pe制袋問題匯總

制袋問題匯總熱封是熱和力共同作用的結(jié)果，一方面在熔融狀態(tài)下的封口表面，大分子相互擴(kuò)散、滲透、相互纏繞，達(dá)到封口密閉；另一方面在熔融狀態(tài)下的高聚物分子借助于熱封刀具的壓力，使上下兩層薄膜彼此融合為一體，冷卻定型后能保持一定的強(qiáng)度。復(fù)合包裝袋的制袋質(zhì)量及熱封質(zhì)量，對(duì)包裝過程、運(yùn)輸、內(nèi)容物的儲(chǔ)存及產(chǎn)品分銷等各個(gè)環(huán)節(jié)都有很大影響。這里就常見熱封、制袋中易出現(xiàn)的問題，給大家提出來，并做簡(jiǎn)單解答，希望能帶來一定的實(shí)惠，這也是我這么多年工作經(jīng)驗(yàn)和總結(jié)，如果還有什么問題希望能夠提出來我們共同探討。1、熱封不完全造成內(nèi)容物泄漏或變質(zhì)怎么辦？原因：薄膜的抗污染熱封性不良,主要是內(nèi)封層所使用的樹脂不合適。對(duì)策：采用抗污染熱封性好的薄膜。一般來說，LDPE具有中等的抗污染熱封性，EVA在VA含量較大時(shí)具有良好的抗污染熱封性，LDPE也具有良好的抗污染熱封性，離子型樹脂和茂金屬聚合物則具有優(yōu)秀的抗污染熱封性。2、 封口發(fā)脆及脆斷怎么辦？原因： (1)熱封溫度過高。壓力過大。熱封時(shí)間過長(zhǎng)。上部封口器的邊緣過于鋒利或所包覆的聚四氟乙烯損壞。底部封口的硅橡膠過硬。在復(fù)合和熟化過程中，一部分粘合劑滲入薄膜內(nèi)部?；挠捎谑艿秸澈蟿┑臐B透影響，韌性(抗沖擊力)有所下降，脆性提高。塑料復(fù)合包裝袋在冷卻和放置后，熱封口強(qiáng)度有所增高，同時(shí)也有變脆的趨向。對(duì)策：根據(jù)內(nèi)封層的材料的熱封特性，選擇合適的加工溫度，壓力和熱封時(shí)間。改善上部熱封刀表面狀態(tài)，使封口器表面平整。以聚四氟乙烯布包覆完好。選擇合適硬度的硅橡膠墊。3、 熱封后袋子翹曲怎么辦？原因：復(fù)合膜的厚度不一致。熱封溫度過高或熱封時(shí)間過長(zhǎng)。在縱向熱封刀部分，復(fù)合膜的運(yùn)行軌跡不平直。冷卻不充分。熟化時(shí)間不夠。表層基材薄膜耐熱性較差。復(fù)合過程中復(fù)合基材的張力匹配控制不當(dāng)，導(dǎo)致其熟化定型后仍有殘余的應(yīng)力，尤其是復(fù)合膜厚度較薄時(shí)更容易發(fā)生此類故障。對(duì)策：調(diào)整浮動(dòng)輥張力。選用具有低溫?zé)岱庑缘膬?nèi)封基材。將熱封溫度調(diào)整至適宜的溫度。充分冷卻。充分進(jìn)行熟化。重新選擇表層基材薄膜。調(diào)整復(fù)合加工設(shè)備各部分的張力，盡量使相復(fù)合的兩種基材回縮率相等。4、熱封表面外輪廓不清楚怎么辦？(刀紋不清晰)原因：冷卻時(shí)間短。冷卻板接觸不良。由于硅膠墊被加熱，使得邊緣部分熔化?？v向熱封力不平橫。熱封刀的邊緣不整齊、發(fā)鈍。對(duì)策：調(diào)整冷卻時(shí)間。調(diào)整冷卻板。更換或調(diào)整熱封刀。防止硅膠墊過熱引起的邊緣熔化。5、熱封強(qiáng)度不良怎么辦？原因：復(fù)合膜中的粘合劑尚未充分硬化。熱封條件不適當(dāng)。熱封刀和冷卻刀之間的距離過長(zhǎng)。