SMT鋼網(wǎng)制作規(guī)范

20/33鋼網(wǎng)開孔標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品型號：XXXXXXX適用范圍：生產(chǎn)工藝文件編號：XXX制作日期：修訂日期： 編制: 審核: 批準(zhǔn):

修改履歷文件版本制作文件修改內(nèi)容擬制審核批推文件控制狀態(tài)總則：在本標(biāo)準(zhǔn)涉及的開口方式均視焊盤為規(guī)則，若出現(xiàn)焊盤不規(guī)則或與正常焊盤大小有較大出入時，應(yīng)視具體情況而決定開口方式。1.目的：統(tǒng)一鋼網(wǎng)開孔標(biāo)準(zhǔn)，保證鋼板開孔設(shè)計一致性，保證錫膏印刷品質(zhì)；2.適用范圍：適用于XXX公司SMT鋼網(wǎng)開孔3．主要職責(zé)：3.1工藝工程師根據(jù)NPI部門提供的貼片資料，以及工藝工程師根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)提出鋼網(wǎng)制作要求(設(shè)計方案)；3.2工藝鋼網(wǎng)制作人員負(fù)責(zé)填寫《鋼網(wǎng)和治具制作申請單》《鋼網(wǎng)評估單》會簽各部門然后才進(jìn)行制作；3.3采購負(fù)責(zé)向供應(yīng)商下《采購訂單》和與供應(yīng)商對賬，協(xié)助付款事宜；3.4生產(chǎn)部門負(fù)責(zé)鋼網(wǎng)的領(lǐng)取，使用，存放及存放前的清洗工作；3.5品管品負(fù)責(zé)來料檢驗(yàn)及鋼網(wǎng)使用稽核；4.制作要求：4.1提供GERBER文件或PCB板（一般以GERBER為準(zhǔn)），PCB進(jìn)行參考(客戶特殊說明除外)如兩者不符時與我司工程負(fù)責(zé)人確認(rèn)；4.2加工類型：激光+電拋光(化學(xué)蝕刻ChemicallyEtched、激光切割Laser-Cut、電鑄加工Electroform)4.3開口要求：CHIP按照客戶規(guī)范及附件修改要求；4.4測試點(diǎn)、話筒/振動馬達(dá)、螺絲孔、單獨(dú)焊盤、三角形防靜電點(diǎn)等及SPK、MIC、RF、MOTOR、BT等后焊組件:不開孔（特殊客戶要求除外）；排線、天線饋點(diǎn)（ANT類的單個焊盤）：文件和PCB板上都有時，需找客戶確認(rèn)！4.5IC接地沒有特別要求視為開孔；4.6通孔沒有特別要求視為不開孔；4.7焊盤過板孔要避開；4.8MARK點(diǎn)：4.8.1非印刷面半刻并用不溶于異丙醇的透明樹脂封膠或半蝕刻加黑處理,Mark點(diǎn)選取原則為板邊2個,單板上最少4個(即板為4或6拼板時左右每塊小板各開立2個),若Gerber中無Mark點(diǎn),工程需與客戶確認(rèn)Mark點(diǎn)位置；對于激光制作的鋼網(wǎng)，其MARK點(diǎn)采用表面燒結(jié)的方式制作MARK點(diǎn)的灰度應(yīng)達(dá)到鋼網(wǎng)廠商提供的樣品的標(biāo)準(zhǔn)；4.8.2Mark點(diǎn)選用1.0或1.5或2.0mm直徑大小的小圓點(diǎn)；(注意:選用Mark點(diǎn)時不宜選用在3mm范圍內(nèi)有另外同類型Mark點(diǎn)的點(diǎn))；4.9排版：拼板按照客戶要求，連板按文件或PCB；4.10PCB位置要求、鋼片尺寸及網(wǎng)框(Frame)：PCB中心、鋼片中心、鋼網(wǎng)外框中心需重合，三者中心距最大偏差值不超過3mm；PCB、鋼片鋼網(wǎng)外框的軸線在方向上應(yīng)一致，任意兩條軸線角度偏差不超過2度，如果是共享鋼網(wǎng)，所須遵循的設(shè)計原則由設(shè)計者提供。鋁框本色無鉆孔，選擇使用與印刷機(jī)對應(yīng)的相應(yīng)規(guī)格型材的銀白色鋁框，網(wǎng)框的厚度為40.0±3.0mm。網(wǎng)框底部應(yīng)平整，其不平整度不可超過0.5mm。常用網(wǎng)框有以下幾種：1）大小：550mm*650mm；2）大?。?20mm*520mm；4.11鋼片F(xiàn)oil/厚度：鋼片、鎳合金、銅片、高分子驟合物（聚酰亞胺片材Kapton）；為保證鋼網(wǎng)有足夠的張力和良好的平整度，所做鋼片距外框內(nèi)側(cè)應(yīng)保留有50mm的距離。