電子行業(yè)2024年投資策略：2024年電子投資10大預(yù)測

電子行業(yè)2024年投資策略2024年電子投資10大預(yù)測西南證券研究發(fā)展中心電子研究團(tuán)隊2024年1月2024年電子行業(yè)10點預(yù)測我們對2024年電子行業(yè)做出以下10點預(yù)測：風(fēng)格回歸均衡；3、全球工業(yè)和汽車半導(dǎo)體庫存將于24Q1見頂，工業(yè)和汽車半導(dǎo)體從蕭條切換至復(fù)蘇；4、半導(dǎo)體代工將于24Q1見底，國產(chǎn)化率更低、集6、全球邏輯和存儲代工廠資本開支將于24Q4后顯著7、消費電子的換機(jī)周期將至少持續(xù)至24Q3，低庫存、產(chǎn)品有升級的品種將有明顯超額收益如覆銅板、CIS；8、端側(cè)AI操作系統(tǒng)和APP的創(chuàng)新將在未來兩年某個時點極大拉動消費者手機(jī)和PC的換機(jī)需求，主要推升存儲價值量增長；9、蘋果MR產(chǎn)品將帶動XR使用時長明顯提升，國產(chǎn)安卓廠商將于陸續(xù)推出對標(biāo)蘋果MR的頭顯產(chǎn)品以10、搭載國產(chǎn)CPU的PC滲透率提升加速。1主要觀點能手機(jī)換機(jī)需求重啟和大語言模型拉動的HPC需求高增推動。通信、工業(yè)和汽車電子的周期調(diào)整滯后從技術(shù)供給來看，2024年全球電子創(chuàng)新投資將圍繞AI和XR延伸。我們認(rèn)為AI有四個方向的機(jī)會，分別是AI手機(jī)/PC、智能駕駛、人形機(jī)器人和先進(jìn)封裝。將大語言模型本地化于智能手機(jī)和PC將明顯提升SOC、Dram和Flash的單機(jī)價值量，AI操作系統(tǒng)和APP的進(jìn)化將在某個時點極大拉動消費者的換機(jī)需求。2024年，以華為供應(yīng)鏈為代表的智能駕駛和智能座艙將迎來快速滲透期鏈帶來顯著業(yè)績彈性。參數(shù)規(guī)模不斷增加的AI訓(xùn)練和推理對計算性能提出越來越高的要求，將不斷提升片上互聯(lián)以及3D先進(jìn)封裝的滲透率，拉動相關(guān)IP、HBM、TSV、封裝材料、封裝代工的價值量。我們認(rèn)為，當(dāng)前最有希望成為電子終端“Nextbi蘋果MR產(chǎn)品銷售數(shù)據(jù)以及二代產(chǎn)品供應(yīng)鏈變化，24H2關(guān)注國產(chǎn)MR、AR產(chǎn)品落地反響，XR整機(jī)代工、MicroOled、設(shè)備以及高價值零部件相關(guān)供應(yīng)鏈值得重視。2主要觀點從競爭格局來看，中國大陸電子投資將繼續(xù)以產(chǎn)業(yè)升級和國產(chǎn)化為核心。我們認(rèn)為2024年國產(chǎn)化主線包括：服務(wù)器/算力上下游、存儲上下游、光刻機(jī)上下游、半導(dǎo)體材料、工業(yè)和汽車模擬IC、OLED上下游和MLCC國產(chǎn)化。我們認(rèn)為中期看AI訓(xùn)練所需的全球算力投入暫告段落，2024年AI算力投資將主要聚焦端側(cè)投入和供應(yīng)鏈國產(chǎn)化，包括算力芯片、接口芯片、交換機(jī)芯片、光芯片、載板、高速覆銅板、高速PCB的國產(chǎn)化。我們預(yù)計至少在24H2以前，國內(nèi)存儲的Capex投入將明顯高于邏輯，長存、長鑫擴(kuò)產(chǎn)將帶動相關(guān)設(shè)備和上游材料供應(yīng)鏈業(yè)績向上。我們認(rèn)為2024年國產(chǎn)光刻機(jī)將取得階段性的量仍處于較低的水平，我們看好相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)將加速從韓國向中國大陸轉(zhuǎn)移，相關(guān)封裝、材料供應(yīng)鏈亦將受益于此。