標準解讀
《GB/T 1555-2023 半導體單晶晶向測定方法》與《GB/T 1555-2009 半導體單晶晶向測定方法》相比,在內(nèi)容上進行了更新和補充,主要變化體現(xiàn)在以下幾個方面:
一、術(shù)語定義更加明確。新版標準對相關術(shù)語進行了重新定義或細化說明,確保了行業(yè)內(nèi)外對于專業(yè)詞匯理解的一致性。
二、測試方法得到優(yōu)化。針對不同類型的半導體材料以及不同的應用場景,新版本引入了更為先進的測量技術(shù)和設備要求,并詳細規(guī)定了具體的操作步驟,提高了檢測結(jié)果的準確度與可靠性。
三、增加了新的檢測項目和技術(shù)要求。隨著科學技術(shù)的發(fā)展及市場需求的變化,《GB/T 1555-2023》新增了一些關鍵參數(shù)的測量方法,如表面形貌分析等,以滿足當前半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的需求。
四、加強了安全環(huán)保方面的考量??紤]到實驗過程中可能存在的風險因素,最新版標準特別強調(diào)了操作人員的安全防護措施,并提出了相應的環(huán)境保護建議。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2023-08-06 頒布
- 2024-03-01 實施
文檔簡介
ICS77040
CCSH.21
中華人民共和國國家標準
GB/T1555—2023
代替GB/T1555—2009
半導體單晶晶向測定方法
Testmethodsfordeterminingtheorientationofasemiconductivesinglecrystal
2023-08-06發(fā)布2024-03-01實施
國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布
國家標準化管理委員會
GB/T1555—2023
前言
本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
本文件代替半導體單晶晶向測定方法與相比除結(jié)構(gòu)調(diào)
GB/T1555—2009《》,GB/T1555—2009,
整和編輯性改動外主要技術(shù)變化如下
,:
更改了射線衍射定向法的適用范圍見第章年版的第章
a)X(1,20091);
增加了試驗條件見第章
b)(4);
更改了射線衍射法定向法的原理見年版的第章
c)X(5.1,20094);
增加了樣品的要求見和
d)(5.46.4);
更改了試驗數(shù)據(jù)處理見年版的第章
e)(5.6,200914);
更改了射線衍射法定向法的精密度見年版的第章
f)X(5.7,200915);
更改了光圖定向法的干擾因素見年版的
g)(6.2.1,200912.1);
更改了研磨工序中使用的研磨材料見年版的
h)(6.4.1,200911.1);
更改了硅單晶材料的腐蝕溫度范圍見年版的
i)(6.4.2,200911.2);
增加了半導體晶體部分晶面布拉格角見附錄
j)(A)。
請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任
。。
本文件由全國半導體設備和材料標準化技術(shù)委員會和全國半導體設備和材料標準
(SAC/TC203)
化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會共同提出并歸口
(SAC/TC203/SC2)。
本文件起草單位中國電子科技集團公司第四十六研究所有色金屬技術(shù)經(jīng)濟研究院有限責任公
:、
司浙江金瑞泓科技股份有限公司有研國晶輝新材料有限公司浙江海納半導體股份有限公司哈爾
、、、、
濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司云南馳宏國際鍺業(yè)有限公司北京通美晶體技術(shù)股份有
、、
限公司浙江旭盛電子有限公司中國電子科技集團公司第十三研究所丹東新東方晶體儀器有限公司
、、、、
國標北京檢驗認證有限公司新美光蘇州半導體科技有限公司
()、()。
本文件主要起草人許蓉劉立娜李素青龐越馬春喜張海英林泉尚鵬麻皓月潘金平
:、、、、、、、、、、
廖吉偉崔丁方任殿勝王元立陳躍驊孫聶楓趙松彬王書明李曉嵐史艷磊趙麗麗夏秋良
、、、、、、、、、、、。
本文件及其所代替文件的歷次版本發(fā)布情況為
:
年首次發(fā)布為和
———1979GB1555—1979GB1556—1979;
年第一次修訂為和
———1985GB5254—1985GB5255—1985;
年第二次修訂時合并為
———1988GB8759—1988;
年第三次修訂為年第四次修訂
———1997GB/T1555—1997;2009;
本次為第五次修訂
———。
Ⅰ
GB/T1555—2023
半導體單晶晶向測定方法
1范圍
本文件描述了射線衍射定向和光圖定向測定半導體單晶晶向的方法
X。
本文件適用于半導體單晶晶向的測定射線衍射定向法適用于測定硅鍺砷化鎵碳化硅氧化
。X、、、、
鎵氮化鎵銻化銦和磷化銦等大致平行于低指數(shù)原子面的半導體單晶材料的表面取向光圖定向法適
、、;
用于測定硅鍺等大致平行于低指數(shù)原子面的半導體單晶材料的表面取向
、。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文
。,
件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于
,;,()
本文件
。
固結(jié)磨具用磨料粒度組成的檢測和標記第部分粗磨粒
GB/T2481.11:F4~F220
固結(jié)磨具用磨料粒度組成的檢測和標記第部分微粉
GB/T2481.22:
半導體材料術(shù)語
GB/T14264
3術(shù)語和定義
界定的術(shù)語和定義適用于本文件
GB/T14264。
4試驗條件
環(huán)境溫度相對濕度
:23℃±5℃;:20%~75%。
5X射線衍射定向法
51原理
.
以三維周期性晶體結(jié)構(gòu)排列的單晶原子其晶體可以看作原子排列于空間晶面間距d的一系列
,()
平行平面所形成當一束平行的單色射線射入該平面上且射線照在相鄰平面之間的光程差為其
,X
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