模擬IC行業(yè)市場(chǎng)分析

模擬IC行業(yè)市場(chǎng)分析1概論：周期復(fù)蘇+低自給率，布局模擬IC正當(dāng)時(shí)模擬IC，作為集成電路的重要品類，2021年市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)741.05億美元，占據(jù)全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模的16.01%，成長(zhǎng)空間廣闊。相較于微控制器、存儲(chǔ)器等數(shù)字芯片產(chǎn)品單一、龍頭集中、產(chǎn)品迭代周期快、下游以手機(jī)、PC為主的特點(diǎn)，模擬IC產(chǎn)品品類多樣（TI擁有8萬(wàn)多料號(hào)）、集中度不高（全球龍頭TI2021年市占率19%，CR5為51%）、產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)（ADI50%以上的營(yíng)收來(lái)自于10年以上的產(chǎn)品）、下游分布廣泛（廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)、汽車等場(chǎng)景，波動(dòng)性小），是半導(dǎo)體中的黃金賽道。近年來(lái)隨著中美貿(mào)易糾紛加劇，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)不可擋，由于模擬IC不追求成熟制程，上下游產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定，且國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀人才的逐漸涌入，更為模擬IC的產(chǎn)品研發(fā)添磚加瓦，模擬IC有望率先于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體突圍。回顧國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠商的發(fā)展歷程，普遍以2010年前后海外歸國(guó)人才創(chuàng)立為開(kāi)端，經(jīng)歷前期人才稀缺、資金貧乏、客戶接受度低的艱難奮斗期，于中美貿(mào)易糾紛后獲得產(chǎn)業(yè)和資本市場(chǎng)關(guān)注，而初見(jiàn)曙光。伴隨著圣邦股份、思瑞浦、納芯微、艾為電子、杰華特、芯朋微、晶豐明源、帝奧微、希荻微等一系列優(yōu)質(zhì)公司的接連上市，受益缺芯潮HMOV等手機(jī)龍頭的加速導(dǎo)入后業(yè)績(jī)放量，模擬IC因此更進(jìn)一步獲得資本市場(chǎng)重視，估值與股價(jià)表現(xiàn)水漲船高。不過(guò)，由于22年以來(lái)下游消費(fèi)電子需求低迷、砍單頻發(fā)，且海外龍頭TI擴(kuò)產(chǎn)、國(guó)內(nèi)模擬IC公司紛紛上市，市場(chǎng)擔(dān)憂價(jià)格下行壓力，導(dǎo)致模擬IC板塊熱度消減，經(jīng)歷近一年的估值與業(yè)績(jī)雙殺而蟄伏。站在當(dāng)下，手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈罕見(jiàn)的斷崖式砍單已然度過(guò)，伴隨庫(kù)存逐步出清，產(chǎn)業(yè)鏈拉貨重啟，需求也有望逐步恢復(fù)。而長(zhǎng)期看，回歸模擬IC行業(yè)本源，廣闊的市場(chǎng)空間、穩(wěn)步擴(kuò)充的產(chǎn)品系列、下游逐步拓展的客戶群，依舊是模擬IC公司的核心成長(zhǎng)支撐。類比海外龍頭而言，國(guó)內(nèi)公司仍處生命周期中早期成長(zhǎng)階段，相對(duì)依舊非常低的國(guó)產(chǎn)化率，更是我們對(duì)模擬IC公司成長(zhǎng)充滿信心的源泉。而本文，我們將從模擬IC的商業(yè)模式、產(chǎn)品成長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展等視角，以及復(fù)盤模擬龍頭德州儀器和MPS成長(zhǎng)歷程，解構(gòu)模擬IC的成長(zhǎng)路徑。2模擬芯片：半導(dǎo)體黃金賽道，廣闊空間誕生大市值巨頭2.1空間大、需求分散、成長(zhǎng)性高，模擬IC為黃金級(jí)賽道模擬IC是指處理連續(xù)性的聲、光、電、速度和溫度等自然模擬信號(hào)的集成電路。模擬信號(hào)經(jīng)由傳感器轉(zhuǎn)換為電信號(hào)（電壓信號(hào)、電流信號(hào)），再通過(guò)模擬集成電路進(jìn)行放大、濾波等處理后，可以直接輸出至執(zhí)行器，也可以由模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)進(jìn)入數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行運(yùn)算。而數(shù)字IC則通常指處理離散的“1”“0”信號(hào)的集成電路，主要以存儲(chǔ)器、處理器、邏輯IC為代表。相較數(shù)字IC，模擬IC具有產(chǎn)品少量多樣、生命周期長(zhǎng)、設(shè)計(jì)門檻高、可替代性低、工藝制程要求不高等特點(diǎn)。進(jìn)攻性、防守性兼?zhèn)洌MIC為黃金好賽道。進(jìn)攻性：主要體現(xiàn)為空間大，成長(zhǎng)性高。模擬IC市場(chǎng)空間大，據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2021年全球模擬IC市場(chǎng)規(guī)模約為741.05億美元，占集成電路的16.01%，是半導(dǎo)體中擁有廣闊天花板的好賽道。且從成長(zhǎng)增速看，WSTS預(yù)估2022/2023年模擬IC市場(chǎng)增速分別為20.85%/1.56%，均明顯領(lǐng)先于微處理器、邏輯芯片。防守性：主要體現(xiàn)于模擬IC下游分散，波動(dòng)性小，模擬IC廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)、汽車等應(yīng)用場(chǎng)景，下游市場(chǎng)分散，因而市場(chǎng)增速較為平穩(wěn)，從歷史數(shù)據(jù)來(lái)看，模擬IC年增長(zhǎng)波動(dòng)率好于半導(dǎo)體行業(yè)整體波動(dòng)。2.2海外龍頭占據(jù)絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)，國(guó)產(chǎn)替代空間大模擬IC市場(chǎng)一超多強(qiáng)，海外龍頭掌握絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)。模擬IC市場(chǎng)規(guī)模大，海外龍頭歷經(jīng)數(shù)十年先發(fā)積累和歷經(jīng)多番行業(yè)相互并購(gòu)之后，行業(yè)格局基本穩(wěn)定，頭部廠商變動(dòng)較小，且占據(jù)較高市場(chǎng)份額。整個(gè)模擬芯片市場(chǎng)整體呈現(xiàn)“一超多強(qiáng)”的競(jìng)爭(zhēng)格局，2021年龍頭供應(yīng)商TI（德州儀器）市占率為19%，同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者暫時(shí)無(wú)人可望其項(xiàng)背，亞德諾、英飛凌、意法半導(dǎo)體等業(yè)內(nèi)知名廠商位居此后，2021年CR5為51%，且掌握高端型模擬芯片供應(yīng)的絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)。國(guó)內(nèi)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模大，進(jìn)口替代空間廣闊。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，21年中國(guó)模擬IC市場(chǎng)需求占據(jù)全球規(guī)模的43%，為最大需求市場(chǎng)。但國(guó)內(nèi)廠商的自給率極低，市場(chǎng)依舊為海外龍頭所占據(jù)，我們統(tǒng)計(jì)全球龍頭廠商營(yíng)收數(shù)據(jù)來(lái)看，2021年德州儀器、ADI（美信）、安森美、恩智浦等來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收總計(jì)為175.91億美金，以2021年全球市場(chǎng)規(guī)模741.05億美元，中國(guó)占43%計(jì)算，上述龍頭來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收占中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)達(dá)55.20%。而統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)圣邦股份、思瑞浦等上市公司營(yíng)收，2018年總計(jì)營(yíng)收為53.25億元，占中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)僅3.10%。