來2個季度將繼續(xù)去化至正常水平以下，補(bǔ)庫時點臨近，而存儲、模擬/功率半導(dǎo)體公司未來將繼續(xù)主3端側(cè)AI——AIPC和AI手機(jī)終端AI或?qū)㈥懤m(xù)落地，有望開啟新的換機(jī)周期。目前AIGC主要以云端推理為主，模型通用性強(qiáng);相比云端AI而言終端AI的主要優(yōu)勢是信息安全、低時延、個性化，未來云端和終端AI結(jié)合是AI應(yīng)用規(guī)模化落地的長期趨勢。2023年10月聯(lián)想打響AIPC第一槍，隨著主流終端品牌規(guī)劃中的AI產(chǎn)品逐步落地，AIPC和AI手機(jī)有望率先放量在存量市場中催化新的換機(jī)周期，同時新型AI終端（如AI眼鏡、AI穿戴設(shè)備等）亦有望創(chuàng)造新的需求市場。端側(cè)AI——AIPC和AI手機(jī)?硬件層面：端側(cè)算力的每一步提升能夠帶來顯著的杠桿效應(yīng)，撬動AIPC在任務(wù)理解、個性化反饋、復(fù)雜任務(wù)處理能力與速度方面更大的理解。?AI芯片與傳統(tǒng)CPU芯片最大的差別在于NPU核心的使用，以大幅增強(qiáng)AI運算能力。其中Intel首次在PC新老芯片架構(gòu)對比傳統(tǒng)CPU（酷睿i13）無NPU核心SoC中集成NPU模塊支持160億參數(shù)本地模型部署Intel4數(shù)據(jù)來源：西南證券整理5端側(cè)AI——AIPC和AI手機(jī)邊緣側(cè)不同應(yīng)用場景對AI算力需求的測算語言處理1）Token換算：假設(shè)問題20個詞，換算約為27個Token；假設(shè)回答為300詞，對應(yīng)400Token；2）模型參數(shù)：130億；3）單次運算所需算力：427*2N*1.3billion=1.1102TOPS；4）算力利用率：假設(shè)為60%；5）假設(shè)處理時間：0.2s；6）對應(yīng)所需算力：1.1102Tops/60%/0.2s=9.25TOPS(INT8精度)。根據(jù)以上測算，單從語言場景來看，M2、MeteorLake和XElite芯片均可滿足相關(guān)算力需求。圖像生成1）Token換算：假設(shè)生成一張1200萬像素的圖片（3000*4000*3基于VisionTransformer將對應(yīng)56.25萬Token；2）模型參數(shù)：130億；3）單次運算所需算力：562.5kilo*2N*1.3billion=1462.5TOPS；4）算力利用率：假設(shè)為60%；5）假設(shè)處理時間：60s；6）對應(yīng)所需算力：1462.5Tops/60%/60=40.6TOPS(INT8精度)。根據(jù)以上測算，邊緣側(cè)圖像生成領(lǐng)域僅XElite可滿足相關(guān)算力需求。PC芯片算力對比銳炫圖形架構(gòu)獨立顯卡級別性能Intel4數(shù)據(jù)來源：西南證券整理6端側(cè)AI——AIPC和AI手機(jī)?發(fā)布時間：2023年12月14日?架構(gòu)：分離式模塊組成，使用Foveros3D封裝，將SoCTile、ComputeTile、I/OTile封裝。?新處理單元：首次在SoC中集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU；NPU多引擎架構(gòu)方面，計算單元拆分為兩個神經(jīng)計算引擎?推理管道：一個乘積累加運算（MAC）陣列、一個激活功能塊和一個數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換塊組成，主要用于減少數(shù)據(jù)移動并利用固定功能運作來處理常見的大計算量任務(wù)?SHAVEDSP：專門為AI設(shè)計的超長指令字/數(shù)字信號處理器，其流式混合架構(gòu)向量引擎（SHAVE）可以與推理管數(shù)據(jù)來源：西南證券整理7端側(cè)AI——AIPC和AI手機(jī)AIPC：高通XElite——更高AI算力高通高通XElite?