《計算機組裝與維護課件》課件-單元3 CPU

計算機組裝與維護第三章CPU第三章CPU引例

在使用計算機的過程中，人們經(jīng)常會被以下現(xiàn)象所困擾：家中計算機在使用一段時間后經(jīng)常死機，而且噪聲也比以前大很多；某公司辦公用計算機屏幕在開機后只顯示“沒有信號輸入”，并且主機里傳來報警聲，一聲長一聲短，反復不斷……這樣的現(xiàn)象還有很多。所有的計算機程序都要調(diào)入CPU中才能執(zhí)行，因此屏幕在一旦CPU出現(xiàn)問題，所有在運行的程序就會出現(xiàn)問題。問題的表現(xiàn)形式可能是多種多樣的，但本質(zhì)上都是由CPU引起的。第三章CPU教學目標

本單元將重點討論計算機CPU的基礎(chǔ)知識，以及在使用計算機過程中遇到的與CPU相關(guān)的問題。學生通過本單元的學習，可以了解CPU的基本情況，并對計算機使用過程中出現(xiàn)的與CPU相關(guān)的問題進行處理。3.1知識儲備—CPU的分類

CPU（CentralProcessingUnit）的中文名稱是中央處理器，微型計算機的CPU又稱為微處理。它是通過指令進行運算和系統(tǒng)控制的部件，是計算機系統(tǒng)的核心，計算機絕大部分的數(shù)據(jù)是由CPU進行處理的，因此它在一定程度上決定著計算機的性能。CPU的工作原理其實很簡單，它的內(nèi)部元件主要包括控制單元、邏輯單元和存儲單元三大部分。指令由控制單元分配到邏輯運算單元，經(jīng)過加工處理后，再送到存儲單元里等待應用程序的使用。CPU按生產(chǎn)廠商劃分，主要分為兩大類：Intel公司的CPU和AMD公司的CPU。按照CPU的核心數(shù)劃分，可分為單核CPU、雙核CPU和多核CPU。目前主流的CPU是雙核CPU和四核CPU。3.1知識儲備—CPU的分類

1．Intel公司的CPU

Intel公司是目前全球最大的CPU生產(chǎn)商，它占據(jù)了目前PC機CPU的大部分份額。（1）80486及以前的CPU。從1969年到1972年，Intel公司先后推出了4004、8008、8080、8085的4位CPU和8位CPU，為后來的高性能的CPU奠定了基礎(chǔ)。1978年，Intel公司又推出了8086、8088、80286等16位處理器，這些處理器是為微型計算機推出的，由此微型計算機誕生了。從1985年到1988年，Intel公司相繼推出了80386和80486處理器，這兩款是32位的處理器，具有良好的兼容性。（2）Pentium系列CPU。為了適應用戶對圖像、視頻及語音處理等應用的要求，Intel公司在1993年推出了80586CPU，稱為Pentium。1997年，Intel公司又推出了PentiumⅡCPU，如圖3-1所示。（3）Pentium4處理器。2000年11月，Intel公司推出了Pentium4CPU，如圖3-2所示。第一代Pentium4處理器，采用了全新的NetBurst（網(wǎng)絡爆發(fā)）架構(gòu)，不再使用單倍速的前端總線（FSB）頻率，而是采用Qued-speed4倍速的總線設(shè)計，因此大大提升了CPU的帶寬。3.1知識儲備—CPU的分類

1．Intel公司的CPU（4）雙核處理器。由于受到CPU架構(gòu)的限制，Intel公司把重心放在了擴展性和并行處理上，因而推出了雙核處理器。雙核處理器（DualCoreProcessor）的工作原理如圖3-3所示，它是在一個處理器上集成兩個運算核心，從而提高其計算能力。目前，Intel在臺式機方面推出的雙核處理器有PentiumD、PentiumE和CoreDuo三種類型。（5）Celeron處理器。Celeron（賽揚）處理器，如圖3-4所示，誕生于1998年，是Intel公司為了彌補PentiumII和PentiumMMX處理器之間的空缺生產(chǎn)的。為了與AMD在低級處理器市場上進行競爭，Intel公司在2000年5月改進了PentiumII核心的Celeron處理器，此后，在2002年年底，又推出Tualatin-256核心的Celeron-III。CeleronIII使用了全新的核心和全速的256KBL2Cache，其性能大幅度提升。（6）四核處理器。2006年11月，Intel公司首先發(fā)布了Core2Quadro四核處理器。四核處理器與雙核處理器的區(qū)別在于對多任務處理上，四核心的CPU開4個程序比雙核心CPU開4個程序更快，另外，四核處理器在進行大數(shù)據(jù)運算時優(yōu)勢更大。隨后Intel公司又發(fā)布了Core2Extreme、Corei3、Corei5和Corei7等四核處理器3.1知識儲備—CPU的分類

