半導(dǎo)體靶材行業(yè)全景調(diào)查與發(fā)展動向研究

半導(dǎo)體靶材行業(yè)全景調(diào)查與發(fā)展動向研究SUBTITLEHERE202X-XX-XXCONTENTS行業(yè)分析報告半導(dǎo)體靶材行業(yè)定義第一代半導(dǎo)體材料（以鍺和硅元素為代表）產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈政治環(huán)境1政治環(huán)境2政治環(huán)境2經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境1社會環(huán)境2行業(yè)驅(qū)動因素行業(yè)驅(qū)動因素行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)熱點行業(yè)制約因素行業(yè)問題行業(yè)發(fā)展建議競爭格局行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢代表企業(yè)1代表企業(yè)201半導(dǎo)體靶材行業(yè)定義半導(dǎo)體靶材行業(yè)定義半導(dǎo)體材料是電子材料的一個分類，是指導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，導(dǎo)電率在1mΩcm到1GΩcm范圍內(nèi)，一般情況下導(dǎo)電率隨溫度的升高而提高。半導(dǎo)體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點，是用于半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中前道晶圓制造和后道封裝的重要材料，作為集成電路或各類半導(dǎo)體器件能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，被廣泛應(yīng)用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領(lǐng)域的集成電路或各類半導(dǎo)體器件中。半導(dǎo)體材料的種類繁多，根據(jù)其生產(chǎn)工藝及性能可分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩大類；①晶圓制造材料是指除硅片外在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應(yīng)用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純試劑、CMP拋光液、濺射靶材等；②封裝材料是指在晶圓封裝過程中所應(yīng)用到的各類材料，包括引線框架、芯片粘貼結(jié)膜、鍵合金絲、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、封裝基板、陶瓷封裝材料、環(huán)氧膜塑料等。02第一代半導(dǎo)體材料（以鍺和硅元素為代表）第一代半導(dǎo)體材料（以鍺和硅元素為代表）20世紀(jì)50年代，第一代鍺元素半導(dǎo)體材料問世，主要應(yīng)用在低頻、低壓、中功率光電探測器的鍺基半導(dǎo)體器中。但這一時期以鍺元素材料制造的半導(dǎo)體器件在耐高溫和抗輻射性能方面較差，因此以鍺為代表的半導(dǎo)體材料未能得到普及使用。20世紀(jì)60年代后期，第一代半導(dǎo)體材料中的鍺元素逐步被硅元素取代，用硅元素材料制造的半導(dǎo)體器件具有較好的耐高溫和抗輻射性能，致使第一代硅元素半導(dǎo)體材料在以集成電路為核心的微電子工業(yè)和IT行業(yè)迅速發(fā)展，廣泛應(yīng)用在信息處理和自動控制等領(lǐng)域。目前，全球95.0%以上半導(dǎo)體器件仍然是以硅材料作為基礎(chǔ)功能材料生產(chǎn)。第二代半導(dǎo)體材料（以砷化鎵和磷化銅為代表）第三代半導(dǎo)體材料第二代半導(dǎo)體材料（以砷化鎵和磷化銅為代表）20世紀(jì)90年代，移動通信發(fā)展迅速，促使行業(yè)下游終端應(yīng)用產(chǎn)品對數(shù)據(jù)傳輸速度的要求提高，從而推動了第一代化學(xué)元素半導(dǎo)體材料向第二代半導(dǎo)體材料發(fā)展。第二代半導(dǎo)體材料由化合物組成，具有優(yōu)異的光電性質(zhì)，在低功耗、低噪聲光的電子器件、光電集成等產(chǎn)品上發(fā)揮著能量轉(zhuǎn)換功能媒介的作用。這一時期，砷化鎵和磷化銅是第二代化合物半導(dǎo)體材料的主流，用于制造高速、高頻、大功率及發(fā)光電子器件，并廣泛應(yīng)用于通信領(lǐng)域。第三代半導(dǎo)體材料隨著新型半導(dǎo)體材料的研究得到突破，21世紀(jì)以來，國外研究員逐漸研發(fā)出第三代半導(dǎo)體材料（又稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料），主要包括碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等，其中以碳化硅和氮化鎵為代表的先進半導(dǎo)體材料性能逐步顯現(xiàn)，成為了IT和汽車行業(yè)應(yīng)用的焦點。相比于第二代半導(dǎo)體材料，第三代半導(dǎo)體材料具有禁帶寬度大，擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、頻率高、抗輻射能力強等優(yōu)點，主要用于在藍、綠、紫光的發(fā)光二極管、能源、交通等領(lǐng)域。此外，第三代半導(dǎo)體材料屬于環(huán)保型材料，不會產(chǎn)生污染物。因此可，第三代半導(dǎo)體材料在新一代集成電路或各類器件中的應(yīng)用比例將逐步提高。