發(fā)布時間：2024年年中?SnapdragonXElite：首款使用Nuvia架構(gòu)的PC芯片，使用臺積電N4工藝制造，搭載12顆高通OryonCPU，?OryonCPU：單線程性能已經(jīng)超過了蘋果M2和英特爾i9，而與同級x86產(chǎn)品相比，驍龍XElite的性能可達(dá)競品的?NPU：處理生成式AI任務(wù)，能夠支持130億參數(shù)的大語言模型。NPU算力達(dá)到了45TOPS，配合芯片其他模塊的端側(cè)AI——AIPC和AI手機(jī)vivo藍(lán)心大模型小米澎湃os系統(tǒng)?藍(lán)心小V助手：全局智能輔助助理；可實現(xiàn)圖片搜索、一鍵p圖、文案生成、整理文章信息、翻譯、AI繪圖等功能?藍(lán)心千詢自然語言對話機(jī)器人：知識信息快速問答、文學(xué)創(chuàng)作、圖片生成、編寫程序等功能?文本：輸入法結(jié)合“小愛同學(xué)”實現(xiàn)一鍵擴(kuò)寫文本?繪畫：幫助用戶修改、完善并生成畫作?寫真：生成人物數(shù)字形象，可根據(jù)用戶輸入的文本場景進(jìn)行自由創(chuàng)作全球PC全球PC出貨量-季度AIPC出貨量預(yù)測端側(cè)AI——AIPC和AI手機(jī)PC市場：近兩年P(guān)C市場相對低迷，但出貨量在連續(xù)8個季度下跌后已于出現(xiàn)明顯的邊際回暖，2024年P(guān)C行業(yè)有望將迎來拐點。TechInsights預(yù)計2024年全球筆記本電腦出貨量增長11%，增長一方面是因為新品激發(fā)用戶換機(jī)需求，另一方面則是因為A端側(cè)AI的引入。2024年或是AIPC的放量元年，根據(jù)群智咨詢預(yù)測數(shù)據(jù)，2024年AIPC的滲透率有望達(dá)7%，出貨量約1300萬臺，到2027年滲透率有望達(dá)80%，出貨量有望達(dá)1.5億臺。手機(jī)市場：全球手機(jī)出貨量經(jīng)過8個季度下滑后在23Q3增速首次回正。根據(jù)CounterpointResearch預(yù)測數(shù)據(jù),2023年全球手機(jī)出貨量約12億部，同比下降5%，2024年有望恢復(fù)3%左右的增長。2024年AI功能在手機(jī)端有望開始逐步落地，高端手機(jī)下一輪增長周期在AI的帶動下或于2024年下半年-2025年開啟。全球手機(jī)出貨量-季度全球手機(jī)出貨量-季度鎂、鋁合金對比鎂、鋁合金對比端側(cè)AI——AIPC和AI手機(jī)?結(jié)構(gòu)件材料的變化：對結(jié)構(gòu)件的輕量化、散熱和電磁屏蔽效能要求提升，如鎂合金、碳纖維材料的應(yīng)用。?散熱需求提升：散熱是AI終端的硬需求。根據(jù)觀研天下數(shù)據(jù)，電子器件因熱集中引起的材料失效占總失效率的65-80%，溫度每升高2℃,電子元器件可靠性會下降10%。散熱材料主要分為石墨、導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱散熱器件（熱管、VC均熱板）。手機(jī)散熱主要以前兩類材料為主，隨著散熱需求的提升超薄VC也逐漸導(dǎo)入應(yīng)用；而PC則使用熱管、VC、散熱風(fēng)扇居多，由于對輕薄的追求，石墨亦有望在PC增加使用。?電磁屏蔽需求的提升：AI端側(cè)落地對終端功耗要求更高，有望帶動電磁屏蔽材料需求提升。電磁屏蔽材料是通過電磁屏蔽來阻斷電磁波的傳播路徑，從而有效解決電磁干擾問題。主流手機(jī)機(jī)型散熱方案石墨烯+均熱板VIVO石墨烯+均熱板導(dǎo)熱凝膠+石墨片端側(cè)AI——AIPC和AI手機(jī)華勤技術(shù)筆電ODM?第4大筆電ODM廠商?目前總產(chǎn)能1130萬臺/年?筆電收入占總營收約3成華碩、宏碁等2）AIPC有望帶動換機(jī)需求提升，公司PC業(yè)務(wù)有望實現(xiàn)量價齊升光大同創(chuàng)防護(hù)和功能性器件筆電碳纖維結(jié)構(gòu)件?