2021年雖受益缺芯漲價(jià)，營(yíng)收躍遷至184.55億元，但占中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)仍只達(dá)8.52%。由此可見(jiàn)，國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商擁有廣闊的進(jìn)口替代空間。3產(chǎn)品：品類紛繁復(fù)雜，延伸空間廣闊3.1模擬IC品類繁多，可細(xì)分為信號(hào)鏈、電源管理兩大類因下游應(yīng)用廣泛、產(chǎn)品設(shè)計(jì)多樣，造就模擬IC產(chǎn)品種類繁多的特點(diǎn)。下游應(yīng)用的不同和產(chǎn)品設(shè)計(jì)的差異，決定了芯片種類的多樣性。以龍頭公司德州儀器為例，其擁有10萬(wàn)款料號(hào)，遍布消費(fèi)、工業(yè)、汽車等各種應(yīng)用領(lǐng)域。而就設(shè)計(jì)來(lái)看，模擬芯片的設(shè)計(jì)需要在在速度、功耗、增益、精度、電源電壓等因素間進(jìn)行折中，且還需要考慮噪聲、串?dāng)_、溫度等干擾對(duì)電路性能的影響，因此不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒瑓?shù)、性能的要求不同。如以手機(jī)中降壓芯片為例，LDO和DCDC同樣可用于降壓用途，但LDO由于噪音低，靜態(tài)電流小等突出優(yōu)點(diǎn)，則更適用于低噪聲、低電流和低壓降比的應(yīng)用場(chǎng)景，如射頻供電等。模擬芯片可細(xì)分為信號(hào)鏈與電源管理兩大類。信號(hào)鏈芯片可以將傳感器上收集到的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)以便進(jìn)一步的存儲(chǔ)與處理，也被稱作連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界的橋梁，主要包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品等；電源管理模擬芯片常用于電子設(shè)備電能的管理、監(jiān)控和分配，其功能一般包括：電壓轉(zhuǎn)換、電流控制、低壓差穩(wěn)壓、電源選擇、動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)、電源開(kāi)關(guān)時(shí)序控制等，可分為ACDC、DCDC、電池管理芯片和驅(qū)動(dòng)器IC等。其中放大器是信號(hào)鏈芯片的基礎(chǔ)，功率器件則是電源管理芯片的基礎(chǔ)。（我們于后文附錄中，針對(duì)各主流細(xì)分領(lǐng)域，單獨(dú)拆解了其工作原理、市場(chǎng)空間、主流廠商情況）根據(jù)是否為應(yīng)用場(chǎng)景專門設(shè)計(jì)，模擬IC又可分為通用型與專用型。通用型模擬芯片可以分為放大器/比較器、接口電路、信號(hào)轉(zhuǎn)換器等，專用型模擬芯片則按照具體的應(yīng)用領(lǐng)域，按通訊、消費(fèi)電子、智能汽車等下游劃分。通用模擬芯片市場(chǎng)適應(yīng)性廣泛，容量大，切入的難度相對(duì)較低；而專用型模擬芯片技術(shù)設(shè)計(jì)復(fù)雜，進(jìn)入難度大。據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2021年通用型模擬芯片占模擬芯片整體份額的40.76%；專用型模擬芯片占整體份額的59.24%，其中，電源管理占通用型模擬芯片份額最大，為25.39%；而無(wú)線通訊與汽車占專用型模擬芯片市場(chǎng)份額最大，市場(chǎng)占比分別為26.22%和17.16%。從成長(zhǎng)性看，汽車、無(wú)線通訊、電源管理、轉(zhuǎn)換器等為模擬IC最具成長(zhǎng)性的賽道，根據(jù)ICInsights預(yù)估，2020-2025F增速分別可達(dá)10.91%、7.56%、7.36%、7.17%。3.2PintoPin開(kāi)啟準(zhǔn)入之門，品類擴(kuò)充為成長(zhǎng)內(nèi)核Pin-to-Pin方式敲開(kāi)客戶大門，產(chǎn)品定義能力立足長(zhǎng)遠(yuǎn)。品種繁多且競(jìng)爭(zhēng)格局分散，給國(guó)產(chǎn)公司提供了進(jìn)入模擬IC賽道的土壤。就產(chǎn)品戰(zhàn)略而言，為突破客戶實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定營(yíng)收，國(guó)內(nèi)廠商創(chuàng)業(yè)初期普遍針對(duì)海外TI、ADI等大廠的細(xì)分產(chǎn)品，采用PintoPin（引腳對(duì)引腳）的方式進(jìn)行替代，以便下游客戶更快從國(guó)外產(chǎn)品導(dǎo)入到自家產(chǎn)品。2019年-2021年，受益貿(mào)易糾紛+缺芯潮，下游客戶加大對(duì)海外產(chǎn)品的替代力度，使得國(guó)內(nèi)公司業(yè)績(jī)迎來(lái)快速騰飛。而有了底層產(chǎn)品之后，便可瞄準(zhǔn)不同下游市場(chǎng)和應(yīng)用場(chǎng)景，逐漸形成產(chǎn)品譜系。后續(xù)譜系進(jìn)一步壯大化后，為追求更大的成長(zhǎng)空間，廠商便開(kāi)始逐步開(kāi)始產(chǎn)品線拓展，實(shí)現(xiàn)平臺(tái)化發(fā)展，力圖為客戶提供成套的解決方案。在廠商產(chǎn)品走向譜系化和平臺(tái)化發(fā)展過(guò)程中，產(chǎn)品定義能力變得關(guān)鍵，需要綜合考慮不同的功能和性能搭配，以及不同定價(jià)策略，形成產(chǎn)品梯度。模擬IC的產(chǎn)品模式，意味著產(chǎn)品料號(hào)鋪開(kāi)，營(yíng)收也將呈正相關(guān)性的增長(zhǎng)趨勢(shì)。對(duì)于企業(yè)而言，當(dāng)下所形成的營(yíng)收甚至于來(lái)自數(shù)年前生產(chǎn)的產(chǎn)品，而研發(fā)更是至少需要前置1-2年。因此，合理的新產(chǎn)品推出節(jié)奏可以不斷推動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)。以圣邦股份和思瑞浦為例，隨著每年在售產(chǎn)品/產(chǎn)品數(shù)量的穩(wěn)定增長(zhǎng)，公司營(yíng)收也穩(wěn)步增長(zhǎng)。2016年圣邦股份在售產(chǎn)品600款，彼時(shí)營(yíng)收4.52億元，而2021年公司在售產(chǎn)品達(dá)1700款，營(yíng)收也增長(zhǎng)至22.38億元。思瑞浦亦是如此。不過(guò)我們也強(qiáng)調(diào)，由于每家公司定義產(chǎn)品料號(hào)的方式不同，無(wú)法將所有公司的產(chǎn)品料號(hào)與營(yíng)收關(guān)系等同類比。3.3“地廣人稀”，產(chǎn)品延伸空間廣闊DC/DC是電源管理廠商首選賽道，放大器是信號(hào)鏈廠商發(fā)家之本。雖然模擬IC市場(chǎng)空間高達(dá)900億美金級(jí)別，但由于品類繁多，每個(gè)細(xì)分品類空間有限，因此利用有限資源，首先優(yōu)選細(xì)分方向，兼顧產(chǎn)品后續(xù)延伸性和客戶協(xié)同性，尤為關(guān)鍵。與選擇新產(chǎn)品方向延伸拓展相比，同類型產(chǎn)品之間的拓展難度較低，且設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、工藝乃至客戶群體可復(fù)用，有助于產(chǎn)品快速貢獻(xiàn)營(yíng)收。DCDC作為電源管理最基礎(chǔ)也是最大的細(xì)分賽道，是電源管理廠商諸多廠商創(chuàng)業(yè)首選。而對(duì)于信號(hào)鏈芯片而言，放大器、比較器等線性產(chǎn)品，則是信號(hào)鏈廠商創(chuàng)業(yè)的首發(fā)站。以電源管理細(xì)分產(chǎn)品占比結(jié)構(gòu)為例，2021年DCDC（集成MOS）約占13%，LDO約占9%，GateDriver約占6%，ACDC（集成MOS）約占3%，其余均是DCDC和ACDC的衍生。因此國(guó)內(nèi)大部分電源管理廠商以ACDC、DCDC為開(kāi)端，后續(xù)拓寬產(chǎn)品線。當(dāng)下我們看到，由LED照明驅(qū)動(dòng)（ACDC）延伸至快充ACDC、家電ACDC（芯朋微、晶豐明源、必易微），開(kāi)關(guān)電源DCDC延伸充電管理IC、電荷泵（圣邦股份），運(yùn)放延伸至數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換器（思瑞浦、圣邦股份），已有諸多上市公司的成長(zhǎng)范例。僅有少數(shù)公司同時(shí)涉足信號(hào)鏈+電源管理，國(guó)內(nèi)大部分公司布局電源管理為主。