印制線路板培訓(xùn)講義

印制線路板培訓(xùn)講義工程開展部.一、概述印制線路板〔printedcircuitsboard簡(jiǎn)稱PCB〕是將普通電子電路元器件的銜接導(dǎo)線集中在一塊基板上，進(jìn)而提高布線密度及銜接可靠性，同時(shí)也起著電子元件載體的作用。PCB板普通由導(dǎo)體層〔Conduct〕和絕緣層〔Dielectric〕組成，各導(dǎo)體層經(jīng)過貫穿貫其中的金屬孔〔Viahole〕實(shí)現(xiàn)電氣銜接。根據(jù)導(dǎo)體層的數(shù)量，PCB可分為單面〔Single-side〕、雙面〔Double-side〕及多層〔Multi-layer〕板。

.二、根本流程單面板：開料〔Cutting〕→鉆孔〔drilling〕或啤孔〔Punching〕→干菲林〔D/F〕→蝕刻〔Etching〕→綠油〔S/M〕→白字〔C/M〕→外表處置〔surfaceFinishing〕→成型〔Profiling〕→E-T→FQC→包裝〔Package〕→出貨其中外表處置包括：噴錫〔HAL〕、沉鎳金〔ENIG〕、抗氧化〔OSP〕、沉錫〔I/T〕等；成型包括：啤板〔Punching〕和鑼板〔Routing).雙面板：開料→鉆孔→沉銅〔PTH〕→板電〔Panelplating〕→D/F→圖電〔Patternplating〕→蝕刻→后同單面板流程多層板：開料→內(nèi)層線路〔InnerD/F〕→棕化〔Brownoxide〕→壓合〔Lamination〕→成型〔Innerprofiling〕→后同雙面板流程水金板(Flashgold)流程：開料或多層板來料→鉆孔→PTH板電→D/F→水金拉鍍銅/鎳/金→蝕板→后同雙面板流程.三、工序引見1.內(nèi)層線路制程目的：為壓合前的各內(nèi)層構(gòu)成線路圖形根本流程為：前處置→內(nèi)D/F→蝕刻→退膜2.棕化制程目的：a.添加外表積，加強(qiáng)PP與表銅二者之間的附著力〔Adhesion)或固著力〔Bondability)；b.在裸銅外表上產(chǎn)生一層致密的鈍化層〔Passivation)，以阻絕高溫下液膠中胺類對(duì)銅面的影響。根本流程為：前處置→棕化→干板.3.壓合制程目的:將各導(dǎo)電層、絕緣層壓合成符合MI要求的半廢品。根本流程：棕化→開PP→預(yù)排→排板→壓合→折板→成型.4.鉆孔制程目的：使PCB板上構(gòu)成要求Size和數(shù)量的通孔或盲孔根本流程：鉆帶檢查→上板→試鉆→首檢→鉆孔→檢查鉆孔方式：a、機(jī)械鉆孔b、激光鉆孔.5.沉銅制程目的：使孔壁上經(jīng)過化學(xué)反響而堆積一層0.3～0.5mm的銅，使孔壁具有導(dǎo)電性，通常也稱為化學(xué)鍍銅、孔金屬化。根本流程：粗磨→Desmear→除油→微蝕→預(yù)浸→活化→加速→沉銅→板電→幼磨→銅檢6.D/F制程目的：將線路圖線轉(zhuǎn)移到銅面上根本流程：磨板→貼膜→曝光→顯影→執(zhí)漏.7.圖形電鍍制程目的：a、加厚孔內(nèi)鍍銅層使導(dǎo)通良好，可靠性高；b、鍍抗蝕層為后工序蝕刻作預(yù)備。根本流程：前處置→鍍銅→鍍錫→下板→炸棍8.蝕刻制程目的：蝕去多余的銅層，進(jìn)而構(gòu)成客戶需求的線路圖形根本流程：退D/F→蝕刻→退錫→蝕檢注：沉鎳金板在蝕刻后退錫前還需過孔處置浸洗.9.綠油制程目的：a、使線路板構(gòu)成阻焊層b、防止線路銅氧化根本流程：前處置→絲印→預(yù)焗→曝光→顯影→固化→綠檢涂布方式：a、絲網(wǎng)印刷b、簾式涂布c、靜電噴涂.10.白字制程目的：運(yùn)用熱固化白字油墨在已制造W/F的PCB板外表相應(yīng)位置處印刷代表各元件的符號(hào)，從而使插、貼元件位標(biāo)識(shí)清楚，方便插、貼裝元件，以免錯(cuò)裝和漏裝。根本流程：入板→開油→絲印→固化→檢查.11.外表處置制程目的：在要插件和貼片的孔和焊盤外表覆蓋一層可焊性的鍍層或涂層，以到達(dá)防止銅面氧化和維護(hù)可焊性的目的。外表處置類型〔本廠〕：a、噴錫，又稱熱風(fēng)整平〔HAL〕b、沉鎳金，又稱化鎳浸金〔ENIG〕c、沉錫〔immersiontin簡(jiǎn)I/T〕e、抗氧化，又稱OSPf、板面鍍金，又稱水金〔Flashgold〕

.鍍厚金〔包括鍍G/F〕鍍厚金制程和其他外表處置的作用不一樣，鍍厚金位置普通不作為外表封裝時(shí)的焊接根底，而是作為一種插頭銜接的界面，故要求有較高的耐磨性和耐腐蝕性，并具有一定的硬度和強(qiáng)度。根本流程：前處置→鍍鎳→鍍金注：鍍G/F流程還包括包藍(lán)膠和飛翼磨轆磨板步驟；選擇性鍍厚金板還包括二次D/F步驟。各種外表處置引見.噴錫根本流程：前處置→預(yù)熱→過松香→噴錫→洗板→檢查注：有G/F的噴錫板，在HAL前還需有〔包紅膠→冷轆→焗板→熱轆〕步驟沉鎳金根本流程：磨板→前處置→預(yù)浸→活化→沉鎳→沉金→洗板→檢查.沉錫根本流程：磨板→前處置→低溫錫→高溫錫→堿水洗→水洗→干板→檢查沉錫普通是在成型后進(jìn)展抗氧化根本流程：前處置→抗氧化浸洗→干板→檢查抗氧化是在成型后進(jìn)展的板面鍍金根本流程：前處置→鍍銅→鍍鎳→鍍金→蝕板→檢查.12.成型制程目的：利用機(jī)械作用將板加工成客戶所需求的外型尺寸。類型：a、啤板b、鑼板A、啤板流程：啤模檢查→裝模→試啤→首檢→啤板→磨邊→洗板B、鑼板流程：鑼帶檢查→上板→試鑼→首檢→鑼板→洗板.13.E-T制程目的:檢查PCB板的電氣性能能否滿足客戶要求。類型：a、OPEN/Short測(cè)試b、阻抗測(cè)試14.FQC