所有的密腳器件中心距都大于等于0.5mmPitch且CHIP組件的尺寸都在0402以上(包含0402)的板按客戶制作要求用0.12mm；含有0.4mmPitch的密腳器件或0201chip組件的用0.10mm；含有對印錫量有特殊要求的個別器件或模塊的主板，通常情況下的匹配關(guān)系：階梯部分厚度0.15mm或0.18mm鋼網(wǎng)厚度0.10mm或0.12mm(具體要求開制時備注)。說明：有BGA元器件的主要有0.12mm和0.13mm厚度鋼網(wǎng)為主。4.12拼板要求：①一板一網(wǎng)時，PCB外形居中；②PCB板圖案距鋼片最外邊粘AB膠水位置要保證50mm；③兩塊不同PCB板開在同一片鋼網(wǎng)上時，要求兩板板邊間隔30mm；④一片鋼網(wǎng)上開兩個同一PCB時，要求180°拼板兩板板邊間隔30mm；⑤注意其中PCB流向,特別要注意拼板方向,要注意正反面的問題；⑥如果制作雙拼鋼網(wǎng)，必須按照雙拼治具數(shù)據(jù)要求拼版，實(shí)現(xiàn)同步印刷，精度保持0.08mm內(nèi)；⑦雙拼板時注意以PCB板工藝邊（工藝邊為長邊時）對鋼網(wǎng)架短邊；4.13、邊框繃網(wǎng)(Border)：先用細(xì)砂紙將鋼片表面粗化處理并打磨鋼片邊緣，再進(jìn)行繃網(wǎng)。繃網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲，使鋼網(wǎng)與網(wǎng)框處于電導(dǎo)通狀態(tài)，便于生產(chǎn)時板上靜電的釋放；鋼網(wǎng)絲目數(shù)應(yīng)不低于100目，其最小屈服張力應(yīng)不低于45N?？嚲W(wǎng)完成后，在鋼網(wǎng)的正面，鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位，必需用強(qiáng)度足夠的膠水填充。所用的膠水不應(yīng)與清洗鋼網(wǎng)用的清洗溶劑（工業(yè)酒精、二甲苯、丙酮等）起化學(xué)反應(yīng)。需貼綠色標(biāo)簽箭頭表示鋼網(wǎng)裝入方向鋼網(wǎng)邊框的正前方左角鋼網(wǎng)內(nèi)框位置需用標(biāo)簽標(biāo)示產(chǎn)品型號、PCB版本，PCB類型、制作日期、鋼網(wǎng)編號。4.14、字符刻字要求：為方便公司與供應(yīng)商溝通，應(yīng)在鋼片和網(wǎng)框上附上以下字符（字體為加粗的標(biāo)準(zhǔn)楷體二號字）（特殊要求除外）（應(yīng)該加上需貼綠色標(biāo)簽箭頭表示鋼網(wǎng)裝入方向鋼網(wǎng)邊框的正前方左角鋼網(wǎng)內(nèi)框位置需用標(biāo)簽標(biāo)示產(chǎn)品型號、PCB版本，PCB類型、制作日期、鋼網(wǎng)編號。貼鋼網(wǎng)標(biāo)簽位置：（根據(jù)進(jìn)板方向確定其貼標(biāo)簽位置）PCBPCBPCB進(jìn)板方向ba此處刻入產(chǎn)品型號、PCB版本，PCB類型、制作日期、鋼網(wǎng)編號、厚度、無鉛等字樣產(chǎn)品型號+版本:XXX-XXXXV.A鋼網(wǎng)編號：00000000PCB編碼：W000000-00SIZE:55*65CMT:0.13mmDATE:2017.11.27鋼網(wǎng)類型：激光+拋光注：左下角用箭頭朝內(nèi)標(biāo)示鋼網(wǎng)進(jìn)印刷機(jī)的方向，右下角鋼網(wǎng)需要標(biāo)記鋼網(wǎng)名稱、編號、厚度、日期、加工方式，鋼網(wǎng)標(biāo)簽貼在正下方的框架上，靠左貼。鋼網(wǎng)標(biāo)識應(yīng)位于鋼網(wǎng)T面靠近膠布的左下角（如下圖所示），其內(nèi)容與格式（字體為標(biāo)準(zhǔn)楷體25號字）（鋼網(wǎng)架小的使用20號字體即可）如下例所示：產(chǎn)品型號：版本：PCB編碼及版本：鋼網(wǎng)厚度：制造日期：TOP面（BOT面）以上鋼網(wǎng)標(biāo)識信息與鋼網(wǎng)申請者提供：鋼網(wǎng)廠商及聯(lián)系方式：鋼網(wǎng)標(biāo)簽（目的是為了查找方便）：鋼網(wǎng)標(biāo)簽需貼與鋼網(wǎng)網(wǎng)框邊上左側(cè)位置，如外形圖所示：標(biāo)簽內(nèi)容需有板名（TOP/BOTTOM）、版本且標(biāo)簽應(yīng)防清洗。貼標(biāo)簽格式，例：序號鋼網(wǎng)類型放入方向產(chǎn)品型號及版本:XXX-XXXXXXV.A(單面板)