內(nèi)封層薄膜有問題。油墨的耐熱封性不良，導(dǎo)致熱封部位薄膜的復(fù)合強(qiáng)度降低。粉塵、噴粉等物質(zhì)附著于熱封面上。復(fù)合強(qiáng)度低下或熱封處復(fù)合強(qiáng)度下降過多。對(duì)策：通過保溫老化促進(jìn)粘合劑硬化(熟化、固化)，提高復(fù)合膜的復(fù)合強(qiáng)度及耐熱性。根據(jù)復(fù)合薄膜的構(gòu)成結(jié)構(gòu)、熱封狀態(tài)等選用最佳的熱封條件(溫度、時(shí)間和壓力)，或進(jìn)熱封方式，熱封后立即進(jìn)行冷卻。檢查熱封層薄膜的保存期及保存條件，如果熱封層使用的是舊批號(hào)的薄膜和經(jīng)過熱封處理的薄膜，要特別注意。增加熱封層薄膜的厚度。改變熱封層薄膜的種類及品級(jí)，使用具有抗污染熱封性的內(nèi)封層薄膜。檢查粘合劑的品級(jí)是否符合要求(樹脂中低分子物質(zhì)的滲出，有時(shí)會(huì)給粘合劑的組成成分帶來影響)。改善熱封層(基材)的熱合性能，控制好爽滑劑的含量，采用mLLDPE薄膜。⑻控制好復(fù)合膠粘合劑中MDI的單體含量。檢查熱封面的處理程度。更換油墨(最好采用兩液型油墨)。改變包裝袋的印刷圖樣，使印有油墨的部分避開熱封部位，或改變熱封方法。(特別注意金屬油墨不要印在封口處)。隨著軟包裝產(chǎn)品逐步的成熟，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也越來越激烈。為了適應(yīng)市場(chǎng)的需要,除了進(jìn)一步加強(qiáng)印刷、復(fù)合等工序的質(zhì)量控制外，也越來越重視熱封制袋的加工質(zhì)量。制袋加工是塑料軟包裝生產(chǎn)加工的最后一道工序，如果制袋質(zhì)量不合格或消耗過高，那么輕則等于前面幾道工序前功盡棄，重則下游客戶的索賠而對(duì)企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)造成重大影響。熱封是熱和力共同作用的結(jié)果，一方面在熔融狀態(tài)下的封口表面，大分子相互擴(kuò)散、滲透、相互纏繞，達(dá)到封口密閉；另一方面在熔融狀態(tài)下的高聚物分子借助于熱封刀具的壓力，使上下兩層薄膜彼此融合為一體，冷卻定型后能保持一定的強(qiáng)度。復(fù)合包裝袋的制袋質(zhì)量及熱封質(zhì)量，對(duì)包裝過程、運(yùn)輸、內(nèi)容物的儲(chǔ)存及產(chǎn)品分銷等各個(gè)環(huán)節(jié)都有很大影響。這里就常見熱封、制袋中易出現(xiàn)的問題，給大家提出來，并做簡(jiǎn)單解答，希望能為您帶來一定的實(shí)惠和價(jià)值，這也是我這么多年工作經(jīng)驗(yàn)和總結(jié)，如果還有什么問題希望能夠提出來我們共同探討。1、熱封部位產(chǎn)生氣泡或表面不平怎么辦？原因：在含有尼龍薄膜等吸濕性的材質(zhì)結(jié)構(gòu)上進(jìn)行熱封時(shí)，吸濕性薄膜吸濕就會(huì)產(chǎn)生氣泡。熱封刀或熱封硅膠墊不平。熱封壓力不足。使用單組分粘合劑，如氯丁橡膠粘合劑，在熱封制袋時(shí)，熱封面很容易出現(xiàn)凹凸不平的小坑。