電子組件的可接受性講義課件

電子組件的可接受性IPC-A-610E目錄1.零件基本介紹2.作業(yè)基本工具3.作業(yè)基本要求4.檢驗標準介紹1.零件基本介紹(DIP)電阻、電容、電感、晶振、二極管、三極管、集成電路1.零件基本介紹(SMD)電阻、電容、電感、晶振、二極體、三極體、集成電路2.作業(yè)基本工具(防護工具)靜電手環(huán)靜電鑷子靜電刷靜電手套靜電手指套2.作業(yè)基本工具(檢驗工具)臺式放大鏡顯微鏡檢驗工具以

為主，如有疑慮時再以輔助工具確認CCD放大鏡目檢2.作業(yè)基本工具(檢驗判定標準)3.作業(yè)基本要求1.保持工作臺乾淨整潔2.配戴乾淨的靜電手套或手指套3.配戴靜電手環(huán)4.不可用裸手碰觸電子產(chǎn)品或焊接表面5.絕不可堆疊電子產(chǎn)品6.檢驗區(qū)域須保持燈光充足7.產(chǎn)品狀態(tài)標示須清楚(良品不良品禁止混放)8.產(chǎn)品搬運使用Tray盤或周轉(zhuǎn)箱(車)4.檢驗標準(檢驗順序)檢查順序要點1.外觀檢查2.零件規(guī)格方向和位置檢查3.焊點檢查4.檢驗標準(外觀檢查)外觀檢查1.檢查全部組件(零件)有無明顯的損傷、壓傷、漏裝、傾斜、燒傷、異色等情況2.檢查全部組件的外觀清潔a.助焊劑殘留b.顆粒物如錫球、錫濺或外來異物(如未撕除的防焊膠或不該有的標識標籤)c.金屬區(qū)域的白斑和白色結(jié)晶或噴錫點外觀檢查4.檢驗標準(外觀檢查範例)壓傷錫濺白斑損傷助焊劑殘留錫絲4.檢驗標準(零件位置/方向)零件位置和方向1.檢查零件標記和放置是否正確2.檢查零件規(guī)格、極性是否正確3.產(chǎn)品高度要求是否符合要求4.安裝之緊固件/機構(gòu)件的正確放置零件位置和方向4.檢驗標準(零件位置/方向範例)項次錯誤描述A錯誤的零件B不正確的插件孔位C極性不正確D插件方向不正確左圖正確右圖錯誤4.檢驗標準(零件位置/方向範例)IC第一pin與PCB標識不符元件反置極性放反4.檢驗標準(焊點檢查)焊點檢查1.焊接異常2.允收規(guī)格判定若客戶有特別要求或SOP特別註明則以客戶要求為判定標準IPC-A-610E規(guī)范4.檢驗標準(IPC簡介)IPC-A-610EIPC-A-610是國際上電子製造業(yè)界普遍公認的可作為國際通行的品質(zhì)檢驗標準。IPC-A-610規(guī)定了怎樣把元器件合格地組裝到PCB上，對每種級別的標準都提供了可測量的元器件位置和焊點尺寸，並提供合格焊點的相應技術指標。4.檢驗標準(IPC簡介)等級標準1級-普通類電子產(chǎn)品：包括那些以組件功能完整為主要要求的產(chǎn)品。2級-專用服務類電子產(chǎn)品：包括那些要求持續(xù)運行和較長使用壽命的產(chǎn)品,最好能保持不間斷工作但該要求不嚴格。一般情況下不會因使用環(huán)境而導致故障。3級-高性能電子產(chǎn)品包括以連續(xù)具有高性能或嚴格按指令運行為關鍵的產(chǎn)品。這類產(chǎn)品的服務間斷是不可接受的,且最終產(chǎn)品使用環(huán)境異常苛刻;有要求時產(chǎn)品必須能夠正常運行,例如救生設備或其他關鍵系統(tǒng)。4-1.焊接異常(焊接要求)目標–1，2，3級?焊料填充基本平滑，對連接的零部件呈現(xiàn)良好潤濕。?零部件的輪廓容易分辨。?焊料在被連接部件上形成羽毛狀邊緣。?填充呈凹面狀。4-1.焊接異常(焊接要求)接受–1，2，3級?有些材料和工藝，例如:無鉛合金、大熱熔PCB引起的慢冷卻,可能導致乾枯粗糙、灰暗、或顆粒這種與材料和工藝相關的焊料外觀，屬正?，F(xiàn)象。這樣的焊接連接是可接受的。?焊接連接潤濕角（焊料與元器件之間和焊料與焊盤之間不超過90°）。（圖A，B）

