封裝專用英語詞匯

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常有封裝形式簡介

DIP=DualInlinePackage=雙列直插封裝HDIP=DualInlinePackagewithHeatSink=帶散熱片的雙列直插封裝SDIP=ShrinkDualInlinePackage=縮短型雙列直插封裝SIP=SingleInlinePackage=單列直插封裝HSIP=SingleInlinePackagewithHeatSink=帶散熱片的單列直插封裝SOP=SmallOutlinePackage=小外形封裝HSOP=SmallOutlinePackagewithHeatSink=帶散熱片的小外形封裝eSOP=SmallOutlinePackagewithexposedthermalpad=載體外露于塑封體的小外形封裝SSOP=ShrinkSmallOutlinePackage=縮短型小外形封裝TSSOP=ThinShrinkSmallOutlinePackage=薄體縮短型小外形封裝TQPF=ThinProfileQuadFlatPackage=薄型四邊引腳扁平封裝PQFP=PlasticQuadFlatPackage=方形扁平封裝LQPF=LowProfileQuadPackage=薄型方形扁平封裝eLQPF=LowProfileQuadFlatPackagewithexposedthermalpad=載體外露于塑封體的薄型方形扁平封裝DFN=DualFlatNon-leadedPackage=雙面無引腳扁平封裝QFN=QuadFlatNon-leadedPackage=雙面無引腳扁平封裝TO=Transistorpackage=晶體管封裝SOT=SmallOutlineofTransistor=小外形晶體管BGA=BallGridArray=球柵陣列封裝

BQFP=QuadFlatPackageWithBumper=帶緩沖墊的四邊引腳扁平封裝

CAD=ComputerAidedDesign=計算機輔助設(shè)計

CBGA=CeramicBallGridArray=陶瓷焊球陣列

CCGA=CeramicColumnGridArray=陶瓷焊柱陣列

CSP=ChipSizePackage=芯片尺寸封裝DFP=DualFlatPackage=雙側(cè)引腳扁平封裝DSO=DualSmallOutline=雙側(cè)引腳小外形封裝3D=Three-Dimensional=三維2D=Two-Dimensional=二維FCB=FlipChipBonding=倒裝焊IC=IntegratedCircuit=集成電路I/O=Input/Output=輸入/輸出LSI=LargeScaleIntegratedCircuit=大規(guī)模集成電路MBGA=MetalBGA=金屬基板BGAMCM=MultichipModule=多芯片組件MCP=MultichipPackage=多芯片封裝MEMS=MicroelectroMechanicalSystem=微電子機械系統(tǒng)MFP=MiniFlatPackage=微型扁平封裝

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MSI=MediumScaleIntegration=中規(guī)模集成電路OLB=OuterLeadBonding=外引腳焊接PBGA=PlasticBGA=塑封BGAPC=PersonalComputer=個人計算機PGA=PinGridArray=針柵陣列SIP=SystemInaPackage=系統(tǒng)級封裝SOIC=SmallOutlineIntegratedCircuit=小外形封裝集成電路SOJ=SmallOutlineJ-LeadPackage=小外形J形引腳封裝SOP=SmallOutlinePackage=小外形封裝SOP=SystemOnaPackage=系統(tǒng)級封裝WB=WireBonding=引線健合WLP=WaferLevelPackage=晶圓片級封裝常用文件、表單、報表中英文名稱

除去通知單Purgenotice

工程改正申請ECR(EngineeringChangeRequest)

連續(xù)改進計劃CIP(continuousimprovementplan)

戴爾專案DellProject

收據(jù)Receipt

數(shù)據(jù)表Datasheet

核對表Checklist

文件清單Documentationchecklist

設(shè)備清單Equipmentchecklist

檢查表，問卷Questionnaire

報名表Entryform

追蹤記錄表Trackinglog

日報表Dailyreport

周報表Weeklyreport

月報表Monthlyreport

年報表Yearlyreport

年度報表Annualreport

財務(wù)報表Financialreport

質(zhì)量報表Qualityreport

生產(chǎn)報表Productionreport

不良解析報表FAR(Failureanalysisreport)

首件檢查報告Firstarticleinspectionreport

初步報告（或預(yù)備報告）Preliminaryreport

一份更新報告Anundatedreport

一份總結(jié)報告Afinalreport

糾正與改進措施報告(異常報告單)CAR(CorrectiveActionReport)

