IPCJ-STD-002CCHINESE-2008元器件引線、端子、焊片、接線柱和導(dǎo)線的可焊性測試

聯(lián)合?業(yè)標(biāo)準(zhǔn)元器件引線、端子、焊片、接線柱和導(dǎo)線的可焊性測試

IPC/ECAJ-STD-002C附修訂本1?元器件引線、端?、焊?、接線柱和導(dǎo)線的可焊性測試IPC組裝與連接工藝委員會（5-20）元器件和導(dǎo)線可焊性技術(shù)規(guī)范任務(wù)組（5-23b）及電子元器件、組件和材料協(xié)會（ECA）焊接技術(shù)委員會（STC）聯(lián)合開發(fā)由IPCTGAsia5-23CN技術(shù)組翻譯October24,2008取代：鼓勵本標(biāo)準(zhǔn)的使用者參加未來修訂版的開發(fā)。J-STD-002C-2007年12月J-STD-002B-2003年2月J-STD-002A-1998年10月J-STD-002-1992年4月聯(lián)系方式：ECAIPC2500WilsonBoulevardArlington,VA22201Phone(703)907-8024Fax(703)875-89083000LakesideDrive,Suite309SBannockburn,IL60015-1249Phone(847)615-7100Fax(847)615-71052008年11月IPC/ECAJ-STD-002C附修訂本1鳴謝IPC組裝與連接工藝委員會（5-20）元器件和導(dǎo)線可焊性技術(shù)規(guī)范任務(wù)組（5-23b）及電子元器件、組件和材料協(xié)會（ECA）焊接技術(shù)委員會（STC）全體成員共同努力開發(fā)出了此項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。任何包含復(fù)雜技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)都要有大量的資料來源，感謝他們?yōu)榇俗龀龅臒o私奉獻(xiàn)。我們不可能羅列所有參與和支持本標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的個人和單位，下面僅僅列出IPC元器件和導(dǎo)線可焊性技術(shù)規(guī)范任務(wù)組及ECA焊接技術(shù)委員會的主要成員。然而我們不得不提到IPCTGAsia5-23CN技術(shù)組的成員，他們力求譯文文字的信達(dá)雅，為此標(biāo)準(zhǔn)中文版的翻譯、審核付出了艱苦的勞動。我們在此一并對上述各有關(guān)組織和個人表示衷心的感謝。組裝與連接?藝委員會元器件和導(dǎo)線可焊性技術(shù)規(guī)范任務(wù)組ECA焊接技術(shù)委員會主席主席主席LeoP.LambertEPTAC公司DavidD.HillmanRockwellCollinsMichaelLauriIBM公司副主席副主席DennisFritzMacDermid公司ReneeJ.MichalkiewiczTrace實(shí)驗(yàn)室（東部）IPC元器件和導(dǎo)線可焊性技術(shù)規(guī)范任務(wù)組（5-23b）及ECA焊接技術(shù)委員會成員Dr.DonaldAbbott,SensataTechnologiesPhillipChen,L-3CommunicationsElectronicSystemsPrakashKapadia,CelesticaInternationalInc.DavidC.Adams,RockwellCollinsDr.BeverleyChristian,ResearchInMotionLimitedDr.ChristianKlein,RobertBoschGmbHDaleAlbright,WinslowAutomationakaSixSigmaTedColer,VishayDaleConnieM.Korth,KimballElectronicsGroupGregAlexander,Ascentech,LLCFrancisAnglade,MetronelecDavidJ.Corbett,DefenseSupplyCenterColumbusRichardE.Kraszewski,KimballElectronicsGroupCharlesDalCurrier,AmbitechInc.GailAuyeung,CelesticaInternationalInc.VijayKumar,LockheedMartinMissile&FireControlGordonDavy,BestManufacturingPracticesCenterofExcellenceChrisBall,ValeoInc.MarkA.Kwoka,IntersilCorporationMaryDinh,NorthropGrummanSpaceSystemsDivisionMaryCarterBerrios,KemetElectronicsPatrickKyne,DefenseSupplyCenterColumbusGlennDody,DodyConsultingRichardM.Edgar,Tec-LineInc.TheodoreEdwards,DynacoCorp.RobertFurrow,Alcatel-LucentGeraldGagnon,BoseCorporationJamesD.Bielick,IBMCorporationHarjinderLadhar,SolectronCorporationJosephBiernacki,StackpoleElectronics,Inc.LeoP.Lambert,EPTACCorporationMichaelLauri,IBMChristineBlair,STMicroelectronicsInc.CarlLindquist,SOCAmerica,Inc.GeraldLeslieBogert,BechtelPlantMachinery,Inc.Dr.RezaGhaffarian,JetPropulsionLaboratoryLairdMacomber,CornelDubilierElectronicsDr.EdwinBradley,MotorolaInc.AndrewGiamis,AndrewCorporationJeanGordon,FairchildSemiconductorJamesF.Maguire,IntelCorporationKarunMalhotra,MurataElectronicsJackMcCullen,IntelCorporationJasonBragg,CelesticaInternationalInc.HueT.Green,LockheedMartinSpaceSystemsCompanyDr.PeterBratin,ECITechnology,Inc.MichaelCannon,TDKLenMetzger,PanasonicIndustrialCompanyMichaelGriffith,KOASpeerElectronics,Inc.DennisCantwell,PrintedCircuitsInc.ReneeJ.Michalkiewicz,TraceLaboratories-EastThomasCarroll,BoeingAircraft&MissilesGeraldJ.Griswold,TexasInstruments,Inc.MichaelMilbrath,BHElectronicsDr.Kil-WonMoon,NISTDr.SrinivasChada,MedtronicMicroelectronicsCenterDr.CarolA.Handwerker,PurdueUniversityCaletteChamness,U.S.ArmyAviation&MissileCommandShirleyHe,CEPREIDavidE.Moore,DefenseSupplyCenterColumbusStevenA.Herrberg,RaytheonSystemsCompanyLayaChen,Microtek(Changzhou)LaboratoriesTerryL.Munson,Foresite,Inc.Dr.ChristopherHunt,NationalPhysicalLaboratorySuzanneF.Nachbor,HoneywellAerospaceMinneapolisiiiIPC/ECAJ-STD-002C附修訂本12008年11月GrahamNaisbitt,Gen3SystemsLimitedJohnH.Rohlfing,DelphiElectronicsandSafetyWilliamLeeVroom,ThomsonConsumerElectronicsGaryNicholls,EnthoneInc.