03產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈下游產(chǎn)業(yè)鏈上游銅材、硫酸、有色金屬、光刻機、檢測設(shè)備、其他設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中游半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商、半導(dǎo)體制造和封裝廠商產(chǎn)業(yè)鏈下游消費電子、家用電器、信息通訊、汽車電子、電力設(shè)備04產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈下游產(chǎn)業(yè)鏈上游中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的上游參與者為銅材、硫酸、十種有色金屬等精細化工廠和光刻機、檢測設(shè)備等設(shè)備供應(yīng)商。在原料方面，銅材、硫酸、十種有色金屬是制造半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的重要原材料。根據(jù)中國國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2014年到2018年中國銅材產(chǎn)量維持在1,700.0萬噸至2,000.0萬噸左右，中國硫酸的產(chǎn)量則由2014年的8,906萬噸提高到2018年的9,129.8萬噸，年復(fù)合增長率為0.6%。此外，十種有色金屬的產(chǎn)量則由2014年的4,828.8萬噸增長到了2018年的5,707萬噸，年復(fù)合增長率為2%。綜合分析，中國在銅材、硫酸和十種有色金屬行業(yè)發(fā)展良好，半導(dǎo)體材料原料的供應(yīng)呈現(xiàn)相對穩(wěn)定的趨勢，受價格影響因素較小，因此上游精細化工廠在整個產(chǎn)業(yè)鏈中并不具備較高的議價能力。在設(shè)備供應(yīng)方面，中國半導(dǎo)體材料設(shè)備行業(yè)發(fā)展較晚，導(dǎo)致中國相關(guān)半導(dǎo)體材料設(shè)備國產(chǎn)化程度不高于20.0%，尤其是光刻機的國產(chǎn)化程度低于10.0%。光刻機是中國半導(dǎo)體材料制造的核心設(shè)備之一，市場主要被荷蘭ASML和日本尼康株式會社所占據(jù)，其中ASML壟斷了全球高端光刻機市場。目前ASML的EUV光刻機工藝制程已達到7納米及以下，波長為15納米，而中國上海微電子裝備股份有限公司最先進的光刻機工藝制程為90納米，波長約193nm。由此可見，中國光刻機制造工藝與國外先進水平差距明顯，競爭能力較弱，國外光刻機廠商的議價能力較強。產(chǎn)業(yè)鏈中游中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的中游是半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商，主要負責(zé)半導(dǎo)體材料的制造和銷售。中國半導(dǎo)體材料種類繁多，主要包括前道的硅片、電子氣體、光刻膠等晶圓制造半導(dǎo)體材料和后道的封裝基板、引線框架、鍵合金絲等封裝半導(dǎo)體材料。根據(jù)對半導(dǎo)體材料專家訪談得知，從原始的晶圓到最終的芯片成品的制造過程中，需要經(jīng)過上百道生產(chǎn)工藝，每道工藝環(huán)節(jié)都需要根據(jù)生產(chǎn)工藝選用適合的半導(dǎo)體材料。這不僅要求半導(dǎo)體材料廠商需要具備一定的生產(chǎn)工藝水平，同時要求半導(dǎo)體材料生產(chǎn)的研發(fā)人員具有各種材料科學(xué)、化工、電子工程等多學(xué)科知識、精湛的制造工藝經(jīng)驗。由于半導(dǎo)體材料對最終芯片成品的性能影響較大，因此半導(dǎo)體廠商對半導(dǎo)體材料的純度、功能、穩(wěn)定性等方面具有較高的要求。目前全球半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商主要以美國、日本、韓國和中國臺灣廠商為主。以硅晶圓材料為例，全球硅片廠商被日本信越科學(xué)、日本三菱住友、臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic、韓國LG所占據(jù)，且這些廠商生產(chǎn)的硅片覆蓋4英寸-12英寸。中國半導(dǎo)體硅片廠商主要集中在6英寸-8英寸硅片。近年來，12英寸硅片產(chǎn)線成為中國各大半導(dǎo)體硅片廠商積極建設(shè)或規(guī)劃的重點。目前中國上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“上海新昇”）已具備12英寸硅片的生產(chǎn)能力，并通過了上海華力微電子有限公司（以下簡稱“上海華力”）和中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）的供應(yīng)商驗證。除此之外，江豐電子和晶瑞股份已分別在濺射靶材和光刻膠領(lǐng)域打破了國外廠商壟斷格局，推動了中國半導(dǎo)體靶材和光刻膠材料國產(chǎn)化進程。整體而言，受技術(shù)水平不高等因素影響，中國半導(dǎo)體材料廠商與國外廠商相比，市場競爭力不強。未來，在中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程加快的趨勢下，半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商發(fā)展空間將逐步增大。產(chǎn)業(yè)鏈下游中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的下游為半導(dǎo)體制造和封裝廠商及應(yīng)用終端企業(yè)。