2023年大學(xué)試題(計算機科學(xué))-3D打印技術(shù)與應(yīng)用考試歷年高頻考點試題含答案

2023年大學(xué)試題(計算機科學(xué))-3D打印技術(shù)與應(yīng)用考試歷年高頻考點試題含答案（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.參考題庫(共50題)1.3DP技術(shù)使用的原材料是（）。A、?光敏樹脂B、?金屬材料C、?高分子材料D、?粉末材料2.使用TPP技術(shù)的3D打印機無需將打印件從樹脂槽底部剝離，也無需安裝刮刀進行光敏樹脂液面的涂覆。3.SLS工藝的打印精度與材料類型有關(guān)，與微粒大小無關(guān)。4.快速成型技術(shù)是在現(xiàn)代激光技術(shù)、（）、計算機數(shù)控技術(shù)、精密伺服驅(qū)動技術(shù)以及新材料技術(shù)的基礎(chǔ)上集成發(fā)展起來的。A、CAD/CAM技術(shù)B、SLA技術(shù)C、SLS技術(shù)D、CAE技術(shù)5.SLS工藝全稱：選擇性激光燒結(jié)由美國德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校的C.R.?Dechard于1989年研制成功。6.高分子粉末是目前應(yīng)用最多也是應(yīng)用最成功的SLS材料。7.聚合物噴射技術(shù)可實現(xiàn)高達（）的層分辨率和0.1mm的精度。A、10μmB、16μmC、15umD、5μm8.SLS與SLA成型原理相同。9.激光加工的精度可到達0.1mm。10.快速成型技術(shù)是集cad技術(shù)、數(shù)控技術(shù)、材料科學(xué)、機械工程、電子技術(shù)和激光等技術(shù)于一體的綜合技術(shù)。11.鑄件鑄造完成后，經(jīng)過噴砂工藝可以完全消除鑄造應(yīng)力，使鑄件尺寸穩(wěn)定。12.模型在magic處理完成后再打印機中還可以進行（）A、編輯增加支撐B、修改支撐C、增加打印個數(shù)并排版D、表面處理13.各式各樣的3D打印機中，精度最高、效率最高、售價也相對最高的是（）A、個人級3D打印機B、專業(yè)級3D打印機C、桌面級3D打印機D、工業(yè)級3D打印機14.通常RP400工作狀態(tài)下的刮刀電機啟動速度是（）A、2B、6C、12D、12715.電子只有在真空環(huán)境中才能高速運動。16.非接觸式測量的速度為（）A、50-23000次/sB、50-24000次/sC、60-23000次/sD、60-24000次/s17.3DP技術(shù)制作金屬制件時后處理過程簡單。18.鑄錠僅用于大型鍛件。鑄錠是鑄態(tài)組織，有較大的柱狀晶和疏松的中心。19.magics中使用二維修改支撐的優(yōu)點是（）A、清晰明了B、簡潔快速C、準確D、簡單20.對于小尺寸復(fù)雜結(jié)構(gòu)且表面粗糙度要求高的零部件，比如珠寶首飾，可以采用（）工藝的設(shè)備來完成A、DLPB、SLSC、FDMD、SLM21.RP400調(diào)試時刮刀電機連接校正平臺使鏡頭前后移動。22.反光鏡背面增加調(diào)節(jié)機構(gòu)可實現(xiàn)（）作用A、光斑的大小B、光路的微調(diào)C、激光功率D、光的波長23.magics中的打孔工具只能打圓形孔。24.金屬型導(dǎo)熱速度快且無退讓性和透氣性，鑄件以產(chǎn)生澆不足、（）、氣孔及白口等缺陷。A、毛刺B、交聯(lián)焦化C、冷隔D、縮水25.對實物復(fù)制再設(shè)計的過程稱為（）A、逆向工程B、模設(shè)計C、快速模具制D、復(fù)制26.FDM設(shè)備選用的絲材直徑一般是（）mmA、1.25B、1.5C、1.75D、2.027.