FPC組裝部品檢測(cè)與返修課件

建設(shè)院校：主要參與企業(yè)：淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院美國(guó)環(huán)球儀器公司德國(guó)埃莎亞太辦事處深圳日東電子科技有限公司南京熊貓電子制造有限公司南京電子表面組裝專業(yè)學(xué)會(huì)項(xiàng)目三柔性電路板(FPC)組裝制程與設(shè)備點(diǎn)檢維護(hù)作業(yè)五FPC組裝部品檢測(cè)與返修FPC組裝不良部品返修本作業(yè)學(xué)習(xí)任務(wù):FPC組裝部品檢測(cè)作業(yè)五FPC組裝部品檢測(cè)與返修一、FPC組裝部品檢測(cè)作業(yè)五FPC組裝部品檢測(cè)與返修作業(yè)五FPC組裝部品檢測(cè)與返修作業(yè)五FPC組裝部品檢測(cè)與返修作業(yè)五FPC組裝部品檢測(cè)與返修作業(yè)五FPC組裝部品檢測(cè)與返修二、FPC組裝不良部品返修有異物粘在板面，會(huì)造成壓傷副資材上粘有異物，會(huì)造成壓傷2.1壓傷作業(yè)五FPC組裝部品檢測(cè)與返修電檢產(chǎn)品的壓傷：

a：電測(cè)治具探針彈性太大

b：使用找點(diǎn)筆時(shí)，筆頭與金面接觸的壓力太大造成焊接面的壓傷2.1壓傷作業(yè)五FPC組裝部品檢測(cè)與返修壓合副資材老化、皺折、破損等造成產(chǎn)品折皺2.2折傷作業(yè)五FPC組裝部品檢測(cè)與返修單手拿板2.2折傷作業(yè)五FPC組裝部品檢測(cè)與返修點(diǎn)數(shù)不標(biāo)準(zhǔn)，造成產(chǎn)品折傷2.2折傷作業(yè)五FPC組裝部品檢測(cè)與返修：覆蓋膜貼偏，蓋住孔環(huán)2.3覆蓋膜錯(cuò)位作業(yè)五FPC組裝部品檢測(cè)與返修覆膜或補(bǔ)強(qiáng)在高溫高壓作用下，有部分膠溢出FPCAD膠補(bǔ)強(qiáng)2.4溢膠作業(yè)五FPC組裝部品檢測(cè)與返修FPC孔補(bǔ)強(qiáng)板孔a：補(bǔ)強(qiáng)貼偏b：壓合機(jī)上下模板壓力不均勻，造成偏位2.5補(bǔ)強(qiáng)偏位作業(yè)五FPC組裝部品檢測(cè)與返修FPC與補(bǔ)強(qiáng)明顯剝離a：補(bǔ)強(qiáng)局部缺膠b：壓合機(jī)上下模板壓力不均勻，造成壓不實(shí)現(xiàn)象c：膠已過(guò)期，與產(chǎn)品的結(jié)合力不足2.6補(bǔ)強(qiáng)剝離作業(yè)五FPC組裝部品檢測(cè)與返修a：產(chǎn)品未清潔干凈，有異物粘在板面上b：補(bǔ)強(qiáng)上粘有異物2.7補(bǔ)強(qiáng)剝離作業(yè)五FPC組裝部品檢測(cè)與返修a：產(chǎn)品未清潔干凈，有異物粘在板面上b：補(bǔ)強(qiáng)上粘有異物2.8補(bǔ)強(qiáng)異物作業(yè)五FPC組裝部品檢測(cè)與返修

a：補(bǔ)強(qiáng)局部缺膠

b：壓合參數(shù)不當(dāng)造成補(bǔ)強(qiáng)內(nèi)氣泡的產(chǎn)生

c：壓機(jī)上下模板壓力不均勻2.9補(bǔ)強(qiáng)內(nèi)氣泡作業(yè)五FPC組裝部品檢測(cè)與返修a：油墨過(guò)期b：油墨調(diào)配比例不當(dāng)c：烘烤