半導(dǎo)體制造和封裝廠商為應(yīng)用終端企業(yè)提供芯片成品，負責(zé)消費電子、家用電器、信息通訊、汽車、電力設(shè)備等整機產(chǎn)品芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于民用領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域。目前半導(dǎo)體行業(yè)分為IDM、Fabless和Foundry三種廠商。IDM廠商需要具備從芯片設(shè)計、晶圓制造到封裝等一系列制造工藝，具有較高技術(shù)和資金壁壘，目前中國吉林華微電子股份有限公司（以下簡稱“華微電子”）、杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）等幾家廠商已形成了以IDM模式為主導(dǎo)的完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。中國大部分半導(dǎo)體廠商是Fabless模式，只負責(zé)芯片設(shè)計，而晶圓制造則由Foundry（代工廠）負責(zé)。中國上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（以下簡稱“華虹宏力”）、華微電子、上海先進半導(dǎo)體制造股份有限公司等晶圓代工廠商在制造工藝上與國外廠商仍有差距，中國晶圓代工廠負責(zé)中低端晶圓產(chǎn)品生產(chǎn)，而高端晶圓產(chǎn)品代工市場被臺灣臺積電路制造股份有限公司（以下簡稱“臺積電”）、格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司、聯(lián)華電子股份有限公司、三星集團所占據(jù)，其中臺積電在全球晶圓代工市場擁有超過50.0%的占有率。與晶圓制造相比，半導(dǎo)體封裝測試對技術(shù)要求相對較低。近年來中國半導(dǎo)體封裝測試市場發(fā)展較快，中國江蘇長電科技股份有限公司并購星科金朋有限公司后成為全球第三大封裝測試廠。半導(dǎo)體制造和封裝廠商對半導(dǎo)體材料的產(chǎn)品質(zhì)量、性能指標(biāo)具有嚴(yán)格的要求。因此，只有滿足半導(dǎo)體廠商要求，才可成為合格半導(dǎo)體材料供應(yīng)商。通常情況下，下游半導(dǎo)體制造和封裝廠商會與中游半導(dǎo)體材料廠商建立長期合作關(guān)系，以保障半導(dǎo)體材料供應(yīng)穩(wěn)定和充足，促使了下游半導(dǎo)體廠商更好地為應(yīng)用終端企業(yè)服務(wù)。下游半導(dǎo)體廠商對中游半導(dǎo)體材料具有重要發(fā)展導(dǎo)向作用，在產(chǎn)業(yè)鏈中具有較強的議價能力。在“中國制造2025”和中國“工業(yè)0”的背景下，各種涉及到電的場合都離不開以半導(dǎo)體器件為核心的應(yīng)用，推動中國半導(dǎo)體應(yīng)用終端領(lǐng)域擴大。下游半導(dǎo)體廠商根據(jù)不同應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)的需求，設(shè)計和制造不同芯片成品，形成具有差別的終端產(chǎn)品。隨著應(yīng)用終端產(chǎn)品更新迭代速度加快，下游應(yīng)用終端領(lǐng)域企業(yè)將對半導(dǎo)體制造和封裝廠商提出更高的產(chǎn)品要求，不僅要求半導(dǎo)體制造和封裝測試能夠具備制造和封裝能力，還需要半導(dǎo)體制造和封測廠商具備較強設(shè)計能力，將半導(dǎo)體產(chǎn)品與應(yīng)用終端產(chǎn)品的開發(fā)和設(shè)計更加緊密融合，滿足下游應(yīng)用終端領(lǐng)域企業(yè)的定制化需求，賦予了半導(dǎo)體應(yīng)用終端領(lǐng)域企業(yè)強大的議價能力。05政治環(huán)境1政治環(huán)境1《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》《“十三五”先進制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項規(guī)范》《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》指出要充分利用多種資金渠道，大力支持基礎(chǔ)軟件、高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料技術(shù)的研發(fā)，發(fā)揮國家科技重大專項的引導(dǎo)作用。與此同時，該項政策還提出要完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，對符合條件的集成電路封測、測試、關(guān)鍵專用材料企業(yè)以及基礎(chǔ)電路專用設(shè)備相關(guān)企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠。此項政策的頒布不僅為半導(dǎo)體材料行業(yè)指明了發(fā)展方向，還通過企業(yè)稅收優(yōu)惠引導(dǎo)了半導(dǎo)體材料企業(yè)進行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，降低了企業(yè)創(chuàng)新成本?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確指出要突破集成電路裝備和材料技術(shù)，增強集成電路裝備、材料工藝的結(jié)合，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進程，提高產(chǎn)業(yè)配套能力，有利于促進中國半導(dǎo)體材料的自主制造生產(chǎn)體系，為半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展打下了堅實基礎(chǔ)?！