山西關于成立半導體硅片公司可行性研究報告

山西關于成立半導體硅片公司可行性研究報告xx有限公司

報告說明半導體材料包括半導體制造材料與半導體封測材料。根據SEMI統計，2018年全球半導體制造材料市場規(guī)模為330.18億美元，同比增長17.14%；全球半導體封裝測試材料市場規(guī)模預計為197.01億美元，同比增長3.02%。2009年至今，制造材料市場規(guī)模增速一直高于封測材料市場增速。2009年，制造材料市場規(guī)模與封測材料市場規(guī)模相當，經過近十年發(fā)展，制造材料市場規(guī)模是封測材料市場規(guī)模的1.68倍。xx有限公司主要由xxx有限公司和xx集團有限公司共同出資成立。其中：xxx有限公司出資273.00萬元，占xx有限公司30%股份；xx集團有限公司出資637萬元，占xx有限公司70%股份。根據謹慎財務估算，項目總投資22317.86萬元，其中：建設投資16903.12萬元，占項目總投資的75.74%；建設期利息419.76萬元，占項目總投資的1.88%；流動資金4994.98萬元，占項目總投資的22.38%。項目正常運營每年營業(yè)收入47500.00萬元，綜合總成本費用37279.67萬元，凈利潤7476.90萬元，財務內部收益率24.69%，財務凈現值9177.03萬元，全部投資回收期5.67年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現值良好，投資回收期合理。本項目生產線設備技術先進，即提高了產品質量，又增加了產品附加值，具有良好的社會效益和經濟效益。本項目生產所需原料立足于本地資源優(yōu)勢，主要原材料從本地市場采購，保證了項目實施后的正常生產經營。綜上所述，項目的實施將對實現節(jié)能降耗、環(huán)境保護具有重要意義，本期項目的建設，是十分必要和可行的。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章籌建公司基本信息 9一、公司名稱 9二、注冊資本 9三、注冊地址 9四、主要經營范圍 9五、主要股東 9公司合并資產負債表主要數據 10公司合并利潤表主要數據 10公司合并資產負債表主要數據 11公司合并利潤表主要數據 12六、項目概況 12第二章項目背景、必要性 16一、半導體硅片需求情況 16二、SOI硅片市場現狀及前景 19第三章公司籌建方案 22一、公司經營宗旨 22二、公司的目標、主要職責 22三、公司組建方式 23四、公司管理體制 23五、部門職責及權限 24六、核心人員介紹 28七、財務會計制度 29第四章市場分析 37一、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢 37二、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢 40三、半導體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢 43第五章發(fā)展規(guī)劃 47一、公司發(fā)展規(guī)劃 47二、保障措施 53第六章法人治理結構 56一、股東權利及義務 56二、董事 59三、高級管理人員 64四、監(jiān)事 66第七章項目選址可行性分析 68一、項目選址原則 68二、建設區(qū)基本情況 68三、創(chuàng)新驅動發(fā)展 72四、社會經濟發(fā)展目標 74五、產業(yè)發(fā)展方向 75六、項目選址綜合評價 78第八章項目環(huán)境影響分析 79一、編制依據 79二、環(huán)境影響合理性分析 80三、建設期大氣環(huán)境影響分析 80四、建設期水環(huán)境影響分析 82五、建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析 82六、建設期聲環(huán)境影響分析 83七、建設期生態(tài)環(huán)境影響分析 83八、營運期環(huán)境影響 84九、清潔生產 85十、環(huán)境管理分析 87十一、環(huán)境影響結論 88十二、環(huán)境影響建議 89第九章風險風險及應對措施 90一、項目風險分析 90二、公司競爭劣勢 93第十章進度計劃 94一、項目進度安排 94項目實施進度計劃一覽表 94二、項目實施保障措施 95第十一章經濟收益分析 96一、經濟評價財務測算 96營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 96綜合總成本費用估算表 97固定資產折舊費估算表 98無形資產和其他資產攤銷估算表 99利潤及利潤分配表 100二、項目盈利能力分析 101項目投資現金流量表 103三、償債能力分析 104借款還本付息計劃表 105第十二章項目投資分析 107一、投資估算的編制說明 107二、建設投資估算 107建設投資估算表 109三、建設期利息 109建設期利息估算表 109四、流動資金 110流動資金估算表 111五、項目總投資 112總投資及構成一覽表 112六、資金籌措與投資計劃 113項目投資計劃與資金籌措一覽表 113第十三章項目總結分析 115第十四章附表 116主要經濟指標一覽表 116建設投資估算表 117建設期利息估算表 118固定資產投資估算表 119流動資金估算表 119總投資及構成一覽表 120項目投資計劃與資金籌措一覽表 121營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 122綜合總成本費用估算表 123固定資產折舊費估算表 124無形資產和其他資產攤銷估算表 124利潤及利潤分配表 125項目投資現金流量表 126借款還本付息計劃表 127建筑工程投資一覽表 128項目實施進度計劃一覽表 129主要設備購置一覽表 130能耗分析一覽表 130籌建公司基本信息公司名稱xx有限公司（以工商登記信息為準）注冊資本910萬元注冊地址山西xxx主要經營范圍經營范圍：從事半導體硅片相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經營活動。）主要股東xx有限公司主要由xxx有限公司和xx集團有限公司發(fā)起成立。（一）xxx有限公司基本情況1、公司簡介公司以負責任的方式為消費者提供符合法律規(guī)定與標準要求的產品。在提供產品的過程中，綜合考慮其對消費者的影響，確保產品安全。積極與消費者溝通，向消費者公開產品安全風險評估結果，努力維護消費者合法權益。公司加大科技創(chuàng)新力度，持續(xù)推進產品升級，為行業(yè)提供先進適用的解決方案，為社會提供安全、可靠、優(yōu)質的產品和服務。公司堅持誠信為本、鑄就品牌，優(yōu)質服務、贏得市場的經營理念，秉承以人為本，始終堅持“服務為先、品質為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高端精品戰(zhàn)略，提高最高的服務價值”的服務理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質的需求。2、主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額7968.346374.675976.26負債總額3234.952587.962426.21股東權益合計4733.393786.713550.04公司合并利潤表主要數據項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入28897.0723117.6621672.80營業(yè)利潤4460.093568.073345.07利潤總額3571.022856.822678.26凈利潤2678.262089.041928.35歸屬于母公司所有者的凈利潤2678.262089.041928.35（二）xx集團有限公司基本情況1、公司簡介公司在發(fā)展中始終堅持以創(chuàng)新為源動力，不斷投入巨資引入先進研發(fā)設備，更新思想觀念，依托優(yōu)秀的人才、完善的信息、現代科技技術等優(yōu)勢，不斷加大新產品的研發(fā)力度，以實現公司的永續(xù)經營和品牌發(fā)展。公司秉承“以人為本、品質為本”的發(fā)展理念，倡導“誠信尊重”的企業(yè)情懷；堅持“品質營造未來，細節(jié)決定成敗”為質量方針；以“真誠服務贏得市場，以優(yōu)質品質謀求發(fā)展”的營銷思路；以科學發(fā)展觀縱觀全局，爭取實現行業(yè)領軍、技術領先、產品領跑的發(fā)展目標。2、主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額7968.346374.675976.26負債總額3234.952587.962426.21股東權益合計4733.393786.713550.04公司合并利潤表主要數據項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入28897.0723117.6621672.80營業(yè)利潤4460.093568.073345.07利潤總額3571.022856.822678.26凈利潤2678.262089.041928.35歸屬于母公司所有者的凈利潤2678.262089.041928.35項目概況（一）投資路徑xx有限公司主要從事關于成立半導體硅片公司的投資建設與運營管理。