GB/T 51198-2016 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

專(zhuān)用

人人文庫(kù)

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

Codeformicro-assemblingproductionlineprocessdesign

GB/T51198-2016

主編部門(mén)中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部

：

批準(zhǔn)部門(mén)中華人民共和國(guó)住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部

：

施行日期年月日

：20177專(zhuān)用1

人人文庫(kù)

中國(guó)計(jì)劃出版社

2016北京

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)計(jì)規(guī)范專(zhuān)用

GB/T51198-2016

☆

中國(guó)計(jì)劃出版社出版發(fā)行

網(wǎng)址

：www.jhpress.com

地址北京市西城區(qū)木樨地北里甲號(hào)國(guó)宏大廈座層

：11C3

郵政編碼電話發(fā)行部

：100038：（010）63906433（）

三河富華印刷包裝有限公司印刷

印張千字

850mm×1168mm1/322.2556

年月第版年月第次印刷

201751201751

☆

統(tǒng)一書(shū)號(hào)

人人文庫(kù)：155182·0085

定價(jià)元

：14.00

版權(quán)所有侵權(quán)必究

侵權(quán)舉報(bào)電話

：（010）63906404

如有印裝質(zhì)量問(wèn)題請(qǐng)寄本社出版部調(diào)換

，

中華人民共和國(guó)住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部公告

第1347號(hào)

住房城鄉(xiāng)建設(shè)部關(guān)于發(fā)布國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的公告

《》

現(xiàn)批準(zhǔn)微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)計(jì)規(guī)范為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)為

《》專(zhuān)用，

自年月日起實(shí)施

GB/T51198—2016，201771。

本規(guī)范由我部標(biāo)準(zhǔn)定額研究所組織中國(guó)計(jì)劃出版社出版

發(fā)行

。

中華人民共和國(guó)住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部

2016年10月25日

人人文庫(kù)

前言

本規(guī)范是根據(jù)住房城鄉(xiāng)建設(shè)部關(guān)于印發(fā)年工程建設(shè)

《〈2012

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范制訂修訂計(jì)劃的通知建標(biāo)號(hào)的要求由

、〉》（〔2012〕5），

工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院電子工程標(biāo)準(zhǔn)定額站和中

國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所會(huì)同有關(guān)單位共同編制完成

。

本規(guī)范在編制過(guò)程中編制組在調(diào)查研究的基礎(chǔ)上總結(jié)國(guó)內(nèi)

，，

實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)吸收近年來(lái)的科研成果借鑒符合我國(guó)國(guó)情的國(guó)外先進(jìn)

、、

經(jīng)驗(yàn)并廣泛征求了國(guó)內(nèi)有關(guān)設(shè)計(jì)生產(chǎn)研究等單位的意見(jiàn)最后

，、、，

經(jīng)審查定稿

。專(zhuān)用

本規(guī)范共分章和個(gè)附錄主要內(nèi)容包括總則術(shù)語(yǔ)微組

61，：、、

裝基本工藝工藝設(shè)備配置工藝設(shè)計(jì)廠房設(shè)施及環(huán)境等

、、、。

本規(guī)范由住房城鄉(xiāng)建設(shè)部負(fù)責(zé)管理工業(yè)和信息化部負(fù)責(zé)日

，

常管理中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所負(fù)責(zé)具體技術(shù)內(nèi)容的

，

解釋本規(guī)范在執(zhí)行中請(qǐng)各單位注意總結(jié)經(jīng)驗(yàn)積累資料如發(fā)

。，，，

現(xiàn)需要修改或補(bǔ)充之處請(qǐng)將意見(jiàn)和建議寄至中國(guó)電子科技集團(tuán)

，

公司第二研究所地址山西省太原市和平南路號(hào)郵政編

（：115；

碼以供今后修訂時(shí)參考

：030024），。

本規(guī)范主編單位參編單位主要起草人和主要審查人

、、：

主編人人文庫(kù)單位：工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院電子工

程標(biāo)準(zhǔn)定額站

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所

參編單位：信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份

有限公司

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所

中國(guó)航天科工集團(tuán)公司二院第二十三研究所

·1·

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十四研究所

中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)公司第二一四研究所

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所

主要起草人：晁宇晴薛長(zhǎng)立鄭秉孝李?lèi)傆啻豪?/p>

何中偉閆詩(shī)源李孝軒高能武何長(zhǎng)奉

姜偉卓王正義王貴平喬海靈

主要審查人：沈先鋒萬(wàn)銅良程凱王開(kāi)源黃文勝

邱穎霞常青松崔洪波丁曉杰

專(zhuān)用

人人文庫(kù)

