(tǒng)指的是在由一些基本材料(如Si,GaAs或InP)制成的襯底上或襯底內，用其它物質再生成一層或幾層材料。材料系統(tǒng)與摻雜過的材料之間的區(qū)別:在摻雜材料中,摻雜原子很少在材料系統(tǒng)中,外來原子的比率較高20第二十頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二半導體材料系統(tǒng)半導體材料系統(tǒng)是指不同質（異質）的幾種半導體(GaAs與AlGaAs,InP與InGaAs和Si與SiGe等)組成的層結構。應用:制作異質結雙極性晶體管HBT。制作高電子遷移率晶體管HEMT。制作高性能的LED及LD。21第二十一頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二半導體/絕緣體材料系統(tǒng)半導體/絕緣體材料系統(tǒng)是半導體與絕緣體相結合的材料系統(tǒng)。其典型代表是絕緣體上硅(SOI:SiliconOnInsulator)。SOI制造技術：注入氧隔離（SIMOX）和晶片粘接（P.14）SOI:由于在器件的有源層和襯底之間的隔離層厚，電極與襯底之間的寄生電容大大的減少。器件的速度更快，功率更低。22第二十二頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二第二章IC制造材料結構與理論2.1了解集成電路材料2.2半導體基礎知識2.3PN結與結型二極管2.4雙極型晶體管基本結構與工作原理2.5MOS晶體管基本結構與工作原理23第二十三頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二

2.2.1半導體的晶體結構固體材料分為兩類：晶體和非晶體。

從外觀看

晶體有一定的幾何外形，

非晶體沒有一定的形狀。

用來制作集成電路的硅、鍺等都是晶體，而玻璃、橡膠等都是非晶體。24第二十四頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二2.2.2本征半導體與雜質半導體本征半導體是一種完全純凈的、結構完整的半導體晶體。但是，當半導體的溫度升高（例如室溫300K）或受到光照等外界因素的影響時，本征激發(fā)所產生的自由電子和空穴數目是相同的。在外加電場作用下，電子和空穴的運動方向相反，但由于電子和空穴所帶電荷相反，因而形成的電流是相加的，即順著電場方向形成電子和空穴兩種漂移電流。25第二十五頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二雜質半導體根據摻入雜質性質的不同，雜質半導體可以分為N型半導體和P型半導體。P型半導體摻入少量的3價元素，如硼、鋁或銦，有3個價電子，形成共價鍵時，缺少1個電子，產生1個空位?？昭槎鄶递d流子，電子為少數載流子。3價雜質的原子很容易接受價電子，稱為“受主雜質”。N型半導體摻入少量的5價元素，如磷、砷或銻，有5個價電子，形成共價鍵時，多余1個電子。電子為多數載流子，空穴為少數載流子。在半導體內產生多余的電子，稱為“施主雜質”。26第二十六頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二第二章IC制造材料結構與理論2.1了解集成電路材料2.2半導體基礎知識2.3PN結與結型二極管2.4雙極型晶體管基本結構與工作原理2.5MOS晶體管基本結構與工作原理27第二十七頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二2.3.1PN結的擴散與漂移由于兩種半導體內帶電粒子的正、負電荷相等，所以半導體內呈電中性。28第二十八頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二平衡狀態(tài)下的PN結正負離子形成了內建電場ε，N區(qū)指向P區(qū)；電場阻止擴散運動的繼續(xù)進行內建電場ε作用下，進入空間電荷區(qū)的空穴在向P區(qū)漂移，自由電子向N區(qū)漂移，將產生漂移運動；漂移運動和擴散運動方向相反;動態(tài)平衡時，擴散電流和漂移電流大小相等、方向相反，流過PN結的總電流為零。擴散電流漂移電流29擴散與漂移共存第二十九頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二2.3.2PN結型二極管(a)30第三十頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二2.3.3肖特基結二極管基于GaAs和InP的MESFET和HEMT器件中，其金屬柵極與溝道材料之間形成的結就屬于肖特基結。因此，它們的等效電路中通常至少包含柵-源和柵-漏兩個肖特基結二極管。31第三十一頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二2.3.4歐姆型接觸在半導體器件與集成電路制造過程中，半導體元器件引出電極與半導體材料的接觸也是一種金屬-半導體結。但是我們希望這些結具有雙向低歐姆電阻值的導電特性，也就是說，這些結應當是歐姆型接觸，或者說，這里不應存在阻擋載流子運動的“結”。工程中，這種歐姆接觸通過對接觸區(qū)半導體的重摻雜來實現(xiàn)。理論根據是：通過對半導體材料重摻雜，使集中于半導體一側的結（金屬中有更大量的自由電子）變得如此之薄，以至于載流子可以容易地利用量子隧穿效應相對自由地傳輸。32第三十二頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二第二章IC制造材料結構與理論2.1了解集成電路材料2.2半導體基礎知識

2.3PN結與結型二極管2.4雙極型晶體管基本結構與工作原理2.5MOS晶體管基本結構與工作原理33第三十三頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二2.4雙極型晶體管基本結構與工作原理由于晶體管有兩個PN結，所以它有四種不同的運用狀態(tài)。（1）發(fā)射結正偏，集電結反偏時，為放大工作狀態(tài)；（2）發(fā)射結正偏，集電結也正偏時，為飽和工作狀態(tài)；（3）發(fā)射結反偏，集電結也反偏時，為截止工作狀態(tài)；（4）發(fā)射結反偏，集電結正偏時，為反向工作狀態(tài)。

雙極型晶體管的放大作用就用正向電流放大倍數βF來描述,βF定義為：

βF=IC/IB

34第三十四頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二電流放大作用發(fā)射結的注入基區(qū)中的輸運與復合和集電區(qū)的收集

電子電流35第三十五頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二2.5MOS晶體管的基本結構與工作原理歐姆接觸36第三十六頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二MOS晶體管的工作原理如果沒有任何外加偏置電壓，這時，從漏到源是兩個背對背的二極管。它們之間所能流過的電流就是二極管的反向漏電流。在柵電極下沒有導電溝道形成。如果把源漏和襯底接地，在柵上加一足夠高的正電壓，從靜電學的觀點看，這一正的柵電壓將要排斥柵下的P型襯底中的可動的空穴電荷而吸引電子。電子在表面聚集到一定濃度時，柵下的P型層將變成N型層，即呈現(xiàn)反型。N反型層與源漏兩端的N型擴散層連通，就形成以電子為載流子的導電溝道。37第三十七頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二閾值電壓VT引起溝道區(qū)產生強表面反型的最小柵電壓，稱為閾值電壓VT。往往用離子注入技術改變溝道區(qū)的摻雜濃度，從而改變閾值電壓。38第三十八頁，共四十四頁，編輯于2023年，星期二改變閾值電壓對NMOS晶體管而言，注入P型雜質，將使閾值電壓增加。反之，注入N型雜質將使閾值電壓降低。如果注入劑量足夠大，可使器件溝道區(qū)反型變成N型的。這時，要在柵上加負電壓，才能減少溝道中