丁笆濉毕冗M制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項規(guī)范》提出要重點研發(fā)12英寸硅片、拋光材料、超高純電子氣體、靶材等關(guān)鍵材料產(chǎn)品，構(gòu)建材料應(yīng)用工藝開發(fā)平臺，支撐關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)體系的建設(shè)與發(fā)展。06政治環(huán)境2政治環(huán)境2《重點新材料首批應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2018年版）》10頁2政策文件《重點新材料首批應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2018年版）》提出將CMP拋光材料、光刻膠及其關(guān)鍵原材料和配套試劑列為先進基礎(chǔ)材料中的電子化工新材料?？梢?，在政府的大力支持下，紅利政策不斷出臺，為中國半導(dǎo)體材料的制造和生產(chǎn)提供了良好的發(fā)展環(huán)境，推動了中國半導(dǎo)體材料行業(yè)迅速發(fā)展。07政治環(huán)境2政治環(huán)境210頁3政策文件10頁4政策文件08經(jīng)濟環(huán)境經(jīng)濟環(huán)境從2017-2022年以來，我國國內(nèi)生產(chǎn)總值呈現(xiàn)上漲的趨勢，同比增速處于持續(xù)正增長的態(tài)勢，其中2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值為1143670億元，同比2020年增長了184%。2022年1-9月我國國內(nèi)生產(chǎn)總值為870269億元，同比增長了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我國經(jīng)濟開始逐漸復(fù)蘇，之前受疫情影響而停滯的各個行業(yè)，也開始恢復(fù)運行，常態(tài)化增長趨勢基本形成，未來中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)的發(fā)展必然有很大的上升空間。09社會環(huán)境1社會環(huán)境1010201中國當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機并存，中國正面臨著最好的發(fā)展機遇期，在風(fēng)險中尋求機遇，抓住機遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。022018年8月中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和工信部共同發(fā)布《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2017-2018）》（以下簡稱“《白皮書》”），《白皮書》指出，截至2017年底，中國集成電路行業(yè)現(xiàn)有人才存量約為40萬人，人才缺口達32萬人，中國集成電路人才需求為10萬人左右。與此同時，在中國每年高校集成電路專業(yè)領(lǐng)域畢業(yè)生人才中，僅有不足3萬人進入集成電路行業(yè)就業(yè)，導(dǎo)致了集成電路專業(yè)人才呈現(xiàn)稀缺狀態(tài)。由此可見，中國集成電路專業(yè)人才缺乏，將直接導(dǎo)致半導(dǎo)體材料專業(yè)人才供需不足局面的出現(xiàn)。010社會環(huán)境2社會環(huán)境2傳統(tǒng)半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場門檻低、缺乏統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，服務(wù)過程沒有專業(yè)的監(jiān)督等問題影響行業(yè)發(fā)展?；ヂ?lián)網(wǎng)與電烙鐵的結(jié)合，縮減中間環(huán)節(jié),為用戶提供高性價比的服務(wù)。90后、00后等各類人群，逐步成為半導(dǎo)體靶材行業(yè)的消費主力。011行業(yè)驅(qū)動因素行業(yè)驅(qū)動因素1政策支持1集成電路市場持續(xù)向好，驅(qū)動行業(yè)發(fā)展1政策支持1近年來，中國國務(wù)院、發(fā)改委等多個部門發(fā)布了一系列紅利政策，加大了半導(dǎo)體材料相關(guān)技術(shù)水平的支持力度，鼓勵半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)升級，推動了中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程1集成電路市場持續(xù)向好，驅(qū)動行業(yè)發(fā)展1集成電路行業(yè)是半導(dǎo)體行業(yè)的分支，在全球大力發(fā)展高新技術(shù)的浪潮下，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等行業(yè)正在興起，成為推動集成電路行業(yè)發(fā)展的主要動力。