我們梳理國(guó)內(nèi)模擬IC公司產(chǎn)品布局，可見(jiàn)僅有圣邦股份、思瑞浦、艾為電子、納芯微、帝奧微、上海貝嶺等公司同時(shí)涉足信號(hào)鏈+電源管理，而國(guó)內(nèi)大部分公司仍主要專注于電源管理芯片中幾類細(xì)分賽道。一方面，我們認(rèn)為電源管理賽道空間最大，技術(shù)要求相對(duì)略低，國(guó)內(nèi)部分領(lǐng)域已有較為穩(wěn)定的代工能力，且未來(lái)受益于電氣化仍有較高成長(zhǎng)增速，因此成為國(guó)內(nèi)廠商涉足最廣的賽道；而另一方面，由于信號(hào)鏈下游多以工業(yè)市場(chǎng)為主，且研發(fā)技術(shù)難度相對(duì)較高，國(guó)內(nèi)缺乏成熟的代工基礎(chǔ)，涉足廠商明顯較少。其中，電源管理方面，尤其LED驅(qū)動(dòng)、LDO、ACDC、DCDC、充電芯片等產(chǎn)品線中，國(guó)內(nèi)公司參與度最高，但目前仍主要集中在手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)，未來(lái)在高壓大電流的工業(yè)級(jí)市場(chǎng)，仍有廣闊空間。信號(hào)鏈方面，已進(jìn)入該領(lǐng)域的廠商主要銷售運(yùn)算放大器、線性產(chǎn)品及模擬開(kāi)關(guān)等線性產(chǎn)品為主，僅有少部分廠商可供應(yīng)轉(zhuǎn)換器、接口、隔離等產(chǎn)品。尤其在難度最高的轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商目前主要生產(chǎn)難度較低的高精度ADC/DAC，其中芯?？萍?、晶華微主要針對(duì)消費(fèi)類市場(chǎng)（血氧儀、體脂稱等），思瑞浦、圣邦股份等可供應(yīng)基站、工業(yè)控制等市場(chǎng)中部分應(yīng)用。時(shí)鐘芯片方面，目前主要有奧拉股份供應(yīng)，產(chǎn)品包括去抖時(shí)鐘、時(shí)鐘發(fā)生器、時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器等；思瑞浦也在布局中。國(guó)內(nèi)產(chǎn)品仍以中低端為主，正往高端發(fā)力。一般而言，模擬芯片的價(jià)格高低，反映產(chǎn)品的技術(shù)難易。我們梳理國(guó)內(nèi)上市公司及擬IPO公司大類產(chǎn)品的單價(jià)情況來(lái)看，國(guó)內(nèi)模擬芯片仍主要以1元及以下的產(chǎn)品為主，反映產(chǎn)品仍集中于中低端市場(chǎng)。不過(guò)目前國(guó)內(nèi)公司開(kāi)始發(fā)力ADC/DAC轉(zhuǎn)換器，汽車LED驅(qū)動(dòng)，大電流DCDC、磁傳感等高壁壘產(chǎn)品，對(duì)照海外龍頭普遍60%以上的毛利率水平來(lái)看，未來(lái)國(guó)內(nèi)公司產(chǎn)品價(jià)格、毛利率有充足的上行空間。對(duì)比德州儀器產(chǎn)品目錄，國(guó)內(nèi)公司仍有充足的料號(hào)擴(kuò)充空間。全球龍頭德州儀器2021年183.44億美金營(yíng)收，8萬(wàn)顆料號(hào)的體量，決定了國(guó)內(nèi)公司擁有非常高的成長(zhǎng)天花板。思考國(guó)內(nèi)模擬公司的成長(zhǎng)路徑，我們認(rèn)為長(zhǎng)期仍將維持從模仿到跟隨海外龍頭的路徑，國(guó)產(chǎn)替代依舊是國(guó)內(nèi)模擬公司保持高成長(zhǎng)的底層基石。而如雙碳背景下新能源汽車、光伏新下游的崛起，部分公司憑借著領(lǐng)先卡位，助力成長(zhǎng)加速。我們梳理德州儀器的典型產(chǎn)品及國(guó)內(nèi)廠商涉足產(chǎn)品對(duì)比，可見(jiàn)不僅各細(xì)分品類中國(guó)內(nèi)廠商仍有充足的料號(hào)擴(kuò)充空間，而且仍有如時(shí)鐘芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、PMIC等非常多的大類產(chǎn)品可待國(guó)內(nèi)公司開(kāi)發(fā)。4代工：以成熟工藝為主，供應(yīng)鏈日漸成熟助力國(guó)產(chǎn)突破4.1不追求先進(jìn)制程，常用8英寸0.18/0.13um成熟工藝海外龍頭普遍采用IDM模式，國(guó)內(nèi)為Fabless模式。IDM模式即獨(dú)立完成IC設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝測(cè)試各個(gè)垂直環(huán)節(jié)，而Fabless企業(yè)為無(wú)晶圓廠模式，專注于芯片的設(shè)計(jì)與銷售，將晶圓制造與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)外包。由于模擬芯片設(shè)計(jì)與制造需要在高信噪比、低失真、高可靠性和穩(wěn)定性等其他各種參數(shù)中追求折中與平衡，晶圓產(chǎn)線各個(gè)環(huán)節(jié)與工藝的細(xì)節(jié)對(duì)于最終產(chǎn)品的性能影響極大，因而對(duì)IDM存在顯著的模式依賴。目前全球模擬龍頭德州儀器TI、ADI、英飛凌等均采用IDM模式，雖然自建晶圓廠需要較高額的資金投入，但制造產(chǎn)線折舊完成后，廠商將獲得較高的利潤(rùn)率。且由于具有自主制造能力，廠商可根據(jù)客戶反饋，及時(shí)快速的進(jìn)行設(shè)計(jì)與工藝的同步迭代，縮短開(kāi)發(fā)周期。而國(guó)內(nèi)模擬芯片公司由于體量較小，資金實(shí)力較弱，難以承擔(dān)巨大的產(chǎn)線資本投入，一般采用Fabless或VirtualIDM模式運(yùn)營(yíng)。生產(chǎn)常用8英寸產(chǎn)線0.13/0.18um成熟制程為主，12英寸產(chǎn)線為未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。在摩爾定律推動(dòng)下，數(shù)字芯片通過(guò)更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)縮小芯片尺寸，從而提升運(yùn)算性能，降低能耗比。但與數(shù)字芯片不同，模擬芯片在制造過(guò)程中追求尺寸、成本、功耗以及多個(gè)具體參數(shù)間的均衡，制程過(guò)分縮小造成的工藝失配過(guò)大反而會(huì)造成模擬芯片性能的下降。因此目前業(yè)界仍主要采用成熟制程或特殊工藝生產(chǎn)，以8英寸產(chǎn)線，0.18um/0.13um及以上的制程為主。目前僅TI、英飛凌、臺(tái)積電擁有12英寸模擬芯片晶圓產(chǎn)線，國(guó)內(nèi)如華虹也開(kāi)始采用12英寸晶圓產(chǎn)線。不過(guò)往后看12英寸將成為行業(yè)發(fā)展方向。一方面，8英寸擴(kuò)產(chǎn)受制于生產(chǎn)設(shè)備不足，由于主流晶圓廠向12英寸升級(jí)，使得設(shè)備供應(yīng)商不再供應(yīng)8英寸新設(shè)備，新建或擴(kuò)產(chǎn)8英寸晶圓廠，只能通過(guò)購(gòu)買二手設(shè)備得方式擴(kuò)充產(chǎn)能；另一方面，12寸成本優(yōu)勢(shì)顯著，由于12英寸晶圓相比8英寸晶圓面積更大，在材料和工藝成本適度增加的情況下可切割芯片數(shù)量越多，以TI為例，其12英寸生產(chǎn)的晶圓相比8英寸，芯片成本（Chipcost）可下降40%以上。在著重于成本競(jìng)爭(zhēng)的消費(fèi)市場(chǎng)，該優(yōu)勢(shì)將更為明顯。4.2BCD為主流生產(chǎn)工藝，國(guó)內(nèi)晶圓廠奮力追趕BCD工藝是模擬芯片主流生產(chǎn)工藝。目前應(yīng)用于模擬集成電路的工藝包括BCD工藝以及CMOS等其他工藝。BCD工藝是一種可以將BJT、CMOS和DMOS器件同時(shí)集成到單芯片上的技術(shù)，綜合有BJT雙極器件高頻率、強(qiáng)負(fù)載驅(qū)動(dòng)能力和CMOS集成度高、低功耗以及DMOS高耐壓、強(qiáng)驅(qū)動(dòng)和開(kāi)關(guān)速度快的優(yōu)點(diǎn)，可大幅降低功耗，提高系統(tǒng)性能，增加可靠性和降低成本，是目前模擬芯片主流工藝。BCD工藝最早于1985年由意法半導(dǎo)體率先研制成功，經(jīng)過(guò)三十多年的發(fā)展，BCD工藝技術(shù)已經(jīng)取得了很大進(jìn)步，從第一代的4umBCD工藝發(fā)展到了最新的65nmBCD工藝，線寬尺寸不斷減小，成為模擬芯片的主流工藝。與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝朝向更小線寬，更快速度發(fā)展不同，BCD工藝主要向著高壓、高功率和高密度三個(gè)方向發(fā)展，同時(shí)提高與CMOS工藝的工藝兼容性。1）高壓BCD，主要電壓范圍是500-700V，主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子照明和工業(yè)應(yīng)用的功率控制；2）高功率BCD，主要電壓范圍是40-90V，主要應(yīng)用為汽車電子；需求特點(diǎn)是大電流驅(qū)動(dòng)能力、中等電壓，而控制電路往往比較簡(jiǎn)單。