華環(huán)MSAP-產(chǎn)品介紹

新一代MSAP接入平臺

H9MO-LMXE(19”,3U)H9MO-LMXE設(shè)備介紹H9MO-LMXE前面板新一代MSAP接入平臺

H9MO-LMXE(19”,3U)H9MO-LMXE設(shè)備介紹H9MO-LMXE槽位示意圖業(yè)務(wù)插卡類型H9MO-LMXE設(shè)備介紹接口類型板卡型號說明SDH光群路盤OX16匯聚光盤，提供兩光方向，光速率STM-16,內(nèi)置交叉連接和時鐘，SFP接口方式（X1,X2槽位)(業(yè)內(nèi)MSAP廠家唯一提供2.5G上聯(lián))OX04匯聚光盤，提供兩光方向，光速率STM-4,內(nèi)置交叉連接和時鐘，SFP接口方式（X1,X2槽位)OX01匯聚光盤，提供兩光方向，光速率STM-1,內(nèi)置交叉連接和時鐘，SC/FC（X1,X2槽位)OX01S匯聚光盤，提供兩光方向，光速率STM-1,內(nèi)置交叉連接和時鐘，SFP接口方式（X1,X2槽位)SDH電群路盤EX01匯聚盤，提供兩路STM-1電接口，速率STM-1e,內(nèi)置交叉連接和時鐘，BNC（X1,X2槽位)SDH支路光盤OS01支路STM-1光盤，提供兩光方向(SC/PC)OS01S支路STM-1光盤，提供兩光方向(SFP方式）OS02A支路STM-1光盤，提供兩光方向和兩個FE接口（適合局端FE接口接IP城域網(wǎng)絡(luò)場景）OS03支路STM-1光盤，提供一光方向和一個FE接口業(yè)務(wù)插卡類型H9MO-LMXE設(shè)備介紹接口類型板卡型號說明E1接口盤EP0124×E1盤(75

或120

)，RJ45出線方式，占2個槽位EP01A24×E1盤(120

)，DB60出線方式，占1個槽位EP0312×E1盤(75

或120

)，RJ45出線方式，占1個槽位EP03A12×E1盤(120

)，DB60出線方式，占1個槽位E3/DS3盤EP02提供1路E3/DS3盤PDH光支路盤OP02四個光方向(SFP)，可以和遠(yuǎn)端PDH系列H10MOS-60(60W),60AF(60AFW)對接OP03兩個光方向和兩個以太網(wǎng)口業(yè)務(wù)落地，可以和遠(yuǎn)端PDH系列H10MOS-60B（60BW)對接OP05兩個光方向和兩個以太網(wǎng)口業(yè)務(wù)落地，可以和遠(yuǎn)端PDH系列H10MOS-120B對接OP06兩個光方向，可以和遠(yuǎn)端PDH系列H10MOS-120+對接H9MO-LMXE設(shè)備介紹接口板卡型號說明以太網(wǎng)接口盤(EoS)FE01電接口盤4口4通道以太網(wǎng)電接口盤（4FE接口，4個獨立的VC-12/VC3虛級聯(lián)捆綁通道,VCAT/GFP/LCAS)，支持流控等功能FE02光接口盤4口4通道以太網(wǎng)光接口盤（4Fx接口，4個獨立的VC-12/VC3虛級聯(lián)捆綁通道,VCAT/GFP/LCAS）遠(yuǎn)端可接光纖收發(fā)器（可管理）,支持SPF模塊FE06百兆匯聚盤支持以太網(wǎng)業(yè)務(wù)匯聚和交換功能，可提供8:2的匯聚比GX01千兆電匯聚盤支持以太網(wǎng)業(yè)務(wù)匯聚和交換功能，GE支持電口（單卡支持8：1匯聚，和FE06配合支持最大110:1匯聚）（4或11槽位）GX01A千兆光匯聚盤支持以太網(wǎng)業(yè)務(wù)匯聚和交換功能，GE支持電口或光口（單卡支持8：1匯聚，和FE06配合支持最大110:1匯聚）（4或11槽位）以太網(wǎng)接口盤(EoE,EoPDH)FE04電接口盤4口4通道以太網(wǎng)電接口盤（4FE接口，4個獨立的EoE(overN×E1（1≤N≤16）

虛級聯(lián)捆綁通道），提供以太網(wǎng)通過E1進(jìn)行傳輸FE05光接口盤4口4通道以太網(wǎng)電接口盤（4FE接口，4個獨立的EoE(overN×E1（1≤N≤16）

