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文檔簡介

陶瓷氣密性封裝學習目標熟悉陶瓷氣密性封裝作用陶瓷氣密性封裝陶瓷封裝的作用

陶瓷封裝能提供高可靠度與密封性。陶瓷封裝的方法

先將金屬引腳架固定在氧化鋁陶瓷基板上，完成IC芯片黏結及打線接合后，以另一個陶瓷封蓋覆于其上，再置于400°C的熱處理爐中涂上硼硅酸玻璃材料完成密封。陶瓷氣密性封裝陶瓷封裝工藝流程1.準備封裝外殼2.粘接芯片3.焊接導電絲4.密封蓋板金屬引線架陶瓷封裝外殼導電膠芯片低熔點玻璃陶瓷蓋板知識回顧陶瓷氣密性封裝

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