新產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)驗(yàn)證機(jī)開(kāi)發(fā)管理規(guī)范

產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)驗(yàn)證機(jī)開(kāi)發(fā)治理標(biāo)準(zhǔn)目的1～10臺(tái)樣機(jī)，以滿足技術(shù)驗(yàn)證機(jī)的需要。適用范圍適用于對(duì)技術(shù)驗(yàn)證機(jī)的制作、組裝及調(diào)試的和制定技術(shù)驗(yàn)證機(jī)測(cè)試打算的全過(guò)程控制。職責(zé)劃分機(jī)械、光學(xué)、電路、軟件子工程分別進(jìn)展各子工程的產(chǎn)品驗(yàn)證機(jī)的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。各子工程負(fù)責(zé)進(jìn)展產(chǎn)品驗(yàn)證機(jī)的設(shè)計(jì)、系統(tǒng)整合、組裝和調(diào)試。工程主持人負(fù)責(zé)在各子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、組裝、調(diào)試過(guò)程中的協(xié)調(diào)掌握。工程負(fù)責(zé)人負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品驗(yàn)證機(jī)的設(shè)計(jì)、制作、組裝、和調(diào)試全過(guò)程的監(jiān)控。工程負(fù)責(zé)人、工程主持人，產(chǎn)品經(jīng)理、等負(fù)責(zé)對(duì)技術(shù)驗(yàn)證機(jī)組裝調(diào)試及《測(cè)試打算》，《測(cè)試預(yù)備報(bào)告》的評(píng)審。作業(yè)流程技術(shù)驗(yàn)證機(jī)組裝調(diào)試掌握流程測(cè)試打算報(bào)機(jī)械子系統(tǒng) 軟件子系統(tǒng) 電路子系統(tǒng) 光學(xué)子系統(tǒng)的NOkY

修改相關(guān)進(jìn)展整機(jī)系統(tǒng)NOkY4.1.1測(cè)試需求OK

修改技術(shù)驗(yàn)證機(jī)的NY4.1.2.機(jī)械子系統(tǒng)的整合掌握流程DVTNOK 修改相關(guān)YNOKY完成機(jī)械局部相電路局部組裝及調(diào)試PCBPCB布線OKYPCBOK

修改相關(guān)NY與其他相關(guān)局部進(jìn)Ok NY結(jié)光學(xué)子系統(tǒng)的整合及調(diào)試DVT修改相關(guān)NOKY光學(xué)局部系統(tǒng)Ok NY與其他局部進(jìn)OkY結(jié)軟件功能實(shí)現(xiàn)的掌握程序DVTDVT軟件子系統(tǒng)進(jìn)Ok N 修改相關(guān)NOkY結(jié)技術(shù)驗(yàn)證機(jī)測(cè)試打算評(píng)審掌握流程對(duì)《技術(shù)驗(yàn)證機(jī)測(cè)試打算報(bào)告》及《測(cè)試預(yù)備評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)NY限期提出解決

