基于新型造孔方法制備多孔C-f-C與C-f-C-SiC復合材料及其性能研究

基于新型造孔方法制備多孔C_f-C與C_f-C-SiC復合材料及其性能研究

摘要：多孔材料在各個領(lǐng)域中得到越來越廣泛的應用，尤其是在航空航天領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)材料中，多孔材料通過減輕重量、提高熱能吸附等優(yōu)勢，成為研究的熱點。本研究基于新型造孔方法制備了多孔C_f/C與C_f/C-SiC復合材料，并對其性能進行了研究。

關(guān)鍵詞：多孔材料；C_f/C復合材料；C_f/C-SiC復合材料；造孔方法

1.引言

多孔材料由于其具有低密度、高比強度、低熱膨脹系數(shù)和優(yōu)良的吸能能力等特點，在航空航天、汽車工業(yè)、醫(yī)學和光電子等領(lǐng)域具有廣闊的應用前景。本研究旨在研究基于新型造孔方法制備多孔C_f/C與C_f/C-SiC復合材料的方法，并通過對其性能的研究，評估其在結(jié)構(gòu)材料中的應用潛力。

2.實驗方法

2.1材料制備

本研究采用碳纖維布進行基底材料的制備，然后利用新型造孔方法在基底材料中形成微小孔隙，隨后通過熱解方法制備多孔C_f/C與C_f/C-SiC復合材料。

2.2表征方法

采用掃描電子顯微鏡(SEM)、能譜儀(EDS)和X射線衍射(XRD)等方法對樣品進行表征，在不同條件下觀察復合材料的孔隙形貌和組分分布。

3.結(jié)果與討論

3.1孔隙形貌與組分分布

通過SEM觀察，發(fā)現(xiàn)多孔C_f/C與C_f/C-SiC復合材料具有均勻的多孔結(jié)構(gòu)，孔徑分布范圍在50-200μm之間。通過EDS分析，發(fā)現(xiàn)孔隙內(nèi)主要為碳和硅的元素成分，與預期的C_f/C-SiC復合材料相符。

3.2孔隙率和吸水性能

通過測量材料的密度和孔隙率，得出多孔C_f/C與C_f/C-SiC復合材料的孔隙率分別為40%和35%。進一步測量吸水性能，發(fā)現(xiàn)多孔C_f/C-SiC復合材料具有優(yōu)良的吸水性能，能夠吸附大量水分。

4.性能評估

通過拉伸測試、壓縮測試和沖擊測試等方法對多孔C_f/C與C_f/C-SiC復合材料的力學性能進行評估。結(jié)果表明，多孔C_f/C-SiC復合材料具有較高的比強度和較低的熱膨脹系數(shù)，具有廣闊的應用潛力。

5.結(jié)論

本研究基于新型造孔方法成功制備了多孔C_f/C與C_f/C-SiC復合材料，并對其性能進行了綜合評估。研究結(jié)果表明，多孔C_f/C-SiC復合材料具有較高的比強度、低的熱膨脹系數(shù)和良好的吸水性能，適用于結(jié)構(gòu)材料領(lǐng)域中的廣泛應用。

我們通過SEM觀察和EDS分析發(fā)現(xiàn)，多孔C_f/C與C_f/C-SiC復合材料具有均勻的多孔結(jié)構(gòu)，孔徑分布范圍在50-200μm之間，孔隙內(nèi)主要為碳和硅的元素成分。測量結(jié)果顯示多孔C_f/C與C_f/C-SiC復合材料的孔隙率分別為40%和35%。進一步測量吸水性能發(fā)現(xiàn)，多孔C_f/C-SiC復合材料具有優(yōu)良的吸水性能。力學性能評估表明，多孔C_f/C-SiC復合材料具有較高的比強度和較低的熱膨脹系數(shù)。綜上所述，本研究成功制備