出貨檢驗報告OutgoingInspectionReport

吻合性報告（材質(zhì)一致性證明）COC(CertificateofCompliance)

稽核報告Auditreport

質(zhì)量稽核報告Qualityauditreport

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制程稽核報告Processauditreport

5S稽核報告5Sauditreport

客戶稽核報告Customerauditreport

供應(yīng)商稽核報告Supplierauditreport

年度稽核報告Annualauditreport

內(nèi)部稽核報告Internalauditreport

外面稽核報告Externalauditreport

SPC報表(統(tǒng)計制程管制)Statisticalprocesscontrol

工序能力指數(shù)(Cpk)Processcapabilityindex

（規(guī)格)上限Upperlimit

（規(guī)格）下限Lowerlimit

規(guī)格上限UpperSpecificationLimit(USL)

規(guī)格下限LowerSpecificationLimit(LSL)

上控制限（或管制上限）UpperControlLimit(UCL)

下控制限（或管制下限）LowerControlLimit(LCL)

最大值Maximumvalue

平均值A(chǔ)veragevalue

最小值Minimumvalue

臨界值Thresholdvalue/criticalvalue

MRB單(生產(chǎn)異常通知報告)MaterialReviewBoardReport

工藝流程圖ProcessFlowDiagram

物料清單（產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表/用料結(jié)構(gòu)表）BOM(BillofMaterials)

合格供應(yīng)商名錄AVL(ApprovedVendorList)

異常報告單CAR

工程規(guī)范報告通知單（工程改正通知）ECN

TECN

自主點檢表SelfCheckList

隨件單（流程卡）TravelingCard(RunCard)

壓焊圖Bondingdiagram

晶圓管制卡Waferinspectioncard

晶圓進料質(zhì)量異常反響單FeedbackReportforWaferIncoming

QualityProblems

訂購單PO(PurchaseOrder)

出貨通知單AdvancedShipNotice

送貨單/交貨單DO(DeliveryOrder)

詢價單RFQ(Requestforquotation)

可靠性實驗報告ReliabilityMonitorReport

產(chǎn)品報廢單PSB

特采控制表CRB

返工單PRB

異常辦理行動措施OCAP

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減?。?/p>

Wafer[‘weif?]n.威化餅干、電子晶片（晶圓薄片）Grind[ɡraind]vt.&vi.磨碎;嚼碎n.磨,碾Crack[kr?k]vt.&vi.(使)開裂,破裂n.裂痕,空隙Ink[i?k]n.墨水,油墨Die[dai]vt.&vi.死亡（芯片）Dot[d?t]n.點,小圓點Mounting[‘maunti?]n.裝備,襯托紙Tape[teip]n.帶子；錄音磁帶;錄像帶Size[saiz]n.大小,尺寸，尺碼Thick[θik]adj.厚的，厚重的Thickness[‘θiknis]n.厚(度),深(度)寬(度)Position[p?‘zi??n]n.方向，地址Rough[r?f]adj.粗糙的;不平的Fine[fain]adj.美好的,優(yōu)秀的,優(yōu)秀的,優(yōu)秀的Speed[spi:d]n.速度,速率Spark[spɑ:k]n.火花;火星Out[aut]adv.走開某地,不在里面；(火或燈)熄滅Grindstone[‘ɡraindst?un]n.磨石、砂輪Mount[maunt]vt.&vi.裝上、配有Mounter裝置工;安裝工;鑲嵌工Mounting[‘maunti?]n.裝備,襯托紙Magazine[,m?ɡ?‘zi:n]n.雜志,期刊，彈藥庫（傳達料盒）Cassette[k?‘set]n.盒式錄音帶；盒式錄像帶Inspect[in‘spekt]vt.檢查，檢驗，視察Inspection[in‘spek??n]n.檢查，視察Card[kɑ:d]n.卡,卡片,名片劃片：

Saw[s?:]n.鋸vt.&vi.鋸，往來運動Sawing['s?:i?]n.鋸,鋸切,鋸開Film[film]n.電影,電影（薄膜，藍膜）Frame[freim]n.框架，骨架，構(gòu)架Clean[kli:n]adj.干凈的,干凈的；純凈的Cleaner[‘kli:n?]n.作干凈工作的人或物