立體光固化成型設(shè)備使用的原材料為（）A、光敏樹脂B、尼龍粉末C、陶瓷粉末D、金屬粉末28.以下哪項目前不屬于DLP3D打印工藝設(shè)備的光源（）A、鹵素燈泡B、LED光源C、紫外光源D、激光29.進行打印在確保樹脂充足時可以直接開始。30.現(xiàn)代制造系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)不包括（）A、CADB、PDMC、CAED、CAPP31.曲面連續(xù)的類型主要包括G0、G1、G2、G3連續(xù)。32.3D打印機可以自由移動，并制造出比自身體積還要龐大的物品。33.RP400藥缸上不含有（）A、溫度探頭B、浮筒凹槽C、加熱裝置D、電源34.使用magics軟件時若旋轉(zhuǎn)模型應(yīng)（）A、左鍵按緊B、右鍵按緊C、中鍵按緊D、中鍵滾動35.EMB電子束熔煉其工作原理與SLM相似，主要區(qū)別在于SLM技術(shù)是使用激光來熔化金屬粉末，而EBM技術(shù)是使用高能激光束來熔化金屬粉末。36.美國3DSystems公司于（）年推出第一臺商品化設(shè)備SLA250A、1979B、1988C、1990D、199737.激光切割設(shè)備投資較高，光斑細小。主要用于（）mm以下各種厚度的不銹鋼、鈦、鈦合金、難熔金屬等材料的精密切割。A、1.2B、12C、120D、120038.熔融的金屬在高壓作用下低速填充鑄型，并在壓力下凝固結(jié)晶獲得鑄件方法稱為壓力鑄造。39.各種各樣的3D打印機中，精度最高、效率最高、售價也相對最高的是（）。A、?個人級3D打印機B、?專業(yè)級3D打印機C、?桌面級3D打印機D、?工業(yè)級3D打印機40.下列可以由液晶電路控制的是（）A、光源強度B、光源電流C、打印平臺上的光強D、光源電壓41.項目文件格式后綴是.magics。42.控制電子束能量密度的大小和（），就可以達到不同的加工目的。A、注入時間B、注入數(shù)量C、注入速度D、注入方向43.SolidWorks軟件是世界上第一個基于Windows開發(fā)的三維CAD系統(tǒng)。44.粉末冶金，粉末的生產(chǎn)方法有：機械粉碎法、霧化法、電解法、還原法。45.SLS的工作過程是基于激光掃描粉末床表面進行的。46.工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計速寫中以線條為主的線描速寫的表現(xiàn)手法不包括（）A、鉛筆的表現(xiàn)手法B、圓珠筆的表現(xiàn)手法C、記號筆的表現(xiàn)手法D、鋼筆的表現(xiàn)手法47.鏡頭安裝在（）A、成型倉內(nèi)B、曝光平臺上C、藥缸內(nèi)D、主軸電機上48.DLP工藝因其光源和固化引擎一般為投影機，受DLP芯片分辨率的限制，一般主要集中在（）尺寸一下的3D打印設(shè)備中。A、150mmB、200mmC、250mmD、300mm49.由于有固態(tài)粉末的支撐，在SLS工藝制件時不需要添加輔助支撐。50.3DP技術(shù)最具競爭力的特點之一是（）A、表面光潔度高B、材料強度高C、豐富的色彩表現(xiàn)力D、后處理過程簡單第1卷參考答案一.參考題庫1.正確答案:D2.正確答案:正確3.正確答案:錯誤4.正確答案:A5.正確答案:錯誤6.正確答案:正確7.正確答案:B8.正確答案:正確9.正確答案:正確10.正確答案:正確11.正確答案:錯誤12.正確答案:C13.正確答案:D14.正確答案:C15.正確答案:正確16.正確答案:A17.正確答案:錯誤18.正確答案:正確19.正確答案:B20.正確答案:A21.正確答案:正確22.正確答案:B23.正確答案:錯誤24.正確答案:C25.正確答案:A26.正確答案:C27.正確答案:A28.正確答案:D29.正確答案:正確30.正確答案:B31.正確答案:正確32.正確答案:正確33.正確答案:D34.正確答案:B35.正確答案:錯