波峰焊作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

波峰焊作業(yè)指導(dǎo)書(shū)：1．目的：保證波峰焊機(jī)在使用時(shí)各參數(shù)符合所生產(chǎn)產(chǎn)品的規(guī)定，保證工序能力得到

有效的持續(xù)監(jiān)視和控制。2．范圍：合用于有無(wú)鉛波峰焊。3．職責(zé)：3.1生產(chǎn)技術(shù)部波峰焊技術(shù)員負(fù)責(zé)對(duì)波峰焊機(jī)的使用和操作及保養(yǎng)。3.2生產(chǎn)技術(shù)部負(fù)責(zé)波峰焊機(jī)有關(guān)參數(shù)的檢測(cè)、效驗(yàn)。3.3品保部負(fù)責(zé)監(jiān)控和糾正措施的發(fā)起，驗(yàn)證。3.4技術(shù)部負(fù)責(zé)錫樣檢測(cè)。4.波峰焊有關(guān)工作參數(shù)設(shè)置和原則：1.助焊劑參數(shù)設(shè)置根據(jù)規(guī)范設(shè)置如下：現(xiàn)企業(yè)使用的助焊劑：生產(chǎn)廠家

助焊劑

焊點(diǎn)面預(yù)熱溫度（℃）一遠(yuǎn)

GM—1000

減摩

AGF-780DS-AA

80-120Kester

979

110-130注：如客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品焊點(diǎn)面預(yù)熱溫度有特殊規(guī)定，則根據(jù)客戶(hù)書(shū)面同意的文獻(xiàn)執(zhí)行。4.2錫條成分比例參數(shù)：現(xiàn)企業(yè)使用的錫條：類(lèi)型

生產(chǎn)廠家

型號(hào)

焊錫成分比有鉛

一遠(yuǎn)

SN63PB37無(wú)鉛

減摩

NP503

4.3正常狀況下企業(yè)助焊劑的比重范圍規(guī)定：（減摩AGF-780DS-AA0.825±0.3、一遠(yuǎn)GM-10000.795±0.3、Kester9791.020±0.010）假如客戶(hù)有特殊規(guī)定，則生產(chǎn)技術(shù)部工程師應(yīng)根據(jù)客戶(hù)規(guī)定詳細(xì)的工藝注明，波峰焊技術(shù)員將按規(guī)定進(jìn)行控制。4.4以上焊點(diǎn)預(yù)熱溫度均指產(chǎn)品上的實(shí)際溫度，波峰焊機(jī)預(yù)熱溫度設(shè)定值以當(dāng)日獲得合格波峰焊曲線(xiàn)時(shí)設(shè)定溫度為準(zhǔn)。4.5所有波峰焊機(jī)的有鉛產(chǎn)品錫爐溫度控制在（245±5）℃測(cè)溫溫度曲線(xiàn)PCB板上元件的焊點(diǎn)溫度的最低值為215℃；無(wú)鉛產(chǎn)品錫爐溫度控制在（255±5）℃，PCB板上元件的焊點(diǎn)溫度的最低值為2354.6如客戶(hù)或產(chǎn)品對(duì)溫度曲線(xiàn)參數(shù)有單獨(dú)規(guī)定和規(guī)定，應(yīng)根據(jù)企業(yè)波峰焊機(jī)的實(shí)際性能與客戶(hù)協(xié)商確定原則以滿(mǎn)足客戶(hù)和產(chǎn)品的規(guī)定（此項(xiàng)需生產(chǎn)技術(shù)部主管同意執(zhí)行）。4.7浸錫時(shí)間為：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；4.8傳送速度為：1.0～1.5米/分鐘；4.9夾送傾角5-8度。4.10助焊劑噴霧壓力為2-3Psi;4.11針閥壓力為2-4Psi；4.12除以上參數(shù)設(shè)置原則范圍外，假如客戶(hù)對(duì)其產(chǎn)品有特殊指定規(guī)定則由生產(chǎn)技術(shù)部工程師反應(yīng)在詳細(xì)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)上依其規(guī)定執(zhí)行。5．