·2·

目次

總則…………………

1（1）

術(shù)語(yǔ)…………………

2（2）

微組裝基本工藝…………

3（4）

一般規(guī)定………………

3.1（4）

環(huán)氧貼裝………………

3.2（4）

再流焊…………………

3.3（5）

共晶焊…………………

3.4（6）

引線鍵合………………

3.5專(zhuān)用（7）

倒裝焊…………………

3.6（8）

釬焊……………………

3.7（9）

平行縫焊………………

3.8（11）

激光焊…………………

3.9（13）

涂覆……………………

3.10（14）

真空烘焙………………

3.11（15）

清洗……………………

3.12（15）

測(cè)試……………………

3.13（17）

工藝設(shè)備配置……………

4（18）

一般規(guī)定………………

4.1人人文庫(kù)（18）

環(huán)氧貼裝工藝設(shè)備………

4.2（18）

再流焊工藝設(shè)備…………

4.3（19）

共晶焊工藝設(shè)備…………

4.4（19）

引線鍵合工藝設(shè)備………

4.5（20）

倒裝焊工藝設(shè)備…………

4.6（21）

釬焊工藝設(shè)備……………

4.7（21）

·1·

平行縫焊工藝設(shè)備………

4.8（22）

激光焊工藝設(shè)備…………

4.9（23）

涂覆工藝設(shè)備…………

4.10（23）

真空烘焙工藝設(shè)備……

4.11（23）

清洗工藝設(shè)備…………

4.12（24）

測(cè)試設(shè)備………………

4.13（24）

工藝設(shè)計(jì)…………………

5（26）

總體規(guī)劃………………

5.1（26）

工藝區(qū)劃………………

5.2（26）

工藝設(shè)備布置……………

5.3（27）

廠房設(shè)施及環(huán)境…………

6（28）

一般規(guī)定………………

6.1（28）

廠房土建………………

6.2專(zhuān)用（28）

消防給水及滅火設(shè)施……

6.3（29）

供配電系統(tǒng)……………

6.4（29）

照明……………………

6.5（29）

空氣凈化系統(tǒng)……………

6.6（30）

信息與安全保護(hù)…………

6.7（30）

壓縮空氣系統(tǒng)……………

6.8（31）

純水系統(tǒng)………………

6.9（31）

大宗氣體系統(tǒng)…………

6.10（31）

附錄微組裝基本工藝流程………………

A（33）

本規(guī)范用詞說(shuō)明………………

（35）

引用標(biāo)準(zhǔn)名人人文庫(kù)錄…………………

（36）

附條文說(shuō)明…………………

：（37）

·2·

Contents

…………

1Generalprovisions（1）

………

2Terms（2）

…………

3Micro-assemblingbasicprocesses（4）

……

3.1Generalrequirements（4）

………

3.2Epoxydieattaching（4）

…………

3.3Reflowsoldering（5）

………

3.4Eutecticsoldering（6）

……………

3.5Wirebonding專(zhuān)用（7）

………

3.6Flipchipbonding（8）

……………

3.7Brazewelding（9）

……

3.8Parallelseamsealing（11）

……………

3.9Laserwelding（13）

…………………

3.10Coating（14）

…………

3.11Vacuumbaking（15）

………………

3.12Cleaning（15）

…………………

3.13Testing（17）

……………

4Processequipmentdisposition（18）

……

4.1Gen人人文庫(kù)eralrequirements（18）

…………

4.2Epoxydieattachingprocessequipmentdisposition（18）

………………

4.3Reflowsolderingprocessequipmentdisposition（19）

……………

4.4Eutecticsolderingprocessequipmentdisposition（19）

…

4.5Wirebondingprocessequipmentdisposition（20）

……………

4.6Flipchipbondingprocessequipmentdisposition（21）

………………

4.7Brazeweldingprocessequipmentdisposition（21）

·3·

…………

4.8Parallelseamsealingprocessequipmentdisposition（22）

………………

4.9Laserweldingprocessequipmentdisposition（23）

……

4.10Coatingprocessequipmentdisposition（23）

……………

4.11Vacuumbakingprocessequipmentdisposition（23）

……

4.12Cleaningprocessequipmentdisposition（24）

……………

4.13Testingequipmentdisposition（24）

……………