-CooksonElectronicsWilliamR.Russell,RaytheonProfessionalServicesLLCKarlF.Wengenroth,EnthoneInc.-CooksonElectronicsBennyNilsson,EricssonABDavidF.Scheiner,KesterGeorgeWenger,AndrewCorporationRobertWettermann,BESTInc.VickaWhite,HoneywellInc.KeithWhitlaw,ConsultantDeboraL.Obitz,TraceLaboratories-EastJeffSeekatz,RaytheonCompanyWilliamSepp,TechnicInc.JosephL.Sherfick,NSWCCraneGerardA.O’Brien,SolderabilityTesting&Solutions,Inc.LowellSherman,DefenseSupplyCenterColumbusMaureenWilliams,NISTStephenOlster,Mini-Systems,Inc.MichaelPaddack,BoeingCompanyDr.J.LeeParker,JLPRussellT.Winslow,WinslowAutomationakaSixSigmaBradleySmith,AllegroMicroSystemsInc.JereWittig,HFKPrecisionMetalStampingCorporationMelParrish,STIElectronicsPacoSolis,Foresite,Inc.BihariPatel,MacDermid,Inc.MichaelPavlov,ECITechnology,Inc.RogerSu,L-3CommunicationsLindaWoody,LockheedMartinMissile&FireControlFujiangSun,HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.Yung-HerngYau,EnthoneInc.-CooksonElectronicsJohnW.Porter,MulticoreSoldersLtd.KeithSweatman,NihonSuperiorCo.,Ltd.JasonYoung,KemetElectronicsCorporationJohnM.Radman,TraceLaboratories-EastMichaelToben,RohmandHaasElectronicMaterialsMichaelW.Yuen,MicrosoftCorporationJimR.Reed,DellInc.Dr.BrianJ.Toleno,HenkelCorporationChrisReynolds,AVXCorporationDavidRichardson,VishayDr.AdamZbrzezny,AMDDavidToomey,VishaySpragueSanfordIPCTGAsia5-23CN技術(shù)組成員賀光輝（主席）信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所陳燕瓊李婭婷宮立軍朱海鷗趙松濤朱明陸曉東王燕梅北京航星科技開發(fā)公司（中國賽寶實(shí)驗(yàn)室）霍尼韋爾航空事業(yè)部陳燕（副主席）麥可羅泰克(常州)實(shí)驗(yàn)室深圳市興森快捷電路科技股份有限公司杭州華三通信技術(shù)有限公司深圳市易思維科技有限公司中興通訊股份有限公司李淑榮楊舉岷鄒雅冰北京航星科技開發(fā)公司北京航星科技開發(fā)公司信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所（中國賽寶實(shí)驗(yàn)室）Metronelec上海辦公室邱寶軍信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所（中國賽寶實(shí)驗(yàn)室）美維科技集團(tuán)附屬機(jī)構(gòu)東莞生益電子有限公司劉玉飛朱雄云李瑞娟孫磊何大鵬高峰藍(lán)煥升付紅志劉佳毅姚東強(qiáng)汪洋上海英順達(dá)科技有限公司上海三奧尼斯電子有限公司中興通訊股份有限公司中興通訊股份有限公司華為技術(shù)有限公司蔡銘超馬鑫于超偉劉湘龍饒國華劉府芳康來輝吳波杭州華三通信技術(shù)有限公司深圳億鋮達(dá)工業(yè)有限公司華為技術(shù)有限公司興森快捷電路科技股份有限公司(廣州)珠海元盛電子科技股份有限公司偉創(chuàng)力制造（珠海）華為技術(shù)有限公司中興通訊股份有限公司中興通訊股份有限公司杭州華三通信技術(shù)有限公司深圳市深南電路有限公司信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所（中國賽寶實(shí)驗(yàn)室）深圳市拓普達(dá)資訊有限公司深圳易瑞來科技開發(fā)有限公司深圳億鋮達(dá)工業(yè)有限公司徐金華iv2008年11月IPC/ECAJ-STD-002C附修訂本1?錄1范圍...............................................................................11.1范圍...........................................................................11.2目的...........................................................................11.2.1應(yīng)當(dāng)和應(yīng)該..............................................................11.2.2文件優(yōu)先順序........................................................11.3測試方法分類...........................................................11.3.1具有外觀驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的測試....................................11.3.2力度測量測試........................................................11.4涂覆層耐久性...........................................................21.5用于測試A、B、C、A1、B1和C1的仲裁驗(yàn)證浸焊..21.6限制...........................................................................21.7合同協(xié)議...................................................................23.4.3待測試表面............................................................63.5焊料槽要求................................................................2焊料溫度................................................................6焊料雜質(zhì)控制........................................................64測試程序.......................................................................64.1助焊劑的使用...........................................................64.2具有外觀驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的測試.......................................74.2.1測試A-錫/鉛焊料-焊料槽/浸焊觀察測試（引線、導(dǎo)線等）..............................................