3）高密度BCD，主要電壓范圍為5-50V，部分汽車電子應(yīng)用會(huì)到70V。能滿足在同一芯片上集成越來(lái)越復(fù)雜的多樣化功能的需求，并在各種應(yīng)用環(huán)境中保證高質(zhì)量和可靠性。臺(tái)積電、東部高科BCD工藝領(lǐng)先，國(guó)內(nèi)晶圓代工廠正在追趕。國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司由于依靠委外加工，其生產(chǎn)能力主要由上游晶圓廠決定。目前可提供BCD工藝代工的有中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電、聯(lián)電，韓國(guó)的東部高科、海力士，以及國(guó)內(nèi)中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微等公司。就工藝能力來(lái)看，臺(tái)積電、聯(lián)電和東部高科屬于BCD工藝的領(lǐng)跑者，如臺(tái)積電基本涵蓋0.5um40nm的各制程節(jié)點(diǎn)的工藝，東部高科則在高壓工藝較為領(lǐng)先，其代工覆蓋產(chǎn)品領(lǐng)域除消費(fèi)電子領(lǐng)域，還可提供領(lǐng)先車規(guī)級(jí)芯片的代工能力。目前國(guó)內(nèi)如中芯國(guó)際和華虹等公司工藝水平也有明顯提升，中芯國(guó)際可提供0.35um、0.18um、0.15umBCD工藝，且90nmBCD已完成平臺(tái)第一階段中低壓器件的性能開(kāi)發(fā)和可靠性驗(yàn)證，并引入客戶進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，55nmBCD平臺(tái)第一階段已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)；華虹可提供0.25um、0.18um、90nmBCD工藝；其余如華潤(rùn)微、積塔半導(dǎo)體也可提供0.5um0.15umBCD工藝，基本可滿足國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司通用型代工需求。國(guó)內(nèi)模擬IC廠商普遍以中芯、華虹代工，但上游供應(yīng)鏈逐漸呈分散化。我們統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)各家模擬IC設(shè)計(jì)公司的晶圓供應(yīng)商分布及占比情況，可見(jiàn)主要集中于臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹、東部、華潤(rùn)微等，其中中芯國(guó)際為國(guó)內(nèi)模擬IC設(shè)計(jì)公司主要的晶圓供應(yīng)商，其次為華潤(rùn)微和華虹。不過(guò)，國(guó)內(nèi)模擬IC公司往往不依托于單一晶圓廠，至少均有2-3家代工資源支持。且長(zhǎng)期看，隨著部分公司開(kāi)始加大對(duì)工藝的投入，上游晶圓供應(yīng)商的分散化或?yàn)楸厝悔厔?shì)。5下游：消費(fèi)電子為國(guó)內(nèi)主賽道，汽車、工業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)5.1手機(jī)：短期低迷不改長(zhǎng)期空間，國(guó)產(chǎn)替代依舊為主旋律模擬芯片尤其電源管理芯片是手機(jī)中重要構(gòu)成。作為全球出貨量可高達(dá)近14億部的移動(dòng)終端，手機(jī)因而成為半導(dǎo)體以及模擬芯片最大下游市場(chǎng)之一。據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年Wireless（含手機(jī)、平板等）占模擬IC比重達(dá)26.22%。手機(jī)中模擬芯片應(yīng)用價(jià)值量相較于SoC、射頻、存儲(chǔ)等較低，但卻是手機(jī)中必不可少的一環(huán)。拆解手機(jī)芯片應(yīng)用框圖，應(yīng)用單元包括手機(jī)核心主處理器單元、射頻系統(tǒng)、無(wú)線模塊、屏顯示、攝像等，其中應(yīng)用到音頻功放、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等信號(hào)鏈芯片。同時(shí)由于手機(jī)各模塊工作電壓、電流不同，鋰電池供電無(wú)法直接滿足需求，需要PMU、LDO、電荷泵、DCDC等電源管理芯片提供電源轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)、開(kāi)關(guān)、防護(hù)等各類解決方案。5G驅(qū)動(dòng)手機(jī)模擬芯片用量和價(jià)值量雙升。雖然智能手機(jī)已進(jìn)入存量時(shí)代，但不可忽視5G手機(jī)滲透率提升對(duì)模擬芯片市場(chǎng)的需求促進(jìn)作用。相較4G手機(jī)而言，5G手機(jī)的SOC復(fù)雜度提升，為主處理器供電的PMU芯片需要升級(jí)；同時(shí)，手機(jī)交互功能進(jìn)一步增多，各功能模塊對(duì)手機(jī)電源管理芯片的噪聲水平、功耗等性能提出了更高要求，需要更多電源管理芯片的參與。參考TechInsights對(duì)SamsungGalaxyS9、S105G和S20Ultra5G的拆解數(shù)據(jù)，電源管理芯片+音頻功放用量從SamsungGalaxyS9（4G）的8顆增長(zhǎng)到S20Ultra（5G）的16顆，且單機(jī)元器件價(jià)值量從8.5美元提升至10美元左右。手機(jī)內(nèi)電源管理芯片分為集成PMU和分立式電源管理芯片等。PMIC即手機(jī)電源管理單元，提供主芯片內(nèi)部核心、I/O設(shè)備及存儲(chǔ)等各不相同電壓的電源，按需要內(nèi)部可集成LDO、DCDC、電荷泵、LCD背光燈驅(qū)動(dòng)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等等部分PMU還整合了過(guò)/欠壓(OVP/UVP)、過(guò)溫(OTP)、過(guò)流(OCP)等保護(hù)電路。除TI、美信傳統(tǒng)電源管理大廠外，高通、華為、蘋果、三星、MTK等SoC廠商往往也自主研發(fā)手機(jī)用PMIC，與其SoC形成搭配銷售；而目前國(guó)內(nèi)并未有手機(jī)PMIC芯片供應(yīng)商。希荻微手機(jī)類DC/DC芯片通過(guò)高通驍龍平臺(tái)和MTK平臺(tái)驗(yàn)證并應(yīng)用于其“芯片組”。集成化與分立式方案的選擇主要取決于成本、占用空間、功耗等多方面的考量。雖然PMU可以滿足大部分供電需求，但對(duì)于無(wú)線模塊、屏顯示、攝像等供電需求，考慮PMU成本、功耗等問(wèn)題，需要分立的電源管理芯片供應(yīng)。且往往由于集成化PMU擴(kuò)展應(yīng)用性不如分立解決方案，而分立解決方案可以根據(jù)需求選擇最適合的電源管理芯片，可以達(dá)到更好的性能。因此高端機(jī)型反而會(huì)采用更多分立式電源管理方案。目前手機(jī)領(lǐng)域，有較多公司可提供國(guó)產(chǎn)替代方案，且在部分芯片品類甚至進(jìn)入全球領(lǐng)先行列。其中在音頻功放領(lǐng)域，艾為已成為國(guó)內(nèi)龍頭，進(jìn)入全部非蘋果系外主流手機(jī)品牌；在電荷泵領(lǐng)域，希荻微于2019年全球首發(fā)高壓電荷泵，進(jìn)入華為Mate30旗艦機(jī)供應(yīng)。南芯全品類布局，據(jù)Frost&Sullivan研究數(shù)據(jù)顯示，以2021年出貨量口徑計(jì)算，位列全球第一，此外圣邦，艾為均有相應(yīng)產(chǎn)品推出；在模擬開(kāi)關(guān)領(lǐng)域，帝奧微深耕高性能模擬開(kāi)關(guān)，為小米和OPPO的重要模擬開(kāi)關(guān)芯片供應(yīng)商之一，在國(guó)際上擁有較高的市場(chǎng)地位。雖然2022年以來(lái)，由于疫情擾亂，加之俄烏沖突等外部地緣政治沖突，手機(jī)等消費(fèi)類需求驟降，上游IC設(shè)計(jì)廠商庫(kù)存積壓，導(dǎo)致相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績(jī)承壓。據(jù)IHS2022年8月份的最新預(yù)測(cè)，全球全年智能機(jī)銷量下修至12.49億臺(tái)，同比下降6.7%。各大手機(jī)廠于Q3致力清庫(kù)存，減少拉貨，使得上游供應(yīng)鏈廠商業(yè)績(jī)出現(xiàn)不同幅度下滑乃至虧損。不過(guò)進(jìn)入Q4，手機(jī)廠重啟拉貨，高通驍龍8Gen2+MTK9200等全新SOC加持下，安卓新機(jī)發(fā)布節(jié)奏恢復(fù)。我們認(rèn)為當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)進(jìn)入庫(kù)存周期拐點(diǎn)，新機(jī)發(fā)布及舊機(jī)去庫(kù)存將同步推進(jìn)，行業(yè)邊際向好趨勢(shì)將逐步確立。