5Processdesign（26）

………

5.1Entireprogramming（26）

……

5.2Processcompartments（26）

……………

5.3Processequipmentarrangement（27）

……………

6Plantfacilitiesandenvironment（28）

……

6.1Generalrequirements（28）

……………

6.2Plantbuilding專(zhuān)用（28）

………

6.3Firefightingwater-supplyandfireextinguishersystem（29）

………

6.4Power-supplyanddistributionsystem（29）

…………………

6.5Lighting（29）

……

6.6Airpurificationsystem（30）

…………………

6.7Informationandsafeguard（30）

……

6.8Compressedairsystem（31）

………

6.9Purewatersystem（31）

…………

6.10Bulkgassystem（31）

…………

AppendixAMicro-assemblingbasicprocessflow（33）

…………

Explanationofwordinginthiscode（35）

人人文庫(kù)………

Listofquotedstandards（36）

……………

Addition：Explanationofprovisions（37）

·4·

1總則

1.0.1為規(guī)范微組裝生產(chǎn)線工程建設(shè)中工藝設(shè)計(jì)內(nèi)容范圍廠

、、

房設(shè)施要求及動(dòng)力供應(yīng)保證微組裝生產(chǎn)線工程建設(shè)做到技術(shù)先

，

進(jìn)安全適用經(jīng)濟(jì)合理節(jié)能環(huán)保制定本規(guī)范

、、、，。

1.0.2本規(guī)范適用于混合集成電路組裝封裝工藝的微組裝生產(chǎn)

線新建擴(kuò)建和技術(shù)改造

、。

1.0.3微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)計(jì)除應(yīng)符合本規(guī)范外尚應(yīng)符合國(guó)家

，

現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定

。專(zhuān)用

人人文庫(kù)

·1·

2術(shù)語(yǔ)

2.0.1微組裝

micro-assembling

在高密度基板上采用表面貼裝和互連工藝將構(gòu)成電子電路

，

的集成電路芯片片式元件及各種微型元器件組裝并封裝在同一

、，

外殼內(nèi)形成高密度高速度高可靠性的高級(jí)微電子組件

，、、。

2.0.2環(huán)氧貼裝

epoxydieattaching

用導(dǎo)電或絕緣環(huán)氧樹(shù)脂膠將裸芯片和或片式阻容元件貼

（）

裝在基板上并通過(guò)加熱固化環(huán)氧樹(shù)脂實(shí)現(xiàn)芯片元件與基板間

，（）

的物理連接

。專(zhuān)用

2.0.3再流焊

reflowsoldering

在電路板的焊盤(pán)上預(yù)涂的焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥預(yù)熱熔化潤(rùn)濕

、、、、

冷卻將元器件焊接到印制板上的工藝

，。

2.0.4共晶焊

eutecticsoldering

將二元或三元合金焊料加熱到不小于其共熔溫度也即共晶

（

溫度而熔融并經(jīng)冷卻直接從液態(tài)共熔合金凝固形成固態(tài)共晶

），

合金實(shí)現(xiàn)芯片等元件的焊接的工藝

，。

2.0.5倒裝焊

flipchipbonding，F(xiàn)CB

一種裸芯片與基板直接安裝的互連方法將芯片面朝下放

IC，

置通過(guò)加熱加壓超聲等方法使芯片電極或基板焊區(qū)上預(yù)先制

，人人文庫(kù)、、

作的凸點(diǎn)變形或熔融塌陷實(shí)現(xiàn)芯片電極與基板焊區(qū)間的對(duì)應(yīng)

（），

互連焊接的工藝

。

2.0.6引線鍵合

wirebonding

使極細(xì)金屬絲的兩端分別附著在芯片基板或外殼引腳上從

、，

而在它們之間形成電氣連接的工藝

。

2.0.7平行縫焊

parallelseamsealing

·2·

借助于平行縫焊系統(tǒng)由通過(guò)計(jì)算機(jī)程序控制的高頻大電流

，

脈沖使外殼底座與蓋板在封裝界面縫隙處產(chǎn)生局部高熱而熔合

，

從而形成氣密性封裝的一種工藝手段

。

2.0.8激光焊

laserwelding

以聚焦的激光束作為能源轟擊焊件所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行焊接的

工藝

。

2.0.9釬焊

brazewelding

采用熔點(diǎn)或液相線溫度比母材低的填充材料釬料在加熱

（），

溫度低于母材熔點(diǎn)的條件下實(shí)現(xiàn)金屬間冶金結(jié)合的工藝

。

2.0.10涂覆

coating

在電路板特定區(qū)域運(yùn)用機(jī)械的化學(xué)的電化學(xué)的物理的方

、、、

法施加塑性的或非塑性的非導(dǎo)電薄層涂料起環(huán)境保護(hù)和或機(jī)