（二）項目提出的理由通常將95-99%純度的硅稱為工業(yè)硅。沙子、礦石中的二氧化硅經過純化，可制成純度98%以上的硅；高純度硅經過進一步提純變?yōu)榧兌冗_99.9999999%至99.999999999%（9-11個9）的超純多晶硅；超純多晶硅在石英坩堝中熔化，并摻入硼（P）、磷（B）等元素改變其導電能力，放入籽晶確定晶向，經過單晶生長，制成具有特定電性功能的單晶硅錠。熔體的溫度、提拉速度和籽晶/石英坩堝的旋轉速度決定了單晶硅錠的尺寸和晶體質量，而熔體中的硼（P）、磷（B）等雜質元素的濃度決定了單晶硅錠的電特性。單晶硅錠經過切片、研磨、蝕刻、拋光、外延（如有）、鍵合（如有）、清洗等工藝步驟，制造成為半導體硅片。在半導體硅片上可布設晶體管及多層互聯線，使之成為具有特定功能的集成電路或半導體器件產品。在生產環(huán)節(jié)中，半導體硅片需要盡可能地減少晶體缺陷，保持極高的平整度與表面潔凈度，以保證集成電路或半導體器件的可靠性。綜合判斷，我省發(fā)展仍處于可以大有作為的重要戰(zhàn)略機遇期，同時也面臨諸多矛盾相互疊加的嚴峻挑戰(zhàn)。必須準確把握戰(zhàn)略機遇期內涵的深刻變化，從過分依靠外需增長推動經濟發(fā)展向外需內需并重、更加重視內需增長轉變，大力推進煤炭清潔高效利用，多種方式化解過剩產能。必須繼續(xù)保持“三個高壓態(tài)勢”，繼續(xù)從嚴治吏、保持選人用人風清氣正，積極主動適應新常態(tài)、把握新常態(tài)、引領新常態(tài)，切實增強機遇意識、憂患意識、責任意識，進一步振奮精神、保持定力、堅定信心，更加有效應對風險和挑戰(zhàn)，著力在轉方式、調結構、促改革、惠民生、補短板、建小康上取得突破性進展，不斷開拓發(fā)展新境界。（三）項目選址項目選址位于xx（以最終選址方案為準），占地面積約57.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。（四）生產規(guī)模項目建成后，形成年產xxx噸半導體硅片的生產能力。（五）建設規(guī)模項目建筑面積62652.12㎡，其中：生產工程40703.47㎡，倉儲工程9765.92㎡，行政辦公及生活服務設施6187.85㎡，公共工程5994.88㎡。（六）項目投資根據謹慎財務估算，項目總投資22317.86萬元，其中：建設投資16903.12萬元，占項目總投資的75.74%；建設期利息419.76萬元，占項目總投資的1.88%；流動資金4994.98萬元，占項目總投資的22.38%。（七）經濟效益（正常經營年份）1、營業(yè)收入（SP）：47500.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：37279.67萬元。3、凈利潤（NP）：7476.90萬元。4、全部投資回收期（Pt）：5.67年。5、財務內部收益率：24.69%。6、財務凈現值：9177.03萬元。（八）項目進度規(guī)劃項目建設期限規(guī)劃24個月。（九）項目綜合評價經分析，本期項目符合國家產業(yè)相關政策，項目建設及投產的各項指標均表現較好，財務評價的各項指標均高于行業(yè)平均水平，項目的社會效益、環(huán)境效益較好，因此，項目投資建設各項評價均可行。建議項目建設過程中控制好成本，制定好項目的詳細規(guī)劃及資金使用計劃，加強項目建設期的建設管理及項目運營期的生產管理，特別是加強產品生產的現金流管理，確保企業(yè)現金流充足，同時保證各產業(yè)鏈及各工序之間的銜接，控制產品的次品率，贏得市場和打造企業(yè)良好發(fā)展的局面。項目背景、必要性半導體硅片需求情況90%以上的芯片需要使用半導體硅片制造。半導體硅片企業(yè)的下游客戶是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專注于存儲器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領域的芯片制造企業(yè)。半導體硅片的終端應用領域涵蓋智能手機、便攜式設備、物聯網、汽車電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學技術的不斷發(fā)展，新興終端市場還將不斷涌現。1、下游產能情況（1）芯片制造產能情況2017至2020年，全球芯片制造產能（折合成200mm）預計將從1,985萬片/月增長至2,407萬片/月，年均復合增長率6.64%；中國芯片制造產能從276萬片/月增長至460萬片/月，年均復合增長率18.50%。近年來，隨著中芯國際、華力微電子、長江存儲、華虹宏力等中國大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴產，中國大陸芯片制造產能增速高于全球芯片產能增速。隨著芯片制造產能的增長，對于半導體硅片的需求仍將持續(xù)增長。目前，中國大陸企業(yè)的300mm芯片制造產能低于200mm芯片制造產能。隨著中國大陸芯片制造企業(yè)技術實力的不斷提升，預計到2020年，中國大陸企業(yè)300mm制造芯片產能將會超過200mm制造芯片制造產能。（2）半導體器件需求增速情況3DNAND存儲器芯片主要使用300mm拋光片。近年來，3DNAND存儲器的產能快速增長，其主要原因是用于大數據存儲的固態(tài)硬盤SSD（SolidStateDisk）需求的增長以及智能手機與便攜式設備單位存儲密度的提升。SEMI預計，2019年3DNAND存儲器芯片產能增速將達4.01%，3DNAND存儲器芯片產能的快速增長將拉動對300mm拋光片的需求。圖像傳感器主要使用各尺寸外延片、SOI硅片。圖像傳感器用于將光學影像轉化為數字信號，在智能手機、汽車電子、視頻監(jiān)視網絡中廣泛應用。隨著多攝像頭手機成為市場的主流產品，預計2019年圖像傳感器產能增速將達到21%，圖像傳感器將成為半導體行業(yè)近年增長最強勁的細分領域之一。功率器件主要用于電子電力的開關、功率轉換、功率放大、線路保護等，是在電力控制電路和電源開關電路中必不可少的電子元器件，主要使用200mm及以下拋光片與SOI硅片。2、全球晶圓代工市場規(guī)模2016年、2017年、2018年，全球晶圓代工市場規(guī)模分別為500.05億美元、548.17億美元、577.32億美元，年均復合增長率7.45%。根據ICInsights統計，受益于中國近年來IC設計公司數量的增長、規(guī)模的擴張，中國晶圓代工企業(yè)業(yè)務規(guī)模隨之擴大。2017年，中國晶圓代工企業(yè)銷售收入增長30%，實現收入75.72億美元；2018年，中國晶圓代工企業(yè)銷售收入增速進一步提高，高達41%，是2018年全球晶圓代工市場規(guī)模增速5%的8倍，實現收入106.90億美元。3、半導體芯片制造市場規(guī)模根據WSTS分類標準，半導體芯片主要可分為集成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四種類別，其中，集成電路包括存儲器、模擬芯片、邏輯芯片與微處理器。2018年，全球半導體銷售額4,687.78億美元，其中，集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元。（1）集成電路市場規(guī)模2016年至2018年，在大數據存儲的固態(tài)硬盤SSD（SolidStateDisk）需求的增長，以及智能手機與便攜式設備單位存儲密度的提升的帶動下，存儲器銷售額由767.67億美元大幅增長至1,579.67億美元，年均復合增長率43.45%。（2）傳感器市場規(guī)模2016年至2018年，傳感器銷售額從108.21億美元上升至133.56億美元，年均復合增長率達11.10%。傳感器主要包括單一材料傳感器、復合材料CMOS傳感器與MEMS傳感器。隨著多攝像頭手機的普及，CMOS圖像傳感器增長迅速；手機新增的指紋識別功能也增加了對于傳感器的需求；自動駕駛技術的快速發(fā)展，增加了對圖像傳感器、激光雷達、超聲波傳感器多種類型傳感器的需求。SOI硅片市場現狀及前景1、SOI硅片市場規(guī)模2016年至2018年全球SOI硅片市場銷售額從4.41億美元增長至7.17億美元，年均復合增長率27.51%；同期，中國SOI硅片市場銷售額從0.02億美元上升至0.11億美元，年均復合增長率132.46%。作為特殊硅基材料，SOI硅片生產工藝更復雜、成本更高、應用領域更專業(yè)，全球范圍內僅有Soitec、信越化學、環(huán)球晶圓、SUMCO和硅產業(yè)集團等少數企業(yè)有能力生產。而在需求方面，中國大陸芯片制造領域具備SOI芯片生產能力的企業(yè)并不多，因此中國SOI硅片產銷規(guī)模較小。