-例外的情況是當焊料輪廓延伸到可焊端邊緣或阻焊膜時,潤濕角可以超過90°。（圖C，D）4-1.焊接異常(針孔/吹孔)可接受-1級制程警示-2，3級?有吹孔（圖1，圖2）、針孔（圖3）、空洞（圖4，圖5）等，只要焊接連接滿足所有其他要求。缺陷-1，2，3級?針孔、吹孔、空洞等使焊接連接降低至最低要求以下（未圖示）。圖1圖2圖3圖4圖54-1.焊接異常(焊膏再流)缺陷-1，2，3級?錫膏再流不完全。4-1.焊接異常(不濕潤)缺陷-1，2，3級?焊料沒有潤濕要求焊接的焊盤或端子。(圖1、圖2、圖3為元器件端子；圖4為屏蔽層端子；圖5為導線端子。)?焊料覆蓋率未滿足具體類型端子的要求。圖1圖2圖3圖4圖54-1.焊接異常(冷焊)缺陷-1，2，3級?焊接連接呈現(xiàn)不良的濕潤，可能有截留的松香跡象，導致待連接的表面分離。4-1.焊接異常(退濕潤)缺陷-1，2，3級?退濕潤現(xiàn)象導致焊接連接不滿足表面貼裝或通孔插裝的焊料填充求。4-1.焊接異常(錫球/錫濺)目標-1，2，3級?印製電路組件上無錫球現(xiàn)象?？山邮?1，2，3級?錫球被裹挾、包封或連接（例如裹挾在免洗殘留物內(nèi)，包封在敷形塗敷層下，焊接於金屬表面，埋入阻焊膜或元器件下）。?錫球不違反最小電氣間隙。4-1.焊接異常(錫球/錫濺)缺陷-1，2，3級?錫球未被裹挾、包封、連接，或正常工作環(huán)境會引起錫球移動。?錫球違反最小電氣間隙。4-1.焊接異常(橋連)缺陷-1，2，3級?橫跨在不應該相連的導體上的焊接連接。?焊料跨接到毗鄰的非公共導體或元器件上。4-1.焊接異常(焊料受擾)可接受-1，2，3級?無鉛和錫鉛焊接連接呈現(xiàn)。-冷卻紋，圖1。-二次再流，圖2。缺陷-1，2，3級?焊點冷卻期間因移動而形成的特徵為表面不平坦的受擾焊點。圖1圖24-1.焊接異常(焊料破裂)缺陷-1，2，3級?焊料破裂或有裂紋。4-1.焊接異常(錫尖)缺陷-1，2，3級?錫尖，如圖1，違反組件最大高度要求或引線伸出要求。?錫尖，如圖2，違反最小電氣間隙①。圖1圖24-2.允收規(guī)格(以DIP元件為範例)導線/引線伸出可接受-1，2，3級?引線伸出焊盤的長度在規(guī)定的最小與最大值（L）範圍內(nèi)，只要沒有違反最小電氣間隙的危險。?當有規(guī)定時，引線滿足設計長度（L）要求。4-2.允收規(guī)格(以DIP元件為範例)導線/引線伸出缺陷-1，2，3級?引線伸出不符合附表的要求。?引線伸出違反最小電氣間隙。?引線伸出超過設計規(guī)定的最大高度要求。