，（）

械保護(hù)作用

。專(zhuān)用

人人文庫(kù)

·3·

3微組裝基本工藝

3.1一般規(guī)定

3.1.1微組裝主要生產(chǎn)工藝應(yīng)包括芯片和基板貼裝互連密封

、、

工藝輔助工藝包括真空烘焙清洗涂覆測(cè)試工藝

；、、、。

3.1.2微組裝生產(chǎn)線加工工藝應(yīng)根據(jù)混合集成電路多芯片組件

、

等微組裝產(chǎn)品的性能指標(biāo)與質(zhì)量要求確定

。

3.1.3微組裝工藝流程設(shè)計(jì)應(yīng)符合下列規(guī)定

：

1微組裝工藝應(yīng)按溫度從高逐步到低進(jìn)行操作各工藝應(yīng)按

，

共晶焊再流焊表面組裝倒裝焊粘片引線鍵合密封的次序

、（）、、、專(zhuān)用、

降序排列

。

2半導(dǎo)體器件的貼裝應(yīng)采取防靜電措施

，。

3微組裝工藝應(yīng)符合電子元器件常規(guī)組裝順序規(guī)定

：

1先粘片后引線鍵合

）；

2先進(jìn)行內(nèi)引線鍵合后進(jìn)行外引線鍵合

）；

3完成器件裝連后應(yīng)進(jìn)行產(chǎn)品電性能測(cè)試

）。

4共晶焊再流焊表面組裝芯片倒裝焊后當(dāng)有助焊劑殘

、、、，

留時(shí)應(yīng)進(jìn)行清洗芯片倒裝焊后應(yīng)進(jìn)行下填充

，。

5每一種微組裝工藝完成后應(yīng)完成相應(yīng)的工序檢驗(yàn)

，。

人人文庫(kù)3.2環(huán)氧貼裝

3.2.1采用環(huán)氧貼裝工藝應(yīng)符合下列規(guī)定

：

1貼裝發(fā)熱量不高對(duì)濕氣含量無(wú)嚴(yán)格要求的中小功率器

、

件無(wú)引線倒裝器件片式元器件以及將基板貼裝到封裝外殼中

、、

時(shí)宜采用環(huán)氧貼裝工藝

，；

2有歐姆接觸要求的器件應(yīng)采用摻銀或金的導(dǎo)電環(huán)氧膠進(jìn)

·4·

行貼裝

；

3無(wú)歐姆接觸要求的器件宜采用絕緣環(huán)氧膠貼裝

；

4有散熱要求的器件應(yīng)采用導(dǎo)熱環(huán)氧膠貼裝

。

3.2.2環(huán)氧貼裝工藝的主要工序應(yīng)符合下列規(guī)定

：

1應(yīng)按規(guī)定方法配制多組分漿料型環(huán)氧膠環(huán)氧膠使用前應(yīng)

，

充分?jǐn)嚢杈鶆虿㈧o置或真空除泡環(huán)氧膠在冷凍環(huán)境下貯存時(shí)使

；，

用前應(yīng)在室溫下放置充分解凍

，；

2環(huán)氧貼裝前待貼裝件應(yīng)保持潔凈

；

3可采用滴注點(diǎn)涂絲網(wǎng)印刷模板印刷等方法將環(huán)氧膠涂

、、

布在基板上元器件待安裝位置手工或采用貼裝設(shè)備將環(huán)氧膜片

，

排布在外殼底座上

；

4將待安裝的元器件準(zhǔn)確放置在基板的環(huán)氧膠上或?qū)⒒?/p>

，

或電路功能襯底壓著在外殼底座上已排布好的環(huán)氧膜上應(yīng)按粘

專(zhuān)用，

接劑的使用要求完成粘接固化

；

5宜采用加熱熱壓紫外光照射等方法將粘接劑固化

、、；

6固化后應(yīng)清除多余的環(huán)氧膠

；

7應(yīng)用顯微鏡檢查芯片器件的外觀和環(huán)氧貼裝質(zhì)量

、；

8應(yīng)對(duì)完成貼裝后的元器件進(jìn)行端頭通斷測(cè)試

。

3.2.3環(huán)氧貼裝的工藝運(yùn)行條件應(yīng)符合下列規(guī)定

：

1貼裝元器件工藝宜在等于或優(yōu)于級(jí)凈化區(qū)中完成

8；

2固化過(guò)程應(yīng)有排風(fēng)系統(tǒng)