1．Intel公司的CPU（7）第二代酷睿處理器。2010年6月，Intel發(fā)布了第二代酷睿處理器。第二代Corei3/i5/i7基于全新的SandyBridge微架構(gòu)，相比第一代產(chǎn)品主要帶來五點重要革新：1、采用全新32nm的SandyBridge微架構(gòu)，更低功耗、更強性能。2、內(nèi)置高性能GPU（核芯顯卡），視頻編碼、圖形性能更強。3、睿頻加速技術(shù)2.0，更智能、更高效能。4、引入全新環(huán)形架構(gòu)，帶來更高帶寬與更低延遲。5、全新的AVX、AES指令集，加強浮點運算與加密解密運算。SandyBridge使用LGA1155接口，不兼容舊平臺。3.1知識儲備—CPU的分類

1．Intel公司的CPU（8）第三代酷睿處理器。2012年4月Intel正式發(fā)布了IvyBridge架構(gòu)的第三代處理器，也稱之為第三代Corei3/i5/i7。22nm制作工藝的IvyBridge處理器，加入了對DX11支持的集成顯卡。提供最多四個USB3.0，采用3D晶體管技術(shù)，CPU耗電量會減少一半。IvyBridge架構(gòu)使用LGA1155接口，兼容第二代酷睿處理器。2013年9月，Intle發(fā)布了基于IvyBridge架構(gòu)的首款六核CPUCorei7-4960X。3.1知識儲備—CPU的分類

1．Intel公司的CPU（9）第四代酷睿處理器。2013年6月Intel發(fā)布了第四代智能酷睿處理器Haswell，與上一代產(chǎn)品相比，Haswell圖形性能提升1倍，運算速度提升15%。Haswell使用LGA1150接口，不兼容舊平臺。2014年8月Intle發(fā)布了基于Haswell架構(gòu)的首款八核CPU--Corei7-5960X。3.1知識儲備—CPU的分類

1．Intel公司的CPU（10）第五代酷睿處理器。2015年1月Intel宣布了第五代酷睿處理器。第五代酷睿移動處理器系列采用Broadwell架構(gòu)的產(chǎn)品，新的第五代酷睿移動處理器采用14nm工藝，晶體管數(shù)量高達19億個。和Haswell產(chǎn)品相比，視頻轉(zhuǎn)換時速度最多快50%，3D圖形性能最高提升22%。Broadwell使用LGA1150接口，兼容第四代酷睿處理器。3.1知識儲備—CPU的分類

2．AMD公司的CPUAMD公司目前是全球第二大處理器生產(chǎn)廠商，是Intel公司的主要競爭對手。兩家公司在處理器市場上的競爭使處理器不斷地推陳出新。（1）K系列處理器。K5、K6和K6II系統(tǒng)處理器是AMD公司開發(fā)較早的處理器，它與PentiumCPU是同檔次的產(chǎn)品，現(xiàn)在已經(jīng)被淘汰了。（2）雙核處理器。AMD公司推出的雙核處理器分別是Opteron系列和Athlon64X2系列。其中Athlon64X2用以抗衡PentiumD和PentiumExtremeEdition的桌面雙核心處理器系列。對于雙核心架構(gòu)，AMD的做法是將兩個核心整合在同一個內(nèi)核之中，而Intel的做法是簡單地將兩個核心做到一起。AMD的雙核心處理器不會在兩個核心之間存在傳輸瓶頸的問題，從這個方面來說，Athlon64X2的架構(gòu)要明顯優(yōu)于PentiumD架構(gòu)。與此同時，AMD公司在Athlon64X2處理器中采用了DualStressLiner（應變硅技術(shù)），與SOI技術(shù)配合使用，能夠生產(chǎn)出性能更高、耗電更低的晶體管。3.1知識儲備—CPU的分類

2．AMD公司的CPU（3）四核處理器。2007年11月20日，AMD公司發(fā)布了萬眾期待的真四核Phenom處理器，支持DDR2-1066的集成雙通道內(nèi)存控制器。2008年，AMD公司推出支持DDR3內(nèi)存的，采用Deneb和Stars兩種核心的PhenomⅡ系列四核CPU。3.1知識儲備—CPU的分類

