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厚膜DC/DC電源VDMOS退化機(jī)理及工作壽命評(píng)估技術(shù)的開(kāi)題報(bào)告開(kāi)題報(bào)告題目:厚膜DC/DC電源VDMOS退化機(jī)理及工作壽命評(píng)估技術(shù)研究背景和意義:隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展,直流/直流(DC/DC)電源已廣泛應(yīng)用于通訊基站、工業(yè)自動(dòng)化、航空航天、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。其中厚膜DC/DC電源是一種常見(jiàn)的電源類(lèi)型,其具有體積小、功率密度高、效率高等優(yōu)點(diǎn),成為工業(yè)領(lǐng)域中重要的一種電源形式。然而,在實(shí)際使用中,厚膜DC/DC電源中的VDMOS晶體管容易發(fā)生老化退化,導(dǎo)致電源性能下降,甚至出現(xiàn)故障,直接影響生產(chǎn)和使用效率。因此,研究VDMOS晶體管的退化機(jī)理及其工作壽命評(píng)估技術(shù),具有重要的理論和實(shí)際意義。研究?jī)?nèi)容:1.厚膜DC/DC電源中VDMOS晶體管的退化機(jī)理:采用可靠性測(cè)試和失效分析等方法,研究VDMOS晶體管的退化機(jī)理,探索影響VDMOS晶體管壽命的因素,以便制定有效的壽命提升策略。2.厚膜DC/DC電源VDMOS晶體管壽命模型的建立:基于實(shí)驗(yàn)結(jié)果,建立VDMOS晶體管壽命模型,研究不同工作條件下VDMOS晶體管壽命的變化規(guī)律,探索影響壽命的主要因素。3.厚膜DC/DC電源VDMOS晶體管壽命的評(píng)估技術(shù):結(jié)合VDMOS晶體管壽命模型,研究不同工作條件下VDMOS晶體管壽命的評(píng)估技術(shù),為電源的壽命評(píng)估和維修提供理論指導(dǎo)。研究方法和步驟:1.實(shí)驗(yàn):采用常見(jiàn)的可靠性測(cè)試和失效分析方法,對(duì)厚膜DC/DC電源中的VDMOS晶體管進(jìn)行退化機(jī)理研究,得到實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),包括工作溫度、電壓、載流等參數(shù)的變化規(guī)律。2.數(shù)據(jù)處理:根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),采用統(tǒng)計(jì)分析和數(shù)學(xué)建模的方法,建立VDMOS晶體管的壽命模型,確定不同工作條件下VDMOS晶體管壽命的變化規(guī)律,闡述影響其壽命的主要因素。3.評(píng)估技術(shù)的研究:結(jié)合VDMOS晶體管壽命模型,研究不同工作條件下VDMOS晶體管壽命的評(píng)估技術(shù),包括失效分析、可靠性預(yù)測(cè)和維修措施等,為電源的壽命評(píng)估和維修提供理論指導(dǎo)。預(yù)期結(jié)果:1.研究VDMOS晶體管的退化機(jī)理,探索影響VDMOS晶體管壽命的因素,制定有效的壽命提升策略。2.建立厚膜DC/DC電源VDMOS晶體管壽命模型,研究不同工作條件下VDMOS晶體管壽命的變化規(guī)律,并闡述影響其壽命的主要因素。3.研究不同工作條件下VDMOS晶體管壽命的評(píng)估技術(shù),為電源的壽命評(píng)估和維修提供理論指導(dǎo)。4.實(shí)現(xiàn)厚膜DC/DC電源VDMOS晶體管的長(zhǎng)壽命運(yùn)行,提高電源的可靠性和使用效率。參考文獻(xiàn):1.Zhang,X.,&Fraitaker,M.(2010).ReliabilitystudyofpowerMOSFETsunderunclampedinductiveswitchingconditions.IEEETransactionsonPowerElectronics,25(8),2066-2073.2.Seibel,T.,&Barth,S.(2013).ANAPPROACHTOPREDICTINGTHELIFETIMEOFPOWERMOSFETsUNDERTHERMALOVERSTRESS.IEEETransactionsonPowerElectronics,28(10),4988-4996.3.Wu,H.,Liu,Y.,&Jiang,D.(2017).StudyonreliabilityofVDMOSFETunderunclampedinductiveswitching.JournalofSemiconductors,38(9),094006.4.Yang,M.,Shi,J.,Zhang,Y.,&Wu,F.(2018).AnewagingdetectionmethodforpowerMOSFETbasedonpowerlossmeasurement.MicroelectronicsReliability,81,48-55.5.Hummel,J.R.(2012).E
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