焊接冶金學(xué)智慧樹知到課后章節(jié)答案2023年下山東建筑大學(xué)

焊接冶金學(xué)智慧樹知到課后章節(jié)答案2023年下山東建筑大學(xué)山東建筑大學(xué)

緒論單元測試

擴散焊屬于

A:熔焊B:壓焊C:釬焊

答案:壓焊

高頻感應(yīng)焊屬于

A:壓焊B:熔焊C:釬焊

答案:熔焊

在連接處不能形成共同晶粒的方法是

A:熔焊B:壓焊C:釬焊

答案:釬焊

熔焊焊接接頭包括以下區(qū)域

A:母材B:焊縫C:熱影響區(qū)D:熔合區(qū)

答案:焊縫;熱影響區(qū);熔合區(qū)

真空電子束焊無填充材料焊接過程哪些過程

A:凝固結(jié)晶和相變過程B:熱過程C:化學(xué)冶金過程

答案:凝固結(jié)晶和相變過程;熱過程

熔焊焊接過程中可能發(fā)生冶金反應(yīng)的區(qū)域包括

A:熔合區(qū)B:熱影響區(qū)C:母材D:焊縫

答案:熔合區(qū);焊縫

焊接是一種永久性連接方法。

A:錯B:對

答案:對

焊接過程中接頭處發(fā)生熔化的焊接方法都是熔焊。

A:錯B:對

答案:錯

熔焊方法都要經(jīng)歷加熱-熔化-冶金反應(yīng)-凝固結(jié)晶-固態(tài)相變過程。

A:對B:錯

答案:錯

對多數(shù)金屬來說，只要是使被連接件界面的金屬原子接近到0.3-0.5nm，就可以實現(xiàn)焊接。

A:錯B:對

答案:對

第一章測試

等離子弧本質(zhì)上是被壓縮的電弧。

A:錯B:對

答案:對

低碳鋼焊接時熔池平均溫度約1770±100K

A:錯B:對

答案:錯

電弧焊時對工件的加熱區(qū)域是指電弧電流流過的區(qū)域。

A:對B:錯

答案:錯

減小熔滴尺寸對于加強冶金反應(yīng)是有利的

A:對B:錯

答案:對

焊條電弧焊時的有效熱量包括：

A:母材吸收的熱量B:形成飛濺的熱量C:周圍空氣、介質(zhì)吸收的熱量D:用于熔滴過渡的熱量

答案:母材吸收的熱量;用于熔滴過渡的熱量

計算焊條金屬的損失系數(shù)時，損失部分包括

A:蒸發(fā)損失B:飛濺損失C:氧化損失D:焊條殘余部分

答案:蒸發(fā)損失;飛濺損失;氧化損失

可以提高焊縫熔深的措施包括

A:增大電弧電壓B:增大電流C:減小電弧電壓D:減小電流

答案:增大電流;減小電弧電壓

熱效率最高的焊接方法是

A:電渣焊B:激光焊C:埋弧焊D:焊條電弧焊

答案:激光焊

焊接溫度場的研究以哪種傳熱形式為主

A:輻射B:對流C:熱傳導(dǎo)

答案:熱傳導(dǎo)

薄板焊接時熱源可看作：

A:線熱源B:面熱源C:點熱源

答案:線熱源

第二章測試

熔合比是指焊縫中熔化的母材與填充材料之比

A:錯B:對

答案:錯

電弧空間內(nèi)分子狀態(tài)的H2、N2、O2的含量很低。

A:錯B:對

答案:錯

氫在鋼焊縫中既可以呈原子、離子狀態(tài)，也有分子狀態(tài)的H2。

A:錯B:對

答案:對

埋弧焊的保護方式一般是

A:自保護B:氣體保護C:氣-渣聯(lián)合保護D:真空保護E:熔渣保護

答案:熔渣保護

堿性焊條常用的脫氧劑是

A:TiB:SiC:Si-MnD:Mn

答案:Si-Mn

熔渣堿度增加時，哪種說法錯誤：

A:促進擴散氧化B:熔渣氧化性增強C:提高硅的過渡系數(shù)D:促進脫硫

答案:提高硅的過渡系數(shù)