鋼網(wǎng)編號：00000000PCB編碼：W000000

SIZE:55*65CMT:0.13mmDATE:2017.11.27激光+拋光第1要有此板的機(jī)型（MODEL：產(chǎn)品名稱-PCB型號）第2要有此板的版本號及版面（PCB版本及版面-TOP<正面>、BOT<反面>、TOP/BOT<正反拼版>、TOP+BOT<正反雙拼同步印刷>）第3要有此鋼網(wǎng)的厚度（THICKNESS）第4要有制作日期以及制作流水號（DATE：生產(chǎn)制作日期,形式為YYYY-mm-DD）P/N:（供應(yīng)商制作型號）第5如果是無鉛，要有RoHS標(biāo)志(有鉛不必)第6要有鋼網(wǎng)的長寬分：550mm*650mm、420mm×520mm；邊框：寬40×厚40mm第7所有1C/BGA為0.5mm間距的板為“激光+電拋光”處理，電拋光要求開口孔壁必須光滑。第8Pitch在0.4mm的鋼網(wǎng)厚度原則上在0.1mm，pitch在0.5mm的鋼網(wǎng)厚度為0.12mm,特殊時特殊說明。第9MARK點(diǎn)不能少于每單片上一個，板邊離MARK不能小于0.5mm,印刷面半刻封黑膠。第10制作鋼網(wǎng)時，按客戶提供的GERBER文件為準(zhǔn)，PCB做參考，GERBER文件里有的刻孔沒有的不用刻孔，如有GERBER文件和PCB對不上的請及時聯(lián)系我司更成人員。要附合格檢驗(yàn)報告1份；1:1標(biāo)準(zhǔn)塑膠菲林1份；第一次制作鋼網(wǎng)送BGA植球鋼網(wǎng)一張；5.開口特殊要求:5.1焊盤與焊盤間應(yīng)保持安全距離0.25mm,同一組件的2pad間距最小為0.21mm(0402相鄰組件的邊緣距離保持0.2mm即可)如大于0.25mm時必須知會工廠負(fù)責(zé)人同時須做分割處理:(焊盤周圍有金手指或大銅泊同樣)、0603及以上CHIP組件間的間距小于0.3mm的，組件與組件之間應(yīng)保持0.3mm的安全間距、屏蔽框與組件保持0.35mm的安全距離。5.2通常擴(kuò)孔方向朝外，如與其它零件距離太近，剩余部分可考慮側(cè)面擴(kuò)孔（保證與其它零件不連錫，且清洗時鋼網(wǎng)不變形）。5.3小孔組件必須保證孔壁光滑，有良好的下錫性（如：0.3mm球徑的BGA、CSP等組件）；5.4通常所指比例為面積比：如1：1.5等于PCB焊盤的面積：鋼網(wǎng)開孔面積(特別的除外)；5.5針對零件附近的三角形靜電點(diǎn)不可開孔，同時要求保證零件開孔不可覆蓋靜電點(diǎn)，以保證靜電點(diǎn)不可與零件短路。6.6AB面同時印刷鋼網(wǎng)開孔時，少料面0402物料需擴(kuò)大15%開孔。0603或以上物料、BGA等密腳物料按正常方式開孔。6.7開孔寬度減小時應(yīng)對稱進(jìn)行,以使錫膏居中；開孔長度減少時應(yīng)盡量在組件內(nèi)側(cè)以避免錫珠；6.8QFN類組件引腳開口內(nèi)切不能大于0.08mm,≤0.65pitch的IC類組件都需方形倒圓角；所有IC：針對Pitch0.5mm保證引腳長度至少0.60mm；6.9有PCB板上IC組件有短路腳則按單獨(dú)腳分開開口,外加0.2mm；備注：如有與文件有沖突或有疑問的，需要及時與相關(guān)聯(lián)絡(luò)人聯(lián)系溝通。鋼網(wǎng)的開孔數(shù)量要與PCB板和文件相結(jié)合，如PCB板上有焊盤，文件里面沒有，特別是兼容性的焊盤，一定要找客戶確認(rèn)。7.通用規(guī)則:7.1網(wǎng)孔尺寸(ApertureSize)，錫膏從網(wǎng)孔粘附到PCB焊墊的程度3個主要因素：a）鋼網(wǎng)設(shè)計的面積比和縱橫比；b）網(wǎng)孔內(nèi)壁的幾何形狀；c）網(wǎng)孔內(nèi)壁的光滑度。