虛級聯(lián)捆綁通道），提供以太網(wǎng)通過E1進(jìn)行傳輸FE07百兆匯聚盤支持以太網(wǎng)業(yè)務(wù)匯聚和交換功能，可提供8:2的匯聚比GX02千兆光匯聚盤支持以太網(wǎng)業(yè)務(wù)匯聚和交換功能，GE支持電口（單卡支持8：1匯聚，和FE06配合支持最大110:1匯聚）（4或11槽位）GX02A千兆光匯聚盤支持以太網(wǎng)業(yè)務(wù)匯聚和交換功能，GE支持電口或光口，（單卡支持8：1匯聚，和FE07配合支持最大110:1匯聚）（4或11槽位）H9MO-LMXE設(shè)備介紹接口類型板卡型號說明64K交叉盤DX02可提供2048×204864k的交叉連接（64E1的64K全交叉），滿足DDN網(wǎng)絡(luò)改造需要V.35盤ED012路V.35接口，支持DCE/DTE，支持成幀/非成幀等公務(wù)盤LA01提供公務(wù)功能和串行接口網(wǎng)管盤NM01(NM02)提供網(wǎng)管功能，提供多個以太網(wǎng)網(wǎng)管接口(10/100Base-Tx)，占有一個固定槽位，支持在線升級，支持網(wǎng)管級聯(lián)(NM網(wǎng)管槽位）電源盤PWR01DC電源盤系統(tǒng)支持兩塊電源盤，熱備份，負(fù)荷分擔(dān)，-48V雙輸入，支持前面或后面電源接入(電源盤槽位）PWR02AC電源盤系統(tǒng)支持兩塊電源盤，熱備份，負(fù)荷分擔(dān)，220V雙輸入，支持前面電源接入(電源盤槽位）注：表格中未注明槽位的板卡可插入支路槽位1～14。單設(shè)備最大支持能力（可根據(jù)需求靈活配置）H9MO-LMXE設(shè)備介紹接口類型支持說明SDH最多4個STM-16光方向(SFP）或4個STM-4光方向(SFP)或32個STM-1光方向（SC/PC)光口類型STM-4/16:選用不同的SFP模塊支持不同類型光接口STM-1:S1.1,L1.1,L1.2等，單纖雙向方式等E1最多336路E1接入能力（級聯(lián)方式支持更多）以太網(wǎng)最多56路獨立以太網(wǎng)通路（電接口或者光接口）分別封裝到獨立的VC-12虛通道，完全物理隔離ITU-TG.7041GFP/LCAS/VCATE3/DS3最多14路E3/DS3接口V.35最多28路V.35通路(n×64k,DCE/DTE）匯聚型設(shè)備

H9MO-LMXE特點最新一代MSAP/MSTP多業(yè)務(wù)接入平臺高集成度——3U結(jié)構(gòu)最多支持60個光方向強大交叉連接能力（32*32VC4,2016*2016VC12)

業(yè)內(nèi)MSAP平臺中交叉能力最大，支持4*STM-4上聯(lián),具有最大的業(yè)務(wù)調(diào)度靈活性(2.5板卡支持能力更大)最可靠保護(hù)：支持各種保護(hù)方式（板內(nèi)保護(hù)，板間保護(hù)，通道保護(hù)，熱插拔，在線升級等）最方便使用——同一支路光盤可與所有不同配置的遠(yuǎn)端設(shè)備互通，方便采購與維護(hù)H9MO-LMXE設(shè)備介紹匯聚型設(shè)備H9MO-LMXE特點強大組網(wǎng)能力——可組星網(wǎng)、環(huán)網(wǎng)、鏈網(wǎng)、網(wǎng)狀網(wǎng)等各種復(fù)雜拓?fù)渥铎`活應(yīng)用——提供多種業(yè)務(wù)接口：E1、V35、以太網(wǎng)FE/GE（Tx、Fx），以太網(wǎng)支持EoS、EoPDH（EoE）業(yè)務(wù)互通和兼容性好——與城域傳輸網(wǎng)“無縫”連接，方便維護(hù)，節(jié)省投資，與主流MSTP設(shè)備實現(xiàn)互聯(lián)互通支持VC12/VC3/VC4等各級別的交叉連接體積小巧，維護(hù)方便（支持各種環(huán)回方式）最能為顧客創(chuàng)造價值——滿足現(xiàn)階段和未來網(wǎng)絡(luò)發(fā)展需要H9MO-LMXE設(shè)備介紹設(shè)備和方案特點和主流ASON/SDH/MSTP設(shè)備實現(xiàn)完全互聯(lián)互通實現(xiàn)互通的主流廠家和設(shè)備有(僅列出ASON設(shè)備）：AlcatelSDH/MSTP如1660SM等HuaweiSDH/MSTPMetro系列，如Metro3000，1000等HuaweiASONOSN系列，如OSN1500,OSN3500,OSN7500，OSN9500等業(yè)內(nèi)MSAP交叉能力最大(以622M上行為例），背板交叉能力最強交叉能力（32*32VC4,2016*2016VC12