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路行業(yè)銷售額從2014年的3,015.4億元增長到6,53012行業(yè)驅(qū)動因素行業(yè)驅(qū)動因素半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛，刺激材料市場增長產(chǎn)業(yè)基金和資本的支持，帶動行業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛，刺激材料市場增長以集成電路為代表的半導(dǎo)體行業(yè)是電子信息高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，加快了傳統(tǒng)行業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級。中國作為全球最大的電子整機制造基地，電子整機市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品需求不斷增長，帶動中國半導(dǎo)體材料行業(yè)需求增大。產(chǎn)業(yè)基金和資本的支持，帶動行業(yè)發(fā)展近年來，隨著企業(yè)融資手段的增多，半導(dǎo)體材料企業(yè)中IPO、私募股權(quán)融資、并購案例不斷增加，以產(chǎn)業(yè)基金為主的資本市場力量與半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)之間的合作不斷升級。2014年國務(wù)院頒發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出要建立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2014年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）正式成立。大基金由中央財政、國開金融、中國煙草、中國移動等共同發(fā)起，首批計劃募集規(guī)模為1,200.0億元。截至2017年，大基金募集規(guī)模已達到1,387.0億元。目前已實施的項目覆蓋了集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備材料等各個環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了全產(chǎn)業(yè)鏈的布局。013行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀受益于國家政策支持，近年來，在引進和吸收國外半導(dǎo)體材料廠商技術(shù)的基礎(chǔ)之上，中國半導(dǎo)體材料在部分材料領(lǐng)域的研發(fā)生產(chǎn)上有了較大的發(fā)展與進步，尤其在“十二五”期間實施的02專項，對提升中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化起到了重要的作用。當(dāng)前，中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好，中國本土企業(yè)在半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈加強布局，以寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡稱“江豐電子”）、蘇州晶瑞化學(xué)股份有限公司（以下簡稱“晶瑞股份”）、江陰江化微電子材料股份有限公司、上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡稱“上海新陽”）等為代表的半導(dǎo)體材料廠商逐步開啟了自主研發(fā)半導(dǎo)體材料的道路，已能實現(xiàn)部分半導(dǎo)體材料的自主研發(fā)和生產(chǎn)。另一方面，中國半導(dǎo)體材料本土廠商已成功研發(fā)出濺射靶材、CMP拋光液、濕電子化學(xué)品、引線框架等上百種材料產(chǎn)品，部分產(chǎn)品性能已達到國際先進水平，如江豐電子是中國國內(nèi)本土的高純金屬靶材領(lǐng)導(dǎo)者，打破了海外濺射靶材廠商壟斷，填補了國內(nèi)濺射靶材材料行業(yè)的空白，極大地推動了中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程的加快。014行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀20頁行業(yè)現(xiàn)狀標(biāo)題描述220頁行業(yè)現(xiàn)狀標(biāo)題描述1015行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀半導(dǎo)體及電子信息行業(yè)作為國家的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，長期受益于國家產(chǎn)業(yè)政策支持。在國家一系列政策規(guī)劃的帶動下，中國半導(dǎo)體行業(yè)進入了快速發(fā)展階段，為中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展帶來了良好的發(fā)展機遇。與此同時，中國半導(dǎo)體下游應(yīng)用終端市場發(fā)展迅速。中國憑借著勞動力成本低廉的優(yōu)勢，成為了全球電子產(chǎn)品的加工廠之一，擴大了中國電子市場對半導(dǎo)體器件的市場需求，進而帶動了中國半導(dǎo)體材料的需求。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模由2014年的455.7億元增長到2018年的798億元，年復(fù)合增長率為18%。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。