7.2模板開口一般設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)為：面積比（AreaRatio）≥0.71，寬厚比（AspectRatio）≥1.6，當(dāng)開口長度遠(yuǎn)大于其寬度（如IC時），則需考慮其面積比。AspectRadio(寬厚比):開孔寬度（W）/模板厚度（T）；AreaRadio（面積比）:焊盤開孔面積/孔壁面積)?？傇瓌t：在保證足夠錫量的情況下應(yīng)使錫膏有效釋放；三球定律：至少有3個最大直徑的錫球能排在模板的厚度方向和最小開孔的寬度方向；鋼板呈倒錐形，即網(wǎng)孔下開口比上開口寬0.01mm或0.02mm據(jù)鋼網(wǎng)厚度而定（開孔孔壁錐度要求在4°~9°范圍之內(nèi)）；若焊盤尺寸L＞5W時，則依據(jù)寬厚比確定鋼片的厚度：W／T≥1.66T＜W／1.66若焊盤呈正方形或圓形，則依據(jù)面積比確定鋼片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.717.3單個PAD(通常一邊大于4mm且另一邊不小于2.5mm)不能大于3X4mm，超過的應(yīng)用0.40mm的線分割，分成的PAD≤2mmX2mm；7.4半蝕刻制作注意事項(xiàng)：做STEP-DOWN時，應(yīng)保證半蝕刻區(qū)域內(nèi)的組件最外邊開口與半蝕刻區(qū)域最外邊至少有2-3mm的區(qū)域空間，如與周邊組件隔得較近時，也可將周邊的組件STEP-DOWN，便于良好下錫。做STEP-UP時，蝕刻區(qū)域最外邊與周邊小組件要至少有1-3mm的間隙。當(dāng)局部加厚組件位置周圍有密腳IC、QFP、QFN時,可根據(jù)情況取消該處的加厚工藝,以防止短路,并且需根據(jù)印刷情況改變PCB的進(jìn)板方向,避免印刷時加厚位置與刮刀印刷方向在同一水平線的密腳組件受影響。開孔標(biāo)準(zhǔn)序號組件原始PAD尺寸鋼網(wǎng)開口尺寸StencilAperture要求說明RCLchip104021、長外加d2=0.10，寬兩邊各加0.05；2、內(nèi)側(cè)角W1=1/3W，L1=1/3L；3、當(dāng)S>0.45，內(nèi)移至S=0.45，S<0.45外移至S=0.40；（內(nèi)側(cè)倒寬1/5圓弧角-需與工程確認(rèn)）4、安全距離為0.25mm（密引腳物料除外按正常要求開）20603焊盤間距為0.68mm時(標(biāo)準(zhǔn)庫設(shè)計)內(nèi)凹倒角馬蹄形開法，內(nèi)凹橢圓形防錫珠；35%倒角L1=35%L，W1=35%W；當(dāng)S＜0.70mm，外移至S=0.75mm；當(dāng)S＞0.80mm，內(nèi)移至S=0.80mm；當(dāng)S=0.80/S=0.75mm，內(nèi)距保持不變；有安全空間按1:1.1開口（面積加大5%）；備注：如PADOSP工藝設(shè)計（鋼網(wǎng)厚度超過0.12mm）計子彈頭+U型防錫珠；30805焊盤間距為0.89mm時(標(biāo)準(zhǔn)庫設(shè)計)內(nèi)凹（倒角梯形）開法，L1=1/3L，W1=1/3W；開口內(nèi)距保持至1.2mm；有安全空間按1:1.05開口（面積加大5%/外加0.20mm）注：如PADOSP工藝設(shè)計子彈頭+U型防錫珠；此料與周邊物料距離小于0.3mm時，小于0.3mm的一邊需外切至距離在0.3mm；41206及1210焊盤間距為1.68mm時(標(biāo)準(zhǔn)庫設(shè)計)外加0.25mm，內(nèi)距保持2.2mm；倒角馬蹄形開法，L1=1/3L，W1=1/3W注：如PADOSP工藝設(shè)計U型+子彈頭防錫珠,內(nèi)凹X方向1/3Y方向1/2內(nèi)切角X方向1/2Y方向1/8；5膽質(zhì)電容1311(3528)開口內(nèi)距保證2.50mm；（待確認(rèn)）外加0.25mm；內(nèi)凹X方向1/3，Y方向1/3內(nèi)切角X方向1/3Y方向1/862512焊盤間距為3.32mm時(標(biāo)準(zhǔn)庫設(shè)計)6.40mm*3.20mm內(nèi)距4.06mm1、如內(nèi)距為3.32mm需內(nèi)切0.45mm；2、倒角馬蹄形開法、外加0.50mm；3、不需避開外框絲??