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Oven[‘?v?n]n.烤箱,爐Cassette‘set]n.盒式錄音帶；盒式錄像帶[k?Handler[‘h?ndl?]n.(物品、商品)的操作者Scribe[skraib]n.抄寫員,抄書吏Streetn.大街,街道Blade[bleid]n.刀口,刀刃,刀片Cut[k?t]vt.&vi.切,剪,割,削Speed[spi:d]n.速度,速率Spindle[‘spindl]n.主軸，(機器的)軸Size[saiz]n.大小,尺寸,尺碼Cooling['ku:li?]adj.冷卻(的)Kerf[k?:f]n.鋸痕,截口,切口Width[widθ]n.寬度,闊度,廣度Chip[t?ip]n.碎片、缺口Chipping[‘t?ipi?]n.碎屑,破片Crack[kr?k]vt.(使)開裂,破裂n.裂痕,空隙Missing[‘misi?]adj.失掉的,失散的,找不到的Die[dai]vt.&vi.死亡（芯片）Saw[s?:]n.鋸vt.&vi.鋸，往來運動Street[stri:t]n.大街,街道Film[film]n.電影,電影（薄膜，藍膜）Frame[freim]n.框架，骨架，構(gòu)架Tape[teip]n.帶子；錄音磁帶;錄像帶Bubble['b?bl]n.泡,水泡,氣泡mount---貼wafer---晶圓frame---框架blade---刀片tape---膜cassette---盒子completion---完成loader---上料un-loader---出料initial---初始化open---打開air---空氣pressure---壓力failure---失敗vacuum---真空alignment---校準(zhǔn)ink---黑點die---芯片error---錯誤limit---限制cover---蓋子device---產(chǎn)品data---數(shù)據(jù)

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saw---切割water---水elevator---起落機spindle---主軸sensor---感覺器wheel---輪子setup---測高rotary---旋轉(zhuǎn)check---檢查feed---進給cutter---切割speed---速度height---高度new---新shift---輪班pause---暫停clean---沖刷center---中心chip---崩邊change---變換enter---確認(rèn)Offcenter---偏離中心broken---破的alarm---報警上芯：

Attach[?‘t?t?]vt.&vi.貼上;系;附上Bond[b?nd]n.連接,接合,結(jié)合vt.使粘結(jié),使結(jié)合Bonder[‘b?nd?]n.聯(lián)接器,接合器,粘合器Dieattachmaterialepoxy粘片膠Epoxy[e‘p?ksi]n.環(huán)氧樹脂（導(dǎo)電膠）Material[m?‘ti?ri?l]n.資料,原料Non-conductiveepoxy絕緣膠Conductive[k?n‘d?ktiv]adj.傳導(dǎo)的Dispenser[dis‘pens?]n.配藥師,藥劑師Nozzle[‘n?zl]n.管嘴,噴嘴Rubber[‘r?b?]n.(合成)橡膠，橡皮Tip[tip]n.尖端,尾端Diepick-uptool吸嘴Tool[tu:l]n.工具,用具Collect[k?‘lekt]vt.收集,收集（吸嘴）Ejector[i‘d?ekt?]n.驅(qū)逐者,放出器,排出器Pin[pin]n.針,大頭針,別針LeadFrame引線框架Lead[li:d]vt.&vi.帶路,帶路,指引Frame[freim]n.框架，骨架，構(gòu)架Magazine[,m?ɡ?‘zi:n]n.雜志,期刊（料盒）Curing[‘kju?ri?]n.塑化,固化,硫化,硬化..