）,具有最大的業(yè)務(wù)調(diào)度靈活性上行光接口不僅支持STM-1，還可以支持STM-4/16,可以滿足大容量的接入需求(最多可以支持4個622M/2.5G上行）設(shè)備和方案特點支持64K(DS0)的交叉連接(2048*204864K)可以滿足“光進(jìn)銅退”過程中的DDN網(wǎng)絡(luò)改造需要。組網(wǎng)能力強大靈活下行也可以組各種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浔热绛h(huán)網(wǎng)鏈網(wǎng)等,滿足用戶不同的網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)需求。支持上聯(lián)和下聯(lián)光口的板內(nèi)和板間保護(hù)（多數(shù)MSAP/MSTP廠家上聯(lián)光口板內(nèi)或者板間保護(hù)不支持）網(wǎng)管方式最全DCN網(wǎng)VC-12（或E1）監(jiān)控通道DCC透傳等支持網(wǎng)管級聯(lián)匯聚型設(shè)備H9MO-LMXE應(yīng)用MSAP接入平臺設(shè)備介紹作為接口復(fù)用器（SDHMUX),用于需要大量業(yè)務(wù)接口的場合,例如大客戶總部和運營商機房作為匯聚設(shè)備用于星形接入網(wǎng),通過STM-1光接口將終端設(shè)備延伸至客戶端miniMSAP平臺H9MO-LMFE（19”,1U)miniMSAP平臺H9MO-LMFEminiMSAP平臺H9MO-LMFE特點緊湊型，高密度，運營商級多業(yè)務(wù)接入設(shè)備H9MO-LMXE的小型化產(chǎn)品，共計6個槽位其中網(wǎng)管盤和交叉盤位置固定，其他四個槽位通用可以插入LMXE功能類似板卡（STM-1/4/16,E1,FE/GE,V.35,E3/DS3等），業(yè)務(wù)板卡和H9MO-LMXE通用（小面板略有不同)支持可插拔AC或DC供電方式，支持雙直流電源備份風(fēng)扇可插拔，易更換可滿足大客戶接入需求和2G/3G基站的接入需求（低成本，高靈活性）miniMSAP平臺H9MO-LMFE靈活型ADM設(shè)備H9MO-LMFIT（19”,1U)H9MO-LMFITH9MO-LMFIT前面板H9MO-LMFIT后面板靈活型ADM設(shè)備H9MO-LMFIT（19”,1U)支持4個通用插卡，包括SDH,E1,V.35和以太網(wǎng)等線路和業(yè)務(wù)接口以太網(wǎng)業(yè)務(wù)支持GFP封裝，支持VC12虛級聯(lián)，符合MSTP標(biāo)準(zhǔn)強大的交叉連接矩陣(504×504VC12s)(相當(dāng)于8×8VC4s)強大的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)淠芰χС郑ōh(huán)網(wǎng)，星型，樹型，Mesh等）高集成度，高可靠性，低建設(shè)成本和運維成本適合3G傳輸接入網(wǎng)建設(shè)H9MO-LMFIT業(yè)務(wù)插卡類型H9MO-LMFIT接口型號說明SDHF155-O單STM-1光盤，SC/PCF155-DO雙STM-1光盤，