對(duì)策：對(duì)原材料和半成品妥善保管，避免其吸濕。檢查或調(diào)整熱封刀和熱封硅膠墊。更換粘合劑。2、干式復(fù)合產(chǎn)品熱封不良怎么辦？原因：對(duì)熱封基材薄膜的電暈處理過度，導(dǎo)致其局部被擊穿。薄膜中爽滑劑含量偏高?；谋旧淼臒岱庑圆涣蓟蛟偕虾窟^高。熱封溫度和壓力調(diào)節(jié)不當(dāng)對(duì)于常用的吹塑薄膜基材而言，其熱封性除受樹脂牌號(hào)影響外，還受擠出溫度、吹脹比和牽引比、冷凝線、使用的再生料等因素的影響。吹脹膜的熱封性將隨擠出溫度的升高，氧化程度的升高而降低。一定的吹脹比和牽引比有利于熱封強(qiáng)度的提高，但由于薄膜吹脹和牽引實(shí)際上是使進(jìn)入高彈態(tài)的分子產(chǎn)生定向，加快并促進(jìn)其結(jié)晶化，結(jié)果在使薄膜的定向強(qiáng)度提高的同時(shí)，卻使熱封性即熱封牢度減低了，因此，過大的吹脹比和牽引比是不合適的。冷凝線高說明吹脹是在液態(tài)下進(jìn)行的，吹脹和牽引不產(chǎn)生分子定向，只能使薄膜變薄，不會(huì)使液態(tài)自由活動(dòng)的高聚物分子定向，生產(chǎn)出來的薄膜接近流延膜，具有良好的熱封性。反之，冷凝線過低，則吹脹是在聚合物的高彈態(tài)下進(jìn)行的，吹脹不僅使薄膜拉薄。而且使分子在吹脹力作用下發(fā)生定向，并促進(jìn)了高聚物的結(jié)晶，導(dǎo)致熱封性能變壞。薄膜中使用的再生料經(jīng)過了多次熱降解，其熱封溫度大大提高。3、粘合劑尚未充分硬化。對(duì)策：檢查薄膜的保存期主保存條件，在使用舊批號(hào)、爽滑劑含量或經(jīng)過熱處理的薄膜時(shí)要特別加以增加薄膜的厚度。檢查粘合劑的種類或級(jí)別，還有固化劑種類和含量。檢查熱封層面的處理程度，發(fā)現(xiàn)問題及時(shí)更換。4、滑爽性不良怎么辦？原因：熟化溫度偏高，爽滑劑在高溫下失去作用。粘合劑滲到內(nèi)層表面，影響了基材薄膜表面的摩檫系數(shù)，尤其是在薄膜較薄、電暈處理過度的情況下更容易發(fā)生此類問題。薄膜基材本身爽滑性不良。對(duì)策：嚴(yán)格控制熟化條件(按產(chǎn)品熟化作業(yè)指導(dǎo)書)。檢查粘合劑的種類或級(jí)別。更換基材或使用噴粉。5、復(fù)合膜板結(jié)，收料困難怎么辦？原因：薄膜和粘合劑的質(zhì)量問題。對(duì)策：制袋時(shí)撒粉。6、制袋長(zhǎng)度及其相關(guān)偏差超差怎么辦？原因：制袋機(jī)制袋長(zhǎng)度定長(zhǎng)系統(tǒng)誤差過大。制袋長(zhǎng)度的定長(zhǎng)的方法大可分為兩類，即：機(jī)械式定長(zhǎng)和電器式定長(zhǎng)。機(jī)械式定長(zhǎng)采用超越離合器加氣動(dòng)或電壓微調(diào)系統(tǒng)進(jìn)行定長(zhǎng)。電器式定長(zhǎng)采用步進(jìn)電機(jī)或交流伺服電機(jī)進(jìn)行定長(zhǎng)。這兩類定長(zhǎng)系統(tǒng)都是由熱封、切刀聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)和走膜系統(tǒng)組成的，通過電眼聯(lián)系在一起協(xié)調(diào)工作。