；7大焊盤(檢流電阻4527)類似大焊盤內(nèi)切0.15mm后梯形防錫珠開設(shè)；外加0.50mm；8CHIP類物料為圓形焊盤或馬蹄焊盤焊盤為圓形焊盤或馬蹄焊盤的需注意修改為方孔，如綠色框所示--此方式針對所有CHIP類物料；9所有環(huán)形狀絲印框CHIP類0805及以上物料焊盤需外擴(kuò)環(huán)狀0.3mm且至少與絲印框保持0.25mm的安全間距；以保證足夠的錫量。如圖所示（紅色涂筆）為外擴(kuò)Diode/Transistor二極管/晶體管100402二極管一般要求0402的內(nèi)距要大于0.55mm，0805的內(nèi)距要大于0.8mm。對于內(nèi)距較大，焊盤較小的，保持內(nèi)距不變，外三邊按面積適當(dāng)加大5-10%。內(nèi)距0.5-0.7mm的開口外移0.25mm內(nèi)距0.7-0.9mm的開口外移0.20mm內(nèi)距0.9-1.1mm的開口外移0.10mm1.按焊盤大小1:1的比例開孔，并開1/4梯形防錫珠；2.當(dāng)兩焊盤內(nèi)距小于0.65mm，要內(nèi)切至0.65mm，且內(nèi)切部分的面積要用于外擴(kuò)（例如:兩焊盤內(nèi)距為0.4mm,那么首先內(nèi)切至0.65mm，然后將內(nèi)切的0.25mm的面積加在焊盤兩端）；當(dāng)焊盤內(nèi)距大于0.65mm，就內(nèi)加至0.65mm；注：1.對于比0402還小的二極管<EDS二極管>，按其焊盤的1：1.8開；2.對于一邊大一邊小的二極管焊要以大的焊盤為基準(zhǔn)；110603二極管焊盤內(nèi)距保持至1.0mm；長外加15%L,開成1/2梯形120603以上二極管外三邊共加大10%再切邊長1/3的三角防錫珠13玻璃二極管1.24x3.4內(nèi)距:2.4mm參考CHIP內(nèi)凹開孔方式；14SOD323（1N4148W二極管組件）焊盤間距為1.43mm時(標(biāo)準(zhǔn)庫設(shè)計)內(nèi)切0.10mm,外加0.20mm.15SOD大PAD：2.54*2.67mm間距0.66mm大PAD內(nèi)切0.15mm、架橫橋0.40mm；16保險絲L外移0.2mm；再向中間開梯形架橋，1/4Ｗ*5/1Ｗ；17三極管SOT23WNM2030-3（待確認(rèn)）焊盤間距為1.1mm(標(biāo)準(zhǔn)庫設(shè)計上下焊盤邊Z=3.6間距G=0.8X=1.0Y=1.4D=0.95)1、開孔外移0.05mm、保證D間距有1.1mm；18SOT23-5/6PAD:引腳間距0.95mm；內(nèi)距0.30mm；左右內(nèi)距1.60mm；0.65*1.0mm；鋼網(wǎng)開孔：按1:1.2開孔；外側(cè)引腳寬度按IC標(biāo)準(zhǔn)90%開孔后再外擴(kuò)15%；19SOT89S=1.2mm修改至2.2mm20SOT1431：1.2開口，內(nèi)側(cè)兩邊各切0.2mm；LED21LED燈外三邊加大10%開孔，內(nèi)切0.15mm后倒梯形防錫珠1/322側(cè)發(fā)光燈組件PAD1.5mm*0.99mm小焊盤PAD0.89mm*0.89mm開孔PAD1.5mm*1.09mm小焊盤PAD0.89mm*0.84mm側(cè)發(fā)光燈2.0mm*1.0mm*0.6mm大PAD0.6*0.8小PAD0.4*0.4間隙0.2mm開孔：大PAD外移0.1mm23特殊二極管LED燈（在按鍵面）內(nèi)距保持0.7mm，開切為1/3梯形；中間2焊盤內(nèi)切0.2mm，內(nèi)兩邊倒圓弧1/3焊盤；24三色燈1:125雙色LED26MOS管、SOT2231、大焊盤內(nèi)切1.2mm,中間架橋0.3mm2、三個小腳按1:1.2開；27SOT223功率晶體大焊盤PAD3.80mm*8.35mm；小焊盤PAD寬1.55mm，間距0.78mm；大焊盤外邊不保持長度不變，內(nèi)切2mm,兩遍邊緣距離0.5mm；開70%面積，架0.4mm的橋；28SOT252功率晶體W：10.5W：10.5mmL：11.5mmLSWSB:內(nèi)切2.0mmA:內(nèi)切1.0mmC:外擴(kuò)0.5mmPad:11.3x11.3Pin:5.08x2.03散熱PAD:10.5*11.5mm；pin腳：3.5間距1.27mm；pad與引腳3.8mm間距；開口尺寸:PAD:A=1.0mm；B=2.0mm；C=外擴(kuò)0.5mm