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文檔簡介

第五章電子設備制造根底第一節(jié)電子設備的根本構成任何一臺電子設備都是由控制電路、任務電路、輸出電路、電源電路以及面板、機殼等構成。電子設備的中心是電路部分，電路是由各種各樣功能不同的電子元器件按照一定規(guī)那么組合而成的。一、電抗(reactance)元件電阻器〔含電位器〕電容器電感器〔含變壓器〕二、機電元件開關銜接器繼電器三、半導體分立器件半導體(semiconductor)分立器件包括二極管(diode)、三極管(triode)及半導體特殊器件。半導體器件分類方法很多，按半導體資料可分為鍺管和硅管，按制造工藝、構造可分為點接觸型、面結型、平面型，以及三重分散(TB)、多層外延(ME)、金屬半導體(MS)等類型。按封裝那么有金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝及玻璃封裝等。四、集成電路集成電路(integratedcircuit,IC)是在半導體平面管的根底上開展起來的，又稱芯片或集成電路塊。在一塊半導體晶片〔例如硅片〕上，利用平面工藝制造出三極管﹑二極管﹑電阻和小容量電容等元件，并使它們相互隔離，然后再相互連引線，最后經(jīng)封裝而構成一個完好的電路。集成電路是最能表達電子產(chǎn)業(yè)日新月異、飛速開展的一類電子元器件。集成度是指一個硅片上含有元件的數(shù)目。集成電路按集成度可分為：小規(guī)模(SSIC)、中規(guī)模(MSIC)、大規(guī)模(LSIC)、超大規(guī)模(VLSIC)集成電路。第二節(jié)殼體及插接件的制造技

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