；

3稱(chēng)量混合配膠清洗工序應(yīng)在通風(fēng)柜內(nèi)進(jìn)行

、、、。

人人文庫(kù)3.3再流焊

3.3.1再流焊工藝宜適用于元器件在基板上的表面組裝或?qū)⒒?/p>

板焊接在外殼底座中

。

3.3.2再流焊工藝的主要工序應(yīng)符合下列規(guī)定

：

1應(yīng)采用軟合金焊料膏使用前應(yīng)充分?jǐn)嚢杈鶆虿㈧o置排泡

，；

2宜采用模板印刷滴注點(diǎn)涂方法將適量的焊料膏涂布在基

、

·5·

板外殼底座上

（）；

3應(yīng)采用貼片機(jī)或采用手工方式將待安裝的各元器件基

（

板準(zhǔn)確地放置在焊膏圖形層上

）；

4應(yīng)使用再流焊爐或熱板通過(guò)適當(dāng)?shù)臏囟葧r(shí)間曲線完

，“”

成焊膏再流過(guò)程

；

5應(yīng)采用清洗工藝除凈已焊接產(chǎn)品中的助焊劑錫渣等多余

、

物并應(yīng)烘干產(chǎn)品

，；

6應(yīng)用顯微鏡檢查芯片器件的外觀和再流焊貼裝質(zhì)量

、；

7應(yīng)對(duì)完成貼裝后的元器件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)和破壞性試驗(yàn)