Oven[‘?v?n]n.烤箱,爐Scrap[skr?p]n.小片,碎片,碎屑Dent[dent]n.凹痕,凹坑DieLift-off晶粒零散（芯片零散，掉芯）Skew[skju:]adj.歪,偏,斜Misorientation[mis,?:rien‘tei??n]n.定向誤差,取向誤差Presqueezedel寫膠前氣壓延時Postsqueezedel寫膠后氣壓延時Squeeze[skwi:z]vt.榨取,擠出n.擠,榨,捏Eject[i‘d?ekt]vt.&vi.彈出,噴出,排出Delay[di'lei]n.延緩Height[hait]n.高度,身高Level[‘levl]n.水平線,水平面;水平高度Head[hed]n.頭部，領(lǐng)導(dǎo),領(lǐng)袖Ejectupdelay頂針延緩Ejectupheight頂針高度Bondlevel粘片高度PickLevel撿拾芯片高度Headpickdelay粘接頭拾取延緩Headbonddelay粘接頭粘接延時Pickdelay撿拾芯片延時Bonddelay粘接芯片延時Index[‘indeks]n.索引;標(biāo)志,象征;量度Clamp[kl?mp]vt.&vi.夾緊;夾住n.夾具Indexclampdelay步進夾變換延時Indexdelay框架步進延時Shear[?i?]vt.剪羊毛,剪n.大剪刀Test[test]n.測試,化驗,試驗,檢驗Diesheartest推晶試驗Thickness['θiknis]n.厚(度),粗Coverage[‘k?v?rid?]n.覆蓋范圍Epoxythickness&coverage導(dǎo)電膠厚度和覆蓋率Orientation[,?:rien‘tei??n]n.方向,目標(biāo)DieOrientation芯片方向

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Void[v?id]adj.空的,空虛的n.太空,宇宙空間;空隙,空處;空虛感,失落感Epoxyvoid導(dǎo)電膠空洞Chip[t?ip]n.碎片Damage[‘d?mid?]vt.&vi.損害,損壞,加害于n.損失,損害,損毀Chipdamage芯片損害Backside[‘b?ksaid]n.臀部,屁股，反面Chipbacksidedamage芯片反面損害Tilt[tilt]vt.&vi.(使)傾斜Tilteddie芯片傾斜Epoxyondie芯片粘膠Crack[kr?k]vt.&vi.(使)開裂,破裂n.裂痕,空隙Crackdie芯片裂痕/芯片裂痕Lift[lift]vt.&vi.舉起,抬起n.抬,舉Lifteddie翹芯片Misplace[,mis‘pleis]vt.把放錯地址Misplaceddie設(shè)置芯片NOdieonL/F空粘Insufficient[,?ns?‘fi??nt]adj.不足的,不夠的Insufficientepoxy導(dǎo)電膠不足Epoxycrack導(dǎo)電膠多膠Epoxycuring銀漿烘烤Edge[ed?]n.邊,棱,邊緣Partial[‘pɑ:??l]adj.部分的,不完好的Mirror[‘mir?]n.鏡子Missing[‘misi?]adj.失掉的,失散的,找不到的Edgedie/partialdie邊緣片/邊緣芯片Mirrordie光片/鏡子芯片Missingdie掉芯/漏芯/掉片Splash[spl??]vt.使(液體)濺起vi.(液體)濺落Splatter[‘spl?t?]vt.&vi.(使某物)濺潑Diagram[‘dai?ɡr?m]n.圖解,簡圖,圖表Inksplash/inksplatter墨濺

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Diebondingdiagram上芯圖

Dieshesrtest推片實驗/推晶試驗

Diesheartester推片試驗機

Dieshesrtool推片頭

Metalcorrosion晶粒腐化/芯片腐化

Wafermappingsystem芯片分級系統(tǒng)

System['sist?m]n.系統(tǒng);系統(tǒng)wafer---晶圓die---芯片attach---粘貼glue---銀膠substrate---基板magazine---盒子inspection---檢查parameter---參數(shù)manual---操作手冊reset---重設(shè)enter---確定error---錯誤input---輸入speed---速度stop---停止pressure---壓力vacuum---真空sensor---傳感器backside---反面pin---針statistics---統(tǒng)計calibration---校正bond---貼片conversion---改機thickness---厚度tilt---傾斜度shape---形狀adjust---調(diào)整contact---接觸cover---覆蓋device---產(chǎn)品chip---崩邊pause---暫停elevator---起落機initial---初始化alignment---校準(zhǔn)cassette---盒子tape---膜frame---框架ring---鐵圈temperature---溫度rubbertip---吸嘴frametype---框架型號nozzle---點膠頭writer---劃膠頭壓焊：

Wire[‘wai?]n.金屬絲,金屬線;電線,導(dǎo)線Bond[b?nd]n.接合,結(jié)合vt.使粘結(jié),使結(jié)合Wirebond/Wiringbonding壓焊/焊絲/球焊Goldwire金絲

