焊接檢驗技術(shù)

焊接檢驗技術(shù)>>焊接檢驗1、焊點質(zhì)量要求電氣性能良好具有一定的機械強度焊點上的焊料要合適焊點表面應光亮且均勻焊點不應有毛刺、空隙焊點表面必須清潔>>焊接檢驗2、合格焊點的判定焊點表面光滑、明亮，無針孔或非結(jié)晶狀態(tài)焊料潤濕所有焊接表面，有良好的焊錫輪廓線，潤濕角小于30度焊料充分覆蓋連接部位，略螻蛄導線或引線外形輪廓，焊料不足或過量是不允許的焊點和連接部位不應有劃痕、尖角、針孔、砂眼、錫渣和其它異物焊料或焊料與連接件之間不應存在裂縫，斷裂或分離焊點或焊件表面不應過熱焦化發(fā)黑，電板不應分層起泡，導線與焊盤不應分離起翹絕緣體不應出現(xiàn)熱損傷，裂痕、燒焦、分解等現(xiàn)象焊料不應呈滴狀、尖峰狀，相鄰導電之間不應發(fā)生橋接不應存在冷焊或過熱連接>>焊接檢驗3、焊點的返工對有缺陷的焊點允許返工，每個焊點的返工次數(shù)不得超過三次對以下類型號的焊點缺陷，可以對焊點重熔，必要時可添加焊劑和焊料：

焊料不足或過量

冷焊點

焊點裂紋或焊點位移

焊料潤濕不良

焊點表面有麻點、孔或空洞

連接處線材金屬暴露

焊點接尖、橋接>>焊接檢驗零件組裝標準--芯片狀零件之對準度(組件X方向)

理想狀況(TARGETCONDITION)

1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。

注：此標準適用于三面或五面之晶片狀零件

103WW1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未於其零件寬度的50%允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)103≦/2w拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。>1/2w103>>焊接檢驗理想狀況(TARGETCONDITION)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。W

W103零件組裝標準--芯片狀零件之對準度(組件Y方向)

1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/5W103拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。<1/5W103<5mil(0.13mm)>>焊接檢驗

零件組裝標準--圓筒形零件之對準度

理想狀況(TARGETCONDITION)

1.組件的〝接觸點〞在焊墊中心。

注:為明了起見，焊點上的錫已省去。

1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下≦1/4D)2.組件端長(長邊)突出焊墊的內(nèi)側(cè)端部份小于或等于組件金屬電鍍寬度的50%(≦1/2T)。

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/2T≦1/4D≦1/4D拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份超過組件端直徑的25%(>1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內(nèi)側(cè)端部份大于組件金屬電鍍寬的50%(＞1/2T)。＞1/2T＞1/4D＞1/4D>>焊接檢驗零件組裝標準--QFP零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的央，而未發(fā)生偏滑。

WW理想狀況(TARGETCONDITION)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/3W1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)>1/3W>>焊接檢驗零件組裝標準--QFP零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。

WW理想狀況(TARGETCONDITION)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)已超過焊墊外端外緣>>焊接檢驗1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。理想狀況(TARGETCONDITION)W≧2W零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度1.各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(≧W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)W≧W1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於腳寬(<W)。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)W<W>>焊接檢驗1.各接腳都能座落在焊墊的中央,未發(fā)生偏滑。理想狀況(TARGETCONDITION)

W零件組裝標準--J型腳零件對準度1.各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/2W1.各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50%(>1/2W)。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)>>焊接檢驗零件組裝標準--浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。T≦2TQFP浮高允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。J型腳零件浮高允收狀況≦2TT1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。≦0.5mm(20mil)晶片狀零件浮高允收狀況>>焊接檢驗焊點性標準--QFP腳面焊點最大量1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況(TARGETCONDITION)1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標準少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊。2.引線腳的輪廓模糊不清。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)>>焊接檢驗焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量1.凹面焊錫帶存在於引線的四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好理想狀況(TARGETCONDITION)1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.焊錫帶接觸到組件本體。2.引線頂部的輪廓不清楚。3.錫突出焊墊邊。註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)>>焊接檢驗焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度>1mm)1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的1/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGETCONDITION)H1.焊錫帶延伸到組件端的25%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的1/3以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/3H≧1/4H1.焊錫帶延伸到組件端的1/4以下2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的1/3。注:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)<1/4H>>焊接檢驗焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶是凹面並且從焊墊端延伸到組件端的2/3以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGETCONDITION)H1.焊錫帶稍呈凹面並且從組件端的頂部延伸到焊墊端。2.錫未延伸到組件頂部的上方。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出組件頂部的輪廓。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.錫已超越到組件頂部的上方2.錫延伸出焊墊端。3.看不到組件頂部的輪廓。注1:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%。2:因使用氮氣爐時，會產(chǎn)生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)>>焊接檢驗焊錫性標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣)1.無任何錫珠、錫渣、錫尖殘留於PCB。

理想狀況(TARGETCONDITION)1.零件面錫珠、錫渣允收狀況直徑D或長度L小於等於5mil。

錫珠D≦5mil允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況直徑D或長度L大於5mil。

錫珠D>5mil拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)>>焊接檢驗零件偏移標準—偏移性問題1.零件於錫PAD內(nèi)無偏移現(xiàn)象理想狀況(TARGETCONDITION)

1.零件底座於錫PAD內(nèi)未超出

PAD外允收狀況(ACCEPTABLECONDITIO