一種印刷電路板的制作方法以及印刷電路板

一種印刷電路板的制作方法以及印刷電路板專利01專利背景附圖說(shuō)明實(shí)施方式發(fā)明內(nèi)容權(quán)利要求榮譽(yù)表彰目錄0305020406基本信息《一種印刷電路板的制作方法以及印刷電路板》是北大方正集團(tuán)有限公司、珠海方正科技高密電子有限公司于2011年8月23日申請(qǐng)的發(fā)明專利，該專利申請(qǐng)?zhí)枮?6，公布號(hào)為CNB，公布日為2015年7月8日，發(fā)明人是陳臣、蘇新虹。該發(fā)明屬于電路板制作技術(shù)領(lǐng)域?！兑环N印刷電路板的制作方法以及印刷電路板》根據(jù)基板側(cè)面需設(shè)置的增層的數(shù)量，在基板上設(shè)置相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)；以所述基板上設(shè)置的相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)為基準(zhǔn)，分別在所述基板側(cè)面的增層上形成通孔；以所述通孔為對(duì)位基準(zhǔn)，在所述增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。相應(yīng)地，提供一種采用所述方法制成的印刷電路板。該發(fā)明所述印刷電路板的制作方法可避免截至2011年8月之前已有技術(shù)的印刷電路板在制作過程中經(jīng)多次對(duì)位所產(chǎn)生的累積誤差，提升了產(chǎn)品的可靠性。2017年12月，《一種印刷電路板的制作方法以及印刷電路板》獲得第十九屆中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)。（概述圖為《一種印刷電路板的制作方法以及印刷電路板》摘要附圖）專利背景專利背景印刷電路板（PCB，PrintedCircuitBoard）是將電子元器件之間走線復(fù)雜的電路印刷在一塊板材上，并提供電子元器件的組裝與連通的主要載體，因此印刷電路板是電子元器件電氣連接的提供者，是重要的電子部件。隨著印刷電路板行業(yè)的不斷發(fā)展，印刷電路板的電路越來(lái)越復(fù)雜，高密度互聯(lián)技術(shù)（HDI，HighDensityInterconnection）應(yīng)運(yùn)而生，該技術(shù)利用微盲孔搭配細(xì)線與密距以實(shí)現(xiàn)單位面積中能夠搭載更多的電子元器件或布設(shè)更多的線路，并可增強(qiáng)印刷電路板內(nèi)部的信號(hào)傳導(dǎo)性能。HDI印刷電路板是在多層印刷電路板上外加增層，并以激光鉆孔的方式制作出微盲孔，從而實(shí)現(xiàn)層間互連的一種線路分布密度比較高的印刷電路板。HDI印刷電路板對(duì)其層與層之間的微盲孔的對(duì)準(zhǔn)性要求比較高，為解決微盲孔對(duì)準(zhǔn)性的問題，截至2011年8月之前已有技術(shù)在高階層HDI印刷電路板制作過程中，一般采用逐層對(duì)位的方式進(jìn)行加工。以六層印刷電路板為例，如圖1所示，在雙面基板（L3、L4）（L3和L4分別表示雙面基板的兩個(gè)面，為了清楚起見，圖1中將該雙面基板的兩個(gè)面分開來(lái)表示）的制作過程中將一組靶標(biāo)，即第一組靶標(biāo)刻蝕到雙面基板（L3、L4）上并將其作為基準(zhǔn)。發(fā)明內(nèi)容專利目的改善效果技術(shù)方案發(fā)明內(nèi)容專利目的《一種印刷電路板的制作方法以及印刷電路板》針對(duì)2011年8月之前已有技術(shù)中存在的不足，提供一種印刷電路板的制作方法以及采用該方法制作的印刷電路板，可降低截至2011年8月之前已有技術(shù)的印刷電路板在制作過程中經(jīng)多次對(duì)位所產(chǎn)生的累積誤差，提升了產(chǎn)品的可靠性。