1級2級3級最小(L)焊料中的引線末端可辨識最大(L)無短路

危險2.5mm

[0.0984in]1.5mm

[0.059in]4-2.允收規(guī)格(以DIP元件為範例)焊接目標-1，2，3級?無空洞區(qū)域或表面瑕疵。?引線和焊盤潤濕良好。?引線可辨識。?引線周圍有100%焊料填充。?焊料覆蓋引線，呈羽狀外延在焊盤或?qū)w上形成薄薄的邊緣。?無填充起翹的跡象?？山邮?1，2，3級?焊料內(nèi)的引線形狀可辨識。4-2.允收規(guī)格(以DIP元件為範例)焊接可接受-1級制程警示-2，3級?填充表面外凸，並且作為附表的一個例外，由於焊料過多致使引線形狀不可辨識，只要在主面可確定引線位於通孔中。4-2.允收規(guī)格(以DIP元件為範例)焊接缺陷-1，2，3級?由於引線彎離正常位置導致引線不可辨識。?焊料沒有潤濕引線或焊盤。?焊料覆蓋不符合附表的要求。要求1級2級3級A.焊料的垂直填充未建立75%B.焊接終止面的引線和孔壁的潤濕未建立180°270°C.焊接終止面的焊盤區(qū)域被潤濕的焊料覆蓋的百分比0D.焊接起始面的引線和孔壁的填充和潤濕270°330°E.焊接起始面的焊盤區(qū)域被潤濕的焊料覆蓋的百分比75%4-2.允收規(guī)格(以DIP元件為範例)垂直填充目標-1，2，3級?有100%填充?？山邮?1，2，3級?最少75%填充。允許包括主面和輔面一起最多25%的下陷。缺陷-2，3級?孔的垂直填充少于75%。4-2.允收規(guī)格(以DIP元件為範例)主面-引線到孔壁目標-1，2，3級?引線和孔壁呈現(xiàn)360°的潤濕。未建立-1級可接受-2級?引線和孔壁至少呈現(xiàn)180°的潤濕，圖1?？山邮?3級?引線和孔壁至少呈現(xiàn)270°的潤濕，圖2。圖1圖24-2.允收規(guī)格(以DIP元件為範例)主面-引線到孔壁缺陷-2級?引線或孔壁潤濕小于180°。缺陷-3級?引線或孔壁潤濕小于270°。4-2.允收規(guī)格(以DIP元件為範例)主面-焊盤區(qū)覆蓋可接受-1，2，3級?主面的焊盤區(qū)不需要焊料潤濕。4-2.允收規(guī)格(以DIP元件為範例)輔面-引線到孔壁可接受-1，2級?最少270°潤濕和填充（引線、孔壁和端子區(qū)域）。可接受-3級?最少330°潤濕和填充（引線、孔壁和端子區(qū)域）（未圖示）缺陷-1，2，3級?不滿足附表的要求。要求1級2級3級A.焊料的垂直填充未建立75%B.焊接終止面的引線和孔壁的潤濕未建立180°270°C.焊接終止面的焊盤區(qū)域被潤濕的焊料覆蓋的百分比0D.焊接起始面的引線和孔壁的填充和潤濕270°330°E.焊接起始面的焊盤區(qū)域被潤濕的焊料覆蓋的百分比75%4-2.允收規(guī)格(以片式元件為範例)側(cè)面偏移目標-1，2，3級?無側(cè)面偏移。可接受-1，2級?側(cè)面偏移（A）小於或等於元器件端子寬度（W）的50%，或焊盤寬度（P）的50%，取兩者中的較小者?？山邮?3級?側(cè)面偏移（A）小於或等於元器件端子寬度（W）的25%，或焊盤寬度（P）的25%，取兩者中的較小者。4-2.允收規(guī)格(以片式元件為範例)缺陷-1，2級?側(cè)面偏移（A）大於元器件端子寬度（W）的50%，或焊盤寬度（P）的50%，取兩者中的較小者。缺陷-3級?側(cè)面偏移（A）大於元器件端子寬度（W）的25%，或焊盤寬度（P）的25%，取兩者中的較小者。側(cè)面偏移4-2.允收規(guī)格(以片式元件為範例)末端偏移目標-1，2，3級?無末端偏移。缺陷-1，2，3級?端子偏出焊盤。4-2.允收規(guī)格(以片式元件為範例)末端連接寬度目標-1，2，3級?末端連接寬度等於元器件端子寬度或焊盤寬度，取兩者中的較小者?？山邮?1，2級?末端連接寬度（C）至少為元器件端子寬度（W）的50%，或焊盤寬度（P）的50%，取兩者中的較小者。4-2.允收規(guī)格(以片式元件為範例)末端連接寬度可接受-3級?末端連接寬度（C）至少為元器件端子寬度（W）的75%或焊盤寬度（P）的75%，取兩者中的較小者。缺陷-1，2，3級?小於最小可接受末端連接寬度。4-2.允收規(guī)格(以片式元件為範例)側(cè)面連接長度目標-1，2，3級?側(cè)面連接長度等於元器件端子長度。可接受-1，2，3級?對側(cè)面連接長度不作要求。但是要有明顯的潤濕填充。缺陷-1，2，3級?無潤濕的填充。4-2.允收規(guī)格(以片式元件為範例)最大填充高度目標-1，2，3級?最大填充高度為焊料厚度加上元器件端子高度?？山邮?1，2，3級?最大填充高度（E）可以超出焊盤和／或延伸至端帽金屬鍍層頂部，但不可進一步延伸至元器件本體頂部。缺陷-1，2，3級?焊料填充延伸至元器件本體頂部。4-2.允收規(guī)格(以片式元件為範例)最小填充高度可接受-1，2級?