2．AMD公司的CPU（4）多核處理器。2010年04月AMD正式出售PhenomIIx6處理器，PhenomIIX6系列采用GlobalFoundries45nmSOI工藝制造，晶體管9.04億個，核心面積346平方毫米。相比于同樣45nm工藝、四核心的PhenomIIX4系列，新處理器晶體管增多了19.3％，核心面積加大了34.1％，不過得益于制造工藝的完善，最高熱設(shè)計功耗仍保持在125W。3.1知識儲備—CPU的分類

2．AMD公司的CPU2011年11月AMD公司正式發(fā)布推土機系列CPU,即AMDFX系列。AMDFX處理器將采用“Bulldozer”微架構(gòu)，全系列包含8核、6核以及4核處理器。AMDFX八核心CPU集成了大約12億個晶體管，但通過功能單元的合理分配，以及32nmSOI新工藝的應用，核心面積被控制在僅僅為315平方毫米，比六核心、45nm工藝的PhenomIIX6還要小9%。是世界上首款八核心處理器。3.1知識儲備—CPU的分類

2．AMD公司的CPU（5）新一代AMD處理器—APU。APU(AcceleratedProcessingUnit)中文名字叫加速處理器，是AMD將中央處理器和獨顯核心集成在一起的新型處理器。它同時具有高性能處理器和最新獨立顯卡的處理性能，支持DX11游戲和最新應用的“加速運算”，大幅提升了電腦運行效率。3.1知識儲備—CPU的主要性能指標

CPU是整個計算機系統(tǒng)的核心，其性能可以反映出計算機系統(tǒng)的性能，并直接影響計算機的運行速度。影響CPU性能的幾個主要參數(shù)有主頻、內(nèi)存總線、高速緩存、工作電壓、制造工藝等。1．主頻主頻就是CPU的時鐘頻率，即CPU的工作頻率。大家常說“CPU的頻率是多少”，這個“頻率”泛指CPU的主頻。一般說來，一個時鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。外頻是系統(tǒng)總線的工作頻率，倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。用公式表示三者之間的關(guān)系就是：

主頻=外頻×倍頻3.1知識儲備—CPU的主要性能指標

2．前端總線（FSB）前端總線也叫內(nèi)存總線或系統(tǒng)總線，是指CPU與二級高速緩存及內(nèi)存之間的工作頻率。

“CPU總線”這個名稱是由AMD公司在推出K7CPU時提出的。由于目前各種主板的前端總線頻率與內(nèi)存總線頻率相同，所以前端總線頻率也是CPU與內(nèi)存及二級高速緩存之間交換數(shù)據(jù)的工作時鐘。由于數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖畲髱捜Q于同時傳輸?shù)臄?shù)據(jù)位寬度和傳輸頻率，即數(shù)據(jù)帶寬=（總線頻率×數(shù)據(jù)位寬度）÷8（例如，Intel公司的PentiumⅡ333使用66MHz的前端總線，所以它與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)交換帶寬為（66MHz×64b）÷8=528Mb/s），因此，前端總線頻率將影響計算機運行時CPU與內(nèi)存及二級高速緩存之間的數(shù)據(jù)交換速度，實際也就影響了計算機的整體運行速度。內(nèi)存總線一般等同于CPU的外頻。內(nèi)存總線的速度對于整個系統(tǒng)性能來說很重要，由于內(nèi)存速度的發(fā)展滯后于CPU的發(fā)展，因此為了緩解內(nèi)存帶來的瓶頸，出現(xiàn)了二級緩存，用以協(xié)調(diào)兩者之間的差異。3.1知識儲備—CPU的主要性能指標

3．L1高速緩存L1高速緩存也就是我們經(jīng)常說的一級高速緩存，它的容量一般為16KB～64KB，少數(shù)可達到128KB，頻率與CPU相同。CPU內(nèi)置的高速緩存可以提高其運行效率。L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對CPU的性能影響較大，內(nèi)部高速緩存越大，系統(tǒng)性能提高越明顯，這也是一些公司目前力爭加大L1Cache高速緩存器容量的原因。不過高速緩存存儲器運行在CPU的時鐘頻率上，是由靜態(tài)RAM組成的，結(jié)構(gòu)比較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1高速緩存的容量不可能做得太大。4．L2高速緩存L2高速緩存指CPU第二層的高速緩存。L2Cache的時鐘頻率為CPU時鐘頻率的一半或全速。L2高速緩存的容量會影響CPU的性能，原則是容量越大越好，L2Cache的容量一般相當于L1Cache容量的4～16倍?，F(xiàn)在家庭用CPU容量最大的是3MB～8MB，而服務器和工作站上用CPU的L2高速緩存高達16MB～32MB。3.1知識儲備—CPU的主要性能指標