技術(shù)方案《一種印刷電路板的制作方法以及印刷電路板》提供一種印刷電路板的制作方法，包括：根據(jù)基板側(cè)面需設(shè)置的增層的數(shù)量，在基板上設(shè)置相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)；以所述基板上設(shè)置的相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)為基準(zhǔn)，分別在所述基板側(cè)面的增層上形成通孔；以所述通孔為對(duì)位基準(zhǔn)，在所述通孔所在的增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。進(jìn)一步的，所述需設(shè)置的增層為偶數(shù)層，并且數(shù)量對(duì)稱地分布于所述基板的兩側(cè)時(shí)，所述方法具體包括如下步驟：A1.根據(jù)所述基板兩側(cè)需設(shè)置的增層的對(duì)數(shù)在基板上設(shè)置相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)；B1.在所述基板的兩側(cè)每壓合一對(duì)增層后，以所述基板上的一組未被使用過的靶標(biāo)作為基準(zhǔn)，在所述壓合的一對(duì)增層上形成一組通孔；C1.以所述一組通孔作為對(duì)位基準(zhǔn)，在所述壓合的一對(duì)增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。或者，進(jìn)一步的，所述需設(shè)置的增層數(shù)量非對(duì)稱地分布于所述基板的兩側(cè)時(shí)，所述對(duì)位方法具體包括如下步驟：A2.根據(jù)所述基板兩側(cè)需設(shè)置的增層中數(shù)量較多一側(cè)的增層的層數(shù)在基板上設(shè)置相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)；B2.改善效果《一種印刷電路板的制作方法以及印刷電路板》提供的印刷電路板的制作方法中，所述基板側(cè)面需設(shè)置的各增層在逐層壓合過程中，各增層的打孔對(duì)位和圖形轉(zhuǎn)移始終以基板上的一組未被使用過的靶標(biāo)為基準(zhǔn)，從而降低了2011年8月之前已有技術(shù)中因多次對(duì)位所產(chǎn)生的累積誤差，解決并完善了多層印刷電路板制作過程中容易產(chǎn)生層間對(duì)位偏移的問題，從而提高了印刷電路板層間的對(duì)位精確度，也提升了層與層之間的微盲孔的對(duì)準(zhǔn)性。該發(fā)明印刷電路板的制作方法適用于普通多層印刷電路板的制作，特別適用于高階層HDI印刷電路板的制作。

附圖說(shuō)明附圖說(shuō)明圖1為2011年8月已有技術(shù)中印刷電路板的制作方法的工藝流程示意圖；其中：圖1（a）為設(shè)計(jì)有第一組靶標(biāo)的基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1（b）為在雙面基板的兩側(cè)分別壓合了第一增層的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1（c）為將圖1（b）按圖1（a）的靶標(biāo)為基準(zhǔn)鉆出通孔后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1（d）為設(shè)計(jì)有第二組靶標(biāo)的第一增層的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1（e）為在第一增層的兩側(cè)分別壓合了第二增層的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1（f）為將圖1（e）按圖1（d）的靶標(biāo)為基準(zhǔn)鉆出通孔后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為《一種印刷電路板的制作方法以及印刷電路板》實(shí)施例1中印刷電路板的制作方法的工藝流程示意圖；其中：圖2（a）為設(shè)計(jì)有兩組靶標(biāo)的基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2（b）為在雙面基板兩側(cè)分別壓合了第一增層的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2（c）為將圖2（b）按圖2（a）中的第一組靶標(biāo)為基準(zhǔn)鉆出通孔后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2（d）為在第一增層兩權(quán)利要求權(quán)利要求1.一種印刷電路板的制作方法所述方法包括：根據(jù)基板側(cè)面需設(shè)置的增層的數(shù)量，在基板上設(shè)置相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)；以所述基板上設(shè)置的相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)為基準(zhǔn)，分別在所述基板側(cè)面的增層上形成通孔；以所述通孔為對(duì)位基準(zhǔn)，在所述通孔所在的增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；所述需設(shè)置的增層為偶數(shù)層，并且數(shù)量對(duì)稱地分布于所述基板的兩側(cè)時(shí)，所述方法具體包括如下步驟：A1、根據(jù)所述基板兩側(cè)需設(shè)置的增層的對(duì)數(shù)在基板上設(shè)置相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)；B1、在所述基板的兩側(cè)每壓合一對(duì)增層后，以所述基板上的一組未被使用過的靶標(biāo)作為基準(zhǔn)，在所述壓合的一對(duì)增層上形成一組通孔；C1、以所述一組通孔作為對(duì)位基準(zhǔn)，在所述壓合的一對(duì)增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。所述需設(shè)置的增層數(shù)量非對(duì)稱地分布于所述基板的兩側(cè)時(shí)，所述方法具體包括如下步驟：A2、根據(jù)所述基板兩側(cè)需設(shè)置的增層中數(shù)量較多一側(cè)的增層的層數(shù)在基板上設(shè)置相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)；B2、在所述基板的兩側(cè)每壓合一對(duì)增層后，以所述基板上的一組未被使用過的靶標(biāo)作為基準(zhǔn)，在所述壓合的一對(duì)增層上形成一組通孔；C2、以所述一組通孔作為對(duì)位基準(zhǔn)，在所述壓合的一對(duì)增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；實(shí)施方式實(shí)施方式該發(fā)明印刷電路板的制作方法步驟如下：1、根據(jù)基板側(cè)面需設(shè)置的增層的數(shù)量，在基板上設(shè)置相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)；2、以所述基板上設(shè)置的相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)為基準(zhǔn)，分別在所述基板側(cè)面的增層上形成通孔；3、以所述通孔為對(duì)位基準(zhǔn)，在通孔所在增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。實(shí)施例1如圖2、3所示，該實(shí)施例中，基板采用雙面基板，所制作的印刷電路板為六層HDI印刷電路板，分別在雙面基板的兩側(cè)各設(shè)兩層增層。該六層HDI印刷電路板的制作方法包括如下步驟：S301.在雙面基板L3、L4上設(shè)計(jì)兩組靶標(biāo)；S302.在雙面基板L3、L4的