。

3.3.3再流焊的工藝運(yùn)行條件宜符合下列規(guī)定

：

1再流焊工藝宜在等于或優(yōu)于級(jí)凈化區(qū)中完成

8；

2再流焊宜在氮?dú)饣虻獨(dú)浠旌系谋Ｗo(hù)氣氛中進(jìn)行

。

3.4共晶焊專(zhuān)用

3.4.1共晶焊工藝應(yīng)適用于要求散熱好的大功率電路芯片或基

片要求接觸電阻小的高頻電路芯片以及要求濕氣含量非常低的

、，

混合電路的貼裝或封帽

。

3.4.2共晶焊的主要工序應(yīng)符合下列規(guī)定

：

1共晶焊前應(yīng)對(duì)基板和載體進(jìn)行清洗并烘干

，；

2應(yīng)選擇共晶焊料和焊接母體表面粗糙度

；

3應(yīng)將裁剪好的合金預(yù)制焊片置于基板外殼底座上將

（），

待安裝的各元器件基板準(zhǔn)確放置在對(duì)應(yīng)的焊片上通過(guò)溫度

（），、

時(shí)間氣氛要求完成共晶

、人人文庫(kù)；

4采用含金的合金焊料時(shí)芯片背面應(yīng)淀積金層采用以錫

，；、

銦為主要成分的低共熔溫度軟合金焊料時(shí)芯片背面應(yīng)淀積鎳銀

，、

層或鎳金層

；

5當(dāng)共晶焊料中含有助焊劑時(shí)焊接后的器件應(yīng)清洗去除焊

，

料焊劑的殘?jiān)?/p>

、；

6焊接完成后應(yīng)無(wú)損檢測(cè)芯片基板外觀和焊接的空洞率

，、。

·6·

3.4.3共晶焊的工藝運(yùn)行條件應(yīng)符合下列規(guī)定

：

1共晶焊工藝宜在等于或優(yōu)于級(jí)凈化區(qū)中完成

8；

2共晶焊應(yīng)在氮?dú)饣虻獨(dú)浠旌蠚怏w的保護(hù)氣氛中進(jìn)行

；

3當(dāng)共晶焊與環(huán)氧貼裝用于同一電路時(shí)應(yīng)先完成操作溫度

，

高的共晶焊再進(jìn)行環(huán)氧貼裝

；

4手動(dòng)共晶焊工藝可使用壓縮空氣

；

5多個(gè)工序采用共晶焊工藝時(shí)前道工序選用焊料的共晶溫

，

度應(yīng)高于后道工序

。

3.5引線鍵合

3.5.1采用引線鍵合工藝應(yīng)符合下列規(guī)定

：

1引線鍵合工藝適用于將電路內(nèi)部的芯片基板外殼引腳

、、

上的金屬化鍵合區(qū)一一對(duì)應(yīng)互連形成電氣連接

專(zhuān)用；

2按所施加能量方式的不同引線鍵合工藝可分為熱壓鍵

，

合超聲波鍵合熱壓超聲波鍵合

、、；

3按引線鍵合形式的不同引線鍵合工藝可分為球形鍵合和

，

楔形鍵合

；

4按鍵合材料的不同引線鍵合工藝可分為金絲鍵合鋁絲

，、

鍵合鋁硅絲鍵合銅絲鍵合

、、。

3.5.2引線鍵合的主要工序應(yīng)符合下列規(guī)定

：

1引線鍵合前宜先校驗(yàn)引線鍵合規(guī)范確認(rèn)工藝參數(shù)的穩(wěn)定

，

性并檢查基板材料可鍵合性

，；

2鍵合前應(yīng)保證鍵合區(qū)域清潔

人人文庫(kù)；

3應(yīng)根據(jù)裝配圖紙要求確定引線材料型號(hào)和尺寸引線安

、，

置在鍵合工具的過(guò)程中應(yīng)保證引線表面的清潔

；

4應(yīng)按裝配圖紙要求并應(yīng)按正確的位置與方向要求將待鍵

，

合的引線準(zhǔn)確鍵合在相應(yīng)的焊盤(pán)上

；

5進(jìn)行熱超聲金絲球形鍵合時(shí)應(yīng)調(diào)整好打火強(qiáng)度及絲

，EFO

尾端與打火桿的間隙大小成球的直徑宜為金絲直徑的倍倍

，2～3；

·7·

6采用金絲進(jìn)行鋁鍵合區(qū)芯片的引線鍵合時(shí)鍵合加熱

IC，

溫度不宜高于

150℃；

7應(yīng)控制超聲功率超聲時(shí)間鍵合壓力和鍵合溫度并應(yīng)確

、、，

保不損傷芯片有較大的鍵合強(qiáng)度和好的焊點(diǎn)形態(tài)

、；

8應(yīng)選擇劈刀規(guī)格楔形劈刀的刀尖寬度針形劈刀焊針

，、（）

的軸孔直徑宜為引線直徑的倍倍

1.3～1.6；

9焊點(diǎn)應(yīng)落在焊盤(pán)中心牢固無(wú)虛焊無(wú)短路

，、、；

10引線鍵合后應(yīng)在顯微鏡下目檢引線和鍵合質(zhì)量并應(yīng)進(jìn)

，

行鍵合拉力測(cè)試

。

3.5.3引線鍵合的工藝運(yùn)行條件應(yīng)符合下列規(guī)定

：

1引線鍵合工藝宜在等于或優(yōu)于級(jí)凈化區(qū)中進(jìn)行

7；

2手動(dòng)引線鍵合工藝可使用壓縮空氣

；

3選用銅線進(jìn)行引線鍵合時(shí)宜在氮?dú)饣虻獨(dú)浠旌蠚怏w的保

，專(zhuān)用

護(hù)氣氛中進(jìn)行

。

3.6倒裝焊

3.6.1采用倒裝焊工藝應(yīng)符合下列規(guī)定

：

1芯片有源面朝下以凸點(diǎn)陣列結(jié)構(gòu)與基板直接安裝互連實(shí)

，

現(xiàn)電氣連接時(shí)應(yīng)采用倒裝焊工藝

，；

2倒裝焊工藝應(yīng)包括再流焊超聲熱壓聚合物互連粘接等

、、

工序

；

3應(yīng)針對(duì)不同的凸點(diǎn)材料采用不同的倒裝焊工藝

；

4下填充材料填充方式應(yīng)包括毛細(xì)管底部填充助焊非流

人人文庫(kù)、（

動(dòng)型底部填充和四角角點(diǎn)底部填充

）（）；

5宜根據(jù)芯片尺寸與凸點(diǎn)密度選擇填充方法

。

3.6.2倒裝焊工藝的主要工序應(yīng)符合下列規(guī)定

：

1原芯片電極焊區(qū)應(yīng)制作金屬過(guò)渡層在金屬過(guò)渡層上可制

，

作金凸點(diǎn)銦凸點(diǎn)鍍金鎳凸點(diǎn)錫鉛凸點(diǎn)和無(wú)鉛凸點(diǎn)