波峰焊機(jī)面板顯示工作參數(shù)控制：5.1波峰焊操作工工作內(nèi)容及規(guī)定：5.1.1根據(jù)波峰焊接生產(chǎn)工藝給出的參數(shù)嚴(yán)格控制波峰焊機(jī)電腦參數(shù)設(shè)置。5.1.2每天準(zhǔn)時(shí)記錄波峰焊機(jī)參數(shù)。5.1.3每小時(shí)抽檢10個(gè)樣品，檢查不良點(diǎn)數(shù)狀況，并記錄數(shù)據(jù)。5.1.4保證放在噴霧型波峰焊機(jī)傳送帶的持續(xù)2塊板之間的距離不不不小于5CM。5.1.5每小時(shí)檢查波峰焊機(jī)助焊劑噴霧狀況，每次轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)必須點(diǎn)檢噴霧抽風(fēng)罩的5S狀況，保證不會(huì)有助焊劑滴到PCB上的現(xiàn)象。5.1.6每小時(shí)清潔波峰焊機(jī)后的接駁臺(tái)，保證在接駁臺(tái)上無(wú)臟物。5.1.7每小時(shí)檢查波峰焊機(jī)波峰與否平整，噴口與否被錫渣堵塞，問(wèn)題立即處理。5.1.8每4小時(shí)內(nèi)要把錫爐內(nèi)的錫渣清理一次，對(duì)于無(wú)鉛錫爐必須每2小時(shí)清理一次。5.1.9每次更換助焊劑后，不要放板，要讓噴霧先噴三分鐘，把先前管子里的助焊劑噴潔凈后再放板。5.1.10生產(chǎn)過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)工藝給出的參數(shù)不能滿(mǎn)足生產(chǎn)的規(guī)定，不能自行調(diào)整波峰參數(shù)，必須立即告知技術(shù)部工程師還處理。5.1.11生產(chǎn)前需檢查波峰2后擋板高度與否平行、合適、錫波表面與否潔凈，有問(wèn)題應(yīng)立即處理，生產(chǎn)線(xiàn)過(guò)板間距超過(guò)10分鐘以上，錫波表面會(huì)形成一種氧化膜，應(yīng)用鏟刀進(jìn)行清除。5.2

波峰焊測(cè)試技術(shù)員工作內(nèi)容及規(guī)定：5.2.1每周用秒表測(cè)量傳送速度一次，用秒表測(cè)量傳送帶運(yùn)行1米所需要時(shí)間以計(jì)算出傳送速度，傳送速度指示器誤差容許在+/-0.1米/分之內(nèi)，測(cè)量成果記錄。5.2.2測(cè)試員每周一次用高溫玻璃板測(cè)量波峰寬度和平整讀并記錄。5.2.2.1調(diào)整波峰焊機(jī)鏈爪寬度，裝上高溫玻璃板，保證玻璃板在鏈爪上前后移動(dòng)自由。5.2.2.2將有格線(xiàn)的板面朝上，傳送時(shí)，首先檢查助焊劑與否作用以及作用的位置。5.2.2.3玻璃板必須通過(guò)預(yù)熱才能通過(guò)錫爐波峰，在錫爐波峰上停留時(shí)間不超過(guò)30秒，觀測(cè)波峰寬度和平整度，玻璃浸錫面左右兩邊的差距不能超過(guò)一格（1CM）。5.2.2.4觀測(cè)波峰形狀，判斷波峰焊機(jī)傳送與否水平，波峰與否有不穩(wěn)定現(xiàn)象。