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Pad[p?d]vt.給裝襯墊,加墊子n.墊,護墊Bondpad焊點、鋁墊1stbond第一焊點Padsize焊點尺寸/鋁墊尺寸Capillary[k?‘pil?ri]n.毛細管;毛細血管（劈刀）Pitch[pit?]程度;強度;高度Padpitch鋁墊間距/焊點間距Elongation[i:l??‘ɡei??n]n.延伸;延伸線;延伸率Breaking[‘breiki?]n.損壞,阻斷Load[l?ud]n.負(fù)荷;負(fù)擔(dān);工作量,負(fù)荷量BreakingLoad破斷力Pull[pul]vt.&vi.拉,扯,拔Shear[?i?]vt.剪羊毛,剪n.大剪刀Wirepull/ballpull（焊絲）拉力Wireshear/ballshear（焊絲）推力Ultrasonic[,?ltr?‘s?nik]adj.(聲波)超聲的Power[‘pau?]n.功力,動力,功率Force[f?:s]n.力;力量;力氣Ultrasonicpower超聲功率Bondingforce壓力Bondingtime時間Temperature[‘temp?rit??]n.溫度,氣溫Bondingtemperature溫度Ultrasonicwirebonding超聲波壓焊EFO打火燒球loop[lu:p]n.圈,環(huán),環(huán)狀物L(fēng)oopheight高傲Wirepulltest拉力試驗Ballsheartest金球推力試驗

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PIN1第一腳Ballheight球高Balldiameter球徑Cratering[‘kreit?ri?]n.縮孔;陷穴（彈坑）KOHetchingtestKOH腐化試驗BondCrateringtest壓焊腐化試驗(彈坑試驗)Thermal[‘θ?:m?l]adj.熱的，熱量的Compression[k?m‘pre??n]n.擠壓,壓縮TCB（ThermalCompressionBond）熱壓焊BondingDiagram壓焊圖/布線圖WrongBonding布線錯誤Incomplete[,?nk?m‘pli:t]adj.不完好的,未完成的Incompletebond焊不牢Nobonding無焊N2BOX氮氣柜RTPC實時過程監(jiān)控Tray[trei]n.盤子,托盤HandingTray產(chǎn)品盤FBI壓焊后目檢FBIinsp-M/C壓焊檢驗機Microscope[‘maikr?sk?up]n.顯微鏡LowPowerMicroscope低倍顯微鏡Flux[fl?ks]

Hook[huk]

Wirepullhook

Ballsheartool

Metal[‘metl]

Discolor[dis‘k?l?]

Oxide[‘?ksaid]

熔劑、焊劑；助熔劑，助焊劑

vt.&vi.鉤住,吊住,掛住

線鉤（測拉力）

推球頭（測推力）

金屬

v.使脫色;(使)變色,(使)褪色n.氧化物

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MetalDiscolor鋁條變色BondPadDiscolor鋁墊變色BondPadOxide鋁墊氧化Stick[stik]vt.&vi.粘貼,張貼Peeling[‘pi:li?]n.剝皮,剝下的皮Cratering[‘kreit?ri?]n.縮孔;陷穴（彈坑）Nonstickbondonpad鋁墊不粘Bondpadpeeling鋁墊零散Bondpadcratering鋁墊彈坑Limit[‘limit]vt.限制;限制Scratch[skr?t?]vt.&vi.抓,搔，刮傷Overreworklimit高出返工數(shù)Bondremove/scratch剔球劃傷Ballbondnon-stick金球零散Balltolarge（small）金球過大（?。〣allbondshort金球短路Non-stickonlead引腳零散（魚尾零散）misplace[,mis‘pleis]vt.把放錯地址connection[k?‘nek??n]n.連接,聯(lián)系MisplacedbondonLD壓焊打偏Wirebroken斷線Missingwire漏打Wrongconnection錯打defective[di‘fektiv]adj.出弊端的，欠缺的Defectivelooping弧度不良Sagging[‘s?ɡi?]n.下垂[沉,陷],松垂,垂度Loopsagging弧度下陷Lowloop弧度太低Highloop弧度太高