、、、；

2金凸點(diǎn)鍍金焊盤(pán)的組合可采用超聲熱壓焊實(shí)現(xiàn)焊接

、，

·8·

互連

；

3雙組分粘接劑使用前應(yīng)按比例配制攪拌均勻并靜置排

、

氣單組分粘接劑宜貯存在的冷凍環(huán)境中使用前應(yīng)在室溫

，-40℃，

下充分解凍并攪拌均勻靜置或真空排氣

、；

4由焊料構(gòu)成的凸點(diǎn)可在焊盤(pán)或凸點(diǎn)上涂敷助焊劑然后

，，

將待安裝的芯片面朝下放置在基板上按要求固化后通過(guò)溫度

，“

時(shí)間曲線進(jìn)行焊料再流完成芯片與基板的倒裝焊接

”，；

5采用下填充和固化工藝時(shí)下填充操作時(shí)應(yīng)傾斜基板精

，，

確控制填充膠量

；

6倒裝焊后應(yīng)清洗除凈焊接產(chǎn)生的污染再烘干或晾干產(chǎn)品

，；

7芯片倒裝及下填充完成后應(yīng)目檢倒裝焊質(zhì)量無(wú)損檢測(cè)

，，

芯片凸點(diǎn)電極與其基板焊區(qū)間的對(duì)準(zhǔn)精度并應(yīng)測(cè)試所倒裝芯片

，

的抗剪切強(qiáng)度

。專(zhuān)用

3.6.3倒裝焊的工藝運(yùn)行條件應(yīng)符合下列規(guī)定

：

1倒裝焊工藝宜在等于或優(yōu)于級(jí)凈化區(qū)中進(jìn)行

7；

2倒裝焊工藝中芯片的安裝互連應(yīng)同時(shí)完成

、；

3倒裝焊應(yīng)在氮?dú)饣虻獨(dú)浠旌蠚怏w的保護(hù)氣氛中進(jìn)行

。

3.7釬焊

3.7.1采用釬焊工藝應(yīng)符合下列規(guī)定

：

1電路內(nèi)部濕氣氧氣含量均較低且有氣密性要求的電連

、，

接器與殼體組裝時(shí)應(yīng)采用釬焊工藝

；

2有大面積接地要求的電路基板與載體或殼體的組裝以及

人人文庫(kù)，

接插件與封裝殼體不同組成部分之間的高精度拼裝時(shí)應(yīng)采用釬焊

工藝

；

3在微電子產(chǎn)品的封裝過(guò)程中對(duì)金屬或陶瓷腔體絕緣子

，、

接頭或者蓋板的焊接時(shí)應(yīng)采用釬焊工藝

；

4釬焊工藝用于小腔體的金屬及陶瓷封裝的封蓋時(shí)芯片及

，

電路應(yīng)耐高溫

；

·9·

5待釬焊表面可釬焊性宜采用厚膜薄膜或鍍覆技術(shù)進(jìn)行金

、

屬化

；

6釬焊工藝可采用二元或多元共晶焊料合金焊膏的形式也

，

可采用預(yù)制焊片的形式蓋板與殼體熱膨脹系數(shù)應(yīng)匹配

，。

3.7.2釬焊的主要工序應(yīng)符合下列規(guī)定

：

1應(yīng)根據(jù)工藝要求選擇成分穩(wěn)定無(wú)氧化表面平整的焊料

、、，

根據(jù)焊接溫度選用焊料及使用量

；

2焊接前應(yīng)通過(guò)真空烘焙通氧氣或濕氫的方法去除待焊

，，

件及焊料片表面的油污及氧化層

；

3放置焊料應(yīng)牢靠并應(yīng)使焊料的填縫路程最短根據(jù)工藝

，，

規(guī)定可涂敷阻焊劑或阻流劑對(duì)釬焊縫外圍涂層和透氣孔周?chē)?/p>

，

電路線條實(shí)施阻焊

；

4根據(jù)焊料種類(lèi)與工藝要求選擇保護(hù)氣氛和溫度曲線前道

專(zhuān)用，

工藝焊料的熔化溫度應(yīng)高于后道工藝的操作溫度蓋板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

，

應(yīng)合理封蓋焊接過(guò)程中應(yīng)使焊料的流動(dòng)減至最低限度

，；

5在二元或三元合金焊料熔融溫度下進(jìn)行釬焊密封時(shí)釬焊

，

峰值溫度應(yīng)高于焊料合金液相溫度

20℃～50℃；

6當(dāng)組裝過(guò)程包含多道釬焊工藝時(shí)應(yīng)采用溫度梯度釬焊

，，

相鄰兩道釬焊工藝焊料的液相溫度相差宜大于

30℃；

7有焊透率要求的電路基板的組裝需根據(jù)基板尺寸選擇焊

，

膏進(jìn)行釬焊基板應(yīng)包含透氣孔

，；

8當(dāng)組件包含多個(gè)部件一體化釬焊時(shí)宜采用工裝夾具

，；

9釬焊完成后應(yīng)清洗焊接件去除焊渣及助焊劑

人人文庫(kù)，；

10使用顯微鏡目檢焊縫是否有裂紋縫隙等缺陷有缺陷應(yīng)