筆電收入占總營收7成；?聯(lián)想占總營收約5成?聯(lián)想筆電碳纖維結(jié)構(gòu)件A面的核心供應(yīng)商和碩、緯創(chuàng)等1）聯(lián)想筆電碳纖維材料滲透率有望提升，短期D面有望導(dǎo)入碳纖維材料，采購規(guī)模擴(kuò)大；2）公司份額在聯(lián)想碳纖維結(jié)構(gòu)件供應(yīng)份額提升春秋電子塑膠、鋁合金、鎂合金筆記本電腦結(jié)構(gòu)件?筆電收入占總營收8成以上；?聯(lián)想占總營收6成以上?產(chǎn)能3000多萬套，金屬件產(chǎn)能占比較高（含鎂合金）戴爾、惠普等1）金屬件散熱更好，其中鎂合金更易輕薄化、電磁屏蔽效果更優(yōu)，公司金屬件產(chǎn)能占比較高，有望受益于筆電金屬件滲透率的提升2）新建筆電結(jié)構(gòu)件產(chǎn)能逐步釋放，南昌、越南廠區(qū)爬坡上量3）和華勤合資建廠，有利于通過ODM獲取訂單英力股份塑膠、鋁合金筆記本電腦結(jié)構(gòu)件?筆電收入占總營收9成以上；?聯(lián)想占總營收約6成以上；?結(jié)構(gòu)件產(chǎn)能1.2億片/年，目前金屬件收入約占30%惠普等1）2023年金屬件收入占比大幅提升、單季度毛利回正、稼動率高于公司整體水平，隨著良率提升有望帶動公司盈利水平提升；2）金屬結(jié)構(gòu)件散熱更優(yōu)，AIPC趨勢下金屬結(jié)構(gòu)件需求占比有望提升；3）中高端機(jī)型用金屬件較多，AIPC以中高端機(jī)型為主，換機(jī)潮帶來金屬件需求提升端側(cè)AI——智能駕駛：汽車CIS?智能汽車的初級階段表現(xiàn)為駕駛輔助系統(tǒng)與各類自動駕駛系統(tǒng)等輔助系統(tǒng)的應(yīng)用，終極階段則是無產(chǎn)業(yè)報告》顯示，2022年國內(nèi)L2級自動駕駛功能的滲透率已經(jīng)超過30%，2023年上半年進(jìn)一步滲透達(dá)40，目前L2成為了市場主要的駕駛輔助方案。從全球來看，根據(jù)麥肯錫預(yù)測數(shù)據(jù)，至2030年智能駕駛的發(fā)展階段智能駕駛的發(fā)展階段盲點輔助；自動緊急制動；自適應(yīng)系統(tǒng)變道輔助；車道內(nèi)自動駕駛；自動剎、泊車高速公路、城市道路自動駕駛2022年CIS下游應(yīng)用領(lǐng)域2022年CIS下游應(yīng)用領(lǐng)域2022年CIS市場格局端側(cè)AI——智能駕駛：汽車CIS?CMOS圖像傳感器（CIS）是通過光電效應(yīng)將感受到的光轉(zhuǎn)換為電信號，通過讀出電路轉(zhuǎn)為數(shù)字化信號；其憑借處理速度快、成本低等優(yōu)勢成為市場上最為主流的圖像傳感器。?汽車領(lǐng)域是CIS增長的重要來源。1）應(yīng)用領(lǐng)域：根據(jù)CounterpointResearch數(shù)據(jù)，2022年在CIS下游應(yīng)用領(lǐng)域中手機(jī)占71.4%，汽車、安防監(jiān)控約占8.6%、5.6%。2）市場規(guī)模：CIS行業(yè)平穩(wěn)增長，汽車是CIS行業(yè)成長新動能。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022-2028年全球CIS市場規(guī)模復(fù)合增長率為5.1%，從2022年的213億美元有望增至290億美元；其中，全球汽車CIS市場規(guī)模有望從22億美元增至36億美元，復(fù)合增速約8.8%。3）市場格局：根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年CIS市場索尼約占42%的份額，三星、豪威分別占19%、11%；而在汽車CIS市場中，安森美占40%份額，其次是豪威科技約占26%，索尼和三星則位居第三、第四。