2、SOI硅片在射頻前端芯片中的應用射頻前端芯片是超小型內置芯片模塊，集成了無線前端電路中使用的各種功能芯片，包括功率放大器、天線調諧器、低噪聲放大器、濾波器和射頻開關等。射頻前端芯片主要功能為處理模擬信號，是以移動智能終端為代表的無線通信設備的核心器件之一。近年來，移動通信技術迅速發(fā)展，移動數據傳輸量和傳輸速度不斷提升，對于配套的射頻前端芯片的工作頻率、集成度與復雜性的要求隨之提高。RF-SOI硅片，包括HR-SOI（高阻）和TR-SOI（含有電荷陷阱層的高阻SOI），是用于射頻前端芯片的SOI硅片，其具有寄生電容小、短溝道效應小、集成密度高、速度快、功耗低、工藝簡單等優(yōu)點，符合射頻前端芯片對于高速、高線性與低插損等要求。為了應對射頻前端芯片對于集成度與復雜性的更高要求，RF-SOI工藝可以在不影響半導體器件工作頻率的情況下提高集成度并保持良好的性能；另一方面，SOI以其特殊的結構與良好的電學性能，為系統設計提供了巨大的靈活性。由于SOI是硅基材料，很容易與其它器件集成，同時可以使用標準的集成電路生產線以降低芯片制造企業(yè)的生產成本。例如，SOI與CMOS工藝的兼容使其能將數字電路與模擬電路混合，在射頻電路應用領域優(yōu)勢明顯。RF-SOI工藝在射頻集成方面具有多種優(yōu)勢：SOI硅片中絕緣埋層（BOX）的存在，實現了器件有源區(qū)和襯底之間的完全隔離，有效降低了寄生電容，從而降低了功耗；RF-SOI可以提供高阻襯底，降低高頻RF和數字、混和信號器件之間的串擾并大幅度降低射頻前端的噪聲量，同時降低了高頻插入損耗；作為一種全介質隔離，RF-SOI實現了RF電路與數字電路的單片集成。目前海外RF-SOI產業(yè)鏈較為成熟，格羅方德、意法半導體、TowerJazz、臺電和臺灣聯華電子等芯片制造企業(yè)均具有基于RF-SOI工藝的芯片生產線。國內RF-SOI產業(yè)鏈發(fā)展不均衡，下游終端智能手機市場發(fā)展迅速，中游射頻前端模塊和器件大部分依賴進口。目前，雖然我國企業(yè)具備RF-SOI硅片大規(guī)模生產能力，但是國內僅有少數芯片制造企業(yè)具有基于RF-SOI工藝制造射頻前端芯片的能力，因此國產RF-SOI硅片以出口為主。SOI硅片主要應用于智能手機、WiFi等無線通信設備的射頻前端芯片，亦應用于汽車電子、功率器件、傳感器等產品。未來，隨著5G通信技術的不斷成熟，新一輪智能手機的更新換代即將到來，以及自動駕駛、車聯網技術的發(fā)展，SOI硅片需求將持續(xù)上升。公司籌建方案公司經營宗旨自主創(chuàng)新，誠實守信，讓世界分享中國創(chuàng)造的魅力。公司的目標、主要職責（一）目標近期目標：深化企業(yè)改革，加快結構調整，優(yōu)化資源配置，加強企業(yè)管理，建立現代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經濟效益，完善管理制度及運營網絡。遠期目標：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3-5年的時間把公司建設成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產業(yè)政策，在國家宏觀調控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導向，依法自主經營。2、根據國家和地方產業(yè)政策、半導體硅片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經營決策。3、深化企業(yè)改革，加快結構調整，轉換企業(yè)經營機制，建立現代企業(yè)制度，強化內部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設，統一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產，搞好公司企業(yè)文化建設。5、在保證股東企業(yè)合法權益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照《公司法》等有關規(guī)定，集中資產收益，用于再投入和結構調整。公司組建方式xx有限公司主要由xxx有限公司和xx集團有限公司共同出資成立。其中：xxx有限公司出資273.00萬元，占xx有限公司30%股份；xx集團有限公司出資637萬元，占xx有限公司70%股份。公司管理體制xx有限公司實行董事會領導下的總經理負責制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務職能，而且直接對總經理負責；公司建立完善的營銷、供應、生產和品質管理體系，確立各部門相應的經濟責任目標，加強產品質量和定額目標管理，確保公司生產經營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運行，有力促進企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展。總經理的主要職責如下：1、全面領導企業(yè)的日常工作；對企業(yè)的產品質量負責；向本公司職工傳達滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準頒布本公司的質量方針和質量目標，采取有效措施，保證各級人員理解質量方針并堅持貫徹執(zhí)行；3、負責策劃、建立本公司的質量管理體系，批準發(fā)布本公司的質量手冊；4、明確所有與質量有關的職能部門和人員的職責權限和相互關系；5、確保質量管理體系運行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開展工作提供支持；7、定期組織并主持對質量管理體系的管理評審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。部門職責及權限（一）綜合管理部1、協助管理者代表組織建立文件化質量體系，并使其有效運行和持續(xù)改進。2、協助管理者代表，組織內部質量管理體系審核。3、負責本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負責本公司員工培訓的管理，制訂并實施員工培訓計劃。5、參與識別并確定為實現產品符合性所需的工作環(huán)境，并對工作環(huán)境中與產品符合性有關的條件加以管理。（二）財務部1、參與制定本公司財務制度及相應的實施細則。2、參與本公司的工程項目可信性研究和項目評估中的財務分析工作。3、負責董事會及總經理所需的財務數據資料的整理編報。4、負責對財務工作有關的外部及政府部門，如稅務局、財政局、銀行、會計事務所等聯絡、溝通工作。5、負責資金管理、調度。編制月、季、年度財務情況說明分析，向公司領導報告公司經營情況。6、負責銷售統計、復核工作，每月負責編制銷售應收款報表，并督促銷售部及時催交樓款。負責銷售樓款的收款工作，并及時送交銀行。7、負責每月轉賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負責公司總長及所有明細分類賬的記賬、結賬、核對，每月5日前完成會計報表的編制，并及時清理應收、應付款項。9、協助出納做好樓款的收款工作，并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負責公司全年的會計報表、帳薄裝訂及會計資料保管工作。11、負責銀行財務管理，負責支票等有關結算憑證的購買、領用及保管，辦理銀行收付業(yè)務。12、負責先進管理，審核收付原始憑證。13、負責編制銀行收付憑證、現金收付憑證，登記銀行存款及現金日記賬，月末與銀行對賬單和對銀行存款余額，并編制余額調節(jié)表。14、負責公司員工工資的發(fā)放工作，現金收付工作。（三）投資發(fā)展部1、調查、搜集、整理有關市場信息，并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計劃及中長期投資計劃。3、負責投資項目的儲備、篩選、投資項目的可行性研究工作。4、負責經董事會批準的投資項目的籌建工作。5、按照國家產業(yè)政策，負責公司產業(yè)結構、投資結構的調整。6、及時完成領導交辦的其他事項。（四）銷售部1、協助總經理制定和分解年度銷售目標和銷售成本控制指標，并負責具體落實。2、依據公司年度銷售指標，明確營銷策略，制定營銷計劃和拓展銷售網絡，并對任務進行分解，策劃組織實施銷售工作，確保實現預期目標。3、負責收集市場信息，分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展狀況等，并定期將信息報送商務發(fā)展部。4、負責按產品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關收款情況報送商務發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統計報表，并將相關數據及時報送商務發(fā)展部總經理。7、負責市場物資信息的收集和調查預測，建立起牢固可靠的物資供應網絡，不斷開辟和優(yōu)化物資供應渠道。