5．工作電壓工作電壓指的是CPU正常工作時所需的電壓。隨著CPU的制造工藝與主頻的提高，CPU的工作電壓有逐步下降的趨勢，目前主流CPU已經(jīng)采用了1.475V的工作電壓。低電壓能解決耗電過大和發(fā)熱過高的問題，這對于筆記本電腦尤其重要。6．制造工藝制造工藝雖然不會直接影響CPU的性能，但它可以極大地影響CPU的集成度和工作頻率。制造工藝越精細，CPU可以達到的頻率就越高，集成的晶體管就可以更多。目前主流的CPU的制作工藝已經(jīng)達到了45nm以下。3.1知識儲備—CPU的主要性能指標

7．接口類型目前主流的CPU的接口類型主要有以下幾種

（1）Socket478。Socket478接口，如圖3-5所示，是用于Pentium4處理器的接口類型，其針腳數(shù)為478針。3.1知識儲備—CPU的主要性能指標

7．接口類型（2）LGA775（Socket775）。LGA775又稱SocketT或Socket775，目前，采用此種接口的CPU主要有：單核心的Pentium4、Pentium4EE、CeleronD，雙核心的PentiumD、PentiumEE、Core2Duo和四核心的Core2Quad等。采用LGA775接口的CPU底部沒有傳統(tǒng)的針腳，取而代之的是775個觸點，

3.1知識儲備—CPU的主要性能指標

7．接口類型（3）LGA1156。LGA1156接口又叫做SocketH接口，它主要支持IntelCorei3/i5處理器，讀取速度比LGA775更高。LGA1156接口同樣是觸點式接口，共有1156個觸點。不同的是，LGA1156接口底座的卡鎖，由原來的拉桿式卡鎖變成了現(xiàn)在的鉚釘式卡鎖。

3.1知識儲備—CPU的主要性能指標

7．接口類型（4）LGA1366。主要支持采用NehalemBloomfield架構(gòu)的IntelCorei79XX處理器。相比之前的觸點式接口，LGA1366插槽中的觸點排列更加細密，因而損壞的可能性也就更高。因此，所有配有LGA1366接口類型的主板都在插槽內(nèi)加蓋了保護蓋，以防止誤傷觸點。3.1知識儲備—CPU的主要性能指標

7．接口類型（5）LGA1155。LGA1155是英特爾“SandyBridge”和“IvyBridge”處理器的接口型號。官方名稱為SocketH2。支持第二代和第三代酷睿處理器。LGA1155接口Corei52500第二代酷睿處理器。3.1知識儲備—CPU的主要性能指標

7．接口類型（6）LGA1150。LGA1150是英特爾Haswell第四代酷睿處理器的接口，也是第五代酷睿處理器Broadwell的接口。LGA1150Corei74770K第四代酷睿處理器3.1知識儲備—CPU的主要性能指標

7．接口類型（7）Socket754。它有754根針腳，只支持單通道DDR內(nèi)存。隨著AMD公司全面轉(zhuǎn)向支持DDR2內(nèi)存，桌面平臺的Socket754逐漸被SocketAM2所取代。（8）Socket939。Socket939是AMD公司于2004年6月推出的64位桌面平臺接口標準，有939根CPU針腳，支持雙通道DDR內(nèi)存。采用此接口CPU的有面向入門級服務器和工作站市場的Opteron1XX系列，以及面向桌面市場的Athlon64、Athlon64FX和Athlon64X2。隨著AMD公司從2006年開始全面轉(zhuǎn)向支持DDR2內(nèi)存，Socket939也被SocketAM2所取代，在2007年年初退出市場

3.1知識儲備—CPU的主要性能指標

7．接口類型（9）SocketAM2。具有940根CPU針腳，支持雙通道DDR2內(nèi)存。目前采用SocketAM2接口的CPU有低端的Sempron、中端的Athlon64、高端的Athlon64X2以及頂級的Athlon64FX等全系列AMD桌面CPU，3.1知識儲備—CPU的主要性能指標