如果聯(lián)動(dòng)或協(xié)調(diào)產(chǎn)生誤差，就會(huì)引起與制袋長(zhǎng)度相關(guān)的尺寸偏差。電眼跟蹤不準(zhǔn)。當(dāng)電眼無法找到或不能連續(xù)穩(wěn)定地找到光標(biāo)即跟蹤不準(zhǔn)時(shí)，制袋長(zhǎng)度控制就無從談起。跟蹤不準(zhǔn)的原因有以下幾點(diǎn)：電眼問題：光電眼調(diào)整方法及工作狀態(tài)選擇不當(dāng)。首先要確認(rèn)電眼是否調(diào)好、電眼反射及透射選擇是否正確，其次要確認(rèn)前沿控制還是后沿控制，即所謂極性，最后還要確認(rèn)跟蹤方式，如：掃描式(即先走完定長(zhǎng)，然后掃描色標(biāo))、定長(zhǎng)查位式(即走完定長(zhǎng)后查一下是否有色標(biāo)，是過頭了還是沒有到位)。光標(biāo)印制或間距問題光標(biāo)設(shè)計(jì)不合理、可用的掃描區(qū)過于狹窄、光標(biāo)與周圍區(qū)域?qū)Ρ炔幻黠@等。光標(biāo)間距有變化。由于印刷、復(fù)合工序拉伸、收縮的影響，相對(duì)于原設(shè)定尺寸，實(shí)際光標(biāo)間的距離已有所改變，這時(shí)實(shí)際輸入的尺寸就要按實(shí)際數(shù)據(jù)進(jìn)行相應(yīng)的變更。復(fù)合工序造成的不均勻拉伸、印刷工序套色頻繁地大幅度調(diào)整、溫度大幅度變化造成的不均勻及拉伸等也會(huì)對(duì)與制袋長(zhǎng)度有關(guān)的誤差產(chǎn)生直接影響。另外，復(fù)合薄膜制袋基材薄厚不均勻及荷葉邊等均會(huì)對(duì)此產(chǎn)生一定的影響，同時(shí)也是成品袋對(duì)合偏差產(chǎn)生的主要原因之一。一般來說，采用干法復(fù)合工藝加工的復(fù)合薄膜其制袋正品率相對(duì)較高。走膜阻力：當(dāng)走膜阻力過大(受壓膜尺條壓緊程度、復(fù)合薄膜摩擦系數(shù)的影響)時(shí)，可能會(huì)引起走膜不到位或光標(biāo)變形，進(jìn)而影響掃描效果，導(dǎo)致制袋長(zhǎng)度的相關(guān)偏差。預(yù)調(diào)的送膜長(zhǎng)度：預(yù)調(diào)的送膜長(zhǎng)度(按調(diào)整白袋時(shí))與實(shí)際制袋尺寸誤差太大，掃描區(qū)沒有覆蓋光標(biāo)時(shí)，可直接導(dǎo)致跟蹤不準(zhǔn)。塑料復(fù)合膜制袋加工速度的影響當(dāng)制袋加工速度較快時(shí)，與長(zhǎng)度控制有關(guān)的偏差就明顯增加，其主要原因是機(jī)械控制在高速慣性的作用下，切刀和送料輥的動(dòng)作受到了一定的影響。由于熱封刀、切刀和送料輥的動(dòng)作受到的影響程度是不同的，也就導(dǎo)致了底邊余量等偏差的增加。但是，對(duì)于制造精度較高的制袋機(jī)來說，形成定量系統(tǒng)誤差是可能的，經(jīng)調(diào)整后可以實(shí)現(xiàn)基本穩(wěn)定。另外，走膜升速、降速的過程太快時(shí)，由于慣性的存在，也易造成走膜誤差偏大。操作因素走膜橡膠輥壓力氣缸的壓力設(shè)定不足。