8、負責收集產品供應商信息，并對供應商進行質量、技術和供就能力進行評估，根據公司需求計劃，編制與之相配套的采購計劃，并進行采購談判和產品采購，保證產品供應及時，確保產品價格合理、質量符合要求。9、建立發(fā)運流程，設計最佳運輸路線、運輸工具，選擇合格的運輸商，嚴格按公司下達的發(fā)運成本預算進行有效管理，定期分析費用開支，查找超支、節(jié)支原因并實施控制。10、負責對部門員工進行業(yè)務素質、產品知識培訓和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才，建設高素質的銷售隊伍。核心人員介紹1、林xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。2、胡xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理。2018年3月起至今任公司董事長、總經理。3、毛xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。4、趙xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。5、吳xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。6、黎xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經理、總工程師。7、武xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、湯xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經理。2017年3月至今任公司董事、副總經理、財務總監(jiān)。財務會計制度（一）財務會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關部門的規(guī)定，制定公司的財務會計制度。上述財務會計報告按照有關法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進行編制。2、公司除法定的會計賬簿外，將不另立會計賬簿。公司的資產，不以任何個人名義開立賬戶存儲。3、公司分配當年稅后利潤時，應當提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司注冊資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應當先用當年利潤彌補虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后，經股東大會決議，還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補虧損和提取公積金后所余稅后利潤，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會違反前款規(guī)定，在公司彌補虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司持有的本公司股份不參與分配利潤。公司的公積金用于彌補公司的虧損、擴大公司生產經營或者轉為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補公司的虧損。法定公積金轉為資本時，所留存的該項公積金將不少于轉增前公司注冊資本的25%。5、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后，公司董事會須在股東大會召開后2個月內完成股利（或股份）的派發(fā)事項。6、公司利潤分配政策為：（1）利潤分配原則：公司的利潤分配應重視對社會公眾股東的合理投資回報，以維護股東權益和保證公司可持續(xù)發(fā)展為宗旨，保持利潤分配的連續(xù)性和穩(wěn)定性，并符合法律、法規(guī)的相關規(guī)定；（2）利潤分配決策程序：公司年度的利潤分配方案由董事會結合公司的經營數據、盈利情況、資金需求等擬訂，董事會審議現金分紅方案時，應當認真研究和論證公司現金分紅的時機、條件和最低比例、調整的條件及其決策程序等事項。公司也可根據相關法律、法規(guī)的規(guī)定，結合公司實際經營情況提出中期利潤分配方案。公司獨立董事應對利潤分配方案發(fā)表明確的獨立意見，利潤分配方案須經董事會過半數以上表決通過并經三分之二以上獨立董事表決通過后，方可提交股東大會審議；股東大會審議現金分紅方案時，公司應當通過多種渠道主動與獨立董事、中小股東進行溝通和交流，充分聽取中小股東的意見和訴求，及時答復中小股東關心的問題。對報告期盈利但公司董事會未提出現金分紅方案的，董事會應當做出詳細說明，獨立董事應當對此發(fā)表獨立意見。提交股東大會審議時，公司應當提供網絡投票等方式以方便股東參與股東大會表決。此外，公司應當在定期報告中披露未分紅的具體原因，未用于分紅的資金留存公司的用途；監(jiān)事會應當對董事會和管理層執(zhí)行公司分紅政策的情況及決策程序進行監(jiān)督，對董事會制定或修改的利潤分配政策進行審議，并經過半數監(jiān)事通過，在公告董事會決議時應同時披露獨立董事、監(jiān)事會的審核意見；公司利潤分配政策的制訂或修改由董事會向股東大會提出，董事會提出的利潤分配政策需經全體董事過半通過并經三分之二以上獨立董事通過，獨立董事應當對利潤分配政策的制定或修改發(fā)表獨立意見；公司利潤分配政策的制定或修改提交股東大會審議時，應當由出席股東大會的股東（包括股東代理人）所持表決權的三分之二以上通過；對章程確定的現金分紅政策進行調整或者變更的，應當滿足公司章程規(guī)定的條件，經過論證后履行相應的決策程序，并經出席股東大會的股東所持表決權的三分之二以上通過；公司如因外部經營環(huán)境或自身經營狀況發(fā)生重大變化而需要調整分紅政策，應以股東權益保護為出發(fā)點，詳細論證和說明原因。有關調整利潤分配政策的議案由獨立董事、監(jiān)事會發(fā)表意見，經公司董事會審議后提交公司股東大會審議批準。（3）現金分紅的條件公司該年度實現的可分配利潤（即公司彌補虧損、提取公積金后所余的稅后利潤）為正值，并且現金流充裕，實施現金分紅不影響公司的持續(xù)經營；審計機構對公司該年度財務報告出具標準無保留意見的審計報告；（4）現金分紅政策公司董事會應當綜合考慮所處行業(yè)特點、發(fā)展階段、自身經營模式、盈利水平以及是否有重大資金支出安排等因素，區(qū)分下列情形，并按照公司章程規(guī)定的程序，提出差異化的現金分紅政策：公司發(fā)展階段屬成熟期且無重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到80%；公司發(fā)展階段屬成熟期且有重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到40%；公司發(fā)展階段屬成長期且有重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到20%；公司發(fā)展階段不易區(qū)分但有重大資金支出安排的，可以按照前項規(guī)定處理。重大資金支出是指需經公司股東大會審議通過，達到以下情形之一：①交易涉及的資產總額占公司最近一期經審計總資產的30%以上；②交易標的（如股權）在最近一個會計年度相關的營業(yè)收入占公司最近一個會計年度經審計營業(yè)收入的50%以上，且絕對金額超過3000萬元；③交易標的（如股權）在最近一個會計年度相關的凈利潤占公司最近一個會計年度經審計凈利潤的50%以上，且絕對金額超過300萬元；④交易的成交金額（包括承擔的債務和費用）占公司最近一期經審計凈資產的50%以上，且絕對金額超過3000萬元；⑤交易產生的利潤占公司最近一個會計年度經審計凈利潤的50%以上，且絕對金額超過300萬元。滿足上述條件的重大投資計劃或者重大現金支出須由董事會審議后提交股東大會審議批準。（5）利潤分配時間間隔：在滿足上述第（四）款條件下，公司每年度至少分紅一次；（6）現金分紅比例：公司利潤分配不得超過累計可分配利潤的范圍；公司每年以現金方式分配的利潤應不低于當年實現的可分配利潤的10%，最近三年以現金方式累計分配的利潤不少于最近三年實現的年均可分配利潤的30%；（7）存在股東違規(guī)占用公司資金情況的，公司應當扣減該股東所分配的現金紅利，以償還其所占用的資金。（8）公司在依據公司的利潤分配原則、利潤分配政策、利潤分配規(guī)劃以及本章程的規(guī)定，進行利潤分配時，現金分紅方式將優(yōu)先于其他各類非現金分紅方式。（二）內部審計1、公司實行內部審計制度，配備專職審計人員，對公司財務收支和經濟活動進行內部審計監(jiān)督。2、公司內部審計制度和審計人員的職責，應當經董事會批準后實施。審計負責人向董事會負責并報告工作。第三節(jié)會計師事務所的聘任3、公司聘用會計師事務所必須由股東大會決定，董事會不得在股東大會決定前委任會計師事務所。