元器件端子的垂直表面潤濕明顯。可接受-3級?最小填充高度（F）為焊料厚度（G）加上端子高度（H）的25%，或焊料厚度（G）加上0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者。4-2.允收規(guī)格(以片式元件為範例)最小填充高度缺陷-1，2，3級?元器件端子面無可見的填充爬升。缺陷-3級?最小填充高度（F）小於焊料厚度（G）加上25%的（H），或焊料厚度（G）加上0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者。缺陷-1，2，3級?焊料不足。?無明顯的潤濕填充。4-2.允收規(guī)格(以片式元件為範例)焊料厚度可接受-1，2，3級?明顯的潤濕填充。缺陷-1，2，3級?無潤濕的填充。4-2.允收規(guī)格(以片式元件為範例)末端重疊可接受-1，2，3級?要求元器件端子和焊盤之間的重疊接觸（J）明顯。缺陷-1，2，3級?末端重疊不充分。4-2.允收規(guī)格(以扁平毆翼腳為範例)側(cè)面偏移目標-1，2，3級?無側(cè)面偏移。可接受-1，2級?最大側(cè)面偏移（A）不大於引線寬度（W）的50%或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者。4-2.允收規(guī)格(以扁平毆翼腳為範例)側(cè)面偏移可接受-3級?最大側(cè)面偏移（A）不大於引線寬度（W）的25%或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者。4-2.允收規(guī)格(以扁平毆翼腳為範例)側(cè)面偏移缺陷-1，2級?最大側(cè)面偏移（A）大於引線寬度（W）的50%或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者。缺陷-3級?最大側(cè)面偏移（A）大於引線寬度（W）的25%或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者。4-2.允收規(guī)格(以扁平毆翼腳為範例)趾部偏移可接受-1，2，3級?趾部偏移不違反最小電氣間隙。缺陷-1，2，3級?趾部偏移違反最小電氣間隙。4-2.允收規(guī)格(以扁平毆翼腳為範例)最小末端連接寬度目標-1，2，3級?末端連接寬度等於或大於引線寬度。可接受-1，2級?最小末端連接寬度（C）等於引線寬度（W）的50%。4-2.允收規(guī)格(以扁平毆翼腳為範例)最小末端連接寬度可接受-3級?最小末端連接寬度（C）等於引線寬度（W）的75%。缺陷-1，2級?最小末端連接寬度（C）小於引線寬度（W）的50%。缺陷-3級?最小末端連接寬度（C）小於引線寬度（W）的75%。4-2.允收規(guī)格(以扁平毆翼腳為範例)最小側(cè)面連接長度目標-1，2，3級?沿整個引線長度潤濕填充明顯。4-2.允收規(guī)格(以扁平毆翼腳為範例)最小側(cè)面連接長度可接受-1級?最小側(cè)面連接長度（D）等於引線寬度（W）或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者（未圖示）。可接受-2,3級?當腳長（L）大於3倍引線寬度（W）時，最小側(cè)面連接長度（D）等於或大於三倍引線寬度（W），圖1。?當腳長（L）小於3倍引線寬度（W），最小側(cè)面連接長度（D）等於100%（L），圖2。圖1圖24-2.允收規(guī)格(以扁平毆翼腳為範例)最小側(cè)面連接長度缺陷-1級?最小側(cè)面連接長度（D）小於引線寬度（W）或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者（未圖示）。缺陷-2，3級?當腳長（L）大於3倍引線寬度（W）時，最小側(cè)面連接長度（D）小於3倍引線寬度（W）或75%的引線長度（L），取兩者中的較大者。?當腳長（L）小於3倍引線寬度（W），最小側(cè)面連接長度（D）小於100%（L）4-2.允收規(guī)格(以扁平毆翼腳為範例)最大跟部填充高度目標-1，2，3級?跟部填充延伸到引線厚度以上但未爬升至引線上方彎曲處。?焊料未接觸元器件本體。4-2.允收規(guī)格(以扁平毆翼腳為範例)最大跟部填充高度可接受-1，2，3級?焊料接觸塑封SOIC或SOT元器件本體。?焊料未接觸陶瓷或金屬元器件本體?？山邮?1級缺陷-2，3級?焊料接觸除SOIC和SOT以外的塑封元器件本體。?焊料接觸陶瓷或金屬元器件本體。4-2.允收規(guī)格(以扁平毆翼腳為範例)最小跟部填充高度目標-1，2，3級?跟部填充高度（F）大於焊料厚度（G）加引線厚度（T），但未延伸至膝彎半徑?？山邮?1級?潤濕填充明顯。4-2.