手機陶瓷件CNC加工工藝課件

手機陶瓷件加工工藝陶瓷件工藝產(chǎn)品應用陶瓷加工工藝流程工藝方案介紹CNC工藝方案參數(shù)CNC設備功能需求a.手機中框工藝b.手機后蓋工藝手機陶瓷件加工工藝陶瓷件工藝產(chǎn)品應用陶瓷加工工藝流程工藝方案1手機后蓋手機中框手機后殼件手表殼1.陶瓷件工藝產(chǎn)品應用陶瓷件工藝產(chǎn)品應用

手機后殼件手機后蓋手機中框手表殼手機后蓋手機中框手機后殼件手表殼1.陶瓷件工藝產(chǎn)品應用陶瓷22.陶瓷加工工藝流程模具干壓燒結毛胚粗磨平面/四邊靜磨平面/四邊激光打孔/殘角CNC加工SM/拋光加工LOGO加工工序工序說明設備原料和輔料胚體成型干壓將配比好的粉狀原料使用模具進行高壓壓合成型，解決原料密度均勻和致密性的問題干壓機壓合模具燒結高溫燒結，原料原子進行流動交換，孔隙縮小，致密性提高，材料性質改變煅燒爐約80%的氧化鋯和約20%的氧化釔混合原料結構加工激光切割胚體多余殘料區(qū)域切割清除激光機外形粗磨胚體6面定位邊的尺寸和面平整快速加工修平水磨機砂輪、切削液CNC加工精細結構和尺寸的加工成型JDVLG600E(精雕機)金鋼石磨棒、切削液產(chǎn)品表面處理SM使用毛刷盤對結構平面落差大的產(chǎn)品進行粗拋光拋光機/電刷機毛刷、磨液（氧化鋁、氧化鈰、鉆石粉）球磨對手表等異形結構產(chǎn)品的粗拋光球磨機磨液（氧化鋁、氧化鈰、鉆石粉）拋光產(chǎn)品表面高鏡面效果拋光平磨機/拋光機地毯、磨液（氧化鋁、氧化鈰、鉆石粉）logo電鍍/鐳雕根據(jù)客戶外觀要求進行l(wèi)ogo加工電鍍機/鐳雕機2.陶瓷加工工藝流程模具干壓燒結毛胚粗磨靜磨激光CNC加工33.工藝方案介紹-手機中框手機陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.內(nèi)框臺階加工→5.外形加工→6.SM外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側面打孔→9.CNC孔位加工→10.精拋光框體粗胚燒結成型干壓/燒結工序量產(chǎn)良率約50%-60%主要不良體現(xiàn)為燒結后翹曲變形，框體裂紋等不良3.工藝方案介紹-手機中框手機陶瓷中框工藝流程43.工藝方案介紹-手機中框手機陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.內(nèi)框臺階加工→5.外形加工→6.SM外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側面打孔→9.CNC孔位加工→10.精拋光框體激光切割激光切割工序量產(chǎn)良率約100%此工序將內(nèi)腔邊和底部殘料切除殘料框體3.工藝方案介紹-手機中框手機陶瓷中框工藝流程53.工藝方案介紹-手機中框手機陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.內(nèi)框臺階加工→5.外形加工→6.SM外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側面打孔→9.CNC孔位加工→10.精拋光框體厚度粗磨加工砂輪框體框體厚度使用立磨機分別對框體兩面進行磨平加工到標準厚度工序良率約99%，主要不良為厚度尺寸不良3.工藝方案介紹-手機中框手機陶瓷中框工藝流程6手機陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結→2.激光切割→3.厚度粗磨→

4.內(nèi)框臺階加工→5.外形加工→6.SM外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側面打孔→9.CNC孔位加工→10.精拋光前工序來料工裝夾具，使用定位銷粗定位，氣缸夾緊后使用探頭工具進行程序自動探邊分中和旋轉糾正加工完成后定位臺階框體定位臺階加工此工序加工框體的定位臺階工序良率約99%，主要不良為臺階高度尺寸NG3.工藝方案介紹-手機中框手機陶瓷中框工藝流程：前工序來料工裝夾具，使用定位銷粗定位，7手機陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結→2.激光切割→3.厚度粗磨→