儀器......................................................................1焊料槽...............................................................2浸入裝置..........................................................準(zhǔn)備.....................................................................程序.....................................................................72引??件.......................................................................22.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)...................................................................22.1.1IPC..........................................................................22.1.2國際電工委員會....................................................22.2政府...........................................................................22.2.1聯(lián)邦........................................................................評定......................................................................1放大倍數(shù)...........................................................2接受/拒收要求................................................84.2.2測試B-錫/鉛焊料-焊料槽/浸焊觀察測試（無引線元器件）..............................................93要求...............................................................................23.1術(shù)語及定義...............................................................23.2材料...........................................................................33.2.1焊料........................................................................33.2.2助焊劑....................................................................助焊劑的維護(hù).....................................................33.2.3助焊劑去除............................................................33.2.4標(biāo)準(zhǔn)銅纏繞導(dǎo)線....................................................33.2.5水............................................................................43.3設(shè)備...........................................................................43.3.1蒸汽老化設(shè)備........................................................43.3.2焊料槽....................................................................43.3.3光學(xué)檢查設(shè)備........................................................仲裁放大倍數(shù).....................................................儀器......................................................................1焊料槽...............................................................2垂直浸入裝置..................................................準(zhǔn)備.....................................................................程序.....................................................................評定......................................................................1放大倍數(shù)...........................................................2接受/拒收要求................................................94.2.3測試C-錫/鉛焊料-纏繞導(dǎo)線測試（焊片、接觸片、端子、大直徑多股導(dǎo)線）.......................儀器....................................................................1焊料槽.............................................................2浸入裝置........................................................準(zhǔn)備...................................................................程序...................................................................10浸入裝置................................................................5計(jì)時裝置.................................................................