電子工藝實(shí)習(xí)實(shí)驗報告心得

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我總結(jié)了一下，一個電子產(chǎn)品從開始到出廠的過程主要包括：

1、設(shè)計電路

2、制作印刷電路板，預(yù)備電子元器件

3、插裝電子元器件

4、焊接電子元器件及修剪拐角

5、檢驗與調(diào)試

6、組裝電子產(chǎn)品，包裝

其中最主要的的就是焊接，焊接工藝的好壞徑直影響著產(chǎn)品的檔次與功能。特別是現(xiàn)在電子產(chǎn)品向小型化，與多功能化的方向進(jìn)展，假如焊接工藝跟不上的話，再好的設(shè)計都是無法實(shí)現(xiàn)的。學(xué)習(xí)這門課感覺就是在學(xué)習(xí)電子產(chǎn)品的制造精髓焊接。在細(xì)一點(diǎn)就是手工焊接，雖然這種方法在正規(guī)生產(chǎn)中是無法實(shí)現(xiàn)的，但他作為全部焊接技術(shù)的基礎(chǔ)，以及我們學(xué)習(xí)電專業(yè)的人所必備的技能有著絕對的存在價值。焊接是使金屬連接的一種方法，利用加熱的手段在兩種金屬的接觸面通過焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用，是兩種金屬件形成一種永久的堅固結(jié)合。利用焊接方式進(jìn)行連接而形成的連接叫做焊點(diǎn)。電子元器件的焊接稱為錫焊，其主要原

手工焊一般分為四個步奏

1、預(yù)備焊接，其中最主要的是把少量的焊錫絲和助焊劑加到烙鐵頭上，以避開烙鐵頭的氧化，影響焊接質(zhì)量，而且這樣還可以使烙焊件將烙鐵頭放在被焊接的焊點(diǎn)上，使焊點(diǎn)升溫。這樣可以使焊錫鐵隨時處于可焊接狀態(tài)。

2、接熱更好的流向另一面焊盤。

3、溶化焊料，當(dāng)焊點(diǎn)加熱到肯定程度時，將焊錫絲放在焊接處，使其溶解適量的焊料后一看焊錫絲。

4、移開烙鐵，移開烙鐵的時機(jī)，方向和速度決斷著焊接的質(zhì)量。正確的方法是先慢后快，45度的方向。在我焊接時，我感覺最主要問題是烙鐵頭的氧化，當(dāng)廖鐵頭氧化后將不能掛錫，使焊錫溶解為一個小球不能與焊盤很好的連接。

在焊接中我體會到要留意的問題

1、焊錫量要適中，過多的焊錫會造成焊錫的糜費(fèi)，焊接時間的增加，不易察覺的短路。過少的話會造成焊點(diǎn)強(qiáng)度降低，虛焊。在我焊接時剛開始我怕給多了所以就是都很少，有時甚至焊接面沒有明顯的焊接，后來心理漸漸默數(shù)1234來掌握國際的心理，這時焊錫又有點(diǎn)多，隨著焊接數(shù)的增加我漸漸掌控了焊接的用量。

2、對烙鐵頭的愛護(hù)，當(dāng)烙鐵頭氧化后會引起烙鐵頭不粘錫，嚴(yán)峻的不能進(jìn)行焊接。其主要現(xiàn)象是烙鐵頭發(fā)黑，狀況較輕的可以在濕纖維棉上擦拭，狀況較為嚴(yán)峻時要在錫板中擦拭，一把氧化膜除掉。

3、留意安全問題，在進(jìn)行焊接時老聽到有同學(xué)說把手燙傷了，把線燙壞了，有的還把電路板燙壞了，究竟烙鐵頭屬高溫物體，我們再用得時候需要當(dāng)心、以免不須要的事故發(fā)生。

4、在焊接芯片時最好運(yùn)用托焊，由于芯片的焊點(diǎn)又小又密，拖焊能夠很好的使焊錫平均分布在每個焊點(diǎn)上。

5、組裝時由于東西都很小，我們需要當(dāng)心不要丟失元件。

實(shí)踐是檢驗真理正確與否的唯一標(biāo)準(zhǔn)，課堂上學(xué)到的知識如何有效運(yùn)用到