4.內(nèi)框臺階加工→5.外形加工→6.SM外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側面打孔→9.CNC孔位加工→10.精拋光上下兩塊治具使用螺絲夾緊后進行外形輪廓加工外形加工完成后此為上模夾具，下面底座為下模定位治具鎖緊螺絲依靠前工序內(nèi)腔加工的定位臺階進行夾具定位和固定進行外形加工工序良率約98%，主要不良為外形砂輪線不良3.工藝方案介紹-手機中框手機陶瓷中框工藝流程：上下兩塊治具使用螺絲夾緊后進行外形輪廓8手機陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.內(nèi)框臺階加工→5.外形加工→6.SM外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側面打孔→9.CNC孔位加工→10.精拋光產(chǎn)品套入鐵內(nèi)腔治具中，用UV膠水粘合固定，然后使用磁鐵治具固定上機定位，使用探測頭進行精準定位加工內(nèi)形腔加工完成后鐵治具磁鐵吸盤UV膠水固定3.工藝方案介紹-手機中框手機陶瓷中框工藝流程：產(chǎn)品套入鐵內(nèi)腔治具中，用UV膠水粘合固9手機陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.內(nèi)框臺階加工→5.外形加工→6.SM外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側面打孔→9.CNC孔位加工→10.精拋光氣缸治具側面夾緊進行加工，分4次工序分別進行加工4個側面3.工藝方案介紹-手機中框手機陶瓷中框工藝流程：氣缸治具側面夾緊進行加工，分4次工序分10手機陶瓷后蓋工藝流程：1.干壓/燒結→2.外形磨邊→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7.CNC弧面外形加工→8.背腔臺階加工→9.拋光3.工藝方案介紹-手機后蓋干壓/燒結工序量產(chǎn)良率約40%-50%主要不良體現(xiàn)為燒結后翹曲變形，裂紋等不良手機陶瓷后蓋工藝流程：3.工藝方案介紹-手機后11手機陶瓷后蓋工藝流程：1.干壓/燒結→2.外形磨邊→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7.CNC弧面外形加工→8.背腔臺階加工→9.拋光3.工藝方案介紹-手機后蓋標準寬標準長臺階高總厚使用水磨床進行外形4邊進行磨邊修平，按設計標準尺寸加工然后進行平面和背面粗磨加工，減薄致設計厚度手機陶瓷后蓋工藝流程：3.工藝方案介紹-手機后12手機陶瓷后蓋工藝流程：1.干壓/燒結→2.外形磨邊→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7.CNC弧面外形加工→8.背腔臺階加工→9.拋光3.工藝方案介紹-手機后蓋激光切割使用激光切割機切除外形R角殘角和孔殘料，外形單邊預留0.3mm手機陶瓷后蓋工藝流程：3.工藝方案介紹-手機后13真空底座金鋼石磨頭弧面成型示意圖弧面加工成型手機陶瓷后蓋工藝流程：1.干壓/燒結→2.外形磨邊→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7.CNC弧面外形加工→8.背腔臺階加工→9.拋光來料已經(jīng)由干壓模具對凹面進行成型，經(jīng)過精磨平面和激光切割完成來料的初步加工亞克力材質的真空吸附治具使用直角靠尺進行粗定位真空吸附于治具上，用探測頭進行四邊探測自動分中和旋轉補償，再進行弧邊多點高度探測，進行高度補償，解決弧邊大小不均勻問題3.工藝方案介紹-手機后蓋真空底座金鋼石磨頭弧面成型示意圖弧面加工成型手機陶瓷后蓋工藝14手機陶瓷后蓋工藝流程：1.干壓/燒結→2.外形磨邊→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7.CNC弧面外形加工→8.背腔臺階加工→9.拋光內(nèi)形加工使用凹腔真空治具進行定位和固定，內(nèi)形加工的主要目的是讓臺階寬度尺寸一致臺階寬度尺寸加工3.工藝方案介紹-手機后蓋手機陶瓷后蓋工藝流程：內(nèi)形加工使用凹腔真空治具進行定位和固定15手機陶瓷后蓋工藝流程：1.干壓/燒結→2.外形磨邊→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7.CNC弧面外形加工→8.背腔臺階加工→9.拋光3.工藝方案介紹-手機后蓋使用設備拋光機、輔材地毯和拋光粉（氧化鋁）進行拋光拋光時間80-100分鐘、磨粉密度2.0g/cm3手機陶瓷后蓋工藝流程：3.工藝方案介紹-手機后164.CNC工藝方案參數(shù)工序砂輪目數(shù)主軸轉速進給速度單次磨削量切削液中框臺階加工粗加工200#20000r/min1000-2000mm/min0.1mm陶瓷專用切削液；濃度3%以上外形粗1加工200#20000r/min1000-2000mm/min0.1mm粗2加工400#20000r/min1000-1500mm/min0.05mm精加工1200#20000r/min800mm/min0.005mm內(nèi)形粗加工200#20000r/min1000-1500mm/min1000mm/min精加工400#20000r/min1000mm/min0.05mm孔粗加工200#26000r/min150-250mm/min0.05mm精加工400#26000r/min150-200mm/min0.01-0.05mm后蓋外形弧外形弧粗加工320#18000r/min1000-1500mm/min0.1mm外形弧粗加工800#18000r/min900mm/min0.005mm內(nèi)形臺階粗加工200#26000r/min500mm/min0.2mm4.CNC工藝方案參數(shù)工序砂輪目數(shù)主軸轉速進給速度單次磨削174.CNC工藝方案參數(shù)工序加工時間良品率不良原因探測時間加工時間中框內(nèi)框臺階加工45″5′40″99.9%調機臺階高度尺寸不良，穩(wěn)定量產(chǎn)時基本全良品外形加工45″16′30″98.0%砂輪磨損導致的外形砂輪線不良（可返修）1%

外形尺寸不良（可返修）0.5%

砂輪報廢導致框體斷裂（不可返修）0.5%內(nèi)形加工45″8′30″98.0%內(nèi)形尺寸不良（可返修）1.5%

砂輪報廢導致框體斷裂（不可返修）0.5%sim孔n/a5′40″95.0%砂輪報廢導致框體斷裂（不可返修）0.5%

砂輪磨損導致的崩口（不可返修）1.2%

操作造成劃傷（可返修）1.2%

孔尺寸不良（不可返修）1%

其他1%按鍵孔n/a5′10″耳機、mic孔n/a5′00″外音孔、usb孔n/a14′30″后蓋外形弧、攝像孔2′10″7′20″97.5%砂輪磨損導致弧邊比較嚴重