各段張力設(shè)定不當(dāng)。特別是對(duì)于較薄的復(fù)合薄膜，張力過大時(shí)可能引起間距的變化，應(yīng)小心進(jìn)行張力的設(shè)定。對(duì)策：調(diào)整定長(zhǎng)系統(tǒng)。調(diào)整電眼工作狀態(tài)。檢查是否存在光標(biāo)印制問題或間距問題，并加以調(diào)整。檢查受壓膜尺條的壓緊程度、復(fù)合薄膜摩擦系數(shù)是否適當(dāng)。預(yù)調(diào)的送膜長(zhǎng)度(調(diào)整白袋時(shí))與實(shí)際制袋尺寸要盡量準(zhǔn)確。降低制袋速度，而且制袋速度的調(diào)整要緩慢進(jìn)行。調(diào)整走膜橡膠輥壓力、氣缸壓力和各部分張力。7、袋子寬度出現(xiàn)偏差及折合縫不嚴(yán)怎么辦？(中封、側(cè)邊封)原因：復(fù)合膜厚薄不均勻。規(guī)格板尺寸超差。薄膜裹包規(guī)格板的松緊程度不當(dāng)。裹得越緊，阻力越大，同時(shí)還會(huì)影響袋子的成型寬度。裹得松一些，容易出現(xiàn)合縫不嚴(yán)。對(duì)策：調(diào)整規(guī)格板。調(diào)整或更換復(fù)合膜。調(diào)整薄膜裹包規(guī)格板的松緊程度。對(duì)于較薄的薄膜，在拉緊時(shí)會(huì)產(chǎn)生橫向收縮抱緊型板，因此型板尺寸應(yīng)較標(biāo)準(zhǔn)尺寸更小一些。而對(duì)于較厚薄膜，由于厚度的影響，型板尺寸也應(yīng)較標(biāo)準(zhǔn)尺寸更小一些。8、上下對(duì)合不準(zhǔn)怎么辦？原因：復(fù)合膜薄厚不均勻，有荷葉邊。雙浮動(dòng)輥張力太小。有些輥轉(zhuǎn)動(dòng)不平穩(wěn)。對(duì)策：調(diào)整雙浮動(dòng)輥張力。檢查并調(diào)整有關(guān)導(dǎo)輥(如補(bǔ)償輥、調(diào)偏輥等)。9、裁切線不整齊怎么辦？原因：(1)切刀磨損。(2)切刀的壓力彈簧壓力不足。上刀角度調(diào)整得不好。切刀上有異物。(5)切刀彎曲。冷卻效果不良。所用樹脂粘性過高，強(qiáng)度過大。對(duì)策：(1)更換或調(diào)整切刀。(2)調(diào)整切刀壓力彈簧的壓力(3)調(diào)整上刀片的角度。增強(qiáng)冷卻效果調(diào)整基材樹脂配方(一)袋子拉毛:1、溫度太低或溫度太高。2、出料頂桿太低。3、拉料時(shí)間不對(duì)。這是一點(diǎn)小小的經(jīng)驗(yàn)希望對(duì)大家有所幫助！步進(jìn)電機(jī)不拖料：1、檢查電源電壓是否正常，電壓過高或過低伺服放大器處于保護(hù)狀態(tài)。2、伺服放大器熔絲有未斷掉。3、伺服放大器插頭是否插牢。4、微電腦霍爾信號(hào)是否正常。(二)(三)拖料與主機(jī)不同步：1、霍爾信號(hào)磁鋼位置是否走位。2、霍爾開關(guān)是否損壞。送料收料不轉(zhuǎn)或不正常：1、送收料調(diào)速板是否損壞。2、調(diào)速板熔絲是否斷開。3電機(jī)碳刷接觸不好。4調(diào)速電位器壞或接觸不好。5、電機(jī)是否損壞。跟蹤不準(zhǔn)或跟不到:1光眼靈敏度沒調(diào)好。