評定...................................................................113.4測試準(zhǔn)備...................................................................5試樣的準(zhǔn)備和表面條件.........................................3.4.1放大倍數(shù).........................................................2接受/拒收要求..............................................蒸汽老化分類.....................................................54.2.4測試D-錫/鉛或無鉛焊料-金屬層耐溶蝕性測試..................................................................12蒸汽老化.................................................................2.1老化后的干燥.....................................................設(shè)備維護(hù).............................................................儀器....................................................................1焊料槽............................................................12vIPC/ECAJ-STD-002C附修訂本12008年11月.2浸入裝置.........................................................3方位（浸入角度）...........................................準(zhǔn)備...................................................................程序...................................................................評定....................................................................1放大倍數(shù).........................................................2接受/拒收要求..............................................程序...................................................................評定....................................................................1放大倍數(shù).........................................................2接受/拒收要求..............................................164.2.9測試S1-無鉛焊料-表面貼裝工藝模擬測試..................................................................儀器....................................................................1模板/絲網(wǎng).......................................................2焊膏涂敷工具.................................................3測試基板.........................................................4無鉛再流焊設(shè)備............................................準(zhǔn)備...................................................................步驟...................................................................評定....................................................................1放大.................................................................2接受/拒收要求..............................................174.3力度測量測試.........................................................184.2.5測試S-錫/鉛焊料-表面貼裝工藝模擬測試..................................................................儀器....................................................................1模板/絲網(wǎng).......................................................2焊膏涂敷工具.................................................3測試基板.........................................................4錫/鉛再流焊設(shè)備..........................................準(zhǔn)備...................................................................程序...................................................................評定....................................................................1放大.................................................................2接受/拒收要求..............................................134.3.1測試E-錫/鉛焊料-潤濕稱量焊料槽測試（有引線元器件）......................................儀器....................................................................1浸入裝置........................................................準(zhǔn)備...................................................................程序...................................................................評定....................................................................1放大.................................................................2接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)..............................................184.2.6測試A1-無鉛焊料-焊料槽/浸焊觀察測試（引線、導(dǎo)線等）............................................