；藍(lán)色開孔：L2.5*W1.8mm，其余均勻開孔；PIN腳：引腳寬按IC標(biāo)準(zhǔn)開孔，長內(nèi)/外各擴(kuò)0.35mm、寬外側(cè)引腳外擴(kuò)10%；29SOT263/SOT-PAK/SOT-D2PAK類各封裝的區(qū)別在于小焊盤的個數(shù)不同Crystal(晶振、電解電容、電感、電池座)30晶振焊盤1.30mm*1.90mm內(nèi)切0.1mm,寬外擴(kuò)0.3mm；3132.768MHZ晶振（長1:1開孔,(寬內(nèi)切25%)寬內(nèi)切0.06(0.2)mm，外邊對齊）每個焊盤都內(nèi)切縮窄0.2mm(綠色框內(nèi)為鋼網(wǎng)開孔)1:1開，大焊盤內(nèi)切1/3（0.4）橫架橋S=0.30,2個小焊盤內(nèi)切0.2，內(nèi)距保持5.1mm；大焊盤原始L=1.9mm32電解電容焊盤間距為5.58mm時(標(biāo)準(zhǔn)庫設(shè)計)原始焊盤長5.44寬1.70間距2.75內(nèi)切0.50mm，內(nèi)段1/2處寬度1:1開；外段1/2處寬分別擴(kuò)0.50mm；33晶振（兩PIN)Pin:4.0*0.6間距:5mm開孔Pin:5.08*1.14間距:4.3mm內(nèi)切0.6mm，內(nèi)段1/2處寬度1:1開；外段1/2處寬分別擴(kuò)0.15mm；34晶振3225/2520原始PAD:0.95*1.15mm；左右PAD間距0.60mm；上下PAD間距0.40mm；按焊盤大小1:1開（外二邊各加0.2；開孔1.2*1.15；內(nèi)四角寬1/4處導(dǎo)等腰三角形）黃色邊沿黃色箭頭內(nèi)切0.15mm,青綠色邊沿箭頭方向內(nèi)切0.10mm；3526/32MHZ晶振按焊盤大小1:1開（外二邊各加0.2；開孔1.2*1.1；內(nèi)四角寬1/4處導(dǎo)等腰三角形）寬度方向開0.95mm長度開1.15mm中間間隔0.68mm36電感（橢圓形）紅色為原始PAD開孔，架橋0.2mm,粉色為擴(kuò)孔部分0.6mm圓弧Pad按照1：1開孔，外圍1：1開孔中間架橋0.2mm,后外部擴(kuò)孔0.6mm圓弧37電感（圓柱形）內(nèi)凹防錫珠處理、內(nèi)部兩端斜切1/3，外端擴(kuò)孔0.6mm38環(huán)形電感6D286D38PAD:7.3*2.65mm內(nèi)距2.0mm內(nèi)凹防錫珠處理、1/2開外長外擴(kuò)0.5mm、兩側(cè)保持不變，擴(kuò)不了的往其他地方擴(kuò)，需與周邊保持安全間隙；38方形電感內(nèi)凹防錫珠處理、1/2開外長外擴(kuò)0.5mm、兩側(cè)0.80mm，擴(kuò)不了的往其他地方擴(kuò)，需與周邊保持安全間隙；39封裝電感PAD:引腳間距0.55mm，0.76*1.45mm開孔：引腳外擴(kuò)0.15mm；外側(cè)引腳寬擴(kuò)20%，外擴(kuò)需與周邊物料保持0.30mm的安全間隙，即不能外擴(kuò)的不擴(kuò)；40封裝電感原始數(shù)據(jù)：1.1*2.50mm內(nèi)距：8.15mm在焊盤1/2內(nèi)保持不變，焊盤1/2外開始外三邊擴(kuò)0.40mm；41可調(diào)PAD:引腳間距2.55mm；內(nèi)距1.30mm；左右引腳內(nèi)距2.20mm尺寸：1.2*3.0mm開孔：內(nèi)切0.15mm，在1/2pad外開始外擴(kuò)0.35mm；42電池座原始PAD:2.5mm*4.0、內(nèi)距12.85mm因此料為人工手貼，務(wù)必按以下要求進(jìn)行擴(kuò)孔處理；開孔：焊盤1/2外開始外三邊外擴(kuò)1.30mm，長擴(kuò)不了可以往2側(cè)擴(kuò)孔，注意與周邊物料或盲孔保持0.25mm的距離；此料需把盲孔文件打開，該物料負(fù)極方向需與盲孔保持安全距離，按絲印寬開始外擴(kuò)；43四腳電感絲印框不影響的情況下開孔：內(nèi)切0.1mm,長外擴(kuò)0.3mm，開孔對齊焊盤邊緣；外圍絲印框影響的情況下開孔：寬度按115%開孔；在焊盤1/2內(nèi)保持不變，焊盤1/2外開始外三邊擴(kuò)（從0.20修改至0.30mm）0.30mm，注意不能外擴(kuò)至絲印上。