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電子信息工程個人簡歷基本信息姓名:張三學(xué)校:XX大學(xué)專業(yè):電子信息工程聯(lián)系方式:xxxxx(手機(jī))/xxxxx(郵箱)教育背景XX大學(xué)(2016-2020)在校期間,我學(xué)習(xí)了電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電子技術(shù)、模擬電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)組成原理、信號與系統(tǒng)等電子信息工程專業(yè)基礎(chǔ)課程。在學(xué)習(xí)成績方面,我獲得了GPA3.5的成績,并在校內(nèi)獲得了“優(yōu)秀學(xué)生”榮譽(yù)稱號。研究生階段(2020-2023)目前我正在XX大學(xué)攻讀碩士學(xué)位,并選擇了電子信息工程方向。預(yù)計(jì)在2023年6月畢業(yè)。實(shí)習(xí)經(jīng)歷公司A(2018年7月-2018年9月)在此期間,我在公司A擔(dān)任了電子工程師的實(shí)習(xí)生。我的工作內(nèi)容包括:配合老師完成電路板設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)測試電路板的性能與可靠性完成相關(guān)的技術(shù)文檔在此期間,我積極學(xué)習(xí)并且融入到了團(tuán)隊(duì),也收獲了不少寶貴的工作經(jīng)驗(yàn)。項(xiàng)目經(jīng)歷集成電路項(xiàng)目在本科畢業(yè)論文的階段,我和我的團(tuán)隊(duì)選擇了集成電路這個方向開展了相關(guān)的項(xiàng)目研究。在此期間,我主要負(fù)責(zé)了以下工作:完成器件的相關(guān)選型完成電路原理圖的繪制完成電路板的設(shè)計(jì)與焊接完成產(chǎn)品測試并提交論文通過這個項(xiàng)目,我學(xué)習(xí)到了集成電路設(shè)計(jì)的方法和技巧,并且鞏固了在課堂上所學(xué)知識。信號處理器項(xiàng)目在碩士階段中,我和我的團(tuán)隊(duì)?wèi){借著在信號處理器領(lǐng)域的一些研究成果,在向指導(dǎo)老師匯報工作時提出了一個新的產(chǎn)品開發(fā)方向。在此期間,我承擔(dān)了:設(shè)計(jì)信號處理器的算法和架構(gòu)完成信號處理器的軟硬件的聯(lián)調(diào)工作設(shè)計(jì)了基于FPGA的信號處理器硬件測試板通過這個項(xiàng)目,我補(bǔ)充了理論知識,提高了實(shí)踐能力和創(chuàng)新能力,也發(fā)掘了自身的優(yōu)勢。技能清單熟悉C語言、VerilogHDL等編程語言;熟練掌握計(jì)算機(jī)組成原理、數(shù)字電子技術(shù)、模擬電子技術(shù)、信號與系統(tǒng)等電子信息工程專業(yè)相關(guān)課程;具備一定的PCB設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)、圖像處理等技能;良好的英語讀寫能力。獲獎情況2019-本科學(xué)生獎學(xué)金2

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