2、尺寸設(shè)置不對(duì)。3、在不在色袋模式。微電腦受干擾：1、靜電清除器干擾。2、電源電壓時(shí)高時(shí)低干擾。3、送料電機(jī)時(shí)快時(shí)慢。拖料時(shí)長(zhǎng)時(shí)短：1、步進(jìn)電機(jī)與驅(qū)料紡織膠輥連接同步皮帶是否松動(dòng)。2、驅(qū)料膠輥壓力是否過小。3、放料太重或放料與主機(jī)不同步。電腦速度顯示總是零,按停止機(jī)器不停:1、霍爾傳感器壞。2、磁鐵位置不對(duì)。電加熱器不加熱或溫控失靈：1、加熱器損壞。2、熱電偶接點(diǎn)不牢。3、雙向可控硅或固態(tài)繼電器擊穿。一、問：過中間膠輥時(shí)袋子皺？答：1.背封冷卻效果不好；中間膠輥壓力不均勻；氣壓過大；中間膠輥上灰塵過多；背封溫度過高；二手制袋機(jī)送料浮動(dòng)輥的氣壓過大；膜板安裝傾斜；二、問：前切刀膠輥處，膜向一個(gè)方向走？答：1.膠輥壓力不均勻，前進(jìn)的膜向壓力大的方向走；光電架傾斜，要于前膠輥保持水平；（光電架向前抬膜向外走，光電架向后抬膜向里走）打孔刀沒有安裝好，容易翹起；膜兩邊的厚度不均勻；橫封刀的壓力不均勻，那邊大向那邊走；膜板上斜；中間膠輥不平行；三、問：小膜板處不上膜？答：1.白輥安裝不能超出模板，最好窄8mm；錘上的壓力??；上膜小錘有外向里傾斜壓；膜板上斜；膠輥處壓力不能過大；放料張力過大不易上膜；膜卷的張力不好；四、問：所出袋子時(shí)長(zhǎng)時(shí)短？答：1.光電頭上的灰塵較多；光電靈敏度不夠；跟蹤電不明顯；封刀壓力過大；膠棍上有臟東西；二手并條機(jī)送料浮動(dòng)輥氣壓過大；放料張力過大；縱封刀燙布卷的過緊；橫封刀溫度過高袋子皺；前、中膠輥處氣壓小；送料和下壓不同步；光電與切刀距離過長(zhǎng)；等待時(shí)間與熱封時(shí)間差過大；14.速度過高；五、問：前切刀斜？答：1.膜走斜；導(dǎo)向梳缺少或不直；刀打斜；刀打到頂點(diǎn)；打手提孔的袋子應(yīng)尾先出；袋子的對(duì)角線不一樣長(zhǎng)；六、問：切刀處塞料？答：1.導(dǎo)向梳離切刀遠(yuǎn)；切刀調(diào)節(jié)的過低；袋子皺或翹不平整；送料快；導(dǎo)向梳不直或缺少；下切刀安裝的靠上；打手提孔的袋子，不能手提孔頭先出，應(yīng)尾先出；七、問：背封有氣泡？答：1.底板較臟；封刀壓力不均或四角大壓力不均；底板偏離中心；底板硅橡膠不能過寬；封刀沒安裝勞；封刀壓力小，溫度高；桂橡膠不平整或老化；操作過程中有氣泡可在底板上墊上燙布或封刀少斜或重合八、問：背封熱封處折皺？答：1.張力不好，膜一邊松一邊緊；冷卻刀與熱封刀壓力不平衡；熱封刀壓力不平衡；燙布上有皺折；膠輥把模板拉斜；九：?jiǎn)枺撼黾俜?？答?.過接頭時(shí)，接頭畫面未對(duì)齊，一邊松一邊緊；過接頭時(shí)，接頭處雙層膜較厚，小鏟被膜帶動(dòng)并移動(dòng)；后小模板小鏟處翻邊或卷邊；后光電跑；張力不好，一邊松一邊緊；壓邊小鏟不能離封刀過遠(yuǎn)；復(fù)合不到邊，單層邊卷曲；十、問：背封透明邊漏縫？答：1.分切切偏；外邊過大；后張力大不上膜；后模板寬或模板處不上膜，引起前模板不上膜；背封封刀壓的靠外；十一、問：袋子時(shí)常出現(xiàn)內(nèi)外邊？答：1.