與此同時，在中國智慧城市建設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)等科技應(yīng)用的背景下，半導(dǎo)體化合物材料（砷化鎵、碳化硅）擁有較大的發(fā)展空間，未來中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場將持續(xù)增長，到2023年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模有望達到1,515.6億元，市場發(fā)展勢頭良好。016行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀由于半導(dǎo)體材料存在品種多、專業(yè)跨度大、技術(shù)門檻高等特點，導(dǎo)致中國大陸半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率僅有19.8%，中國對國外半導(dǎo)體材料和設(shè)備的依賴較大，行業(yè)主要被歐美、日、韓企業(yè)所壟斷。以美國和日本為代表的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商發(fā)展較早，利用先發(fā)優(yōu)勢，已掌握半導(dǎo)體材料核心技術(shù)，并在研發(fā)和生產(chǎn)方面不斷革新。從晶圓制造材料分析，全球硅片、光刻膠、CMP拋光液材料主要以美國、日本廠商為主。以硅片材料為例，2018年全球主要硅片廠商營收占比中，日本信越化學(xué)工業(yè)株式會社（以下簡稱“信越化學(xué)”）和日本三菱住友株式會社（以下簡稱“三菱住友”）兩大硅片廠商營收占比超過了50.0%。中國臺灣環(huán)球晶圓股份有限公司（以下簡稱“環(huán)球晶圓”）在并購美商SunEdison后，硅片營收躍居第三。從封裝材料分析，封裝基板的市場份額主要被中國臺灣欣興電子股份有限公司、日本揖斐電株式會社和韓國三星機電有限公司所占據(jù)，多年來位居全球前三。整體而言，中國半導(dǎo)體材料相關(guān)廠商與國外領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料廠商在半導(dǎo)體材料生產(chǎn)配方工藝和生產(chǎn)制造技術(shù)方面仍有明顯的差距，致使中國企業(yè)主要集中在中低端半導(dǎo)體材料市場，而高端半導(dǎo)體材料市場被歐美、日本、韓國廠商所占據(jù)。因此，中國仍需增強在半導(dǎo)體材料技術(shù)方面的能力以提高其在全球市場中的競爭力。017行業(yè)熱點行業(yè)熱點熱點一半導(dǎo)體靶材應(yīng)用領(lǐng)域廣泛熱點二科研服務(wù)市場持續(xù)增長熱點三行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量整體提高熱點一半導(dǎo)體靶材應(yīng)用領(lǐng)域廣泛熱點二科研服務(wù)市場持續(xù)增長半導(dǎo)體靶材行業(yè)具有市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價高等特點。熱點三行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量整體提高半導(dǎo)體靶材行業(yè)技術(shù)提升，多元化科研服務(wù)平臺持續(xù)擴張，促進高價值服務(wù)企業(yè)品牌形成。行業(yè)產(chǎn)品化發(fā)展，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的綜合性科研服務(wù)企業(yè)逐漸增多。018行業(yè)制約因素行業(yè)制約因素專業(yè)人才缺乏中國半導(dǎo)體材料研究起步晚，行業(yè)進入壁壘高中國半導(dǎo)體材料行業(yè)核心技術(shù)缺乏專業(yè)人才缺乏半導(dǎo)體材料是化學(xué)、化工、電氣自動化、電子工程等多學(xué)科結(jié)合的綜合學(xué)科領(lǐng)域，對多學(xué)科交叉的復(fù)合型人才需求較大。集成電路是半導(dǎo)體行業(yè)的一個重要分支，在國家利好政策的推動下，2003年教育部和科技部批準(zhǔn)了清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、浙江大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、上海交通大學(xué)等9所高校成為中國首批國家集成電路人才培養(yǎng)基地單位。在此之后，教育部陸續(xù)批準(zhǔn)了其他高校成為國家集成電路人才培養(yǎng)基地，中國集成電路人才培養(yǎng)基地的布局已初步形成。但受教學(xué)配套設(shè)施有限的影響，中國大部分高校的課程設(shè)置仍然滯后，難以形成系統(tǒng)的教學(xué)流程和實際操作應(yīng)用。中國大部分高校更注重半導(dǎo)體芯片設(shè)計教學(xué)，僅有少部分高校重視半導(dǎo)體材料教學(xué)，導(dǎo)致了半導(dǎo)體材料專業(yè)技術(shù)人才的供需失衡問題仍然存在。中國半導(dǎo)體材料研究起步晚，行業(yè)進入壁壘高國外半導(dǎo)體材料廠商起步較早，競爭優(yōu)勢明顯，對市場把控能力強。相比之下，中國半導(dǎo)體材料廠商研究起步晚，缺乏技術(shù)和經(jīng)驗積累，中國本土企業(yè)市場競爭力較弱。從半導(dǎo)體材料行業(yè)下游市場分析，半導(dǎo)體行業(yè)存在嚴(yán)格的供應(yīng)商認(rèn)證機制，半導(dǎo)體材料廠商與半導(dǎo)體廠商之間具有穩(wěn)定的合作關(guān)系。原因在于半導(dǎo)體廠商對半導(dǎo)體材料質(zhì)量和性能指標(biāo)要求苛刻，較為知名的半導(dǎo)體廠商通常建有合格供應(yīng)商名錄，在合作前會對供應(yīng)商的生產(chǎn)能力、產(chǎn)品工藝以及質(zhì)量等進行充分考核。