儀器....................................................................1焊料槽.............................................................2浸入裝置........................................................準(zhǔn)備...................................................................程序...................................................................評定....................................................................1放大倍數(shù).........................................................2接受/拒收要求...............................................3量具的可重復(fù)性和可再現(xiàn)性（GR&R）協(xié)議................................................................194.3.2測試F-錫/鉛焊料-潤濕稱量焊料槽測試（無引線元器件）............................................204.2.7測試B1-無鉛焊料-焊料槽/浸焊觀察測試（無引線元器件）........................................儀器....................................................................1浸入裝置........................................................準(zhǔn)備...................................................................程序...................................................................評定....................................................................1放大.................................................................2接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)..............................................儀器....................................................................1焊料槽.............................................................2垂直浸入裝置................................................準(zhǔn)備...................................................................程序...................................................................評定....................................................................1放大倍數(shù).........................................................2接受/拒收要求...............................................3量具的可重復(fù)性和可再現(xiàn)性（GR&R）協(xié)議................................................................20測試G-錫/鉛焊料-潤濕稱量焊料球測試.....8測試C1-無鉛焊料-纏繞導(dǎo)線測試（焊片、接觸片、端子、大直徑多股導(dǎo)線）................儀器....................................................................1浸入裝置........................................................材料....................................................................1助焊劑.............................................................2焊料................................................................儀器....................................................................1焊料槽.............................................................2浸入裝置........................................................準(zhǔn)備...................................................................16vi2008年11月IPC/ECAJ-STD-002C附修訂本.3試樣................................................................程序....................................................................1焊料的溫度.....................................................2助焊劑涂敷.....................................................3浸入角度、浸入深度和浸入速度.................4預(yù)熱................................................................評定....................................................................1放大.................................................................2建議標(biāo)準(zhǔn).........................................................1放大................................................................2.2建議標(biāo)準(zhǔn)........................................................265注意事項(xiàng).....................................................................275.1活性助焊劑的使用.................................................275.2大熱容元器件.........................................................275.3抽樣計(jì)劃.................................................................275.4安全注意事項(xiàng).........................................................275.5浮力修正.................................................................275.6加速蒸汽老化限制.................................................274.3.4測試E1-無鉛焊料-潤濕稱量焊料槽測試（有引線元器件）............................................24附錄A元器件的關(guān)鍵表?...........................................28附錄B評估輔助............................................................37附錄C最?