后光電跟蹤不靈敏；原材料張力不好；放料不均勻；上膜的多少不均；后白輥沒按裝好不緊，左右擺動(dòng)；膜穿錯(cuò)輥；（黑軸，死軸）后放料張力過大；膜表層光滑；十二、問：定長(zhǎng)光電跟不上？答：1.過接頭時(shí)畫面沒對(duì)齊或接頭印刷面過長(zhǎng)；袋子拉伸；極性錯(cuò)誤；光電頭不靈敏或光電頭上的灰塵過多；設(shè)定袋長(zhǎng)與實(shí)際袋長(zhǎng)不符；跟蹤點(diǎn)不明顯或找不到跟蹤點(diǎn)；袋子過皺；十三、問：內(nèi)折處兩道折印？答：1.立體板安裝與長(zhǎng)模板不一條線；立體板上下片沒對(duì)齊；小模板比大膜板窄的過多；大膜板和小模板不一條線；十四、問：要求氣密性的袋子漏氣？答：1.溫度低、壓力小；PET清洗設(shè)備中間墊的燙布跑偏；膜薄厚不均；封刀不重合；速度過高；硅橡膠破了；硅橡膠硬度應(yīng)達(dá)到75％；十五、問：糾偏時(shí)間過長(zhǎng)？答：1.膜卷沒安裝到卷軸的中間位置或沒充氣跑偏；膜卷串卷；光電頭上有灰塵或不靈敏；斷膜或沒膜；跟蹤位置不適當(dāng)；光電頭與光照位置過高或過低，過遠(yuǎn)或過近；糾偏義上的極性設(shè)定錯(cuò)誤；十六、問：袋子四面封是有哪些原因因引起的？答：1.速度高，誤差大，長(zhǎng)度不穩(wěn)定，封刀不重合；過接頭拉伸；封刀斜或切刀斜；停機(jī)時(shí)間長(zhǎng)，熱封刀下的袋子含口；封刀沒固定緊，前后移動(dòng)；注：封口時(shí)移光電法前移光電前打刀，后移光電后打刀十七：?jiǎn)枺捍舆^皺不平整？答：1.溫度高，壓力大；氣壓大，張力大；膜薄厚不均；冷卻刀效果不好；熱封時(shí)間長(zhǎng)，等待時(shí)間長(zhǎng)。十八、問：經(jīng)常出現(xiàn)溫度不穩(wěn)定？答：1.其它電線的走路干擾溫度；2.電腦內(nèi)主板有問題;檢查熱電偶有無松動(dòng)和脫落；所設(shè)溫度是否對(duì)應(yīng)所設(shè)封刀；封刀安裝的是否緊固；電線有無擠斷燒焦和松動(dòng)；電柜內(nèi)的開關(guān)是否打開；注：溫度不穩(wěn)定時(shí)，可在通道號(hào)處按出不穩(wěn)定的封刀號(hào)，安原數(shù)字重新設(shè)定一次十九、問：設(shè)備出現(xiàn)無托閥信號(hào)？答：1.主電機(jī)信號(hào)出現(xiàn)異常；信號(hào)燈頭上的灰塵污漬過多；信號(hào)燈架歪斜或松動(dòng)；二十、問：設(shè)備出現(xiàn)下限提前？答：1.封刀下落過低，應(yīng)調(diào)整封刀高度；主電機(jī)信號(hào)燈固定螺絲松動(dòng)；送料與下壓不同步時(shí)出現(xiàn)；（調(diào)整電機(jī)信號(hào)燈處的半圓片）必要時(shí)調(diào)整加減速時(shí)間；（參數(shù)）二十一、問：X位置偏差過大？答：1.中間司服電機(jī)過流，發(fā)熱；（給電機(jī)散熱）減小中間氣壓和后浮動(dòng)輥氣壓；（減小拖動(dòng)力）燙刀過低，電機(jī)過流；（調(diào)整燙刀高度）二十二、問：無色標(biāo)信號(hào)？答：1.調(diào)整光電的靈敏度；前拖料膠輥氣壓不能太小