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文檔簡介

產(chǎn)品開發(fā)初步流程市場調(diào)查產(chǎn)品可行性報(bào)告開發(fā)評(píng)審報(bào)告產(chǎn)品立項(xiàng)（《產(chǎn)品設(shè)計(jì)書》《立項(xiàng)報(bào)告》《整體產(chǎn)品工作計(jì)劃》）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì)包裝設(shè)計(jì)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)(UL,CE,EMC,EMI,CC(UL,CE,EMC,EMI,CC…)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)總體方案）軟件設(shè)計(jì)總體方案）硬件設(shè)計(jì)總體放案）功能結(jié)構(gòu)總圖）軟件設(shè)計(jì)總流程圖和功能要求）硬件設(shè)計(jì)總框圖和功能要求）面是每部份的流程產(chǎn)品結(jié)構(gòu)流程（需和硬件相結(jié)合）客戶溝通初步結(jié)構(gòu)1r設(shè)計(jì)草圖（零件圖,總裝圖客戶確認(rèn)初步結(jié)構(gòu)—NO匸1r結(jié)構(gòu)初步試樣（零件圖，模具圖，工程圖，材料清單要求）所有結(jié)構(gòu)完成應(yīng)有如下資料：所有結(jié)構(gòu)完成應(yīng)有如下資料：進(jìn)行下一個(gè)階段（和前面流程大概相似）進(jìn)行下一個(gè)階段（和前面流程大概相似）1，總裝圖（又叫爆炸圖）2，零件圖3，模具圖4，工程圖5，材料清單要求（如防火等級(jí)，表面處理）6，零件編碼要求軟件流程溝通產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求初步產(chǎn)品設(shè)計(jì)框圖（設(shè)計(jì)大綱）試樣NO芯片固化批量生產(chǎn)整個(gè)軟件完成后需要的主要資料：1，產(chǎn)品功能要求2，產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱3，產(chǎn)品所有的程序流程圖4，程序原代碼5，生成的原代碼6，燒錄程序后的格式碼7，程序的工作時(shí)序8，調(diào)試報(bào)告。硬件開發(fā)的流程電路整體方案設(shè)計(jì)功能整體設(shè)計(jì)單元電路的設(shè)計(jì)和優(yōu)化—單元電路的總結(jié)NO

繪制完整的原理圖繪MPCB圖硬件完成需要的資料:原理圖PCB圖材料清單元器件分布圖制定各種調(diào)試要求

制訂各種測試規(guī)范樣機(jī)試制J出各種測試報(bào)告J修改原理圖和PCB規(guī)范各種測f式要求和報(bào)告樣品評(píng)審NO小批量生產(chǎn)批量生產(chǎn)PCB走線圖產(chǎn)品測試要求產(chǎn)品組裝要求（這和結(jié)

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