理論潤濕?的計(jì)算....................................42附錄D計(jì)算潤濕曲線下?積的積分值.......................44附錄E??商名錄........................................................4儀器....................................................................1浸入裝置........................................................準(zhǔn)備...................................................................程序...................................................................評定....................................................................1放大.................................................................2接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)...............................................3量具的可重復(fù)性和可再現(xiàn)附錄FJ-STD-002/J-STD-003委員會關(guān)于可焊性（GR&R）協(xié)議.........................................24性測試采?活性助焊劑合理性的公開信........474.3.5測試F1-無鉛焊料-潤濕稱量焊料槽測試（無引線元器件）............................................25附錄G潤濕稱量測試中焊料潤濕曲線參數(shù)圖?.......4儀器....................................................................1浸入裝置...........................................................準(zhǔn)備...................................................................程序...................................................................評定....................................................................1放大.................................................................2接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)..............................................25附錄H使?銅箔試樣時，潤濕稱量量具的可重復(fù)性和可再現(xiàn)性（GR&R）測試協(xié)議............52圖圖3-1刻度線實(shí)例........................................................4圖4-1浸入示意圖........................................................7圖4-2表面貼裝有引線元器件浸入焊料的角度........8圖4-3通孔元器件浸入焊料的深度............................8圖4-4無引線元器件浸入深度....................................9圖4-5可接受的可焊接線柱圖..................................10圖4-6不可焊的接線柱圖..........................................10圖4-7可接受的可焊多股導(dǎo)線圖..............................10圖4-8顯示有不完整填充的部分可焊多股導(dǎo)線圖..10圖4-9潤濕稱量裝置..................................................18圖4-10A組潤濕曲線...................................................19圖4-11B組潤濕曲線....................................................3量具的可重復(fù)性和可再現(xiàn)性（GR&R）協(xié)議................................................................25測試G1-無鉛焊料-潤濕稱量焊料球測試....2.6.1儀器...................................................................2.1浸入裝置........................................................2材料...................................................................2.1助焊劑............................................................2.2焊料................................................................2.3試樣................................................................2程序...................................................................2.1焊料的溫度....................................................2.2助焊劑涂敷....................................................2.3浸入角度、浸入深度和浸入速度................2.4預(yù)熱................................................................2評定...................................................................26圖4-12元器件和浸入角度（直接引自IEC60068-2-69）...................................................23圖A-1“J”形引線元器件.........................................28viiIPC/ECAJ-STD-002C附修訂本12008年11月表圖A-2被動