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Loopshort弧度短路Overhang[,?uv?‘h??]vt.伸出;懸掛于之上Residue[‘rezidju:]n.節(jié)余,余渣Distortion[dis‘t?:??n]n.歪曲,誤會WireoverhangonLD超越引線框架Wireresidue殘絲LFdistortion引線框架變形Quantity[‘kw?ntiti]n.數(shù)量,數(shù)量Mismatch[‘mis’m?t?]vt.使配錯,使配合不當(dāng)Scrap[skr?p]n.廢料vt.荒棄,扔掉Scratch[skr?t?]vt.刮傷QuantityMismatch數(shù)量不符EmptyM.notscrap空粘未報廢GoldWireScratch金絲受損Parameter---參數(shù)Statistics---統(tǒng)計Utility---應(yīng)用Teach---教習(xí)Bondtipoffset—焊線點糾偏Contactsearch---接觸測高Zoomoffcenter---放大倍數(shù)獨愛校準(zhǔn)Calibration---校準(zhǔn)BQM---焊接質(zhì)量控制PR—patterrecognition—圖像鑒別Alignmenttolerance—對點誤差PRindexing—圖像控制下的步進Capillary---焊線劈刀Wirespool—送線卷軸Windowclamp—窗口夾板Transducer—功率換能器FTN---功能鍵Wirethreading—送線器EFO---電子打火Linearpower---線性馬達Vacuumsensor---真空感覺器Stepdriver—步進驅(qū)動Postbondinspection—焊接后檢查Wirepull—拉線Ballshape—推球Ballsize—焊球大小Ballthickness—焊球高度Loopheight—線弧高度Loopshape—線弧形狀Neckcrack—線頸折損Fineadjust–精確調(diào)整Conversion–換產(chǎn)品1stbondnonstick—第一點不粘2ndbondnonstick—第二點不粘peeling---拔鋁墊（扯皮）

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Bondoff---脫焊Balldeformation—焊球變形servomotor—伺服電機

weldoff---管腳脫焊crater---裂痕goldwire---金線

missingball---球未燒好weakbond---虛焊

塑封：

Mold[m?uld]Molding[‘m?uldi?]Compound[‘k?mpaund]MoidingM/C；MoldPressPress[pres]Heater[‘hi:t?]Pre-heaterChase[t?eis]Molddie/MoldchaseMGPmoldMGPAutomoldload[l?ud]裝

loader['l?ud?]AutoL/Floaderhandler[‘h?ndl?]temperature[‘temp?rit??]Pre-heatTemperatureMoldTemperatureClamp[kl?mp]Pressure[‘pre??]ClampPressureTransferpressureTransfer[tr?ns‘f?:]Curing[‘kju?ri?]

模型,鑄型vt.澆鑄,塑造n.成型（塑封）

n.復(fù)合物,化合物

塑封機

印刷機

n.加熱器;爐子預(yù)熱機

n.追捕,追獵塑封模具

多缸模具

自動包封機

vt.&vi.1把裝上車[船]

裝貨的人,裝貨設(shè)備,裝彈機自動排片機

n.(動物)馴化者（抓手）n.溫度,氣溫

料餅預(yù)熱溫度

模具溫度

vt.&vi.夾緊;夾住n.夾具

壓(力),壓強合模壓強

注塑壓強

vt.&vi.轉(zhuǎn)移;遷移n.轉(zhuǎn)移

n.塑化,固化,硫化,硬化

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Curingtime固化時間Curingtemperature固化溫度Pre-heatTime（料餅）預(yù)熱時間Transferspeed注塑速度Transfertime注塑時間PMCtime(PostMoldCureTime)后固化時間Load/unload上料/下料Sweep[swi:p]vt.&vi.掃,打掃,拂去WireSweep沖絲Open開路Short短路Fill[fil]vt.&vi.(使)充滿,(使)裝滿,填滿Underfill['?nd?fil]n.(孔型)未充滿Bodyunderfilled膠體未灌滿Incomplete[,?nk?m‘pli:t]adj.不完好的,未完成的Incompletemold未封滿Chip[t?ip]n.碎片，缺口Chippackage/bodychip-out崩角Porosity[p?:‘r?siti]n.多孔性,有孔性PorosityBody膠體麻點Bubble[‘bn.泡,水泡,氣泡?bl]Blister[‘blist?]n.氣泡vt.&vi.(使)起水泡Smear[smi?]vt.弄臟,弄污n.污跡,污斑Surface[‘s?:fis]n.面,表面Rooughsurface不平均（表面）Delaminate[di:‘l?m?neit]v.將分層,分成細層Delaminating分層Void[v?id]adj.空的,空虛的PKGVoid膠體空洞

