選擇性波峰焊無(wú)鉛焊接缺陷課件

選擇性波峰焊無(wú)鉛焊接缺陷

一與元件有關(guān)

錫瘟

基于金屬錫的無(wú)鉛合金以及目前最普遍的新合金，在低溫條件下的一種特性表現(xiàn)。溫度在零下13℃以下時(shí),錫進(jìn)行一種由錫(

正方體)向錫(菱形立方體)的同素異行的轉(zhuǎn)換。預(yù)防措施:防止極度低溫

錫須

一種單晶結(jié)構(gòu)在基材的表面涂層材料上生長(zhǎng),通常錫須的直徑1-5微米,可長(zhǎng)至幾毫米.預(yù)防措施：覆霧錫，后烘焙處理，去應(yīng)力，下層鎳或金Kirkendall空洞空洞的形成是兩種相鄰材料擴(kuò)散不均勻的結(jié)果預(yù)防措施：不要使用銀鉛的金屬涂散銀遷移在高濕度并且金屬間存在感應(yīng)電的條件下，銀離子結(jié)晶延伸造成短路預(yù)防措施：添加金屬鈀爆米花效應(yīng) 元件塑料封裝體內(nèi)吸收的濕氣在快速升溫時(shí)揮發(fā)，引起元件內(nèi)部分層。預(yù)防措施：檢查無(wú)鉛焊接的濕度敏感等級(jí)元件再熔化

波峰焊接時(shí)的溫度超過(guò)錫膏熔點(diǎn)使已經(jīng)焊接的SMD元件再熔化，在波峰焊或選擇性波峰焊時(shí)，過(guò)長(zhǎng)的接觸時(shí)間甚至可能導(dǎo)致超過(guò)元件鍍層的熔點(diǎn)。預(yù)防措施：避免鉛或鉍的污染，更低的焊接溫度，檢查板面布局

無(wú)鉛焊接缺陷

與電路板相關(guān)

銀浸析 元件或板的鍍銀層溶解于熔化的無(wú)鉛焊料中,流動(dòng)的無(wú)鉛焊料對(duì)鍍銀層的作用尤其嚴(yán)重.焊盤(pán)可焊性差是由于不的鍍銀工藝造成的.即使焊盤(pán)鍍銀完全溶解,焊接面仍應(yīng)與焊料有良好的潤(rùn)濕.預(yù)防措施:縮短接觸時(shí)間或減低溫度.吹氣孔印刷電路板在焊接過(guò)程中噴出氣體.氣體有多種來(lái)源,如被吸收的水分,電鍍層中的有機(jī)物,或?qū)訅翰牧现械膿]發(fā)成分預(yù)防措施增加銅孔壁厚度預(yù)烘干縮短干燥與焊接的時(shí)間黑焊盤(pán)黑焊盤(pán)現(xiàn)在是指鎳金鍍層的焊盤(pán)上呈黑色或灰色,從而導(dǎo)致可焊性差或焊接強(qiáng)度差.預(yù)防措施:改善鎳金鍍層或選擇其他無(wú)鉛鍍層多孔金層多孔金層發(fā)生在鎳金鍍層邊面的金原子沒(méi)有形成緊密結(jié)構(gòu)使鎳移到表面氧化,導(dǎo)致表面焊接不良預(yù)防措施改善鎳層上的鍍金層銅氧化銅具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱心性和導(dǎo)電性,同時(shí)銅是一種活性很強(qiáng)是金屬,在空氣和水中會(huì)很快氧化.如果表面沒(méi)有鍍層或防護(hù)層,暴露的銅會(huì)很快變得不可焊接.預(yù)防措施在短時(shí)間內(nèi)使用.改善OSP涂層或者回流焊接時(shí)調(diào)整整個(gè)網(wǎng)板開(kāi)孔以覆蓋整個(gè)焊盤(pán).油性/臘狀殘留一種油性或臘狀,不揮發(fā)的殘留物,由底面固化的增塑劑或者未正?；旌系淖韬竸┙M成.其粘性可以粘住焊錫,因而形成錫球甚至發(fā)絲狀橋連.預(yù)防措施PCB制造者要正確地烘干板子阻焊層有足夠的催化劑或硬化劑與工藝相關(guān)的缺陷焊錫過(guò)量焊點(diǎn)上焊料過(guò)多可能由于焊錫分離條件不好或過(guò)孔壁破裂造成.返工也并不能提高焊點(diǎn)可靠性,所以不建議返工.預(yù)防措施:優(yōu)化排流措施橋接引腳或焊盤(pán)間的連錫造成短路,發(fā)生于焊錫在固化前未能從兩個(gè)或多個(gè)引腳間分離.預(yù)防措施正確的設(shè)計(jì);引腳的長(zhǎng)度短,小焊盤(pán),擴(kuò)大腳間距.使用帶條形分錫或篩網(wǎng)的噴嘴.使用強(qiáng)助焊劑和正確的用量.焊角翹離由于焊接后板的冷卻和收縮,焊點(diǎn)從PCB翹離.焊角翹離的根本原因是使用的熱膨脹系數(shù)不匹配.預(yù)防措施:避免Bi和其它熔點(diǎn)合金化合物.不要使用SnPb鍍層的元件.保持低焊接溫度.焊角翹起由于焊接后板的收縮和冷卻,焊盤(pán)翹離的根本原因是使用的熱膨脹系數(shù)不匹配.預(yù)防措施:避免低熔點(diǎn)合金化合物,優(yōu)化材料的選擇,保持低焊接溫度.填孔不足焊錫沒(méi)有延金屬過(guò)孔向上流到板的上表面,沒(méi)有形成完整的焊點(diǎn).預(yù)防措施:提高焊接溫度,增強(qiáng)助焊劑活性(檢查預(yù)熱設(shè)定)錫網(wǎng)焊錫氧化并且粘在阻焊層上形成網(wǎng)或條狀.在噴嘴幾乎接觸到板的邊緣部位容易被污染,該區(qū)域的助焊劑活性也降低.預(yù)防措施:噴嘴外圍需要額外的助焊劑,能保持焊接中的焊錫和噴嘴的清潔.針狀晶體無(wú)鉛焊料中高錫成分加快了對(duì)鋼鐵部件的腐蝕,熔化的錫對(duì)鐵的浸析