7．接口類型（10）SocketAM3。集成了DDR3內(nèi)存控制器。CPU針腳數(shù)由AM2的940根針腳改為938根針腳。采用SocketAM3接口的CPU包括AthlonII的雙核、三核心和四核心處理器，以及PhenomII的雙核、三核和四核心處理器。3.1知識儲備—CPU的主要性能指標

7．接口類型（11）SocketFM1。SocketFM1處理器接口擁有905個針腳，處理器插槽也同樣擁有905個插孔。SocketFM1接口A4-3850處理器。3.1知識儲備—CPU的主要性能指標

7．接口類型

（12）SocketFM2。SocketFM2是AMDTrinityAPU桌面平臺的CPU插座。SocketFM2處理器接口擁有904個針腳，比FM1少了一個針腳。SocketFM2與SocketFM1相比，針腳的排列和針腳數(shù)均有所改變。支持TrinityAPU的主板均須采用SocketFM2插座。SocketFM2接口A85500APU.3.2主流CPU產(chǎn)品當前市場上主流的CPU產(chǎn)品主要被Intel公司和AMD公司所壟斷，具體包括Intel公司的第四代酷睿處理器和第五代酷睿處理器；AMD公司的APU處理器。3.2主流CPU產(chǎn)品1．Intel公司的主流產(chǎn)品2009年Intel公司開始發(fā)布Corei系列處理器，主要包括Corei3、Corei5和Corei7處理器。其中i3代表低端產(chǎn)品，i5代表中端產(chǎn)品，i7代表高端產(chǎn)品。目前Corei系列處理器已經(jīng)發(fā)展到第五代，但因其價格較高，所以第四代酷睿處理器是目前市面上主流的CPU。主要包括以下幾種。3.2主流CPU產(chǎn)品1．Intel公司的主流產(chǎn)品第四代Corei3處理器。其主要型號有：Corei34130、Corei34150、Corei34160、Corei34330、Corei34340、Corei34350、Corei34360。因為是面向低端的產(chǎn)品，所以第四代Corei3處理器均是雙核處理器，價格相對便宜。其中Corei341xx集成IntelGraphics4400顯卡，而Corei343xx集成的是IntelGraphics4600顯卡。第四代Corei5處理器。其主要型號有Corei54430、Corei54440、Corei54570、Corei54670等。第四代Corei5采用全新的Haswell構(gòu)架，主頻為2.3GHz~3.2GHz，原生四核心處理器，較第三代Corei5處理器擁有更低的功耗和發(fā)熱，并且全系集成IntelGraphics4600核心顯卡，顯示性能較第三代Corei5（集成IntelGraphic2500顯卡）提升近一倍。3.2主流CPU產(chǎn)品1．Intel公司的主流產(chǎn)品第四代Corei7處理器。其主要型號有：Corei74770、Corei74790等產(chǎn)品。第四代Corei7處理器，主頻為2~3.7GHz，均采用四核心處理器，支持8線程技術(shù)，集成的是IntelGraphics4600核芯顯卡，二級緩存為1MB，三級緩存都為8/10MB，支持雙通道DDR31600MHz內(nèi)存，采用22mm制造工藝，CPU插座為LGA1150，工作功率為84/130W。比第四代Corei5處理器的4線程多了一倍，能更好的支持多任務處理。3.2主流CPU產(chǎn)品2．AMD公司的主流產(chǎn)品AMD公司的主流產(chǎn)品為：FX系列八核、六核、四核處理器，APU系列四核處理器，PhenomⅡ（羿龍Ⅱ）X6六核、X4四核處理器，AthlonⅡ（速龍Ⅱ）X4四核處理器等。（1）八核處理器AMD公司的八核處理器主要包括FX系列的FX8350/FX8320/FX8150/FX8120/FX8100等八核處理器，主頻為3.1GHz~4GHz，制作工藝為32nm，二級緩存為8MB，L3緩存為8MB，支持雙通道DDR3-1866MHz內(nèi)存，采用SocketAM3+接口，功率為125W。3.2主流CPU產(chǎn)品2．AMD公司的主流產(chǎn)品（2）六核處理器AMD公司的六核處理器主要包括：FX六核處理器、PhenomⅡX6系列六核處理器。FX六核處理器包括：FX6350/FX6300/FX6200/FX6100等。主頻為3.3GHz~4.2GHz，制作工藝為32nm,采用Bulldozer核心，二級和三級緩存均為8MB，采用SocketAM3+插座接口，支持雙通道DDR3-1899MHz內(nèi)存，功率為125W。PhenomⅡX6系列六核處理器主要包括：1100T/1090T/1075T/1065T/1055T/1045T等。PhenomⅡX6系列六核處理器主頻為2.7GHz~3.3GHz，制作工藝為45nm,二級緩存為3MB(每個核心獨占512KB)，三級緩存為6MB，支持雙通道的DDR3-1333內(nèi)存，采用SocketAM3封裝，設(shè)計功率為125W和95W。3.2主流CPU產(chǎn)品2．AMD公司的主流產(chǎn)品（3）四核處理器AMD公司的主流四核處理器主要包括：FX四核處理器，APU系列四核處理器，PhenomⅡ（羿龍Ⅱ）X4系列四核處理器和AthlonⅡ（速龍Ⅱ）X4系列四核處理器。FX四核處理器主要包括：FX4130/FX4170/FX4100/FX4300等，其采用Bulldozer核心為Vishera核心，制造工藝為32nm，采用SocketAM3+插座，主頻為3.6~4.2GHz，二級緩存為4MB，三級緩存為4MB/8MB，支持DDR3-1866內(nèi)存，設(shè)計功率多為95W/125W。3.2主流CPU產(chǎn)品2．AMD公司的主流產(chǎn)品APU系列四核處理器主要包括A10系列：7800K/6800K/5800K/5700，A8系列：6600K/6500/6500T/5600K/5500/3850/3870K和A6系列：3670K/3650/3600等產(chǎn)品。A系列產(chǎn)品制造工藝為32nm和28nm(A10-7850采用)，采用SoketFM2+/FM2/FM1等插座接口，主頻為1.5~3.9GHz，二級緩存為2/4MB，三級緩存為8MB，支持DDR3-1866內(nèi)存，設(shè)計功率為65W、95W和100W；PhenomⅡX4系列四核處理器主要包括：975/970/965/960T/955/940T等產(chǎn)品，采用Deneb構(gòu)架，45nm制造工藝，采用SocketAM3封裝，主頻為2.4GHz~4.2GHz，二級緩存為2MB，三級緩存最高為6MB，前端總線為1800MHz、2000MHz或3600MHz，設(shè)計功率為65W、95W和125W，支持HyperTransport總線技術(shù)。3.2主流CPU產(chǎn)品2．AMD公司的主流產(chǎn)品AthlonIIX4系列四核處理器主要包括：760K/750K/740/651/645/641/640/638/631/630/620/615e/605e/600e等產(chǎn)品。AthlonX4系列四核處理器主要包括;760K/750K/740/651/645/641/640/638/631/630/620/615e/600e等產(chǎn)品。AthlonⅡX4系列四核處理器擁有四個獨立的核心，采用45nm或32nm制造工藝，采用SocketFM2和SocketAM3插座，主頻為2.2GHz~3.8GHz，HT總線與內(nèi)存控制器頻率均為2GHz，二級緩存為2MB，無三級緩存，設(shè)計功率為65W、95W和100W，支持DDR3-1333/1600/1866內(nèi)存。