正常

異常

異常上圖兩種異常狀況由波峰不穩(wěn)定或傳播帶不穩(wěn)定，不水平引起。假如有該種狀況出現(xiàn)，需調(diào)整波峰焊機(jī)的噴口水平，使其水平于波峰。5.2.2.5正常錫爐溫度工作狀況下使用，不能超過(guò)320℃5.2.2.6過(guò)錫爐后，高溫玻璃板應(yīng)在自然溫度下冷卻散熱，不能打開(kāi)制冷強(qiáng)制冷卻，防止破裂。5.2.3根據(jù)如下測(cè)量頻率制作溫度曲線(xiàn)，效驗(yàn)波峰焊對(duì)應(yīng)參數(shù)設(shè)置狀況：1.生產(chǎn)線(xiàn)轉(zhuǎn)產(chǎn)品時(shí)必須重做一次（4小時(shí)內(nèi)完畢）；2.對(duì)兩班倒生產(chǎn)的產(chǎn)品，每班做一次（4小時(shí)完畢）；3．新產(chǎn)品試產(chǎn)或第一次量產(chǎn)需在生產(chǎn)前完畢；4．新生產(chǎn)線(xiàn)第一次生產(chǎn)需在生產(chǎn)前完畢。5.2.4測(cè)試技術(shù)員所測(cè)試溫度曲線(xiàn)中應(yīng)標(biāo)識(shí)出如下數(shù)據(jù)：1.焊點(diǎn)面原則預(yù)熱溫度的時(shí)間和浸錫前預(yù)熱最高溫度；2.焊點(diǎn)面最高過(guò)波峰溫度；3.焊點(diǎn)面焊接時(shí)間；4.焊點(diǎn)面浸錫時(shí)間；5.焊接后冷卻溫度的下降斜率。6．波峰焊溫度曲線(xiàn)的制作：6.1使用儀器：校準(zhǔn)有效期內(nèi)的波峰曲線(xiàn)測(cè)量?jī)x，防靜電烙鐵。6.2使用材料：傳感器（特弗龍測(cè)溫線(xiàn)），高溫錫絲，紅膠，茶色高溫膠紙。6.3波峰焊曲線(xiàn)制作程序：6.3.1制作溫度曲線(xiàn)前，要確認(rèn)波峰焊機(jī)預(yù)熱溫度，錫爐溫度，運(yùn)送速度，波峰頻率。6.3.2制作溫度曲線(xiàn)的PCB板和測(cè)試儀的外蓋要冷卻到室溫，不能用剛過(guò)完波峰后溫度還很高的PCB板，對(duì)有模具的PCB板，應(yīng)使用與實(shí)際過(guò)板時(shí)溫度相似的模具制作溫度曲線(xiàn)。6.3.3傳感器的引腳位置確定。6.3.3.客戶(hù)則有其產(chǎn)品的特殊規(guī)定，則引腳位置須根據(jù)客戶(hù)提供的規(guī)定來(lái)確定。6.3.3.2客戶(hù)沒(méi)有規(guī)定，則選用原則為：必須有一種測(cè)試點(diǎn)為板面最大的元件或吸熱最大的元件；必須測(cè)試板面上對(duì)溫度變化最敏感的元件；可以選用板面最大的元件或吸熱最大的元件旁邊的點(diǎn)作為參照點(diǎn)；6.3.4焊接傳感器：6.3.4.1傳感器焊點(diǎn)的直徑不可不小于1MM，并且焊點(diǎn)面的感應(yīng)器應(yīng)露出焊點(diǎn)但不超過(guò)1MM。6.3.4.2焊點(diǎn)附近的傳感器線(xiàn)要呈分開(kāi)狀態(tài)；6.3.4.3所有被測(cè)元件的管腳焊接測(cè)溫線(xiàn)不可超過(guò)1個(gè)管腳，焊接時(shí)的測(cè)溫線(xiàn)應(yīng)緊貼焊盤(pán)。6.3.5測(cè)量溫度：6.3.5.1將焊接好的傳感器依次插到測(cè)試儀的接受插座中，打開(kāi)測(cè)試儀電源開(kāi)關(guān)后，把測(cè)試儀置于保溫和內(nèi)與PCB板一起過(guò)波峰。6.3.5.2PCB板過(guò)完波峰后，用計(jì)算機(jī)讀出測(cè)試儀在過(guò)波峰焊接過(guò)程中的記錄的溫度數(shù)據(jù)，即為該波峰機(jī)的溫度曲線(xiàn)的原始數(shù)據(jù)。6.3.5.3溫度曲線(xiàn)上的測(cè)試點(diǎn)必須與試產(chǎn)時(shí)一致，詳細(xì)標(biāo)示統(tǒng)一為：IC管腳，IC**-PINChip類(lèi):R**-left;元件表面:IC-S,PCB表面:PCB-S.6.3.6溫度曲線(xiàn)參數(shù)設(shè)置:6.3.6.1假如在測(cè)量溫度曲線(xiàn)時(shí)使用的PCB板為產(chǎn)品的原型板,則所有的溫度應(yīng)在助焊劑廠家推薦的范圍內(nèi)(助焊劑參數(shù)資料),假如在測(cè)量溫度曲線(xiàn)時(shí)使用的PCB板為溫度曲線(xiàn)測(cè)量專(zhuān)用樣板,則所測(cè)的溫度應(yīng)比對(duì)應(yīng)的助焊劑廠家推薦的范圍高10-15℃.6.3.6.2對(duì)于焊點(diǎn)面有SMT元件(印膠或點(diǎn)膠),不需要用波峰焊模具的產(chǎn)品,焊點(diǎn)面浸錫前實(shí)測(cè)預(yù)熱溫度與波峰1最高溫度的落差控制不不小于120℃6.3.6.3對(duì)于使用二個(gè)波峰的產(chǎn)品,波峰1與波峰2之間的下降溫度值:有鉛控制在170℃以上,無(wú)鉛控制在2006.3.6.4對(duì)于有鉛產(chǎn)品焊接后采用自然風(fēng)冷卻,對(duì)于無(wú)鉛產(chǎn)品焊接后必須采用制冷壓縮機(jī)強(qiáng)制制冷,焊接后冷卻規(guī)定:1.每日實(shí)測(cè)溫度曲線(xiàn)最高溫度下降到200度之間的下降速率控制在8℃/S2.PCB板過(guò)完波峰30秒(約在波峰出口出處位置),焊點(diǎn)溫度控制在140度如下.3.制冷出風(fēng)口風(fēng)速必須控制在2.0-4.0M/S.4.對(duì)制冷壓縮機(jī)制冷溫度設(shè)備探頭顯示溫度控制在15℃5保證溫度曲線(xiàn)在200℃7.波峰焊機(jī)錫樣的檢測(cè)規(guī)定:技術(shù)部無(wú)鉛沒(méi)月取樣錫塊300g送供應(yīng)商儀器檢測(cè),六個(gè)月一次送SGS檢測(cè),有鉛一年一次送檢測(cè)元素成分.保留所有數(shù)據(jù)并以圖表的方式表達(dá)出來(lái).8.波峰焊機(jī)焊錫微量元素含量的控制:8.1焊錫中的微量元素對(duì)焊接品質(zhì)的影響,如下表:元素