4、公司保證向聘用的會計師事務所提供真實、完整的會計憑證、會計賬簿、財務會計報告及其他會計資料，不得拒絕、隱匿、謊報。5、會計師事務所的審計費用由股東大會決定。6、公司解聘或者不再續(xù)聘會計師事務所時，提前30天事先通知會計師事務所，公司股東大會就解聘會計師事務所進行表決時，允許會計師事務所陳述意見。會計師事務所提出辭聘的，應當向股東大會說明公司有無不當情形。市場分析行業(yè)發(fā)展態(tài)勢1、半導體硅片向大尺寸方向發(fā)展在摩爾定律的影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。在未來一段時間內，300mm半導體硅片仍將作為主流尺寸，同時100-150mm半導體硅片產能將逐步向200mm硅片轉移，而200mm硅片產能將逐步向300mm硅片轉移。向大尺寸方向發(fā)展是半導體硅片行業(yè)最基本的發(fā)展趨勢。2、行業(yè)集中度較高過去30年間，半導體硅片行業(yè)集中度持續(xù)提升。20世紀90年代，全球主要的半導體硅片企業(yè)超過20家。2016-2018年，全球前五大硅片企業(yè)的市場份額已從85%提升至93%。半導體硅片行業(yè)兼具技術密集型、資本密集型與人才密集型的特征。行業(yè)龍頭企業(yè)通過多年的技術積累和規(guī)模效應，已經建立了較高的行業(yè)壁壘。半導體行業(yè)的周期性較強，規(guī)模較小的企業(yè)難以在行業(yè)低谷時期生存，而行業(yè)龍頭企業(yè)由于產品種類較為豐富、與行業(yè)上下游的談判能力更強、單位固定成本更低，更容易承受行業(yè)的周期性波動。通過并購的方式實現外延式擴張是一些半導體硅片龍頭企業(yè)發(fā)展壯大的路徑。如信越化學在1999年并購了日立的硅片業(yè)務；SUMCO為住友金屬工業(yè)的硅制造部門、聯合硅制造公司以及三菱硅材料公司合并而成；環(huán)球晶圓在2012年收購了東芝陶瓷旗下的CovalentMaterials的半導體晶圓業(yè)務之后成為全球第六大半導體硅片廠，并于2016年收購了正在虧損的SunEdisonSemiconductorLimited、丹麥TopsilSemiconductorMaterialsA/S半導體事業(yè)部，進一步提升其市場占有率，也提高了整個行業(yè)的集中度。3、終端新興應用涌現半導體硅片行業(yè)除了受宏觀經濟影響，亦受到具體終端市場的影響。例如2010年，全球宏觀經濟增速僅4%，但由于iPhone4和iPad的推出，大幅拉動了半導體行業(yè)的需求，2010年全球半導體行業(yè)收入增長達32%。2017年開始，大數據、云計算、人工智能、新能源汽車、區(qū)塊鏈等新興終端應用的出現，半導體行業(yè)進入了多種新型需求同時爆發(fā)的新一輪上行周期。4、全球半導體行業(yè)區(qū)域轉移半導體行業(yè)具有生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資高風險大、下游應用廣泛等特點，疊加下游新興應用市場的不斷涌現，半導體產業(yè)鏈從集成化到垂直化分工的趨勢越來越明確，并經歷了兩次空間上的產業(yè)轉移。第一次為20世紀70年代從美國向日本轉移，第二次是20世紀80年代向韓國與中國臺灣地區(qū)轉移。目前，全球半導體行業(yè)正在開始第三次產業(yè)轉移，即向中國大陸轉移。歷史上兩次成功的產業(yè)轉移都帶動了目標國產業(yè)的發(fā)展、垂直化分工進程的推進和資源優(yōu)化配置。對于產業(yè)轉移的目標國，其半導體產業(yè)往往從封裝測試向芯片制造與設計延伸，擴展至半導體材料與設備，最終實現全產業(yè)鏈的整體發(fā)展。與發(fā)達國家和地區(qū)相比，目前中國大陸在半導體產業(yè)鏈的分工仍處于前期，半導體材料和設備行業(yè)將成為未來增長的重點。受益于半導體產業(yè)加速向中國大陸轉移，中國大陸作為全球最大半導體終端產品消費市場，中國半導體產業(yè)的規(guī)模不斷擴大，隨著國際產能不斷向中國轉移，中資、外資半導體企業(yè)紛紛在中國投資建廠，中國大陸半導體硅片需求將不斷增長。5、政策推動中國半導體行業(yè)快速發(fā)展半導體行業(yè)是中國電子信息產業(yè)的重要增長點、驅動力。近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導體行業(yè)發(fā)展。2016年，全國人大發(fā)布《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》，明確將培育集成電路產業(yè)體系、大力推進先進半導體等新興前沿領域創(chuàng)新和產業(yè)化作為中國近期發(fā)展重點。2017年，科技部將300mm硅片大生產線的應用并實現規(guī)模化銷售列為《“十三五”先進制造技術領域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃》。2018年，國務院將推動集成電路、新材料等產業(yè)發(fā)展列入《2018年政府工作報告》。2014年，隨著國家集成電路產業(yè)基金的設立，各地方亦紛紛設立了集成電路產業(yè)基金。半導體硅片作為集成電路基礎性、關鍵性材料，屬于國家行業(yè)政策與資金重點支持發(fā)展的領域。行業(yè)發(fā)展態(tài)勢1、半導體硅片向大尺寸方向發(fā)展在摩爾定律的影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。在未來一段時間內，300mm半導體硅片仍將作為主流尺寸，同時100-150mm半導體硅片產能將逐步向200mm硅片轉移，而200mm硅片產能將逐步向300mm硅片轉移。向大尺寸方向發(fā)展是半導體硅片行業(yè)最基本的發(fā)展趨勢。2、行業(yè)集中度較高過去30年間，半導體硅片行業(yè)集中度持續(xù)提升。20世紀90年代，全球主要的半導體硅片企業(yè)超過20家。2016-2018年，全球前五大硅片企業(yè)的市場份額已從85%提升至93%。半導體硅片行業(yè)兼具技術密集型、資本密集型與人才密集型的特征。行業(yè)龍頭企業(yè)通過多年的技術積累和規(guī)模效應，已經建立了較高的行業(yè)壁壘。半導體行業(yè)的周期性較強，規(guī)模較小的企業(yè)難以在行業(yè)低谷時期生存，而行業(yè)龍頭企業(yè)由于產品種類較為豐富、與行業(yè)上下游的談判能力更強、單位固定成本更低，更容易承受行業(yè)的周期性波動。通過并購的方式實現外延式擴張是一些半導體硅片龍頭企業(yè)發(fā)展壯大的路徑。如信越化學在1999年并購了日立的硅片業(yè)務；SUMCO為住友金屬工業(yè)的硅制造部門、聯合硅制造公司以及三菱硅材料公司合并而成；環(huán)球晶圓在2012年收購了東芝陶瓷旗下的CovalentMaterials的半導體晶圓業(yè)務之后成為全球第六大半導體硅片廠，并于2016年收購了正在虧損的SunEdisonSemiconductorLimited、丹麥TopsilSemiconductorMaterialsA/S半導體事業(yè)部，進一步提升其市場占有率，也提高了整個行業(yè)的集中度。3、終端新興應用涌現半導體硅片行業(yè)除了受宏觀經濟影響，亦受到具體終端市場的影響。例如2010年，全球宏觀經濟增速僅4%，但由于iPhone4和iPad的推出，大幅拉動了半導體行業(yè)的需求，2010年全球半導體行業(yè)收入增長達32%。2017年開始，大數據、云計算、人工智能、新能源汽車、區(qū)塊鏈等新興終端應用的出現，半導體行業(yè)進入了多種新型需求同時爆發(fā)的新一輪上行周期。4、全球半導體行業(yè)區(qū)域轉移半導體行業(yè)具有生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資高風險大、下游應用廣泛等特點，疊加下游新興應用市場的不斷涌現，半導體產業(yè)鏈從集成化到垂直化分工的趨勢越來越明確，并經歷了兩次空間上的產業(yè)轉移。第一次為20世紀70年代從美國向日本轉移，第二次是20世紀80年代向韓國與中國臺灣地區(qū)轉移。目前，全球半導體行業(yè)正在開始第三次產業(yè)轉移，即向中國大陸轉移。歷史上兩次成功的產業(yè)轉移都帶動了目標國產業(yè)的發(fā)展、垂直化分工進程的推進和資源優(yōu)化配置。對于產業(yè)轉移的目標國，其半導體產業(yè)往往從封裝測試向芯片制造與設計延伸，擴展至半導體材料與設備，最終實現全產業(yè)鏈的整體發(fā)展。與發(fā)達國家和地區(qū)相比，目前中國大陸在半導體產業(yè)鏈的分工仍處于前期，半導體材料和設備行業(yè)將成為未來增長的重點。受益于半導體產業(yè)加速向中國大陸轉移，中國大陸作為全球最大半導體終端產品消費市場，中國半導體產業(yè)的規(guī)模不斷擴大，隨著國際產能不斷向中國轉移，中資、外資半導體企業(yè)紛紛在中國投資建廠，中國大陸半導體硅片需求將不斷增長。