CaO不具有的作用是：

A:脫硫B:脫氫C:增加熔渣表面張力D:脫磷

答案:脫氫

實心焊絲MIG焊接時，焊接化學(xué)冶金反應(yīng)區(qū)包括：

A:熔滴反應(yīng)區(qū)B:熔池反應(yīng)區(qū)C:藥皮反應(yīng)區(qū)

答案:熔滴反應(yīng)區(qū);熔池反應(yīng)區(qū)

增加電弧電壓，會增大焊縫中哪些元素的含量。

A:HB:OC:N

答案:O;N

溫度升高時，以下哪些說法正確：

A:促進擴散脫氧B:降低熔渣黏度C:增加氫的溶解度D:提高熔渣表面張力

答案:降低熔渣黏度;增加氫的溶解度

第三章測試

隨著焊接自動化水平的提高體現(xiàn)在埋弧焊焊絲焊劑的用量的提高。

A:錯B:對

答案:錯

按照GB/T5117-2012，E4303焊條熔敷金屬最低抗拉強度為420MPa。

A:對B:錯

答案:錯

熔滴過渡由短路過渡調(diào)整為顆粒過渡有利于提高焊條的熔化系數(shù)。

A:錯B:對

答案:對

MnO含量小于15%的焊劑是低錳焊劑。

A:錯B:對

答案:錯

焊條藥皮中起成形作用的是：

A:白泥B:大理石C:金紅石D:水玻璃

答案:白泥

下列焊絲中最適合配用HJ431焊劑的是

A:H08AB:H08MnMoAC:H10Mn2D:H08Mn2Si

答案:H08A

J502的藥皮類型是

A:鈦鈣型B:高鈦型C:低氫型D:鈦鐵礦型

答案:鈦鈣型

下列焊接材料熔渣為堿性的有：

A:E4316B:E4303C:HJ251D:J507

答案:E4316;HJ251;J507

以下哪些符號表示焊接材料的型號

A:YJ502-1B:E501T-1MLC:ER50-2D:SJ301E:HJ431

答案:E501T-1ML;ER50-2

影響焊條電弧穩(wěn)定性的因素：

A:藥皮重量系數(shù)B:藥皮碳酸鉀含量C:藥皮中螢石含量D:電源特性

答案:藥皮重量系數(shù);藥皮碳酸鉀含量;藥皮中螢石含量;電源特性

第四章測試

焊接熔池結(jié)晶時主要是柱狀晶。

A:對B:錯

答案:對

焊接速度越慢熔池晶粒主軸越垂直于焊縫中心。

A:對B:錯

答案:錯

焊縫的柱狀晶特征可以通過焊后熱處理消除。

A:對B:錯

答案:對

針狀鐵素體又稱為無碳貝氏體。

A:對B:錯

答案:錯

下列說法錯誤的是：

A:晶粒長大有擇優(yōu)長大特點B:熔池結(jié)晶從母材半熔化晶粒開始生長C:熔池結(jié)晶是聯(lián)生結(jié)晶D:晶粒成長方向垂直于熔合線