排阻/排容RCarraychip444P2R焊盤-長：0.76，寬：0.33，上下間距：0.65，左右焊盤間隙：0.32；開孔長：0.86，寬：0.285；四周倒圓角；45排阻排容原始焊盤0.30x0.601.開口W=0.23mm，長度外加D=0.15mm兩端倒圓角處理外四腳內(nèi)切至W1=0.28mm（P0.5）Pitch=0.5寬0.23mm上下內(nèi)距0.5mm；Pitch=0.65寬0.32mm上下內(nèi)距0.6mm；Pitch=0.8寬0.42mm上下內(nèi)距0.75mm,外四腳最大不超過0.55mm長外擴(kuò)0.2mm；1.0開口寬0.52mm；1.27開口寬0.70mm。6.外四腳寬外擴(kuò)10%開。兩排引腳間隙保持0.4mm；IC46五、六腳IC1.引腳長外加0.25mm；2.寬照IC標(biāo)準(zhǔn)，四周倒圓角處理，前提是保證安全距離0.3mm；上下間距1.10mm-注意實(shí)物上下內(nèi)距，以免本體壓倒焊盤造成錫珠；47SOP4引腳寬度外移0.05mm；引腳長擴(kuò)0.30mm48SOP/ICSOPIC接地按70%開斜條，中間大于3mm，需要架0.2mm橋（50%的圓，腳與焊盤需保持1mm）40%斜條，斜條寬為0.3mm引腳按IC內(nèi)切外加0.2mm，寬度按IC標(biāo)準(zhǔn)開；功能小腳和接地焊盤保持0.4mm安全距離；49所有排阻、IC類外腳注意：特殊要求--應(yīng)用所有IC類外側(cè)引腳IC外四腳或外八腳引腳寬度，引腳寬度外擴(kuò)10%，D1(藍(lán)色部分)=D*10%。Pitch>0.65mm的，2端外側(cè)引腳寬度外擴(kuò)15%50QFP所有IC角兩端倒圓角-圓角半徑為0.12mm；所有共享焊盤(短路腳)多延長0.2mm；0.5P引腳間距≥0.8mm時長開2.0mm否則開1.8mm；Pitch長(mm)寬(mm)0.40外加0.200.180.50外加0.250.220.65外加0.300.320.80外加0.350.451.0外加0.350.521.27外加0.350.75所有IC：針對引腳長度＞2.40mm，必須進(jìn)行居中分割架橋0.3mm處理；按PAD內(nèi)切0.15mm，外擴(kuò)0.25mm；QFN組件51QFNPAD:引腳間距0.5mm，內(nèi)距0.28mm0.25*0.61mm鋼網(wǎng)開孔：寬開0.23mm，長外擴(kuò)0.15mm；--不能擴(kuò)至絲印框上；所有IC：針對Pitch0.5mm保證引腳長度至少0.60mm；5216/20腳的QFN2）、0.5Pitch寬開0.23，長外加0.15mm；3)、中間接地開40%的川字形中間大于3mm，需要架0.2mm橋；4)、當(dāng)引腳長度≤0.50，保證長度方向至少0.60mm；530.51）引腳焊盤大?。?.25*0.6開孔：0.23*0.65，內(nèi)切0.05，外擴(kuò)0.1，倒全圓角；2）如接地焊盤大?。?.2*2.2開孔：0.3mm橋分隔成0.75*0.75均勻的四小塊；2）如接地焊盤大?。?.8*1.8開孔：0.2mm橋分隔成0.55*0.55均勻的四小塊；54IC接地腳開孔QFN長度≥0.7mm的內(nèi)切0.1mm，外加0.10mm；長度＜0.7mm的外移0.1mm后再外加0.1mm--如擴(kuò)不了則不需要內(nèi)切，只需外擴(kuò)0.1mm；1、引腳兩端倒圓角R=0.05mm；2、接地面積65%；焊盤＜1.5mm不用開斜條，＜2*2mm居中開一個1mm的圓孔，不規(guī)則的直接居中開50%；焊盤長度≥3mm，需要架0.3mm橋；注意接地焊盤邊緣距離引腳距離0.3mm；3、如外擴(kuò)時周圍有焊盤，不在安全距離，則整個組件長度不切不擴(kuò)，按Gerber制作。4、此類料接地焊盤一定要資料結(jié)合實(shí)板按焊盤形狀開條形孔。（QFN中間ground如有透氣孔≥0.3mm開口時要避開）；55QFNIC如周邊的有小組件導(dǎo)致IC的引腳無法開到所有引腳的長度一致,則優(yōu)先IC的開孔,旁邊的小組件可外切(但需保證安全距離)。