5、政策推動中國半導體行業(yè)快速發(fā)展半導體行業(yè)是中國電子信息產業(yè)的重要增長點、驅動力。近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導體行業(yè)發(fā)展。2016年，全國人大發(fā)布《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》，明確將培育集成電路產業(yè)體系、大力推進先進半導體等新興前沿領域創(chuàng)新和產業(yè)化作為中國近期發(fā)展重點。2017年，科技部將300mm硅片大生產線的應用并實現規(guī)?；N售列為《“十三五”先進制造技術領域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃》。2018年，國務院將推動集成電路、新材料等產業(yè)發(fā)展列入《2018年政府工作報告》。2014年，隨著國家集成電路產業(yè)基金的設立，各地方亦紛紛設立了集成電路產業(yè)基金。半導體硅片作為集成電路基礎性、關鍵性材料，屬于國家行業(yè)政策與資金重點支持發(fā)展的領域。半導體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢1、全球半導體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢由于半導體行業(yè)與全球宏觀經濟形勢緊密相關，全球半導體硅片行業(yè)在2009年受經濟危機影響較為低迷出貨量與銷售額均出現下滑；2010年由于智能手機放量增長，硅片行業(yè)大幅反彈。2011年至2016年，全球經濟逐漸復蘇但依舊較為低迷，硅片行業(yè)亦隨之低速發(fā)展。2017年以來，受益于半導體終端市場需求強勁，下游傳統應用領域計算機、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應用領域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯網、汽車電子的快速發(fā)展，半導體硅片市場規(guī)模不斷增長，并于2018年突破百億美元大關。2、全球各尺寸半導體硅片市場情況2018年，300mm硅片和200mm硅片市場份額分別為63.83%和26.14%，兩種尺寸硅片合計占比接近90.00%。2011年開始，200mm半導體硅片市場占有率穩(wěn)定在25-27%之間。2016年至2017年，由于汽車電子、智能手機用指紋芯片、液晶顯示器市場需求快速增長，200mm硅片出貨面積從2,690.00百萬平方英寸上升至3,085.00百萬平方英寸，同比增長14.68%。2018年，受益于汽車電子、工業(yè)電子、物聯網等應用領域的強勁需求，以及功率器件、傳感器等生產商將部分產能從150mm轉移至200mm，帶動200mm硅片繼續(xù)保持增長，200mm硅片出貨面積達到3,278.00百萬平方英寸，同比增長6.25%。自2000年全球第一條300mm芯片制造生產線建成以來，300mm半導體硅片市場需求增加，出貨面積不斷上升。2008年，300mm半導體硅片出貨量首次超過200mm半導體硅片；2009年，300mm半導體硅片出貨面積超過其他尺寸半導體硅片出貨面積之和。2000年至2018年，由于移動通信、計算機等終端市場持續(xù)快速發(fā)展，300mm半導體硅片出貨面積從94.00百萬平方英寸擴大至8,005.00百萬平方英寸，市場份額從1.69%大幅提升至2018年的63.83%，成為半導體硅片市場最主流的產品。2016至2018年，由于人工智能、區(qū)塊鏈、云計算等新興終端市場的蓬勃發(fā)展，300mm半導體硅片出貨面積分別為6,817.00、7,261.00、8,005.00百萬平方英寸，年均復合增長率為8.36%。3、中國大陸半導體硅片市場現狀及前景2008年至2013年，中國大陸半導體硅片市場發(fā)展趨勢與全球半導體硅片市場一致。2014年起，隨著中國各半導體制造生產線投產、中國半導體制造技術的不斷進步與中國半導體終端產品市場的飛速發(fā)展，中國大陸半導體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段。2016年至2018年，中國大陸半導體硅片銷售額從5.00億美元上升至9.92億美元，年均復合增長率高達40.88%，遠高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率25.65%。中國作為全球最大的半導體產品終端市場，預計未來隨著中國芯片制造產能的持續(xù)擴張，中國半導體硅片市場的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場的速度增長。半導體硅片作為芯片制造的關鍵材料，市場集中度很高，目前全球半導體硅片市場主要被日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和地區(qū)的知名企業(yè)占據。中國大陸的半導體硅片企業(yè)主要生產150mm及以下的半導體硅片，僅有少數幾家企業(yè)具有200mm半導體硅片的生產能力。2017年以前，300mm半導體硅片幾乎全部依賴進口。2018年，硅產業(yè)集團子公司上海新昇作為中國大陸率先實現300mm硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，打破了300mm半導體硅片國產化率幾乎為0%的局面。發(fā)展規(guī)劃公司發(fā)展規(guī)劃（一）發(fā)展計劃1、發(fā)展戰(zhàn)略作為高附加值產業(yè)的重要技術支撐，正在轉變發(fā)展思路，由“高速增長階段”向“高質量發(fā)展”邁進。公司順應產業(yè)的發(fā)展趨勢，以“科技、創(chuàng)新”為經營理念，以技術創(chuàng)新、智能制造、產品升級和節(jié)能環(huán)保為重點，致力于構造技術密集、資源節(jié)約、環(huán)境友好、品質優(yōu)良、持續(xù)發(fā)展的新型企業(yè)，推進公司高質量可持續(xù)發(fā)展。2、經營目標目前，行業(yè)正在從粗放式擴張階段轉向高質量發(fā)展階段，公司將進一步擴大高端產品的生產能力，抓住市場機遇，提高市場占有率；進一步加大研發(fā)投入，注重技術創(chuàng)新，提升公司科技研發(fā)能力；進一步加強環(huán)境保護工作，積極開發(fā)應用節(jié)能減排染整技術，保持清潔生產和節(jié)能減排的競爭優(yōu)勢；進一步完善公司內部治理機制，按照公司治理準則的要求規(guī)范公司運行，提升運營質量和效益，努力把公司打造成為行業(yè)的標桿企業(yè)。（二）具體發(fā)展計劃1、市場開拓計劃公司將在鞏固現有市場基礎上，根據下游行業(yè)個性化、多元化的消費特點，以新技術新產品為支撐，加快市場開拓步伐。主要計劃如下：（1）密切跟蹤市場消費需求的變化，建立市場、技術、生產多部門聯動機制，提高公司對市場變化的反應能力；（2）進一步完善市場營銷網絡，加強銷售隊伍建設，優(yōu)化以營銷人員為中心的銷售責任制，激發(fā)營銷人員的工作積極性；（3）加強品牌建設，以優(yōu)質的產品和服務贏得客戶，充分利用互聯網宣傳途徑，擴大公司知名度，增加客戶及市場對迎豐品牌的認同感；（4）在鞏固現有市場的基礎上，積極開拓新市場，推進省內外市場的均衡協調發(fā)展，進一步提升公司市場占有率。2、技術開發(fā)計劃公司的技術開發(fā)工作將重點圍繞提升產品品質、節(jié)能環(huán)保、知識產權保護等方面展開。公司將在現有專利、商標等相關知識產權的基礎上，進一步加強知識產權的保護工作，將技術研發(fā)成果整理并進行相應的專利申請，通過對公司無形資產的保護，切實做好知識產權的維護。為保證上述技術開發(fā)計劃的順利實施，公司將加大科研投入，強化研發(fā)隊伍素質，創(chuàng)新管理機制和服務機制，積極參加行業(yè)標準的制定，不斷提高企業(yè)的整體技術開發(fā)能力。3、人力資源發(fā)展計劃培育、擁有一支有事業(yè)心、有創(chuàng)造力的人才隊伍，是企業(yè)核心競爭力和可持續(xù)發(fā)展的原動力。隨著經營規(guī)模的不斷擴大，公司對人才的需求將更為迫切，人才對公司發(fā)展的支撐作用將進一步顯現。為此，公司將重點做好以下工作：（1）加強人才的培養(yǎng)與引進工作，培育優(yōu)秀技術人才、管理人才；（2）加強與高校間的校企人才合作，充分利用高校的人才優(yōu)勢和教育資源優(yōu)勢，開展技術合作和人才培養(yǎng)，全面提升技術人員的整體素質；（3）加強對基層員工的技能培訓和崗位培訓，提高勞動熟練程度和自動化設備的操作能力，有效提高勞動效率和產品質量。（4）積極探索員工激勵機制，進一步完善以績效為導向的人力資源管理體系，充分調動員工的積極性。4、企業(yè)并購計劃公司將抓住行業(yè)整合機會，根據自身發(fā)展戰(zhàn)略，充分利用現有的綜合競爭優(yōu)勢，整合有價值的市場資源，推進收購、兼并、控股或參股同行業(yè)具有一定互補優(yōu)勢的公司，實現產品經營和資本經營、產業(yè)資本與金融資本的有機結合，進一步增強公司的經營規(guī)模和市場競爭能力。