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Deep[di:p]adj.深的Scratch[skr?t?]vt.刮傷Bodydeepscratch膠體刮痕Dimension[di‘men??n]n.尺寸,胸襟MoldPKGdimension塑封體尺寸BTMwidth/length反面寬/長Topwidth/length正面寬/長PKGthick塑封體厚度Mismatch[‘mis’m?t?]vt.使配錯,使配合不當(dāng)Moldmismatch/PKGmismatch包封誤差(膠體錯位)Offset[‘?fset]vt.抵消,補償Misalignment[‘mis?lainm?nt]n.未對準(zhǔn)Moldoffset/PKGmisalignment獨愛PMC（postmoldcure）后固化Dummy[‘d?mi]n.人體模型Strip[strip]vt.剝?nèi)?剝奪,奪走Dummymoldedstrip空封Moldflash廢膠Gate[ɡeit]n.門,柵欄門Moldgate注澆口、進澆口Remain[ri‘mein]n.節(jié)余物;節(jié)余Gateremain小腳Compound[‘k?mpaund]n.復(fù)合物,化合物Aging[‘eid?i?]n.老化,成熟的過程CompoundAging料餅醒料（回溫過程）Locator[l?u‘keit?]n.表示地址之物,土地Block[bl?k]n.大塊(木材、石料、金屬、冰等)LocatorBlock定位塊Ejector[i‘d?ekt?]n.驅(qū)逐者,放出器

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Pin[pin]n.大頭針,別針，針Depth[depθ]n.深,深度EjectorPin頂針E-pinDepth頂針深度Storage[‘st?:rid?]n.積蓄處,庫房Coldroom/compoundstorage冷藏庫/料餅存放庫Air[??]n.空氣Gun[ɡ?n]n.槍,炮Coating[‘k?uti?]n.涂層,覆蓋層Material[m?‘ti?ri?l]n.資料,原料,素材,資料AirGun氣槍DieCoating芯片涂膠AutodiecoatingM/C芯片涂膠機DieCoatingMaterial覆晶膠Cart[kɑ:t]n.手推車ASS’YBCart后站推車Tablet[‘t?blit]n.藥片、膠囊Loader[‘l?ud?]n.裝貨的人,裝貨設(shè)備,裝彈機Preheater[‘pri:’hi:t?]n.預(yù)熱器Fixture[‘fikst??]n.(房屋等的)固定裝置AutoTabletLoader自動排膠粒機CompoudPreheater高頻預(yù)熱機Load/UnloadFixture上料/下料架TabletMagazine膠粒盒CompoudTablets塑封料餅MoldingCleaningCompoud洗模餅misorientation[mis,?:rien‘tei??n]n.定向誤差,取向誤差PKGMisorientation膠體壓反Moldflashonlead塑封溢膠