Pitch長(mm)寬(mm)0.40外加0.150.180.50外加0.150.230.65外加0.200.320.70外加0.150.350.80外加0.150.420.85外加0.150.450.95外加0.150.511.00外加0.150.551.27外加0.150.6556模塊PAD：引腳間距1.50mm；尺寸：1*2.0mm；物料上下內(nèi)距：30.24mm；該模塊與周邊0603CHIP距離0.50mm；--防錫珠開孔：需按子彈頭+內(nèi)凹方式鋼網(wǎng)開孔：1）上階梯局部厚度0.18mm；2）引腳內(nèi)切0.20mm，外擴(kuò)1.20mm；3）引腳寬度：1/2pad內(nèi)80%開孔，其余不變；4）外側(cè)引腳寬度：1/2pad內(nèi)80%開孔，1/2pad外寬度外擴(kuò)0.40mm；5）靠近周邊物料內(nèi)切0.15mm其余保持不變；排插連接器57連接器24P-0.5(臥式）間距：0.5mm引腳：1.524*0.25mm定位腳：3.3*2.5mm引腳：1.8*0.23mm1.引腳長度外加0.3mm，短路腳外加0.5mm；2.定位腳外三邊面積擴(kuò)大30%,在內(nèi)側(cè)的1/2處不擴(kuò),開口成"T"字形,架0.2mm；58連接器30P-0.5(臥式）間距：0.5mm引腳：1.5237*0.25mm定位腳：3.3*2.5m引腳：1.8237*0.23mm1.引腳長度外加0.3mm.2.定位腳外三邊面積擴(kuò)大30%,在內(nèi)側(cè)的1/2處不擴(kuò),開口成"T"字形,架0.2mm；590.50p連接器1)、Pin腳0.30*1.02)、固定腳：0.40*1.01)Pin腳開0.23、長外加0.3mm延長至1.30mm；2)固定腳寬1:1.4，長外加0.3mm；600.60p連接器1)、Pin腳0.3*0.65/0.802)、定腳0.40*0.951)Pin腳開0.26mm、長外加0.3mm延長至1.05/1.10mm；2)固定腳寬1:1，長外加0.3mm延長至1.25mm；61臥式排插PIN0.38*1.8mm1.中間的引腳長度外加0.3mm：2.兩端的定位腳按面積擴(kuò)大40％開孔；621.0P寬0.55mm,長外擴(kuò)0.3mm有固定PAD時架0.2mm橋631.27P寬1:1,長外擴(kuò)0.4mm有固定PAD時架0.2mm橋注意功能PIN為4支腳的CN零件，定位PIN需內(nèi)切0.7mm外擴(kuò)0.2mm641.25mm插座USB連接器65數(shù)據(jù)卡USB1、USB背面開孔：按原始PAD開孔，架0.2mm的橋，定位腳通孔避開；（目前使用此方案，背面先不開孔）

2、USB正面：按圖要求進(jìn)行外擴(kuò)，在留足安全距離，當(dāng)安全距離不滿足時向其他方向盡量外擴(kuò)，保證足夠的焊錫，定位腳中間架橋0.3mm；660.50Pitch破板式（USB連接器）焊盤Pin腳0.2*1.3固定腳：2.6*1.1開口方式：1)、Pin腳寬照IC開，長度內(nèi)切0.2外加0.3mm；2)、固定腳內(nèi)切0.3mm后，外1/2處外三邊入各加0.30開（后面四個腳開口方式如圖一）1)、Pin腳0.18*1.62)、固定腳：2.3*1.467USB連接器0.5USB引腳原焊盤寬度：0.32mm，長度：1.2mm；1）Pin內(nèi)切0.15mm，外延0.30mm，倒圓角0.05mm；2）Pin腳寬：0.23mm；3）通孔固定腳外加0.15mm，寬加0.2mm，（即加大40%），中心位置架橋0.30mm；4）固定腳外1/2處加大50%；5）(大焊盤需要架橋處理)中間接地按面積60%開條形。68I/OUSB連接器0.65A、0.4*1.524B、2.1*1.61.1*1.75C、1.5*1.9開口方式：1)Pin腳A寬照IC，內(nèi)切0.15mm外擴(kuò)0.40mm；2)固定腳B加大25%開，通孔擴(kuò)大40%，中心位置架橋0.30mm，下面兩個方形腳開口方式(如圖一）外1/2處外三邊各加0.30；3)中間接地40%開。A、0.32*1.924B、2.4*1.781.27*2.0C、0.95*1.269USB0.65引腳尺寸：0.4*2.80mm開孔方案：引腳：PAD中間進(jìn)行架橋0.3mm的分割；按PAD內(nèi)切0.15mm，外擴(kuò)0.25mm,引腳兩側(cè)引腳寬外擴(kuò)5%；引腳2端需倒角處理；接地：內(nèi)切0.15mm，避孔處理、在絲印框開始外三邊擴(kuò)0.85mm；中間接地：保持目前開孔；70USB0.8PAD:間距0.80mm；內(nèi)距0.30mm0.