5、籌融資計劃目前公司正處于快速發(fā)展期，新生產線建設、技術改造、科技開發(fā)、人才引進、市場拓展等方面均需較大的資金投入。公司將根據經營發(fā)展計劃和需要，綜合考慮融資成本、資產結構、資金使用時間等多種因素，采取多元化的籌資方式，滿足不同時期的資金需求，推動公司持續(xù)、快速、健康發(fā)展。積極利用資本市場的直接融資功能，為公司的長遠發(fā)展籌措資金。（三）面臨困難公司資產規(guī)模將進一步增長，業(yè)務將不斷發(fā)展和擴大，但在戰(zhàn)略規(guī)劃、營銷策略、組織設計、資源配置，特別是資金管理和內部控制等方面面臨新的挑戰(zhàn)。同時，公司今后發(fā)展中，需要大量的管理、營銷、技術等方面的人才，也使公司面臨較大的人才培養(yǎng)、引進和合理使用的壓力。公司必須盡快提高各方面的應對能力，才能保持持續(xù)發(fā)展，實現各項業(yè)務發(fā)展目標。1、資金不足發(fā)展計劃的實施需要足夠的資金支持。目前公司融資手段較為單一，所需資金主要通過銀行貸款解決，融資成本較高，還本付息壓力較大，難以滿足公司快速發(fā)展的要求。因此，能否借助資本市場，將成為公司發(fā)展計劃能否成功實施的關鍵。如果不能順利募集到足夠的資金，公司的發(fā)展計劃將難以如期實現。2、人才緊缺隨著經營規(guī)模的不斷擴大，公司在新產品新技術開發(fā)、生產經營管理方面，高級科研人才和管理人才相對缺乏，將影響公司進一步提高研發(fā)能力和管理水平。因此，能否盡快引進、培養(yǎng)這方面人才將對募投項目的順利實施和公司未來發(fā)展產生較大的影響。（四）采用的方式、方法或途徑建立多渠道融資體系，實現公司經營發(fā)展目標公司擬建立資本市場直接融資渠道，改變融資渠道單一依賴銀行貸款的現狀，為公司未來重大投資項目的順利實施籌集所需資金，確保公司經營發(fā)展目標的實現。同時，加強與商業(yè)銀行的聯系，構建良好的銀企合作關系，及時獲得商業(yè)銀行的貸款支持，緩解公司發(fā)展過程中的資金壓力。1、內部培養(yǎng)和外部引進高層次人才，應對經營規(guī)模快速提升面臨的挑戰(zhàn)公司現有人員在數量、知識結構和專業(yè)技能等方面將不能完全滿足公司快速發(fā)展的需求，公司需加快內部培養(yǎng)和外部引進高層次人才的力度，確保高素質技術人才、經營管理人才以及營銷人才滿足公司發(fā)展需要。為此，公司擬采取下列措施：1、加強人力資源戰(zhàn)略規(guī)劃，通過建立有市場競爭力的薪酬體系和公平有序的職業(yè)晉升機制，吸引優(yōu)秀的技術、營銷、管理人才加入公司，提升公司綜合競爭力；2、進一步完善以績效為導向的員工激勵與約束機制，努力營造團結和諧的企業(yè)文化，強化員工對企業(yè)的歸屬感和責任感，保持公司人才隊伍的穩(wěn)定性和積極性；3、加強年輕人才的培養(yǎng)，建立人才儲備機制，增強公司人才隊伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯隊，實現公司可持續(xù)發(fā)展。2、以市場需求為驅動，提高公司競爭能力公司將以市場為導向，認真研究市場需求，密切跟蹤印染行業(yè)政策及最新發(fā)展動向，推動科技創(chuàng)新和加大研發(fā)投入，優(yōu)化產品結構，開拓高端市場，不斷提升管理水平和服務質量，豐富服務內容，完善和延伸產業(yè)鏈，提升公司的核心競爭力和市場地位，最終實現公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標。保障措施(一)優(yōu)化投資環(huán)境優(yōu)化服務機制。完善產業(yè)發(fā)展的服務機制，優(yōu)化政策引導、市場監(jiān)管、質量監(jiān)督服務職能，提高管理和服務水平。優(yōu)化發(fā)展模式。根據規(guī)劃產業(yè)布局，結合園區(qū)發(fā)展規(guī)劃等相關規(guī)劃的實施，積極引導產業(yè)關聯項目或企業(yè)向重點園區(qū)聚集，集群發(fā)展。加快編制產業(yè)園區(qū)總體規(guī)劃，優(yōu)化投資布局，落實重點項目建設用地，促成產業(yè)發(fā)展高地、成本洼地。優(yōu)化配套建設。落實產業(yè)園區(qū)和重點項目相關配套建設，利用多種合作模式，合作共建，推進項目落地。(二)著力推進簡政放權進一步深化制度改革，規(guī)范審批行為，減少、簡化、整合產業(yè)重大項目投資的前置審批及中介服務，降低企業(yè)的制度性交易成本；加強配套監(jiān)管體系建設，強化事中事后監(jiān)管。進一步簡化企業(yè)境外投資核準程序。運用大數據、云計算、物聯網等信息化手段，提升部門服務管理效能。認真落實各項政策，積極解決企業(yè)在轉型升級和調整疏解過程中遇到的困難與問題。(三)完善法規(guī)政策積極探索產業(yè)現代化法規(guī)政策的管理辦法和具體措施，出臺發(fā)展產業(yè)相關政策，解決不同部門管轄范圍交叉的問題，逐項落實各項工作，從而合力高效的推進產業(yè)發(fā)展。(四)充分發(fā)揮行業(yè)協會的作用，推動產業(yè)行業(yè)社會化管理成立區(qū)域產業(yè)協會，統一對全行業(yè)的指導。建立行業(yè)發(fā)展研究咨詢機制，針對產業(yè)發(fā)展的重大問題，委托協會開展調研，提供發(fā)展戰(zhàn)略、項目投資、技術創(chuàng)新等決策咨詢服務，引導企業(yè)和投資者落實國家產業(yè)政策和行業(yè)發(fā)展規(guī)劃，加強行業(yè)自律，提高行業(yè)整體素質。(五)拓寬企業(yè)融資渠道鼓勵商業(yè)銀行開發(fā)適合產業(yè)特點的各類金融產品和服務，積極發(fā)展商圈融資、供應鏈融資等融資方式。支持符合條件的產業(yè)企業(yè)上市融資和發(fā)行債券。積極穩(wěn)妥發(fā)展私募股權投資，完善創(chuàng)業(yè)投資扶持機制。支持產業(yè)企業(yè)采用知識產權、專利技術等無形資產質押以及倉單質押、商業(yè)信用保險保單質押、商業(yè)保理等多種方式融資。(六)深化國際交流合作在產業(yè)技術標準、知識產權、產業(yè)應用等方面廣泛開展國際交流，不斷拓展合作領域。加強與國外產業(yè)研究機構開展交流合作，及時準確把握世界產業(yè)發(fā)展趨勢。鼓勵企業(yè)與國外產業(yè)先進企業(yè)和研發(fā)機構合作，鼓勵企業(yè)創(chuàng)造條件到境外設立產業(yè)研發(fā)機構，努力掌握產業(yè)核心技術。鼓勵跨國公司、國外機構等在本地設立產業(yè)研發(fā)機構、人才培訓中心，爭取更多高端產業(yè)項目落戶本地。法人治理結構股東權利及義務1、公司召開股東大會、分配股利、清算及從事其他需要確認股東身份的行為時，由董事會或股東大會召集人確定股權登記日，股權登記日收市后登記在冊的股東為享有相關權益的股東。2、公司股東享有下列權利：（1）依照其所持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配；（2）依法請求、召集、主持、參加或者委派股東代理人參加股東大會，并行使相應的表決權；（3）依法請求人民法院撤銷董事會、股東大會的決議內容；（4）對公司的經營進行監(jiān)督，提出建議或者質詢；（5）依照法律、行政法規(guī)及本章程的規(guī)定轉讓、贈與或質押其所持有的股份；（6）查閱本章程、股東名冊、公司債券存根、股東大會會議記錄、董事會會議決議、監(jiān)事會會議決議、財務會計報告；（7）公司終止或者清算時，按其所持有的股份份額參加公司剩余財產的分配；（8）對股東大會作出的公司合并、分立決議持異議的股東，要求公司收購其股份；（9）單獨或者合計持有公司百分之10以上股份的股東，有向股東大會行使提案的權利；（10）法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程規(guī)定的其他權利。3、股東提出查閱前條所述有關信息或者索取資料的，應當向公司提供證明其持有公司股份的種類以及持股數量的書面文件，公司經核實股東身份后按照股東的要求予以提供。4、公司股東大會、董事會決議內容違反法律、行政法規(guī)的，股東有權請求人民法院認定無效。股東大會、董事會的會議召集程序、表決方式違反法律、行政法規(guī)或者本章程，或者決議內容違反本章程的，股東有權自決議作出之日起___日內，請求人民法院撤銷。5、董事、高級管理人員執(zhí)行公司職務時違反法律、行政法規(guī)或者本章程的規(guī)定，給公司造成損失的，連續(xù)180日以上單獨或合并持有公司1%以上股份的股東有權書面請求監(jiān)事會向人民法院提起訴訟；監(jiān)事會執(zhí)行公司職務時違反法律、行政法規(guī)或者本章程的規(guī)定，給公司造成損失的，股東可以書面請求董事會向人民法院提起訴訟。