汽車汽車CIS市場規(guī)模（億美元）汽車CIS汽車CIS出貨量預(yù)測端側(cè)AI——智能駕駛：汽車CISCIS：CIS是車載攝像頭模組的核心，汽車智能化升級將帶動車載CIS量價齊升隨著智能駕駛級別的升級，車載攝像頭搭載數(shù)量在快速提升，原先單車1-2顆，目前正在快速滲透的L2級別單車所搭載的攝像頭多在5-8顆，有的多達(dá)12顆；L3級別的攝像頭搭載量大多在8顆以上；據(jù)Yole預(yù)測，2027年單車攝像頭用量有望達(dá)到20顆。根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，2023年全球車載攝像頭市場需求或超3億顆，同比增長約40%。CIS是車載攝像頭的核心組成部分，受益于車載攝像頭搭載量的提升，需求有望持續(xù)上行。根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù) ,2023年汽車CIS出貨量有望達(dá)3.5億件，同比增長9%；其中前裝市場出貨量約2.4億件，同比增長31%；預(yù)計2024年汽車CIS出貨量有望突破4億件。隨著自動駕駛功能的迭代升級、滲透率提升，前裝市場或成為汽車CIS增長的主力。車載攝像頭模組BOM成本結(jié)構(gòu)汽車CIS汽車CIS像素占比端側(cè)AI——智能駕駛：汽車CISCIS：CIS是車載攝像頭模組的核心，汽車智能化升級將帶動車載CIS量價齊升汽車CIS按應(yīng)用場景可分為：ADAS用CIS(主要包括前視、側(cè)視等)、座艙用CIS、圖像用CIS(主要用于人眼看，如環(huán)視/后視)。目前ADAS用CIS已達(dá)800萬像素，動態(tài)范圍達(dá)到140dB；智能座艙用CIS一般幀率較高（60fps以上往往采用全局快門；環(huán)視/后視類CIS一般在100-300萬像素，動態(tài)范圍多在120dB。未來隨著智能駕駛進(jìn)一步普及和升級，前、側(cè)視CIS占比有望持續(xù)增長，環(huán)視、倒車后視CIS的占比或有下滑汽車CIS按像素可分為：低像素和高像素。低像素是2M及以下，主要用于L2及以下級別的汽車成像、汽車感知和艙內(nèi)監(jiān)控；高像素為5M-8M的產(chǎn)品，主要用于L2及以上級別的汽車感知、部分成用。根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，2023年像素在5M以上的車載CIS出貨量約為1900萬顆，同比增長超170%，隨著L2向L5逐步升級，2022-2028年5M及8M的高清像素復(fù)合增長率有望達(dá)80%。據(jù)高工智能汽車數(shù)據(jù)，單顆1-2M像素CIS芯片價格在3-8美元，8M像素的CIS芯片價格在10美元以上，隨著高像素CIS需求的提升，車載CIS有望迎來兩家齊升。?汽車CIS相關(guān)核心標(biāo)的：韋爾股份、思特微。汽車汽車CIS應(yīng)用領(lǐng)域占比2023H1中國智能座艙SoC份額智能駕駛：智能化升級改善駕乘體驗，國產(chǎn)座艙SoC2023H1中國智能座艙SoC份額?座艙SoC性能決定消費者使用體驗，海外廠商占據(jù)主要市場。中控系統(tǒng)最早的供應(yīng)商包括瑞薩、?突破前裝高端車型，國產(chǎn)座艙SoC初露頭角。國產(chǎn)芯片廠商在智能座艙領(lǐng)域，從后裝市場逐步切入前裝，晶晨股份的V901D配套寶馬、林肯、JEEP、極氪等車型，瑞芯微3588配套比亞迪騰勢、仰?相關(guān)核心標(biāo)的：晶晨股份、瑞芯微、全志科技。2023H1中國智能座艙2023H1中國智能座艙SoC出貨量（部分）車用SiC車用SiC功率器件市場規(guī)模6寸SiC襯底價格趨勢（美元）智能駕駛：800V平臺新車發(fā)布提速，SiC性價比逐步凸顯800V碳化硅：?2023年11月廣州車展，小鵬、理想、蔚來、比亞迪、廣汽、吉利等車企，發(fā)布50余款800V平臺車型。