答案:晶粒成長方向垂直于熔合線

又稱為貝氏鐵素體的是：

A:細晶鐵素體B:側(cè)板條鐵素體C:針狀鐵素體D:先共析鐵素體

答案:細晶鐵素體

焊接時采用振動結(jié)晶的目的是

A:調(diào)整焊縫形狀B:細化焊縫晶粒C:消除殘余應(yīng)力D:改善HAZ組織

答案:細化焊縫晶粒

焊縫中的成分不均勻性主要有以下幾種：

A:層狀偏析B:密度偏析C:區(qū)域偏析D:顯微偏析

答案:層狀偏析;區(qū)域偏析;顯微偏析

屬于共析轉(zhuǎn)變組織的是：

A:馬氏體B:托氏體C:珠光體D:貝氏體E:索氏體

答案:托氏體;珠光體;索氏體

焊縫金屬的常用強化途徑有：

A:第二相強化B:細晶強化C:加工硬化D:固溶強化

答案:第二相強化;細晶強化;固溶強化

第五章測試

焊接缺陷是指不符合使用性能要求的焊接缺欠。

A:錯B:對

答案:對

未焊透屬于連接缺欠

A:對B:錯

答案:錯

CO氣孔形成原因是液態(tài)金屬中高溫溶解的CO在熔池結(jié)晶時來不及逸出造成的。

A:錯B:對

答案:錯

鐵銹的存在既增加氫氣孔傾向，又增加CO氣孔傾向。

A:錯B:對

答案:對

焊接裂紋屬于

A:構(gòu)造缺欠B:冶金缺欠C:成形缺欠D:工藝缺欠

答案:冶金缺欠

以下不能形成氣孔的氣體是

A:O2B:COC:N2D:H2

答案:O2

飛濺屬于哪類缺欠

A:不是缺欠B:固體夾雜C:形狀和尺寸不良D:其他缺欠

答案:其他缺欠

屬于工藝缺欠的有：

A:未焊透B:氣孔C:夾雜D:燒穿E:夾渣

答案:未焊透;燒穿;夾渣

有利于減小CO氣孔的措施：

A:提高熔渣氧化性B:加強脫氧C:降低焊接速度D:降低焊接材料含碳量

答案:加強脫氧;降低焊接速度;降低焊接材料含碳量

未熔合分類以下幾種形式：

A:焊趾未熔合B:側(cè)壁未熔合C:焊道間未熔合D:根部未熔合

答案:側(cè)壁未熔合;焊道間未熔合;根部未熔合

第六章測試

焊接熱循環(huán)是指焊件上各點溫度的分布情況。

A:錯B:對

答案:錯

焊接熱循環(huán)參數(shù)都是計算得到的，不能通過實驗測試。

A:錯B:對

答案:錯

合金鋼焊接熱循環(huán)參數(shù)高溫停留時間是指AC3以上停留時間

A:對B:錯

答案:對

熱影響區(qū)指焊件加熱峰值溫度在Ts-AC1溫度之間的區(qū)域。

A:對B:錯

答案:錯

低合金鋼熱影響區(qū)什么溫度的冷卻速度對組織轉(zhuǎn)變影響最大？

A:900℃左右B:540℃左右C:Ms溫度左右D:727℃左右

答案:540℃左右

以下哪種情況材料淬硬性最大

A:45鋼焊接B:40Cr熱處理C:45鋼熱處理D:40Cr焊接

答案:40Cr熱處理

Q345鋼熱影響區(qū)性能最好的區(qū)域是：

A:粗晶區(qū)B:相變重結(jié)晶區(qū)C:熔合區(qū)D:不完全重結(jié)晶區(qū)

答案:相變重結(jié)晶區(qū)

焊接熱循環(huán)的主要參數(shù)：

A:加熱最高溫度B:高溫停留時間C:冷卻速度或冷卻時間D:加熱速度E:加熱時間

答案:加熱最高溫度;高溫停留時間;冷卻速度或冷卻時間;加熱速度

提高熱輸入對HAZ轉(zhuǎn)變有利的影響是：

A:細化奧氏體晶粒B:減小熔合區(qū)C:降低淬硬傾向D:有利于奧氏體均勻化

答案:降低淬硬傾向;有利于奧氏體均勻化

哪種情況會發(fā)生HAZ軟化

A:調(diào)質(zhì)鋼退火態(tài)焊接B:調(diào)質(zhì)鋼調(diào)質(zhì)態(tài)焊接C:調(diào)質(zhì)鋼淬火+低溫回火態(tài)焊接D:沉淀強化鋁合金焊接