3.3案例分析--安裝和拆卸CPU

安裝CPU的步驟如下。（1）在安裝CPU之前，要先打開插座。方法是用適當?shù)牧α肯蛳挛汗潭–PU的壓桿，同時用力往外推壓桿，使其脫離固定卡扣。壓桿脫離卡扣后，可被拉起，拉起壓桿。（2）接下來，將固定處理器的蓋子與壓桿反方向提起，一定要將拉桿拉到與主板垂直的位置后才可以安裝CPU，其目的是防止CPU安裝時斷針。此時，LGA775插座即展現(xiàn)在眼前。通過仔細觀察可發(fā)現(xiàn)，在CPU處理器的一角上有一個三角形的標志，主板的CPU插座上也有一個三角形的標志。在安裝處理器時，要將兩個印有三角形標志的角對齊，然后慢慢地將處理器垂直輕壓到位。這個操作適用于目前所有處理器。安裝CPU處理器。（3）將CPU安放到位以后，蓋好扣蓋。（4）反方向微用力扣下處理器壓桿。至此，CPU便被穩(wěn)穩(wěn)地安裝到了主板上，安裝過程結(jié)束。3.3案例分析--安裝和拆卸CPU

2．LGA775CPU散熱片和風扇的安裝LGA775CPU的散熱片和風扇采用的是一種新型的簡單結(jié)構(gòu)。它沒有以往CPU散熱片的卡扣，取而代之的是四個散熱片螺絲。其安裝過程如下。（1）在安裝散熱片