長(zhǎng)期看，國(guó)際龍頭逐漸退出低毛利消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，或?yàn)楸厝悔厔?shì)。近年來(lái)海外龍頭逐步轉(zhuǎn)向價(jià)值量更高的汽車、工控等市場(chǎng)，而退出部分毛利率較低的消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)。如從TI、ADI等國(guó)際龍頭營(yíng)收占比來(lái)看，自2014年以來(lái)隨著智能手機(jī)滲透率達(dá)至較高水平，龍頭廠商對(duì)消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)迭代動(dòng)能減弱，消費(fèi)市場(chǎng)占比持續(xù)下降。伴隨著國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)能力的崛起，且HMOV等下游終端正持續(xù)加大國(guó)產(chǎn)導(dǎo)入，國(guó)內(nèi)廠商迎來(lái)加速替代機(jī)遇。5.2汽車：電動(dòng)化、智能化浪潮助推，群雄競(jìng)逐汽車模擬IC市場(chǎng)受益電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)，模擬芯片需求也大幅提升。新能源車中所用到模擬芯片的場(chǎng)景可分為四大類：高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、混合動(dòng)力、電動(dòng)動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)、車身電子及照明、信息娛樂(lè)與儀表盤，其中涉及100多個(gè)終端電子設(shè)備。所用到的模擬芯片覆蓋電源管理和信號(hào)鏈中絕大部分品類。此外，出于安規(guī)和設(shè)備保護(hù)的需求，新能源汽車高瓦數(shù)功率電子設(shè)備（OBC、BMS、DC/DC轉(zhuǎn)換器、電控、CAN/LIN總線通訊等）需用到隔離等。模擬芯片在電動(dòng)汽車中的應(yīng)用增長(zhǎng)尤為強(qiáng)勁。按英飛凌數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，48V輕混汽車中半導(dǎo)體用量572美金，強(qiáng)混及純電動(dòng)車中半導(dǎo)體用量達(dá)834美金，以模擬芯片占比30%以上計(jì)，平均單車模擬芯片價(jià)值量可達(dá)200-250美金，且預(yù)計(jì)未來(lái)隨著汽車電動(dòng)化和智能化進(jìn)一步發(fā)展，單車模擬芯片價(jià)值量將進(jìn)一步提升。具體來(lái)看，汽車上用量最多的模擬IC主要為BMS、隔離、LVDS、LED驅(qū)動(dòng)等，目前國(guó)產(chǎn)廠商已在各領(lǐng)域布局，或是研發(fā)布局中。我們預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)新能源車1505萬(wàn)輛，全球新能源車2347萬(wàn)輛，2021年單車價(jià)值量211美金，以年復(fù)合5%增速成長(zhǎng)，則2025年國(guó)內(nèi)新能源車用模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)263億元，全球可達(dá)411億元。汽車模擬芯片需滿足車規(guī)級(jí)認(rèn)證要求。汽車模擬芯片，需滿足車規(guī)級(jí)認(rèn)證要求。其標(biāo)準(zhǔn)要高于工業(yè)級(jí)和民用級(jí)芯片，僅次于軍工級(jí)芯片。車規(guī)級(jí)認(rèn)證即AEC-Q系列認(rèn)證，其中模擬芯片廠商主要需滿足的為AEC-Q100（IC芯片）認(rèn)證，除此之外，車用芯片的生產(chǎn)流程需要符合零失效的供應(yīng)鏈品質(zhì)管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949規(guī)范要求，模塊的質(zhì)量測(cè)試需要符合ISO16750標(biāo)準(zhǔn)中“道路車輛-環(huán)境條件以及電氣電子設(shè)備測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)”的相關(guān)規(guī)定。國(guó)內(nèi)公司在消費(fèi)類領(lǐng)域正逐步替代海外廠商，但在更高要求的汽車芯片領(lǐng)域，由于對(duì)可靠性、質(zhì)量要求更高，以及需投入更多研發(fā)資源，仍處于早期發(fā)力階段。缺芯背景下，終端車企加大國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)入力度。由于車規(guī)級(jí)芯片高可靠性、高質(zhì)量要求，此前終端車企多采用TI、ADI、英飛凌等海外龍頭芯片供應(yīng)為主，由于海外廠商起步早、技術(shù)先進(jìn)，且已與整車廠、Tier1形成了較高客戶壁壘，不利于國(guó)產(chǎn)新進(jìn)入者切入。然而自中美貿(mào)易糾紛開(kāi)始，車企開(kāi)始有意圖切換國(guó)產(chǎn)芯片，且受益于此輪汽車行業(yè)嚴(yán)重缺芯，國(guó)外芯片無(wú)法提供穩(wěn)定交期，終端車企進(jìn)一步加大上游國(guó)產(chǎn)廠商替代力度。5.3基站：技術(shù)高壁壘，國(guó)產(chǎn)逐漸突破通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)由無(wú)線接入網(wǎng)、傳輸網(wǎng)和核心網(wǎng)三部分組成，需涉及如基站等各類通信設(shè)備作為底層支撐。按德州儀器對(duì)于通信設(shè)備的劃分，可分為電信基礎(chǔ)架構(gòu)、數(shù)據(jù)通信模塊、企業(yè)交換網(wǎng)和無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施。各類承載通訊的設(shè)備載體中需要大量模擬IC的參與，尤其是信號(hào)鏈IC在其中扮演著重要的角色。據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年通信領(lǐng)域（含手機(jī)）在模擬IC下游市場(chǎng)中份額達(dá)36%，為最大下游市場(chǎng)。一套完整的5G基站包括基帶單元、射頻單元和天線系統(tǒng)等。當(dāng)前5G基站中RRU和天線結(jié)合在一起，形成了新的有源天線單元AAU，而B(niǎo)BU則被拆分為CU-DU兩級(jí)架構(gòu)，其中CU是中央單元，具有非實(shí)時(shí)的無(wú)線高層協(xié)議處理功能；DU是分布單元，負(fù)責(zé)滿足實(shí)時(shí)性需求，同時(shí)具有部分底層基帶協(xié)議處理功能。基站中信號(hào)鏈ADC/DAC、時(shí)鐘電路為核心元件，而由于5G基站功耗更高，需要更多的天線、更多的射頻組件、更高頻率的無(wú)線電等，也對(duì)電源管理芯片提出了更高的要求。電源管理芯片主要應(yīng)用于PSU、BBU、RRU及射頻單元和天線四大類。小基站（覆蓋范圍1km以內(nèi)）需要約20顆電源管理芯片，中型基站（覆蓋范圍3km以內(nèi)）需要約60顆電源管理芯片，宏基站需要約120顆?；窘ㄔO(shè)趨于平穩(wěn)，但國(guó)內(nèi)模擬IC替代仍有空間。從基站建設(shè)來(lái)看，我國(guó)5G宏基站數(shù)量發(fā)展迅速，截止到2022年8月末，中國(guó)已累計(jì)建成開(kāi)通5G宏基站達(dá)210.2萬(wàn)個(gè)，5G網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全國(guó)地級(jí)以上城市及重點(diǎn)縣市。預(yù)計(jì)后續(xù)幾年宏基站建設(shè)趨于平緩。而就基站中所用到模擬芯片價(jià)值量來(lái)看，我們參考TI官網(wǎng)對(duì)有源天線系統(tǒng)（AAS）料號(hào)梳理及建議售價(jià)，5G宏基站中所用模擬芯片價(jià)值量在2000美金左右。以國(guó)內(nèi)90萬(wàn)站，全球120萬(wàn)站，單基站模擬芯片價(jià)值量2000美金計(jì)，22年國(guó)內(nèi)5G宏基站用模擬芯片（不含射頻）市場(chǎng)規(guī)模139億人民幣，全球180億人民幣。若考慮小基站、4G基站及通信相關(guān)其他設(shè)備等，市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。不過(guò)，國(guó)內(nèi)公司中目前供應(yīng)基站等通訊用芯片的依舊較少，國(guó)產(chǎn)替代擁有廣泛的空間，且由于下游客戶相對(duì)集中，一旦起量后將有較大彈性。國(guó)內(nèi)公司中，已有如思瑞浦、圣邦股份、納芯微、芯朋微、昆騰微、奧拉股份、杰華特等公司供應(yīng)部分料號(hào)，如思瑞浦、奧拉股份等更是進(jìn)入海外基站廠商供應(yīng)鏈。