機(jī)械特性

焊接性能

熔點(diǎn)溫度變化

其他銻

抗拉強(qiáng)度增大，變脆

潤(rùn)濕性，流動(dòng)性能減少

熔化變窄

電阻增大鋅

流動(dòng)性，濕潤(rùn)性減少，易出現(xiàn)橋連和拉尖現(xiàn)象

多孔表面，晶粒粗大，失去光澤鐵

不易操作

熔點(diǎn)提高

帶磁性鋁

結(jié)合力減弱

流動(dòng)性減少

輕易氧化，腐蝕，失去光澤砷

脆而硬

流動(dòng)性提高某些

形成水泡狀結(jié)晶，表面變黑磷

少許會(huì)增長(zhǎng)流動(dòng)性

熔蝕銅鎘

變脆

影響光澤，流動(dòng)性減少

融化區(qū)域變寬

多空，白色銅

脆而硬

粘性增大，易產(chǎn)生橋連和拉尖

熔點(diǎn)提高

形成粒壯不易融化的化合物鎳

變脆

焊接性能減少

熔點(diǎn)提高

形成水泡狀結(jié)晶銀

超過(guò)5％輕易產(chǎn)生氣體

需使用活性助焊劑

熔點(diǎn)提高

耐熱性增長(zhǎng)金

變脆，機(jī)械