基本技能手工焊接技術(shù)

基本技能手工焊接技術(shù)第一頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日1錫焊工具與材料一、電烙鐵典型電烙鐵的結(jié)構(gòu)第二頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日普通內(nèi)熱式電烙鐵第三頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日常壽命烙鐵頭電烙鐵第四頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日外熱式電烙鐵第五頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日第六頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日手動送錫電烙鐵第七頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日溫控式電烙鐵第八頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日熱風拔焊臺第九頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日常用焊接工具第十頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日（1）烙鐵頭一般用紫銅制成，對于有鍍層的烙鐵頭，一般不要銼或打磨。因為電鍍層的目的就是保護烙鐵頭不易腐蝕。還有一種新型合金烙鐵頭，壽命較長，但需配專門的烙鐵。一般用于固定產(chǎn)品的印制板焊接。常用烙鐵頭形狀有以下幾種（如圖）二、烙鐵頭及修整鍍錫第十一頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日部分樣式烙鐵頭第十二頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日（2）普通烙鐵頭的修整和鍍錫烙鐵頭經(jīng)使用一段時間后，會發(fā)生表面凹凸不平，而且氧化層嚴重，這種情況下需要修整。對焊接數(shù)字電路、計算機的工作來說，銼細，再修整。一般將烙鐵頭拿下來，夾到臺鉗上粗銼，修整為自己要求的形狀，然后再用細銼修平，最后用細砂紙打磨光。第十三頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日修整后的烙鐵應立即鍍錫，方法是將烙鐵頭裝好通電，在木板上放些松香并放一段焊錫，烙鐵沾上錫后在松香中來回摩擦；直到整個烙鐵修整面均勻鍍上一層錫為止。注意：烙鐵通電后一定要立刻蘸上松香，否則表面會生成難鍍錫的氧化層。第十四頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日電烙鐵的選用根據(jù)所焊元件選擇不同類型電烙鐵。1、焊接集成電路、晶體管及受熱易損件時，選用20W內(nèi)熱式或25W外熱式。2、焊接導線及同軸電纜、機殼底板等，選用45~75W外熱式或50W內(nèi)熱式。3、焊接表面安裝元器件時，可選用工作時間長而溫度穩(wěn)定的恒溫電烙鐵。三、電烙鐵的選用與維護第十五頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日電烙鐵的維護電烙鐵通電后不熱或引起電源短路；烙鐵頭帶電；烙鐵頭不吃“錫”；烙鐵頭表面出現(xiàn)凹坑；延長烙鐵頭的使用壽命，應注意問題：①經(jīng)常用濕布、浸水海綿擦拭烙鐵頭，以保持良好的掛錫；②焊接時，盡量采用松香或弱酸性助焊劑；③焊接完畢，烙鐵頭上的殘留焊錫應繼續(xù)保留，以防止再次加熱時出現(xiàn)氧化層。第十六頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日四、焊料鉛與錫熔形成合金（即鉛錫焊料）后，具有一系列鉛和錫不具備的優(yōu)點：熔點低。各種不同成分的鉛錫合金熔點均低于鉛和錫的熔點，利于焊接。機械強度高，抗氧化。表面張力小，增大了液態(tài)流動性，有利于焊接時形成可靠接頭。焊錫絲第十七頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日第十八頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日五、助焊劑和阻焊劑可以清除金屬表面的氧化物；防止被焊物氧化；幫助焊料流動；幫助傳遞熱量、潤濕焊點。助焊劑的作用第十九頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日波峰焊或浸焊時，阻焊劑可以使不需要焊接的部位不沾上焊錫，起到阻焊的作用；波峰焊或浸焊時，可防止印制導線間的橋接、短路現(xiàn)象的產(chǎn)生。阻焊劑的作用第二十頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日一、焊接操作姿勢電烙鐵拿法有三種。2手工錫焊基本操作第二十一頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日使用電烙鐵要配置烙鐵架，一般放置在工作臺右前方，電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥放與烙鐵架上，并注意導線等物不要碰烙鐵頭。焊錫絲兩種拿法第二十二頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日由于焊絲成分中，鉛占一定比例，眾所周知鉛是對人體有害的重金屬，因此操作時應戴手套或操作后洗手，避免食入。焊劑加熱揮發(fā)出的化學物質(zhì)對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不少于30厘米，通常以40厘米時為宜。注意第二十三頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日

二、五步法訓練作為一種初學者掌握手工錫焊技術(shù)的訓練方法，五步法是卓有成效的。正確的五步法:準備施焊加熱焊件熔化焊料移開焊錫移開烙鐵第二十四頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日第二十五頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日

三、錫焊基本條件

1.焊件可焊性2.焊料合格3.焊劑合適4.焊點設(shè)計合理第二十六頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日1掌握好加熱時間在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。四、手工焊接注意事項2保持合適的溫度保持烙鐵頭在合適的溫度范圍。一般經(jīng)驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。3用烙鐵對焊點加力加熱是錯誤的。會造成被焊件的損傷，例如電位器、開關(guān)、接插件的焊接點往往都是固定在塑料構(gòu)件上，加力的結(jié)果容易造成元件失效。第二十七頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日3手工焊接技術(shù)要點一、印制電路板安裝與焊接印制板和元器件檢查二、元器件引線成型第二十八頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日三、元器件插裝四、印制電路板的焊接五、焊后處理第二十九頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日六、導線焊接1.常用連接導線2.導線焊前處理剝絕緣層、預焊第三十頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日3.導線焊接（1）導線同接線端子的連接有三種基本形式（2）導線與導線的連接導線之間的連接以繞焊為主，操作步驟如下繞焊鉤焊搭焊第三十一頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日（1）去掉一定長度絕緣皮。（2）端子上錫，穿上合適套管。（3）絞合，施焊。（4）趁熱套上套管，冷卻后套管固定在接頭處。第三十二頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日4.屏蔽線末端處理