6他山之石，從海外龍頭看國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商成長(zhǎng)路徑6.1產(chǎn)品力、人才經(jīng)驗(yàn)、工藝能力是模擬IC公司的核心模擬IC產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)，品類多。1）生命周期長(zhǎng)：數(shù)字IC強(qiáng)調(diào)運(yùn)算性能，設(shè)計(jì)目標(biāo)是在盡量低的成本下達(dá)到較高運(yùn)算速度，一旦有更先進(jìn)制程需不斷迭代保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。而模擬IC除關(guān)注尺寸、成本、功耗等關(guān)鍵指標(biāo)外，更重要的是在高信噪比、低失真、高可靠性和穩(wěn)定性等其他各種參數(shù)中取得平衡，產(chǎn)品一旦達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)后就具備較長(zhǎng)的生命力，大部分產(chǎn)品生命周期可長(zhǎng)達(dá)10年以上。如ADI50%以上的營(yíng)收來(lái)自于10年以上的產(chǎn)品。2）品類多：如我們上文中梳理，模擬IC產(chǎn)品品類極廣，行業(yè)龍頭德州儀器產(chǎn)品料號(hào)超過(guò)8萬(wàn)種，ADI產(chǎn)品料號(hào)超過(guò)7.5萬(wàn)，其中約80%的營(yíng)收來(lái)自于占比不到0.1%的產(chǎn)品品類。模擬IC公司競(jìng)爭(zhēng)力的核心在于人員設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和工藝。產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)、品類多，決定了模擬芯片為長(zhǎng)坡厚雪的好賽道，初創(chuàng)公司進(jìn)入行業(yè)之初，憑借代表性料號(hào)往往有機(jī)會(huì)占據(jù)一席之地。然而設(shè)計(jì)公司的成長(zhǎng)除了管理、運(yùn)營(yíng)等公司治理要素外，最核心競(jìng)爭(zhēng)力最終歸結(jié)于人才，其中對(duì)于重經(jīng)驗(yàn)的模擬芯片行業(yè)更是如此。模擬芯片研發(fā)人員需要熟悉電路設(shè)計(jì)和晶圓制造工藝流程，熟知大部分元器件的電特性和物理特性，這需要長(zhǎng)時(shí)間經(jīng)驗(yàn)的積累，而由于EDA工具對(duì)模擬芯片的設(shè)計(jì)和仿真作用有限，更加大了研發(fā)設(shè)計(jì)人員準(zhǔn)入門檻，優(yōu)秀的模擬設(shè)計(jì)工程師至少需10年以上的經(jīng)驗(yàn)。此外，模擬IC廠商的另一大競(jìng)爭(zhēng)力在于成本，這往往與工藝相關(guān)，模擬IC常用特殊工藝和封裝，如電源管理常用BCD工藝，部分信號(hào)鏈常用CMOS等，需要與晶圓廠的密切配合，所以一般海外龍頭模擬公司常用IDM模式，或者部分有話語(yǔ)權(quán)的Fabless公司也會(huì)專研自主工藝，在晶圓廠專設(shè)產(chǎn)線。如德州儀器領(lǐng)先采用12英寸晶圓生產(chǎn)，其芯片成本可降低40%，綜合毛利率水平可提升8個(gè)百分點(diǎn)。專用型模擬IC附加值更高，更考驗(yàn)研發(fā)設(shè)計(jì)能力，通用型模擬IC更偏向成本競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)比專用型模擬IC和通用型模擬IC，可見(jiàn)專用型模擬IC市場(chǎng)規(guī)模更大，但出貨量低于通用型模擬IC，因而其產(chǎn)品單價(jià)顯著高于通用型模擬IC。背后的原因在于專用型模擬IC主要為滿足下游市場(chǎng)差異化需求，部分市場(chǎng)或客戶更需定制化設(shè)計(jì)，更為考驗(yàn)廠商研發(fā)設(shè)計(jì)能力，因而附加值更高。而通用型模擬芯片應(yīng)用較為廣泛，但同樣意味著其可替代性較高，廠商間更趨于成本競(jìng)爭(zhēng)，因而更為考驗(yàn)工藝能力。對(duì)比全球模擬龍頭及國(guó)內(nèi)模擬公司商業(yè)模式、產(chǎn)品料號(hào)、客戶群體、員工梳理等數(shù)據(jù)來(lái)看，海外龍頭廠商成立時(shí)間普遍在數(shù)十年以上，研發(fā)積累更為雄厚，在產(chǎn)品數(shù)量、客戶覆蓋等方面面建立較高壁壘，且目前基本以IDM模式為主，成本競(jìng)爭(zhēng)力及研發(fā)迭代速度有明顯優(yōu)勢(shì)。綜合來(lái)看，國(guó)內(nèi)公司無(wú)論在研發(fā)設(shè)計(jì)、成本競(jìng)爭(zhēng)等差距上短期均難以逾越。不過(guò)，坐擁全球最大的下游市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下客戶窗口逐漸敞開(kāi)，以及海內(nèi)外優(yōu)秀人才的涌入，國(guó)內(nèi)模擬芯片公司將迎來(lái)確定性成長(zhǎng)機(jī)遇。目前國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)品品類進(jìn)一步豐富，逐步研發(fā)更高技術(shù)壁壘的新品，下游領(lǐng)域亦向工業(yè)、汽車等高要求領(lǐng)域拓展，綜合競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)強(qiáng)化。6.2復(fù)盤德州儀器及MPS，看龍頭成長(zhǎng)共性與個(gè)性模擬芯片生命周期長(zhǎng)，品類多，且產(chǎn)品研發(fā)更重人員設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和工藝水平，那么模擬芯片廠商的成長(zhǎng)需要什么樣的能力？我們認(rèn)為模擬公司的成長(zhǎng)可分為兩類：平臺(tái)型與產(chǎn)品線型。前者著重品類的齊全性，提供類似于“購(gòu)物超市型”的客戶體驗(yàn)，典型為德州儀器。后者則更加專注資源投入某一具有較大市場(chǎng)空間的細(xì)分產(chǎn)品，不斷技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，其后擴(kuò)大市占率獲得快速成長(zhǎng)，典型主要為MPS。6.2.1德州儀器：基業(yè)長(zhǎng)青的模擬龍頭，并購(gòu)與持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新是其成長(zhǎng)主驅(qū)德州儀器為全球模擬芯片龍頭，據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年占全球市占率約達(dá)19%，且近年來(lái)多年來(lái)牢牢占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)前十。公司2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收183.44億美元，凈利潤(rùn)77.69億美元。公司擁有超8萬(wàn)顆產(chǎn)品料號(hào)，服務(wù)全球超10萬(wàn)名客戶，提供高達(dá)31000人員的銷售和技術(shù)人員支持。數(shù)十年不斷研發(fā)的積累，以及通過(guò)并購(gòu)Burr-Brown及國(guó)家半導(dǎo)體等公司，德州儀器實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品品類的大幅擴(kuò)張。憑借著豐富的模擬和嵌入式處理器產(chǎn)品組合，領(lǐng)先的制造能力和強(qiáng)大的銷售能力，公司鑄就了寬廣的護(hù)城河，使得競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手難以撼動(dòng)其行業(yè)地位。在公司業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型中，適當(dāng)時(shí)機(jī)下的并購(gòu)重組成為公司實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的跳板。德州儀器成立于1930年，前身為地球物理業(yè)務(wù)公司（GSI），最初從事石油勘探業(yè)務(wù)，后生產(chǎn)地震工業(yè)和國(guó)防電子相關(guān)設(shè)備。1951年，GSI更名為德州儀器。1952年，德州儀器從西部電子購(gòu)買了生產(chǎn)晶體管的專利，開(kāi)始制造和銷售晶體管。1954年-1995年，公司進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)，并于數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位。