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Moldcrack膠體裂痕

Semiconductor---半導(dǎo)體Molding–模封Onload---上料

Offload–出料Belt—皮帶Preheaterturntable–預(yù)熱轉(zhuǎn)盤Transfer---傳達

Motor---馬達

Cylinder---氣缸

Turnover–翻轉(zhuǎn)器

Picker---爪子

Pin---針

Cable–導(dǎo)線

Error---錯誤

Inspection---檢查

Reset---復(fù)位

Substrate---基板

Magazine---盒子

Stop---停止

SafetyDoor---安全門Pickandplace–機械手

Station–模腔Cleaningbrush—干凈刷

Sensor---傳感器Solenoid---電磁閥

Degate–切料口Bearing---軸承

Pusher–推動器Cullbin–垃圾箱

Vacuumpump—真空泵Mornitor–顯示器

Profile---溫度曲線Alarm---報警

Driver---驅(qū)動Sensor–感覺器

Parameter---參數(shù)Manual---手動,手冊

Initialing---初始化Guide–導(dǎo)軌

Device---產(chǎn)品種類LotTraveller---隨工單

Cylinder–汽缸Bearing–軸承

EmergencyStop---緊急停止Gripper--夾子

Heat–加熱器Pipe–管子Temperature---溫度Hopper–漏斗Compressair–壓縮空氣Overflow—反面漏膠Semiconductor---半導(dǎo)體Molding–模封Operation–操作Flange–法蘭盤Pump–泵Chamber–腔體Vent–氣孔Value–值A(chǔ)larm---報警Error---錯誤Inspection---檢查Parameter---參數(shù)Manual---手動,手冊Reset---復(fù)位Initialing---初始化Incompletefill模封不全inching---歪曲Overflow---漏膠Misalignment---模封錯位Packagemismatch---模封錯位ResinHole/Void---氣孔Foreignmaterials---外來物Wiresweep---線波折Roughsurface---表面粗糙WrongOrientation---模封方向反Eng.Sample---工程師樣品Stain/Dirtyonpackage---表面臟污Resinburr---樹脂有毛刺

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Resinflashes---毛刺DamageframeFRAME---損壞

Scratchonpackage---樹脂表面劃傷Evaluation----評估

Crackpackage---樹脂開裂SPCsample---SPC樣品

切筋Trim-Form

1切筋TrimmingDambarcut2切筋模Trimdie3成形模Formdie4分別模singulate5沖廢De-junk6檢測Inspection外觀檢測7再成型機模具ReformDie8再成型機Reformsystem9料盤Plastictray10連筋Uncutdambar11毛刺burr14溢料Junk15裂紋Crack16離層（分層）Delaminating17管腳反翹Leadtipbend18筋未切Dam-baruncut19筋凸出Dam-barprotrusion20筋切入Dam-barcutin打印Marking

1打印Marking2印章Markinglayout3激光打印Lasermarking4油墨打印Ink(UV)marking5正印Topsidemark6背印Backsidemark

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7鏡頭Lens8打印不良模糊Illegiblemarking9漏打Nomarking10斷字Brokencharacter11缺字Missingcharacter12印字傾斜Slantmarking13印記錯誤Wrongmarking14重印Remark15印字模糊（褪色）Fademark16印字粘污Smear19電流current21字體（字形）Font22定位針Locationpin23膠皮打印機Padprinter24激光打印機LaserMarkingM/C25后固化PMC(PostMoldCure)26后固化烤箱PMCOven27打印污斑Markingstain28印記移位Markingshift電鍍Plating

1電鍍Plating2來料Incoming3沖廢Dejunk4熱煮消融槽SockingTank7檢驗Inspection外觀檢測8烘烤Curing/Baking150℃;60-90ms9出料Unload10高速線電鍍High-speedPlatingLine11統(tǒng)計過程控制SPC

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12搭錫Solderbridge13錫絲、錫須Solderflick/Whisker14鍍層不良Platingdefects15發(fā)黃Yellowish16發(fā)黑Blacken17變色Discolor18露底材（露銅）Exposecopper19粘污Smear20鍍層厚度Platingthickness7-20um21鍍層成分Platingcomposition電鍍成分,Sn22外觀Outgoing23易焊性Solderability24無鉛化Pb-free/leadfree25結(jié)合力Adhesiveforce26可靠性Reliability27電解Electrolyticdeflash28沖刷（自來水）Citywater29高壓沖刷Highpressurerinse30脫脂Descale31沖刷（純水）DIwater32活化（合金）Activation33預(yù)鍍、預(yù)浸Pre-dip34電鍍Plating35吹風(fēng)Airblow36中和Neutralization37褪鍍Stripper38拖出Dragout39上料機Loader40下料機Unloader

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41純錫Tin42純水(去離子水)DIwater43水壓Waterpressure44理化解析Physicalandchemicalanalysis45測厚儀PlatingThicknessMeter/ElectroplatedCoatingThicknessTest46離子污染度測試儀IonContaminationTesterContaminoCT10047C含量測試儀CarbonTester51去氧化HSCUDescale52預(yù)浸Pre-dip53電鍍電流Current54鍍液溫度Temperature電鍍液platingsolution55電鍍槽platingtank56中和Neutralization59烘干Curing60錫球Solderball61錫厚度和成分Snthickness&composition62沖廢De-junk去膠渣63去溢料Degate沖塑，沖膠64去飛邊Deflash去膠(塑封工序)65錫鉛電鍍Tinleadplating66無鉛電鍍Leadf