、，

重新補(bǔ)焊

；

11釬焊密封后應(yīng)進(jìn)行粗檢漏和細(xì)檢漏

。

3.7.3釬焊的工藝運(yùn)行條件應(yīng)符合下列規(guī)定

：

1釬焊工藝宜在等于或優(yōu)于級(jí)凈化區(qū)中進(jìn)行

8；

2釬焊封蓋應(yīng)在真空或者高純度干燥的氮?dú)獗Ｗo(hù)氣氛中進(jìn)行

、；

·10·

3釬焊工藝可采用紅外鏈?zhǔn)綘t實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)

。

3.8平行縫焊

3.8.1采用平行縫焊工藝應(yīng)符合下列規(guī)定

：

1對(duì)內(nèi)部濕氣氧氣含量要求比較低且有密封性要求的電

、

路應(yīng)采用平行縫焊工藝

，；

2待焊接材料為阻熱高的材料密封過(guò)程中采用局部加熱

，，

封裝體的升溫較低對(duì)溫度較敏感的電子元器件的封裝時(shí)應(yīng)采用

、，

平行縫焊工藝

；

3對(duì)可伐合金號(hào)鋼等電阻率較高導(dǎo)熱性能差的金屬或

、10、

合金組件的氣密電阻熔焊時(shí)應(yīng)采用平行縫焊工藝

，；

4對(duì)邊緣為矩形圓形等規(guī)則形狀蓋板的外殼進(jìn)行焊接宜

、，

采用平行縫焊工藝

。專(zhuān)用

3.8.2平行縫焊的主要工序應(yīng)符合下列規(guī)定

：

1應(yīng)檢查被焊件是否滿足焊接結(jié)構(gòu)和尺寸要求并應(yīng)清洗被

，

焊件表面

；

2應(yīng)根據(jù)腔體與蓋板的大小和厚度散熱情況的差異選擇或

，

編輯適宜的平行縫焊封蓋程序合理選擇電極移動(dòng)的速率電流脈

，、

沖的強(qiáng)度和持續(xù)時(shí)間脈沖之間的時(shí)間間隔電極對(duì)蓋板的壓力

、、、

電極移動(dòng)的距離等平行縫焊工藝參數(shù)蓋板焊接部位厚度宜為

，

新程序試封后宜進(jìn)行檢漏實(shí)驗(yàn)合格后方進(jìn)行

0.1mm～0.15mm，，

正式封裝

；

3平行縫焊材料體系的組成要求應(yīng)根據(jù)材料的熱膨脹系數(shù)

人人文庫(kù)

決定

；

4組件內(nèi)部水汽含量要求嚴(yán)格時(shí)應(yīng)將焊接件及對(duì)應(yīng)的蓋

，

板夾具放入烘箱中充入氮?dú)獠⒊檎婵照婵斩冗_(dá)到規(guī)定要求時(shí)

、，，

開(kāi)始加熱并應(yīng)保溫一段時(shí)間

；

5應(yīng)確認(rèn)手套箱內(nèi)水汽含量達(dá)標(biāo)后將烘烤后的產(chǎn)品移入

，

縫焊操作箱手套箱并關(guān)嚴(yán)箱門(mén)宜在內(nèi)完成密封當(dāng)產(chǎn)品

（），4h，

·11·

在操作箱內(nèi)滯留以上未密封時(shí)應(yīng)重新烘烤后才能進(jìn)行

12h，

密封

；

6應(yīng)將蓋板按規(guī)定方位壓置在外殼底座上且二者邊緣精確

對(duì)準(zhǔn)再啟動(dòng)縫焊程序應(yīng)先進(jìn)行分步封蓋操作確認(rèn)程序無(wú)誤后

，；，

方可進(jìn)行自動(dòng)封蓋操作平行縫焊機(jī)的運(yùn)行速度不宜過(guò)快

，；

7蓋板為矩形的外殼宜先焊好長(zhǎng)度方向上兩條對(duì)邊的平行

，

焊道再使殼體轉(zhuǎn)后焊好寬度方向上另兩條對(duì)邊的平行焊道

，90°