1996年之后，公司開(kāi)始全方位轉(zhuǎn)型，重點(diǎn)布局模擬和嵌入式處理器產(chǎn)品，聚焦在工業(yè)與汽車市場(chǎng)。從1996年起，公司對(duì)外披露的收購(gòu)交易多達(dá)33起。其中又以2000年并購(gòu)Burr-Brown和2011年并購(gòu)國(guó)家半導(dǎo)體最為知名。之后，公司成長(zhǎng)為具8萬(wàn)顆料號(hào)以上的模擬芯片龍頭，豐富的產(chǎn)品組合成為其強(qiáng)者恒強(qiáng)的保證。領(lǐng)先的制造能力和技術(shù)基礎(chǔ)，技術(shù)、成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯。海外龍頭廠商幾乎都以采用IDM模式為主，雖然前期需投入較大規(guī)模資金，且折舊擠壓利潤(rùn)，但憑借此后擁有規(guī)?；漠a(chǎn)能、高效率的設(shè)備和先進(jìn)的工藝技術(shù)，將使公司占據(jù)明顯優(yōu)勢(shì)。大部分模擬芯片廠商多以8英寸生產(chǎn)為主，而德州儀器領(lǐng)先的建造12英寸晶圓廠，單顆芯片晶圓成本將比8英寸上生產(chǎn)低40%左右，使其具有明顯成本競(jìng)爭(zhēng)力。早在2009年，德州儀器便開(kāi)始運(yùn)營(yíng)全球首座300mm模擬晶圓廠RFAB，又于2015年開(kāi)始改造晶圓廠DMOS6，將一部分產(chǎn)線轉(zhuǎn)移為12英寸晶圓，公司新晶圓廠RFAB22022年下半年開(kāi)始投產(chǎn)，并且公司通過(guò)收購(gòu)自美光的LFAB預(yù)計(jì)于2023年初投產(chǎn)。同時(shí)公司將繼續(xù)推動(dòng)Sherman晶圓廠建設(shè)，用于支撐公司未來(lái)10-15年的產(chǎn)能需求。6.2.2MPS公司：高性能模擬IC的佼佼者，專攻中高端市場(chǎng)MPS公司是高性能大功率電源管理芯片的佼佼者，由美籍華人邢正人和JamesMoyer于1997年在硅谷成立，2004年在納斯達(dá)克掛牌上市。公司增速穩(wěn)健，營(yíng)收自2002年的1220.60萬(wàn)美金增長(zhǎng)至2021年的12.08億美元，復(fù)合年均增速高達(dá)27.36%，凈利潤(rùn)達(dá)2.42億美元，自2007年利潤(rùn)轉(zhuǎn)正以來(lái)復(fù)合增速24.25%。毛利率穩(wěn)定在55%-60%之間，凈利率則持續(xù)提升至2021年的20%。目前公司員工超3000人，客戶超1萬(wàn)家，產(chǎn)品品類超4000款，發(fā)明專利超1500個(gè)。與德州儀器的全品類鋪設(shè)的成長(zhǎng)邏輯不同，MPS公司主要貼合下游客戶需求，專注于技術(shù)領(lǐng)先、高要求市場(chǎng)。公司產(chǎn)品囊括DC/DC、背光驅(qū)動(dòng)、AC/DC、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、傳感、隔離芯片等，下游則廣泛覆蓋計(jì)算與存儲(chǔ)、汽車、工業(yè)、通信和消費(fèi)等市場(chǎng)。但從財(cái)報(bào)看，當(dāng)下?tīng)I(yíng)收來(lái)源仍主要為DC/DC和背光驅(qū)動(dòng)，其中2021年DCDC占到近95%。MPS公司創(chuàng)立之時(shí)，美國(guó)模擬IC市場(chǎng)格局已趨于成熟，ADI、美信、凌特等巨頭林立。而作為模擬芯片領(lǐng)域的后進(jìn)者，MPS自成立以來(lái)保持復(fù)合27%的營(yíng)收成長(zhǎng)增速，遠(yuǎn)超模擬IC整體市場(chǎng)表現(xiàn)。那為何MPS公司能突出重圍，后浪推前浪，獲得遠(yuǎn)超行業(yè)的快速增長(zhǎng)？1）特色的工藝和封裝技術(shù)，是其作為后入者取勝的法寶。公司創(chuàng)始之初，邢正人專門負(fù)責(zé)工藝，由另一創(chuàng)始人JamesC.Moyer擔(dān)綱研發(fā)。公司獨(dú)創(chuàng)的BCDPlus工藝和領(lǐng)先的MeshConnect封裝技術(shù)，可設(shè)計(jì)出體積更小，效率更高，更精準(zhǔn)的單芯片電源管理IC，提高客戶使用效率并降低成本，由此形成了公司的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。追溯公司創(chuàng)始人歷程，邢正人在Micrel公司（自1981年起便擁有半導(dǎo)體制造能力，最初接受客戶委托代工，后自行研發(fā)生產(chǎn)高性能模擬IC，于2015年被Microchip并購(gòu)）就主要負(fù)責(zé)大功率模擬集成電路工藝研發(fā)，持有獨(dú)家工藝專利。晶圓制造方面，由于其專有工藝，公司并不依靠強(qiáng)大的晶圓廠，早在2000s初就采用上海先進(jìn)代工，后續(xù)又導(dǎo)入包括中芯國(guó)際、華虹宏力、MagnaChip等代工廠。目前公司BCDPlus工藝已升級(jí)至第六代，相對(duì)于上一代工藝，RDSON（單位面積的阻抗）進(jìn)一步下降25%，而且采用55nm的工藝，CMOS的面積減小一半，更加適合數(shù)字電源技術(shù)。封裝測(cè)試方面，公司采用外部封裝廠和自主測(cè)試方式相結(jié)合，其于中國(guó)成都設(shè)立測(cè)試廠，所有FT測(cè)試均由自己完成，以保證產(chǎn)品品質(zhì)。且MPS于2011年推出了MeshConnect獨(dú)特工藝，通過(guò)倒裝封裝的形式，晶圓球焊接可以減少成本，并完全消除導(dǎo)通電阻，不會(huì)有寄生電感影響開(kāi)關(guān)速度，而且可靠性更高、散熱性能更好。2）聚焦DCDC大賽道延伸品類，及時(shí)把握下游市場(chǎng)成長(zhǎng)紅利。我們可將MPS的成長(zhǎng)歷程分為四個(gè)明顯的階段：MPWR1.0（2004年上市之前）：公司為筆記本電腦中的CCFL背光供電，推出了一款單芯片解決方案。憑借成本更低、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì)迅速占領(lǐng)市場(chǎng)，分別于2003年和2005年占據(jù)了40%和80%的市場(chǎng)份額，客戶覆蓋Dell、IBM等行業(yè)龍頭。MPWR2.0（2004年-2010年）：上市后公司隨即拓展產(chǎn)品線，開(kāi)始大力發(fā)展DC/DC、音頻功放、LED驅(qū)動(dòng)、ACDC（2008年推出產(chǎn)品）等，其中由于DCDC產(chǎn)品廣闊的延伸性，逐漸成為公司營(yíng)收主要來(lái)源，營(yíng)收占比自2004年的51.21%持續(xù)提升至2010年的83.65%。下游市場(chǎng)領(lǐng)域，公司不僅覆蓋筆記本，更拓展電視，機(jī)頂盒等消費(fèi)電子市場(chǎng)，下游市場(chǎng)更為多元；MPWR3.0（2010年-2017年）：公司持續(xù)開(kāi)發(fā)DCDC產(chǎn)品線，與海外龍頭同步，將業(yè)務(wù)線開(kāi)拓至汽車、工業(yè)、服務(wù)器、通訊等四大增量市場(chǎng)。公司針對(duì)服務(wù)器電源市場(chǎng)，于2010年開(kāi)發(fā)了Intelli-phase技術(shù)，為全球首個(gè)單芯片高精度電源方案（Drmos），后又于2012年開(kāi)發(fā)了QSMOD（多相控制器），通過(guò)Intelli-Phase和QSMOD技術(shù)可為處理器提供更精準(zhǔn)的電能供給。2014年6月，MPS首次為英特爾Grantley服務(wù)器平臺(tái)提供核心供電方案。公司產(chǎn)品也進(jìn)入全球一線梯隊(duì)，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展。針對(duì)汽車市場(chǎng)，公司于2011年開(kāi)發(fā)首個(gè)汽車BuckDCDC，并于2012年加入美國(guó)AEC委員會(huì)，于2014年開(kāi)發(fā)基于電容隔離的反激控制器技術(shù)，后續(xù)再開(kāi)發(fā)隔離柵驅(qū)動(dòng)、隔離電源等產(chǎn)品。2016年，公司的汽車業(yè)務(wù)從工業(yè)市場(chǎng)中分離，成為與工業(yè)、通信、消費(fèi)及計(jì)算并列的終端市場(chǎng)。此外公司還開(kāi)發(fā)了電機(jī)控制產(chǎn)品線，并于2014年收購(gòu)瑞士磁編碼器公司Sensima，極大增強(qiáng)了在馬達(dá)領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。3）率先實(shí)現(xiàn)中美兩地布局，抓住中國(guó)工程師紅利。創(chuàng)始之初，公司研發(fā)工程師均來(lái)自Micrel、凌特、美信、國(guó)半等龍頭公司，平均擁有超15年的工作經(jīng)驗(yàn)，打下了公司技術(shù)研發(fā)的根基。而此后公司卻大力實(shí)施中國(guó)本土人才培養(yǎng)戰(zhàn)略，2020年中國(guó)區(qū)工程師人數(shù)便占MPS全球研發(fā)人員的70%。