監(jiān)事會、董事會收到前款規(guī)定的股東書面請求后拒絕提起訴訟，或者自收到請求之日起30日內未提起訴訟，或者情況緊急、不立即提起訴訟將會使公司利益受到難以彌補的損害的，前款規(guī)定的股東有權為了公司的利益以自己的名義直接向人民法院提起訴訟。他人侵犯公司合法權益，給公司造成損失的，本條第一款規(guī)定的股東可以依照前兩款的規(guī)定向人民法院提起訴訟。6、董事、高級管理人員違反法律、行政法規(guī)或者本章程的規(guī)定，損害股東利益的，股東可以向人民法院提起訴訟。7、公司股東承擔下列義務：（1）遵守法律、行政法規(guī)和本章程；（2）依其所認購的股份和入股方式繳納股金；（3）除法律、法規(guī)規(guī)定的情形外，不得退股；（4）不得濫用股東權利損害公司或者其他股東的利益；不得濫用公司法人獨立地位和股東有限責任損害公司債權人的利益；公司股東濫用股東權利給公司或者其他股東造成損失的，應當依法承擔賠償責任。公司股東濫用公司法人獨立地位和股東有限責任，逃避債務，嚴重損害公司債權人利益的，應當對公司債務承擔連帶責任。（5）法律、行政法規(guī)及本章程規(guī)定應當承擔的其他義務。8、持有公司___%以上有表決權股份的股東，將其持有的股份進行質押的，應當自該事實發(fā)生當日，向公司作出書面報告。9、公司的控股股東、實際控制人員不得利用其關聯關系損害公司利益。違反規(guī)定的，給公司造成損失的，應當承擔賠償責任。公司控股股東及實際控制人對公司和公司社會公眾股股東負有誠信義務?？毓晒蓶|應嚴格依法行使出資人的權利，控股股東不得利用利潤分配、資產重組、對外投資、資金占用、借款擔保等方式損害公司和社會公眾股股東的合法權益，不得利用其控制地位損害公司和社會公眾股股東的利益。董事1、公司設董事會，對股東大會負責。2、董事會由12人組成，其中獨立董事4名；設董事長1人，副董事長1人。3、董事會行使下列職權：（1）負責召集股東大會，并向股東大會報告工作；（2）執(zhí)行股東大會的決議；（3）決定公司的經營計劃和投資方案；（4）制訂公司的年度財務預算方案、決算方案；（5）制訂公司的利潤分配方案和彌補虧損方案；（6）在股東大會授權范圍內，決定公司對外投資、收購出售資產、資產抵押、對外擔保事項、委托理財、關聯交易等事項；（7）決定公司內部管理機構的設置；（8）聘任或者解聘公司總裁、董事會秘書，根據總裁的提名，聘任或者解聘公司副總裁、財務總監(jiān)及其他高級管理人員，并決定其報酬事項和獎懲事項；擬訂并向股東大會提交有關董事報酬的數額及方式的方案；（9）制訂公司的基本管理制度；（10）制訂本章程的修改方案；（11）管理公司信息披露事項；（12）向股東大會提請聘請或更換為公司審計的會計師事務所；（13）聽取公司總裁的工作匯報并檢查總裁的工作；（14）決定公司因本章程規(guī)定的情形收購本公司股份事項；（15）法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程授予的其他職權。公司董事會設立審計委員會，并根據需要設立戰(zhàn)略、提名、薪酬與考核等相關專門委員會。專門委員會對董事會負責，依照本章程和董事會授權履行職責，提案應當提交董事會審議決定。專門委員會成員全部由董事組成，其中審計委員會、提名委員會、薪酬與考核委員會中獨立董事占多數并擔任召集人，審計委員會的召集人為會計專業(yè)人士。董事會負責制定專門委員會工作規(guī)程，規(guī)范專門委員會的運作。4、公司董事會應當就注冊會計師對公司財務報告出具的非標準審計意見向股東大會作出說明。5、董事會依照法律、法規(guī)及有關主管機構的要求制定董事會議事規(guī)則，以確保董事會落實股東大會決議，提高工作效率，保證科學決策。該規(guī)則規(guī)定董事會的召開和表決程序，董事會議事規(guī)則應作為章程的附件，由董事會擬定，股東大會批準。6、董事會應當確定對外投資、收購出售資產、資產抵押、對外擔保事項、委托理財、關聯交易的權限，建立嚴格的審查和決策程序；重大投資項目應當組織有關專家、專業(yè)人員進行評審，并報股東大會批準。對上述運用公司資金、資產等事項在同一會計年度內累計將達到或超過公司最近一期經審計的凈資產值的50%的項目，應由董事會審議后報經股東大會批準。7、董事會設董事長1人，副董事長1人；董事長、副董事長由公司董事擔任，由董事會以全體董事的過半數選舉產生和罷免。8、董事長行使下列職權：（1）主持股東大會和召集、主持董事會會議；（2）督促、檢查董事會決議的執(zhí)行；（3）簽署董事會重要文件和應由公司法定代表人簽署的其他文件；（4）行使法定代表人的職權；（5）在發(fā)生特大自然災害等不可抗力的緊急情況下，對公司事務行使符合法律規(guī)定和公司利益的特別處置權，并在事后向公司董事會和股東大會報告；（6）董事會授予的其他職權。（7）董事會按照謹慎授權原則，決議授予董事長就本章程第一百零八條所述運用公司資金、資產事項（公司資產抵押、對外投資、對外擔保事項除外）的決定權限為，每一會計年度累計不超過公司最近一期經審計的凈資產值的15%（含15%）；9、董事會每年至少召開兩次會議，由董事長召集，于會議召開10日以前書面通知全體董事和監(jiān)事。10、代表1/10以上表決權的股東、1/3以上董事、1/2以上獨立董事或者監(jiān)事會，可以提議召開董事會臨時會議。董事長應當自接到提議后10日內，召集和主持董事會會議。董事會召開臨時董事會會議應以書面或傳真形式在會議召開兩日前通知全體董事和監(jiān)事，但在特殊或緊急情況下以現場會議、電話或傳真等方式召開臨時董事會會議的除外。11、除本章程另有規(guī)定外，董事會會議應有過半數的董事出席方可舉行。董事會作出決議，必須經全體董事的過半數通過。但是應由董事會批準的對外擔保事項，必須經出席董事會的2/3以上董事同意，全體董事的過半數通過并經全體獨立董事三分之二以上方可做出決議。董事會決議的表決，實行一人一票制。12、董事與董事會會議決議事項所涉及的企業(yè)有關聯關系的,不得對該項決議行使表決權，也不得代理其他董事行使表決權。該董事會會議由過半數的無關聯關系董事出席即可舉行，董事會會議所作決議須經無關聯關系董事過半數通過。出席董事會的無關聯董事人數不足3人的，應將該事項提交股東大會審議。13、董事會做出決議可采取填寫表決票的書面表決方式或舉手表決方式。董事會臨時會議在保障董事充分表達意見的前提下，可以用傳真、傳簽董事會決議草案、電話或視頻會議等方式進行并作出決議，并由參會董事簽字。14、董事會會議，應當由董事本人親自出席。董事應以認真負責的態(tài)度出席董事會，對所議事項發(fā)表明確意見。董事因故不能出席，可以書面委托其他董事代為出席，委托書中應當載明代理人的姓名、代理事項、授權范圍和有效期限，并由委托人簽名或蓋章。代為出席會議的董事應當在授權范圍內行使董事的權利。董事未出席董事會會議，亦未委托代表出席的，視為放棄在該次會議上的投票權。15、董事會應當對會議所議事項的決定做成會議記錄，出席會議的董事、董事會秘書和記錄人應當在會議記錄上簽名。董事會秘書應對會議所議事項認真組織記錄和整理，會議記錄應完整、真實。出席會議的董事有權要求在記錄上對其在會議上的發(fā)言作出說明性記載。董事會會議記錄作為公司檔案由董事會秘書妥善保存，保存期限為十年。高級管理人員1、公司設總經理1名，由董事會聘任或解聘。公司設副總經理數名，由董事會聘任或解聘。公司總經理、副總經理、總工程師、董事會秘書、財務總監(jiān)為公司高級管理人員。2、本章程關于不得擔任董事的情形、同時適用于高級管理人員。本章程關于董事的忠實義務和關于勤勉義務的規(guī)定，同時適用于高級管理人員。3、在公司控股股東、實際控制人單位擔任除董事以外其他職務的人員，不得擔任公司的高級管理人員。4、總經理每屆任期三年，總經理連聘可以連任。5、總經理對董事會負責，行使下列職權：（1）（一）主持公司的生產經營管理工作，組織實施董事會決議，并向董事會報告工作；（2）（二）組織實施公司年度經營計劃和投資方案；（3）（三）擬訂公司內部管理機構設置方案；（4）（四）擬訂公司的基本管理制度；（5）（五）制定公司的具體規(guī)章；（6）（六）提請董事會聘任或者解聘公司副總經理、財務總監(jiān)；（7）（七）決定聘任或者解聘除應由董事會決定聘任或者解聘以外的負責管理人員；（8）（八）本章程或董事會授予的其他職權?？偨浝砹邢聲h。6、總經理應制訂總經理工作細則，報董事會批準后實施。7、總經理工作細則包括下列內容：（1）（一）總經理會議召開的條件、程序和參加的人員；（2）（二）總經理及其他高級管理人員各自具體的職責及其分工；（3）（三）公司資金、資產運用，簽訂重大合同的權限，以及向董事會、監(jiān)事會的報告制度；（4）（四）董事會認為必要的其他事項。8、總經理可以在任期屆滿以前提出辭職。有關總經理辭職的具體程序和辦法由總經理與公司之間的勞務合同規(guī)定。9、副總經理由總經理提名，董事會聘任或者解聘、副總經理協助總經理的工作，副總經理的職責由總經理工作細則規(guī)定。10、上市公司設董事會秘書,負責公司股東大會和董事會會議的籌備、文件保管以及公司股東資料管理，辦理信息披露事務等事宜。董事會秘書應遵守法律、行政法規(guī)