元器件......................................................29圖A-3鷗翼形元器件..................................................30圖A-4無引線芯片載體LCC.....................................31圖A-5“L”形引線元器件........................................32圖A-6通孔元器件－扁平插針..................................33圖A-7通孔元器件－圓形插針..................................34圖A-8裸焊盤封裝......................................................35圖A-9僅底部有端子的元器件..................................35圖A-10面陣列元器件關(guān)鍵表面..................................36圖B-1缺陷尺寸輔助圖..............................................37圖B-2可焊性缺陷類型..............................................38圖B-35%可允許針孔面積的評估輔助圖..................39圖B-45%可允許針孔面積的評估輔助圖.................40圖B-5可焊性覆蓋率指南..........................................41圖C-1132I/O的PQFP引線的周長和體積...................43表1-1元器件引線和端子的蒸汽老化類別................2表3-1助焊劑成分........................................................3表3-2蒸汽溫度要求....................................................4表3-3根據(jù)元器件類型選擇可焊性測試方法............5表3-4焊料槽雜質(zhì)含量最大限值................................6表4-1模板厚度要求..................................................13表4-2再流焊參數(shù)要求..............................................13表4-3模板厚度要求..................................................17表4-4無鉛再流焊參數(shù)要求......................................17表4-5潤濕稱量參數(shù)和建議評定標(biāo)準(zhǔn)......................19表4-6元器件的浸入角度及浸入深度（直接引自IEC60068-2-69）....................................22表4-7潤濕稱量參數(shù)和建議評定標(biāo)準(zhǔn)......................23表3-1助焊劑成分......................................................47viii2008年11月IPC/ECAJ-STD-002C附修訂本1元器件引線、端?、焊?、接線柱和導(dǎo)線的可焊性測試1范圍測試B–焊料槽/浸焊觀察測試（無引線元器件），錫鉛焊料（見4.2.2節(jié)）1.1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了用于評定電子元器件引線、端子、實(shí)芯導(dǎo)線、多股導(dǎo)線、焊片和接觸片可焊性的測試方法、缺陷定義及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，并附有相關(guān)圖表。本標(biāo)準(zhǔn)還包括金屬層耐溶蝕性/退潤濕的測試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于供應(yīng)商和用戶。測試C–纏繞導(dǎo)線測試（焊片、接觸片、鉤形引線和塔形接線柱），錫鉛焊料（見4.2.3節(jié)）測試D–金屬層耐溶蝕性/退潤濕測試，錫鉛焊料和無鉛焊料（見4.2.4節(jié)）測試S–表面貼裝工藝模擬測試，錫鉛焊料（見4.2.5節(jié)）1.2?的評定可焊性是為了驗(yàn)證元器件引線和端子的可焊性是否能滿足本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的要求，而且還要確定貯存對元器件焊接到互連基板上無不利影響。在制造元器件、用戶接收元器件時、或在組裝和焊接前，確定其可焊性。測試A1–焊料槽/浸焊觀察測試（有引線元器件和多股導(dǎo)線），無鉛焊料（見4.2.6節(jié)）測試B1–焊料槽/浸焊觀察測試（無引線元器件），無鉛焊料（見4.2.7節(jié)）確定金屬層耐溶蝕性是為了驗(yàn)證端子鍍層在整個組裝焊接工藝期間仍能保持其完整性。測試C1–纏繞導(dǎo)線測試（焊片、接觸片、鉤形引線和塔形接線柱），無鉛焊料（見4.2.8節(jié)）1.2.1應(yīng)當(dāng)和應(yīng)該“應(yīng)當(dāng)”一詞用于本文件中對材料、準(zhǔn)備、工藝控制、焊接連接的驗(yàn)收或測試方法有要求的任何地方。“應(yīng)該”一詞為推薦性建議，用于反映僅作為指南的常規(guī)行業(yè)慣例和程序。測試S1–表面貼裝工藝模擬測試，無鉛焊料（見4.2.9節(jié)）1.3.2?度測量測試測試E–潤濕稱量焊料槽測試（有引線元器件），錫鉛焊料（見4.3.1節(jié)）1.2.2?件優(yōu)先順序在有沖突的情況下，以如下降序方式明確所采用文件的優(yōu)先順序：測試F–潤濕稱量焊料槽測試（無引線元器件），錫鉛焊料（見4.3.2節(jié)）1.用戶與供應(yīng)商協(xié)議的采購合同。2.反映用戶詳細(xì)要求的設(shè)計(jì)總圖或總組裝圖。3.用戶引用或合同協(xié)議引用本文件J-STD-002。4.客戶指定的其他文件。測試G–潤濕稱量焊球測試，錫鉛焊料（見4.3.3節(jié)）測試E1–潤濕稱量焊料槽測試（有引線元器件），無鉛焊料（見4.3.4節(jié)）1.3測試?法分類本標(biāo)準(zhǔn)描述了評定元器件引線或端子可焊性所采用的測試方法。除非供應(yīng)商和用戶雙方另有協(xié)議，否則，測試A、測試B、測試C、測試D和測試S適用于錫鉛焊接工藝，測試A1、測試B1、測試C1、測試D和測試S1適用于無鉛焊接工藝，上述測試方法作為評定可焊性的默認(rèn)方法。測試F1–潤濕稱量焊料槽測試（無引線元器件）無鉛焊料（見4.3.5節(jié)）測試G1–潤濕稱量焊球測試無鉛焊料（見4.3.6節(jié)）這些測試方法（1.3.2）僅限用于評估。所收集的數(shù)據(jù)應(yīng)該提交至IPC潤濕稱量任務(wù)組，以便進(jìn)行對比和分析。在用戶和供應(yīng)商之間沒有協(xié)議的情況下，不應(yīng)當(dāng)將測試E、F、G、E1、F1和G1用作驗(yàn)收/拒收標(biāo)準(zhǔn)。1.3.1具有外觀驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的測試測試A–焊料槽/浸焊觀察測試（有引線元器件和多股導(dǎo)線），錫鉛焊料（見4.2.1節(jié)）1IPC/ECAJ-STD-002附C修訂本12008年11月1.4涂覆層耐久性下列指南確定了每類蒸汽老化所需要的保證條件，但并不是規(guī)范要求（見表1-1）。涂覆層耐久性指南描述了三種常用的應(yīng)用范圍，并未包含所有產(chǎn)品可能的具體應(yīng)用條件。用戶和供應(yīng)商需要就涂覆層耐久性的要求達(dá)成一致意見。對于錫基涂層，第3類涂覆層耐久性為其默認(rèn)條件。2引??件下列文件的現(xiàn)行有效版本構(gòu)成本文件在此限定范圍內(nèi)的組成部分。2.1?