招募中國(guó)高校畢業(yè)生之后，送往硅谷接受專業(yè)培訓(xùn)，并為每位新人均配備資深導(dǎo)師。且率先推出股權(quán)激勵(lì)，提高員工的凝聚力。且由于看好中國(guó)市場(chǎng)，公司先后在中國(guó)建立了MPS上海、MPS成都、MPS杭州等公司，并在深圳、北京、西安、廣州、南京、武漢、廈門、青島等地設(shè)立了分公司，2021年公司來(lái)自中國(guó)大陸營(yíng)收為7.01億美金，占58.04%。此外，公司亦廣泛采用國(guó)內(nèi)晶圓廠、封裝廠，供應(yīng)商包括中芯國(guó)際、華虹、長(zhǎng)電等，實(shí)現(xiàn)本土化供應(yīng)本土化銷售。7時(shí)代機(jī)遇下的格局變遷，國(guó)內(nèi)模擬公司崛起進(jìn)行時(shí)2018-2019年初啟的國(guó)產(chǎn)替代浪潮，國(guó)內(nèi)模擬公司實(shí)現(xiàn)從0到1發(fā)展，無(wú)論是海外人才的歸國(guó)洪流，還是國(guó)內(nèi)應(yīng)屆生的紛紛涌入，國(guó)內(nèi)模擬芯片已開(kāi)始擁有一批引領(lǐng)創(chuàng)新的生力軍，而國(guó)內(nèi)多方位的扶持政策，下游逐層級(jí)的國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，給國(guó)內(nèi)模擬芯片注入發(fā)展源動(dòng)力。當(dāng)下正逐漸前進(jìn)在1到10的道路中，模擬芯片產(chǎn)業(yè)也悄然發(fā)生著變化。我們將模擬芯片企業(yè)的利潤(rùn)構(gòu)成，拆分為營(yíng)收、成本、費(fèi)用三個(gè)維度考量。營(yíng)收維度，雖然短期看德州儀器擴(kuò)產(chǎn)可能影響量?jī)r(jià)關(guān)系，但長(zhǎng)期模擬芯片行業(yè)依舊為量?jī)r(jià)齊升趨勢(shì)，其中“量”取決于國(guó)產(chǎn)份額大小以及下游需求增速，依舊僅有10%左右的國(guó)產(chǎn)份額使我們保持樂(lè)觀，目前小部分低端領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)替代，但中高端的升級(jí)路線依舊有許多機(jī)遇。且隨著新能源、工業(yè)等市場(chǎng)的逐漸上量，營(yíng)收增長(zhǎng)中樞將有望上移。而“價(jià)”方面，雖然漲價(jià)短期仍有待消化，但產(chǎn)品高端化、下游多元化的過(guò)程中價(jià)格有望呈穩(wěn)步提升趨勢(shì)。成本維度，無(wú)論是晶圓代工能力的提升，還是廠商自建封測(cè)產(chǎn)線，都將有望帶來(lái)成本的優(yōu)化和產(chǎn)品性能提升，更長(zhǎng)維度來(lái)看，轉(zhuǎn)型IDM為龍頭廠商的必然道路，這將與海外廠商的成本差距進(jìn)一步縮短。費(fèi)用維度，近年來(lái)模擬芯片廠商跑馬圈地大幅人員擴(kuò)張，是導(dǎo)致費(fèi)用大幅提升的主因，而股權(quán)激勵(lì)更受公允價(jià)值（股價(jià)）變動(dòng)導(dǎo)致費(fèi)用劇增，而往后看薪酬結(jié)構(gòu)趨于合理化、股權(quán)激勵(lì)方案逐漸成熟，費(fèi)用端將迎來(lái)改善。7.1產(chǎn)品：內(nèi)生與外延，國(guó)內(nèi)廠商加速產(chǎn)品高端化海外模擬芯片龍頭一般兼具電源、信號(hào)鏈全產(chǎn)品線，每條產(chǎn)品線具有豐富的產(chǎn)品型號(hào)，具有明顯的綜合競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)，這是海外模擬行業(yè)數(shù)十年發(fā)展成為成熟市場(chǎng)的必然結(jié)果。國(guó)內(nèi)模擬IC的發(fā)展普遍以2000年之后海外大廠人才歸國(guó)創(chuàng)業(yè)為開(kāi)端，創(chuàng)立之初由于資金實(shí)力薄弱，人員儲(chǔ)備較少，基本先以對(duì)標(biāo)國(guó)際大廠中市場(chǎng)需求大的產(chǎn)品為主，且為打進(jìn)下游客戶，設(shè)計(jì)上的定位以PintoPin為主，目標(biāo)替代海外產(chǎn)品。后面經(jīng)過(guò)細(xì)分產(chǎn)品賽道或下游市場(chǎng)的成長(zhǎng)，積累豐富經(jīng)驗(yàn)和資金，進(jìn)一步拓展新產(chǎn)品新市場(chǎng)。當(dāng)下，國(guó)內(nèi)各領(lǐng)域已逐漸涌現(xiàn)一批優(yōu)秀的模擬IC公司，正通過(guò)擴(kuò)大研發(fā)布局或是并購(gòu)方式加速產(chǎn)品升級(jí)?？傮w來(lái)看，可以呈現(xiàn)以下趨勢(shì)：1）從技術(shù)工藝較易的LED驅(qū)動(dòng)、LDO、LCD驅(qū)動(dòng)等市場(chǎng)切入ACDC、DCDC、AMOLED電源、轉(zhuǎn)換器、隔離、時(shí)鐘等市場(chǎng)；2）逐步推動(dòng)數(shù)?；旌匣?，芯片復(fù)雜度提升，如艾為電子、思瑞浦、納芯微、芯?？萍嫉染醒邪l(fā)布局MCU。3）品類豐富度持續(xù)提升，市場(chǎng)空間逐步擴(kuò)大。內(nèi)生：持續(xù)高研發(fā)投入，是拓寬產(chǎn)品線的基石。國(guó)內(nèi)模擬芯片公司處于生命周期早期，更是高度重視研發(fā)投入，且因模擬芯片產(chǎn)品生命周期遠(yuǎn)長(zhǎng)于數(shù)字芯片，不追求先進(jìn)制程，需投入更多的是人員薪酬成本，而數(shù)字芯片需大量投入IP、流片等。以2021年圣邦股份（模擬芯片）和韋爾股份（數(shù)字芯片）研發(fā)費(fèi)用構(gòu)成為例，圣邦股份人員薪酬（工資及社保、股份支付費(fèi)用）占比達(dá)72%，而韋爾股份人員薪酬（職工薪酬、股權(quán)激勵(lì)分?jǐn)偅┱急葹?9%。近年來(lái)股權(quán)激勵(lì)方式，是吸引人才的必要措施。模擬芯片的發(fā)展更依賴于研發(fā)人員、應(yīng)用工程師、工藝人員、銷售等共同努力，于是人才便成為模擬芯片公司的核心資產(chǎn)。行業(yè)格局變遷的重要時(shí)點(diǎn)，率先獲得優(yōu)質(zhì)人才供給的公司更易取勝。近年來(lái)，模擬公司通過(guò)股權(quán)激勵(lì)方案紛紛大幅引進(jìn)外部人才，雖然短期會(huì)侵蝕公司利潤(rùn)表現(xiàn)，但長(zhǎng)期有助公司治理和人才引進(jìn)，促進(jìn)行穩(wěn)致遠(yuǎn)發(fā)展。目前大部分已上市模擬芯片公司已發(fā)布股權(quán)激勵(lì)方案，其中圣邦、思瑞浦、納芯微、艾為電子、晶豐明源、芯朋微、希荻微和芯海科技等均實(shí)施有較大力度的股權(quán)激勵(lì)。外延：并購(gòu)與投資參股，正成為模擬芯片公司快速壯大的捷徑。借助于上市后資金和平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，行業(yè)內(nèi)并購(gòu)也已成為模擬芯片公司快速獲得人員團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張、產(chǎn)品線擴(kuò)充的重要手段，且缺芯潮更是加速了大公司合并小廠商進(jìn)程。我們梳理了國(guó)內(nèi)模擬芯片公司近年來(lái)并購(gòu)與投資參股情況，可見(jiàn)如圣邦、晶豐明源等公司已穩(wěn)定每年均有投資并購(gòu)之舉，我們判斷并購(gòu)有望成為國(guó)內(nèi)模擬芯片公司未來(lái)快速發(fā)展的捷徑，并且我們看到當(dāng)下一級(jí)市場(chǎng)的降溫，更為上市公司獲取優(yōu)質(zhì)團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同提供了機(jī)會(huì)。7.2上游：自建測(cè)試產(chǎn)線、試水IDM，成本端將逐漸改善德州儀器、ADI等海外龍頭模擬芯片公司普遍采用IDM模式，而為最小化縮短成本、性能差距，當(dāng)下國(guó)內(nèi)模擬公司也正通過(guò)后端測(cè)試市場(chǎng)發(fā)力，及謀求或已開(kāi)始布局IDM。受限于晶圓廠較大的投資額，國(guó)內(nèi)模擬公司已先于封測(cè)環(huán)節(jié)開(kāi)始著手，構(gòu)筑Fabless+測(cè)試/封裝的模式，如圣邦股份、艾為電子、思瑞浦、芯朋微等已開(kāi)始建設(shè)集成電路測(cè)試項(xiàng)目。隨著模擬公司自建測(cè)試產(chǎn)線，我們認(rèn)為一方面可保證產(chǎn)能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，另一方面也為后續(xù)產(chǎn)品、市場(chǎng)的升級(jí)奠定了基礎(chǔ)。也有少數(shù)公司正規(guī)劃轉(zhuǎn)型IDM，已有如士蘭微可自行生產(chǎn)ACDC等電源管理芯片，且隨著其BCD工藝在12英寸產(chǎn)線上的量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)，