半導(dǎo)體材料供應(yīng)商一旦通過半導(dǎo)體廠商的認(rèn)證，將成為半導(dǎo)體廠商的合格供應(yīng)商，會形成相對穩(wěn)定的合作關(guān)系且不輕易更換，使得中國半導(dǎo)體材料行業(yè)中的知名企業(yè)樹立了一定的客戶壁壘，進入時間較晚或新進入者很難與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體材料供應(yīng)商競爭，加大了新客戶的簽約難度。因此，在國外半導(dǎo)體材料廠商占據(jù)主要市場份額的形勢下，中國半導(dǎo)體材料廠商，尤其是新進入廠商和中小廠商難以發(fā)展壯大，阻礙了中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。中國半導(dǎo)體材料行業(yè)核心技術(shù)缺乏中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展較晚，且市場主要以中低端產(chǎn)品為主，中高端半導(dǎo)體材料制造技術(shù)缺乏，對核心的技術(shù)掌握程度低，其原因在于以下兩方面:①材料配方工藝技術(shù)的缺乏。半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)流程較為復(fù)雜，在制造過程中，不僅要經(jīng)過多道復(fù)雜工序，還應(yīng)滿足產(chǎn)品原料配比的工藝要求。因此半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商需要具備對化工、化學(xué)材料性能的知識，同時要掌握各類半導(dǎo)體材料制備方法和生產(chǎn)配方工藝，以完成半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)。現(xiàn)階段較少中國本土廠商掌握先進的配方工藝，先進的半導(dǎo)體材料配方工藝技術(shù)仍由國外廠商掌握，尤其是日本具有材料配方工藝優(yōu)勢，促使了半導(dǎo)體硅片材料產(chǎn)能集中在日本廠商，具有較高的壟斷性。②核心制造技術(shù)的缺乏。由于半導(dǎo)體材料具有精密度高等特點，因此在材料生產(chǎn)過程中對生產(chǎn)工藝的技術(shù)要求較高。隨著半導(dǎo)體材料下游終端應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，下游半導(dǎo)體廠商對半導(dǎo)體材料的制造技術(shù)提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)，尤其是在終端應(yīng)用產(chǎn)品不斷集成化的趨勢下，半導(dǎo)體材料需要在半導(dǎo)體器件上發(fā)揮更好的媒介作用。當(dāng)前，中國本土廠商在各類半導(dǎo)體材料制造技術(shù)上未能達到國際先進水平，使得中國半導(dǎo)體材料廠商的制造技術(shù)在國際競爭中處于劣勢地位，制約了中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。019行業(yè)問題行業(yè)問題質(zhì)量參差不齊行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后質(zhì)量參差不齊半導(dǎo)體靶材行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場競爭力。行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后020行業(yè)發(fā)展建議行業(yè)發(fā)展建議2提升產(chǎn)品質(zhì)量2全面增值服務(wù)2多元化融資渠道2提升產(chǎn)品質(zhì)量2（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范半導(dǎo)體靶材行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對科研用半導(dǎo)體靶材行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點加強冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級，保證半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：半導(dǎo)體靶材行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)加強生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進口產(chǎn)品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進口。此外，半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進一步擴大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。2全面增值服務(wù)2單一的資金提供方角色僅能為半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，半導(dǎo)體靶材行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴(yán)重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的半導(dǎo)體靶材行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強。