答案:調(diào)質(zhì)鋼調(diào)質(zhì)態(tài)焊接;調(diào)質(zhì)鋼淬火+低溫回火態(tài)焊接;沉淀強化鋁合金焊接

第七章測試

熱裂紋和再熱裂紋裂紋走向都是沿晶開裂。

A:錯B:對

答案:對

延遲裂紋的孕育期取決于氫的動態(tài)行為，與鋼種淬硬傾向和拘束應(yīng)力無關(guān)。

A:錯B:對

答案:錯

一般的低碳鋼和固溶強化類的低合金高強鋼沒有再熱裂紋傾向。

A:對B:錯

答案:對

為防止再熱裂紋，一般要選用比防止冷裂紋更高的預(yù)熱溫度

A:對B:錯

答案:對

主要產(chǎn)生在熱影響區(qū)粗晶區(qū)的裂紋是

A:再熱裂紋B:層狀撕裂C:熱裂紋D:應(yīng)力腐蝕裂紋E:冷裂紋

答案:再熱裂紋

具有臺階狀形態(tài)的裂紋是：

A:層狀撕裂B:再熱裂紋C:應(yīng)力腐蝕裂紋D:熱裂紋E:冷裂紋

答案:層狀撕裂

焊縫表面呈龜裂狀的裂紋最有可能是

A:應(yīng)力腐蝕裂紋B:再熱裂紋C:熱裂紋D:冷裂紋E:層狀撕裂

答案:應(yīng)力腐蝕裂紋

與形成液態(tài)薄膜有關(guān)的裂紋包括：

A:液化裂紋B:再熱裂紋C:結(jié)晶裂紋D:多邊化裂紋E:延遲裂紋

答案:液化裂紋;結(jié)晶裂紋

影響冷裂紋的三大因素是

A:鋼種淬硬傾向B:拘束應(yīng)力C:分層夾雜物D:接頭含氫量及其分布E:鋼中雜質(zhì)元素

答案:鋼種淬硬傾向;拘束應(yīng)力;接頭含氫量及其分布

在焊縫上檢測到一條裂紋，不可能是：

A:層狀撕裂B:應(yīng)力腐蝕裂紋C:熱裂紋D:再熱裂紋E:冷裂紋

答案:層狀撕裂;再熱裂紋

第八章測試

測試焊條電弧穩(wěn)定性時，折合滅弧次數(shù)=滅弧次數(shù)+喘息次數(shù)

A:對B:錯

答案:錯

測再引弧間隔時間時，每一間隔時間，三根焊條中至少有兩根再引弧成功才算通過。

A:對B:錯

答案:對

焊接接頭包括焊縫、熔合區(qū)、熱影響區(qū)三部分

A:錯B:對

答案:對

熱影響區(qū)的正火區(qū)的硬度最高。

A:對B:錯

答案:錯

測再引弧間隔時間時，一根新焊條燃弧時間是：

A:15sB:20sC:根據(jù)焊條確定D:10s

答案:15s

未脫渣總長=未脫渣長度+a×嚴重粘渣長度+b×輕微粘渣長度，a的值是：

A:0.2B:0.6C:0.5D:0.3

答案:0.5

鋼焊接熱影響區(qū)的不完全重結(jié)晶區(qū)的峰值加熱溫度范圍為：

A:Ac1-300℃B:1100℃-TmC:Ac1-Ac3D:Ac3-1100℃

答案:Ac1-Ac3

低碳鋼焊接熱影響區(qū)包括：

A:過熱區(qū)B:相變重結(jié)晶區(qū)C:不完全淬火區(qū)D:淬火區(qū)E:熔合區(qū)F:不完全重結(jié)晶區(qū)

答案:過熱區(qū);相變重結(jié)晶區(qū);