屏蔽線或同軸電纜末端連接對象不同處理方法也不同。無論采用何種連接方式均不應使芯線承受壓力。第三十三頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日七、幾種典型焊點的焊法2.片狀焊件的焊接方法1.環(huán)形焊件焊接法第三十四頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日4.槽形、板形、柱形焊點焊接方法3.在金屬板上焊導線第三十五頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日拆焊第三十六頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日手工焊接技術(shù)教學短片第三十七頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日4焊接質(zhì)量的檢測橋接焊料拉尖虛焊、假焊堆焊空洞浮焊銅箔翹起、焊盤脫落第三十八頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日焊點常見缺陷及原因第三十九頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日典型焊點外觀第四十頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日焊接質(zhì)量的提高熟練掌握焊接技能，準確地掌握焊接溫度和焊接時間，使用適量的焊料和焊劑。保證被焊物表面的可焊性，必要時進行搪錫。第四十一頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日焊點質(zhì)量檢測教學短片第四十二頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日5印制電路板的自動焊1浸焊將插裝好元件的印制電路板放在熔化有焊錫的錫槽內(nèi)，同時對印制板上所有焊點進行焊接的方法。2波峰焊利用波峰焊機一次完成印制電路板上所有焊點的自動焊技術(shù)。第四十三頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日波峰焊波峰焊機的組成

傳送裝置、涂助焊劑裝置、預熱裝置、錫缸、錫波噴嘴、冷卻風扇。波峰焊的工藝流程波峰焊與插件臺接口、接口自動控制上插件臺泡沫助焊劑發(fā)生器預熱器波峰焊錫缸強風冷卻切頭機清除器自動卸板機至補焊及硬件裝配線第四十四頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日波峰焊教學短片第四十五頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日小結(jié)1較熟練選擇和使用焊接工具與材料；2掌握手工焊接基本操作技術(shù)；3焊點質(zhì)量的基本檢測；4了解自動焊接技術(shù)。第四十六頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日6.2.4焊點質(zhì)量及檢查焊點的質(zhì)量檢驗，主要包括三個方面。即電氣接觸良好、機械結(jié)合牢固和美觀。保證焊點質(zhì)量最關(guān)鍵的一點，就是必須避免焊接缺陷。形成焊接缺陷的原因及其危害檢查焊點質(zhì)量的好壞，目前我們還只能從外觀上來判斷。下面讓我們來熟悉一些常見的焊接缺陷，以后在實施焊接時要注意避免。第四十七頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日①虛焊：

——又稱為假焊，是指焊接時焊點內(nèi)部沒有真正形成金屬合金的現(xiàn)象。（如圖）

松香焊氣泡焊

第四十八頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日虛焊是焊接中最常出現(xiàn)的缺陷，也是最難發(fā)現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題。[主要原因]：焊接面不清潔；焊劑用量不足；焊接溫度及時間掌握不當。第四十九頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日②拉尖：

——焊點外表有尖刺。（如圖）

[主要原因]：

1、手工焊時，電烙鐵撤離焊點的方法不當，會造成拉尖；

2、波峰焊時，波峰角度不當或印制電路板的焊盤氧化、沾污或焊接溫度偏低等都會造成焊點拉尖現(xiàn)象。第五十頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日③橋連：

——焊料將相鄰的不應連接的印制導線、焊盤或元器件引線誤連接。（如圖）

[主要原因]：電烙鐵使用不當，或焊料槽溫度不當。第五十一頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日6.3補焊與拆焊工藝6.3.2拆焊拆焊的定義：又稱解焊，1、拆焊的操作要求：a、必須首先切斷電源b、嚴格控制加熱的溫度和時間c、不要用力過猛第五十二頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日6.3.2拆焊

2、印制電路板上基本元件的常用拆焊方法：

a、分點拆焊法；（通常用于只有兩個引腳的器件）

b、集中拆焊法；（如三極管以及直立安裝的阻容器

件）

c、間斷加熱拆焊法。（通用于帶有塑料骨架的器件）第五十三頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日6.3.2拆焊2、印制電路板上多腳元件的幾種拆焊方法：（1）針孔拆焊法： 針孔拆焊法就是用口徑合適的醫(yī)用注射針頭套在元器件引腳上，一邊用烙鐵加熱，一邊將針頭慢慢套入直到引腳與印制板的焊盤完全分離。第五十四頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日6.3.2拆焊（2）吸錫繩法：A）清除孔內(nèi)焊錫B）清除搭錫現(xiàn)象第五十五頁，共五十八頁，編輯于2023年，星期日6.3.2拆焊（3）吸錫器或吸錫烙鐵法： 先用烙鐵將焊點熔化，再用吸錫器或吸錫烙鐵將錫去處，直至引腳和焊盤分離。（4）專用工具法： 采用專用的烙鐵頭套在功率稍大的烙鐵上，一次