業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2.1.1IPC11類–最低?平的涂覆層耐久性從測試時算起在短期內(nèi)（如：最多6個月）將被焊接的表面，其可能會暴露于最低程度的熱環(huán)境中。（見5.6節(jié)）IPC-T-50電子電路互連與封裝術(shù)語及定義IPC-TR-464用于可焊性評估的加速老化及附錄J-STD-004助焊劑要求2類–典型涂覆層耐久性從測試時算起經(jīng)過一定時間后將被焊接的表面，其在焊接前可能會暴露于有限的熱環(huán)境中。（見5.6節(jié)）J-STD-005焊膏要求J-STD-006電子焊接領(lǐng)域電子級焊料合金及含有助焊劑與不含助焊劑的固體焊料的要求3類–最??平的涂覆層耐久性（錫基涂層默認(rèn)類別）貯存時間超過6個月或者是多次暴露于熱環(huán)境下其可焊性可能會下降的表面（見5.6節(jié)）。IPC-TM-650測試方法手冊表1-1元器件引線和端?的蒸汽?化類別2.1.2國際電?委員會21類2類3類蒸汽老化1h±5min蒸汽老化8h±15minIEC60068-2-69環(huán)境測試－第2-69部分：測試－測試Te：表面貼裝電子元器件（SMD）的可焊性測試——潤濕稱量方法。無蒸汽老化要求1.5?于測試A、B、C、A1、B1和C1的仲裁驗(yàn)證浸焊當(dāng)端子的部分呈現(xiàn)出異?，F(xiàn)象，如表面粗糙或殘?jiān)虿划?dāng)?shù)暮噶险T發(fā)的異常2.2政府現(xiàn)象，有必要對這些可疑的異常現(xiàn)象進(jìn)行仲裁驗(yàn)證浸焊。重新檢驗(yàn)后，如果異?，F(xiàn)象消失的話，不可將這種異?，F(xiàn)象確認(rèn)為可拒收的外觀表面缺陷。如果這種異常現(xiàn)象仍存在，無論面積大小，都應(yīng)當(dāng)將其歸類為拒收的可焊性缺陷。這一步驟只可用于每批產(chǎn)品的一個元器件。連續(xù)要求采用仲裁驗(yàn)證浸焊步驟，說明不是測試步驟、檢查分析不當(dāng)，就是元器件質(zhì)量差。2.2.1聯(lián)邦(CID)A-A-59551導(dǎo)線、電氣、銅（非絕緣）3要求3.1術(shù)語及定義本文件所適用的術(shù)語和定義均應(yīng)當(dāng)符合IPC-T-50。本標(biāo)準(zhǔn)中標(biāo)有星號（*）的術(shù)語直接引自IPC-T-50。1.6限制本標(biāo)準(zhǔn)不應(yīng)當(dāng)作為引線和端子預(yù)上錫的生產(chǎn)步驟。元器件的可焊性測試是一種破壞性測試，而且被測元器件不應(yīng)該用于功能性的電氣評定?？珊感詼y試后的元器件的使用只應(yīng)當(dāng)由用戶與供應(yīng)商協(xié)商確定（AABUS）。退潤濕*熔融焊料涂覆在金屬表面上然后焊料回縮，導(dǎo)致形成由焊料薄膜覆蓋且未暴露金屬基材的區(qū)域分隔開的不規(guī)則焊料堆的狀況。元器件?屬層溶蝕（浸析）：熔融焊料后，金屬鍍層從金屬基材/基板材料流失或被去除。1.7合同協(xié)議如果規(guī)定的測試參數(shù)不合適或不充分，供應(yīng)商和用戶雙方可協(xié)商選用替代參數(shù)。平衡潤濕：潤濕力與重力達(dá)到平衡時的潤濕程度。1.2.www.iec.ch22008年11月IPC/ECAJ-STD-002C附修訂本1注：當(dāng)潤濕稱量曲線平展開，斜率為零時就會顯示出這種潤濕（見圖4-10）。無鉛可焊性測試所用助焊劑應(yīng)當(dāng)為2號標(biāo)準(zhǔn)活性松香助焊劑，其成分為：將重量比為25%±0.5%的松香和重量比為0.39%±0.01%的二乙胺鹽酸鹽（CAS660-68-4）溶解于重量比74.61%±0.5%的異丙醇中(見表3-1)。不潤濕，焊料*熔融的焊料部分附著于它所接觸的表面，同時暴露出一些金屬基材。針孔*完全穿透一層材料形成小孔形式的缺表3-1助焊劑成分陷。成分的重量百分?可焊性*金屬被熔融焊料潤濕的能力。構(gòu)成1號助焊劑2號助焊劑松香25±0.525±0.5焊接連接針孔*由焊料連接表面滲入到焊接連二乙胺鹽酸鹽（CAS660-68-4）接內(nèi)尺寸不定的空洞內(nèi)的小孔。0.15±0.010.39±0.01焊料潤濕*焊料在金屬基材上形成相對均勻、異丙醇（IPA）（CAS67-63-0）余量余量光滑、連續(xù)的附著膜。氯當(dāng)量材料所有的化學(xué)材料均應(yīng)當(dāng)為商用級或更好。為了防止污染，應(yīng)當(dāng)經(jīng)常使用新的溶劑。附錄E為工業(yè)測試助焊劑產(chǎn)品生產(chǎn)商名錄。為測試C和C1而制備的標(biāo)準(zhǔn)銅纏繞導(dǎo)線所用的助焊劑（見3.2.4節(jié)）應(yīng)當(dāng)符合J-STD-004中ROL1類型助焊劑的要求。這種助焊劑應(yīng)當(dāng)僅限于制備標(biāo)準(zhǔn)纏繞導(dǎo)線，而不應(yīng)當(dāng)用于本標(biāo)準(zhǔn)任何方法的可焊性測試。3.2.1焊料對于錫鉛測試，焊料成分應(yīng)當(dāng)為符合J-STD-006要求的Sn60/Pb40或Sn63/Pb37。測試期間，應(yīng)當(dāng)按照3.5.2節(jié)的要求維持焊料的成分及其雜質(zhì)含量。測試S中所用的錫鉛焊膏成分應(yīng)當(dāng)為符合J-STD-005要求的Sn60/Pb40或Sn63/Pb37，粒度為-325/+500，助焊劑類型為ROL1。焊膏應(yīng)當(dāng)滿足制造商技術(shù)規(guī)范中的貯存和保質(zhì)期要求?？筛鶕?jù)用戶和供應(yīng)商的協(xié)定在測試S中使用用戶在具體生產(chǎn)中實(shí)際采用的焊膏產(chǎn)品。助焊劑的維護(hù)1號和2號標(biāo)準(zhǔn)活性松香助焊劑不使用時，應(yīng)當(dāng)密封貯存，使用8小時后丟棄；或助焊劑比重應(yīng)當(dāng)維持在0.843±0.005，溫度為25±2oC[77±3.6oF]，使用一周后丟棄。3.2.3助焊劑去除在進(jìn)行可焊性評定之前，用于清洗引線和端子上助焊劑的材料應(yīng)當(dāng)能夠去除可見的助焊劑殘留物（見5.4節(jié)）。清洗后的表面不應(yīng)當(dāng)有機(jī)械損傷。對于無鉛測試，焊料成分應(yīng)當(dāng)為符合J-STD-006要求的Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305），用戶和供應(yīng)商可協(xié)定使用其它無鉛焊料合金。3.2.4標(biāo)準(zhǔn)銅纏繞導(dǎo)線節(jié)中規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)纏繞導(dǎo)線應(yīng)當(dāng)是由符合（CID）A-A-59551要求的S類、軟的或是冷拉退火的未涂覆的材料制成，并按照下面的工藝制備。測試S1中所用的無鉛焊膏成分應(yīng)當(dāng)為符合J-STD-005要求的Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305），粒度為-325/+500目，助焊劑類型由用戶和供應(yīng)商協(xié)商確定。焊膏應(yīng)當(dāng)滿足制造商技術(shù)規(guī)范中的貯存和保質(zhì)期要求。用戶和供應(yīng)商可協(xié)商使用其它無鉛焊膏?？筛鶕?jù)用戶和供應(yīng)商的協(xié)議在測試S1中使用用戶在具體生產(chǎn)中實(shí)際采用的焊膏產(chǎn)品。纏繞導(dǎo)線的標(biāo)稱直徑應(yīng)當(dāng)為0.6mm[0.023in]。纏繞導(dǎo)線的制備過程應(yīng)當(dāng)如下：a.拉直導(dǎo)線，并將導(dǎo)線切割成適宜長度（最短為50mm[1.9in]）。b.浸入適當(dāng)清洗劑（例如；異丙醇）中2分鐘，以去除油脂。3.2.2助焊劑錫鉛可焊性測試所用助焊劑應(yīng)當(dāng)為1號標(biāo)準(zhǔn)活性松香助焊劑，其成分為：將重量比為25%±0.5%的松香和重量比為0.15%±0.01%的二乙胺