條件通過(guò)N/工作內(nèi)容技術(shù)驗(yàn)證機(jī)測(cè)試預(yù)備假設(shè)不通過(guò)，則對(duì)測(cè)試內(nèi)容進(jìn)展修改，直至其通過(guò)確認(rèn)為止。測(cè)試子工程編寫《技術(shù)驗(yàn)證機(jī)測(cè)試打算報(bào)告》其內(nèi)容包括：國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品測(cè)試內(nèi)容分析本產(chǎn)品測(cè)試內(nèi)容概述本產(chǎn)品測(cè)試方法概述技術(shù)驗(yàn)證機(jī)的開(kāi)發(fā)組裝和調(diào)試機(jī)械子系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)5.2.1.依據(jù)機(jī)械子工程的《機(jī)械子系統(tǒng)DVT設(shè)計(jì)報(bào)告》進(jìn)展手板的制作。否符合技術(shù)驗(yàn)證機(jī)總體布局的要求.假設(shè)結(jié)果證明其不符合要求，則對(duì)其進(jìn)展檢查，假設(shè)是制作工藝問(wèn)題，則重進(jìn)展制作，假設(shè)是設(shè)計(jì)問(wèn)題則對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)展修改，直至手板符合要求為止。5.2.1.機(jī)械子系統(tǒng)與光學(xué)，電路子系統(tǒng)進(jìn)展整合，以驗(yàn)證機(jī)械總體布局的合理性。假設(shè)整合不通過(guò)，則對(duì)相關(guān)的設(shè)計(jì)進(jìn)展修改，直至整合通過(guò)為止。5.2.1.完成機(jī)械局部的相關(guān)設(shè)計(jì)，確定全部構(gòu)造及相關(guān)的設(shè)計(jì)尺寸。5.2.1.《DVT機(jī)械局部開(kāi)發(fā)報(bào)告》其中包括對(duì)全部機(jī)械布局的具體說(shuō)明。電路局部的組裝及調(diào)試5.1.2.PCBPCB5.1.2.對(duì)PCB布線進(jìn)展檢查，以驗(yàn)證其是否符合相關(guān)要求，假設(shè)不符合對(duì)PCB布線進(jìn)展修改，直至其到達(dá)要求為止。5.1.2.PCB進(jìn)展檢查，確定是焊接問(wèn)題或是設(shè)計(jì)問(wèn)題，假設(shè)是焊接問(wèn)題則重焊接電路板，假設(shè)是設(shè)計(jì)問(wèn)題則對(duì)相關(guān)對(duì)的設(shè)計(jì)進(jìn)展修改，并焊接調(diào)試，直至其到達(dá)要求為止。符合則對(duì)相關(guān)對(duì)尺寸或設(shè)計(jì)進(jìn)展修改，直至其到達(dá)要求為止。5.1.2.DVT光學(xué)局部的組裝及調(diào)試5.1.2.進(jìn)展相關(guān)設(shè)計(jì)的修改，直至其設(shè)計(jì)能夠通過(guò)光學(xué)原理性試驗(yàn)為止。5.1.2.求。5.2.3.3光學(xué)局部系統(tǒng)的驗(yàn)證，評(píng)定其是否能夠到達(dá)其功能和性能要求，假設(shè)未到達(dá)，則對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)展修改，直至其到達(dá)要求為止。5.1.2.假設(shè)不符合要求則要對(duì)相關(guān)設(shè)計(jì)進(jìn)展修改，直至其到達(dá)要求為止。5.1.2.45.1.2.DVTDVT5.1.2.進(jìn)展軟件功能的設(shè)計(jì)。5.1.2.到要求則對(duì)相關(guān)設(shè)計(jì)進(jìn)展修改，直至其到達(dá)要求為止。5.1.2.軟件子系統(tǒng)與其他相關(guān)子系統(tǒng)進(jìn)展整合，以驗(yàn)證其是否符合總體設(shè)計(jì)的要求，假設(shè)未到達(dá)要求則對(duì)相關(guān)設(shè)計(jì)進(jìn)展修改，直至其到達(dá)要求為止?！都夹g(shù)驗(yàn)證打算報(bào)告》及《技術(shù)驗(yàn)證機(jī)測(cè)試預(yù)備報(bào)告》的評(píng)審工程負(fù)責(zé)人組織工程組成員、產(chǎn)品經(jīng)理、產(chǎn)品部相關(guān)人員、研發(fā)部相關(guān)人員及友各局部的評(píng)審假設(shè)通過(guò)，則進(jìn)入下一步――技術(shù)驗(yàn)證機(jī)測(cè)試，假設(shè)條件通過(guò)，則在評(píng)審/審批表中說(shuō)明對(duì)打算內(nèi)容有疑問(wèn)的補(bǔ)充說(shuō)明，并要求相關(guān)人員對(duì)此疑問(wèn)作出解釋或修改。假設(shè)不通過(guò)，則修改打算內(nèi)容，重審查。無(wú)論評(píng)審結(jié)果如何，都要認(rèn)真做好會(huì)議記錄，評(píng)審人員簽字，交研發(fā)部資料員存檔。相關(guān)文件《SMY-SYF-YF-01《SMY-SYF-GF-03《SMY-SYF-GF-05質(zhì)量記錄《SMY-S