SC/PCE1F4XE14×E1盤(75

)F8XE18×E1盤(75

或120

)以太網(wǎng)FFE201雙口單通道以太網(wǎng)盤（2FE交換接口，一個VC-12虛級聯(lián)捆綁通道）EoS

FFE4044口4通道以太網(wǎng)盤（4FE接口，4個獨立的VC-12虛級聯(lián)捆綁通道）EoSFFx4044口4通道以太網(wǎng)盤（4FE光接口，4個獨立的VC-12虛級聯(lián)捆綁通道），遠(yuǎn)端可接光纖收發(fā)器（可管理）EoSFFE201E雙口單通道以太網(wǎng)盤（2FE接口，1個獨立的FEovern×E1級聯(lián)通道）EoEFFE404E4口4通道以太網(wǎng)盤（4FE接口，4個獨立的FEovern×E1級聯(lián)通道）EoEV.35F2XV35雙V.35盤（2個nx64k成幀V.35接口）DXCFDXC64支持64E1的64K全時隙交叉(2048*2048)單設(shè)備支持能力（可根據(jù)需求靈活配置）H9MO-LMFIT接口類型支持說明SDH最多8個STM-1光方向(4個F155-DO插卡）接口類型SC/PC光口類型S1.1,L1.1,L1.2等，單纖雙向方式等E1最多24路E1接入能力3個F8XE1（級聯(lián)方式支持更多）G.703以太網(wǎng)最多12路獨立以太網(wǎng)通路（3×FFE404)分別封裝到獨立的VC-12虛通道，完全物理隔離IEEE802.3,ITU-TG.7041GFPV.35最多6路V.35通路(n×64k,DCE/DTE）標(biāo)準(zhǔn)ADM型SDH/MSTP設(shè)備體積小巧，功耗低，支持AC/DC供電接口固定，支持2路STM-1和4(或8)E1，4個FE以及1個V.35接口提供了一種更為經(jīng)濟的組網(wǎng)選擇

ADM型H9MO-LMA終端型設(shè)備H9MO-LMV(19”,1U)MSAP接入平臺設(shè)備介紹接口固定，價格低，適用于業(yè)務(wù)確定，價格敏感的場合用于星形接入網(wǎng)，作為用戶端設(shè)備通過STM-1光接口接入網(wǎng)絡(luò)終端型設(shè)備應(yīng)用或通過STM-1光接口直接接入SDH傳輸網(wǎng)MSAP接入平臺設(shè)備介紹終端型設(shè)備多達(dá)十幾種（nE1+mFE+xV.35etc)根據(jù)不同的業(yè)務(wù)接口種類和數(shù)量選用不同的產(chǎn)品，以求最佳性價比MSAP接入平臺設(shè)備介紹SDH遠(yuǎn)端設(shè)備MSAP接入平臺設(shè)備介紹設(shè)備型號接口說明H9MO-LMV1STM1+4E1+2FE＋V.35支持4個E1和2個FE和1個V.35接口的SDHTM設(shè)備H9MO-LMVE1STM1+2E1+2FE＋V.35支持2個E1和2個FE和1個V.35接口的SDHTM設(shè)備(EoE)H9MO-LMN1STM1+4E1+2FE支持4個E1和2個FE的SDHTM設(shè)備H9MO-LMNE1STM1+4E1+2FE支持4個E1和2個FE的SDHTM設(shè)備(EoE)H9MO-LMN-4E11STM1+4E1支持4個E1的SDHTM設(shè)備H9MO-LMM011STM1+1E1+1V.35支持單E1和單V.35的SDHTM設(shè)備(LMM01-E1,單E1設(shè)備;LMM-1-V.35,單V.35設(shè)備)H9MO-LMAT8411STM-1+8E1+4FE+V.35SDHTM設(shè)備，支持STM-1和8E1+4FE+V.35H9MO-LMAT8401STM-1+8E1+4FESDHTM設(shè)備，支持STM-1和4E1+4FE+V.35H9MO-LMAT8001STM-1+8E1SDHTM設(shè)備，支持STM-1和8E1H9MO-LMAT810F1STM-1+8E1+FxSDHTM設(shè)備，支持STM-1和8E1和一路Fx以太網(wǎng)光口H9MO-LMC1STM1+16E1+1個槽位支持16E1和一個插卡的SDMTM設(shè)備（插卡同F(xiàn)IT插卡）H9MO-LM631STM-1+63E1支持63E1的SDMTM設(shè)備（光口支持1+1）………PDH和光纖收發(fā)器遠(yuǎn)端MSAP接入平臺設(shè)備介紹設(shè)備型號接口說明

PDH遠(yuǎn)端H10MOS-60W2E1和局端OP02板卡相連（單卡4個光方向）H10MOS-60AFWE1＋V.35和局端OP02板卡相連（單卡4個光方向）H10MOS-60B2E1+FE和局端OP03板卡相連（單卡2個光方向，以太網(wǎng)局端落地）H10MOS-1204E1和局端OP06相連（單卡2個光方向）H10MOS-120B4E1+FE和局端OP05相連（單卡2個光方向，，以太網(wǎng)局端落地）光纖收發(fā)器H0FL-11011Fx+1FE和局端FE02,FE05等相連H0FL-110001Gx+1GE和局端GX01A，GX02A等相連………華環(huán)MSAP接入平臺解決方案典型應(yīng)用方案華環(huán)MSAP接入平臺H9MO-LMXE設(shè)備介紹V.35STM-16STM-4STM-1E