中國本土半導(dǎo)體靶材行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位2多元化融資渠道2可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負債端的市場競爭力。以遠東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實時國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。021競爭格局競爭格局競爭格局1競爭格局2競爭格局1中國半導(dǎo)體材料行業(yè)整體呈現(xiàn)出競爭激烈，市場集中度高的市場格局。由于半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)門檻相對較高，中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的參與者主要以規(guī)模較大、資金力量雄厚的廠商為主。受半導(dǎo)體材料行業(yè)品種多、各細分材料子行業(yè)領(lǐng)域?qū)I(yè)跨度大、專用性強等因素影響，單一廠商難以掌握多門跨領(lǐng)域的材料工藝技術(shù)，導(dǎo)致中國半導(dǎo)體材料行業(yè)布局較為分散競爭格局2①在硅晶圓方面，以金瑞泓科技有限公司、有研半導(dǎo)體材料有限公司、國盛電子有限公司為代表的硅晶圓廠商主要提供8寸以下規(guī)格的中低端硅片。在大尺寸硅片領(lǐng)域，上海新陽，天津中環(huán)股份有限公司、上海新昇正積極研發(fā)12寸硅片，目前中國僅有上海新昇生產(chǎn)出12寸硅片并已通過上海華力和中芯國際驗證；②在靶材方面，以江豐電子和有億研金新材料有限公司（以下簡稱“有億研金”）為代表的靶材廠商已在該領(lǐng)域取得突破，產(chǎn)品技術(shù)水平達到國際標(biāo)準(zhǔn)，靶材產(chǎn)品進入到國內(nèi)外主流半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)鏈體系，本土產(chǎn)線已基本實現(xiàn)大批量供貨；③在封裝基板方面，以深南電路股份有限公司、珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司、丹邦科技股份有限公司為代表的封裝基板廠商在封裝基板研究、開發(fā)、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)的發(fā)展水平較高，在業(yè)內(nèi)正引領(lǐng)著封裝基板技術(shù)的發(fā)展；④在光刻膠方面，由于技術(shù)要求高，導(dǎo)致中國本土廠商技術(shù)與國外廠商存在較大差距，未能實現(xiàn)批量供貨。中國目前僅有北京科華微電子有限公司和蘇州瑞紅電子化學(xué)品有限公司兩家光刻膠生產(chǎn)企業(yè)，其中蘇州瑞紅生產(chǎn)的i線光刻膠產(chǎn)品已通過行業(yè)下游廠商測試，可為下游廠商供貨；⑤在CMP拋光液方面，安集微電子科技（上海）股份有限公司為代表的拋光液廠商在拋光液材料研發(fā)、生產(chǎn)領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗，打破了國外廠商形成的壟斷格局，實現(xiàn)了進口替代，研發(fā)技術(shù)在中國業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。總體而言，中國半導(dǎo)體材料在硅晶圓、靶材、封裝基板市場競爭較為激烈，而拋光液和光刻膠市場的集中度則較高。未來隨著半導(dǎo)體材料制造技術(shù)水平的不斷提升，中國半導(dǎo)體材料行業(yè)將在多個領(lǐng)域擁有自主供應(yīng)能力，行業(yè)內(nèi)的競爭將會更加激烈。022行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用提高半導(dǎo)體材料行業(yè)資源將進一步整合第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用提高受制備工藝和生產(chǎn)成本影響，第三代半導(dǎo)體材料還未大規(guī)模應(yīng)用。但隨著生產(chǎn)技術(shù)的逐步成熟，第三代半導(dǎo)體材料將成為半導(dǎo)體下游的重要應(yīng)用領(lǐng)域。與第一代和第二代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導(dǎo)熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和速率特性，將在信息、能源、交通等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。半導(dǎo)體材料行業(yè)資源將進一步整合與發(fā)達國家相比，中國半導(dǎo)體材料行業(yè)在關(guān)鍵核心技術(shù)上仍存在一定差距，中國半導(dǎo)體材料以生產(chǎn)中低端產(chǎn)品為主，高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域發(fā)展滯后，大部分半導(dǎo)體材料主要依靠進口，造成中國半導(dǎo)體材料供貨周期長和成本高。當(dāng)前全球半導(dǎo)體材料行業(yè)正逐步趨于資源整合發(fā)展，一方面因為半導(dǎo)體材料行業(yè)資金需求大，技術(shù)要求高；另一方面，在下游應(yīng)用終端產(chǎn)品迭代加速的趨勢下，終端應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)更加注重產(chǎn)品的高科技含量。半導(dǎo)體廠商要求半導(dǎo)體材料廠商擁有強大技術(shù)研發(fā)實力，才可不斷滿足應(yīng)用終