此外，華為發(fā)布“全液冷超充解決方案”，計劃到2024年底國內(nèi)部署超過10萬個600kW全液冷超級快充。800V碳化硅平臺從續(xù)航效率、充電速度等方面都顯示出了相較于傳統(tǒng)硅基平臺的優(yōu)勢，600kW液冷超充將數(shù)小時的充電時間壓縮至10分鐘左右，未來800V碳化硅車型有望加速上量。?SiC襯底價格進(jìn)一步下探，海外廠商占據(jù)器件主要市場。新能源汽車是SiC器件最主要的應(yīng)用場景，目前SiC襯底價格已降至約800美元/片，未來襯底價格的進(jìn)一步下降有望促進(jìn)SiC車型的滲透率提升。根據(jù)TrendForce預(yù)測數(shù)據(jù)，車用SiC功率器件市場規(guī)模2025年有望接近40億美元。從SiC器件市場的格局來看 ,意法市占率第一約40%，CREE第二約占15%、羅姆第三約占14%。?相關(guān)核心標(biāo)的：天岳先進(jìn)、晶升股份、中瓷電子、揚(yáng)杰科技、新潔能、東微半導(dǎo)、華潤微、士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)等。全球全球SiC器件市場份額先進(jìn)封裝：后道封裝層面提升互聯(lián)密度與傳輸效率。?系統(tǒng)級封裝（SysteminPackage系統(tǒng)級封裝是指將不同功能或不同制程的芯片或模塊集成在同一 主要先進(jìn)封裝核心參數(shù)對比封裝類型特征特征優(yōu)點核心設(shè)備下游應(yīng)用成本工藝難度倒裝芯片（FC）.有源區(qū)面對基板，凸提高了芯片的性能、散熱、可靠性、集成度降低封裝的成本和面積..高精度對準(zhǔn)焊接設(shè)備高質(zhì)量焊料和基板高性能產(chǎn)品點實現(xiàn)互聯(lián).晶圓級封裝（WLP）晶圓上直接完成封裝....提高效率和封裝密度實現(xiàn)芯片與封裝一體化減少了互連長度和電阻提高信號傳輸速度..高精度微影、蝕刻、沉積設(shè)備高質(zhì)量的薄膜材料和保護(hù)層消費電子、物聯(lián)網(wǎng)小型化產(chǎn)品較低較高系統(tǒng)級封裝（SiP）功能芯片集成在一個封裝內(nèi)...實現(xiàn)多器件混合集成提高了復(fù)雜度和功能性降低了設(shè)計門檻和成本.高精度的芯片堆疊和互連技術(shù)智能手表、音響物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴較高較高通過中階層連接..實現(xiàn)芯片短距離互連高信號傳輸速度和帶寬..高精度TSV或RDL技術(shù)高質(zhì)量的中間層材料和互連結(jié)構(gòu)HPC、AI加速卡高性能產(chǎn)品高高多芯片垂直堆疊，TSV實現(xiàn)垂直連接..提高系統(tǒng)集成度和性能降低封裝體積和面積..高精度TSV制作和填充技術(shù)以及高質(zhì)量的芯片鍵合和測試技術(shù)HBM、HPC高性能產(chǎn)品高極高先進(jìn)封裝市場規(guī)模與結(jié)構(gòu)（百萬美元）先進(jìn)封裝市場規(guī)模與結(jié)構(gòu)（百萬美元）先進(jìn)封裝：Bumping與Fan-Out為主要增長動力，遠(yuǎn)期關(guān)注3D封裝進(jìn)展?22-27年先進(jìn)封裝行業(yè)未來將保持10.1%復(fù)合增速。根據(jù)Yole預(yù)測，2021年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模約320.8億美元?Bumping與Fan-out工藝行業(yè)未來3-5年主要驅(qū)動力。2021年FCBGA（Bumping）與FO全球市場規(guī)模分別為64.6GPGPU高互聯(lián)密度的需求是這些領(lǐng)域的核心增長動力。?3D封裝技術(shù)是后摩爾時代背景下的必經(jīng)之路，建議重點跟蹤行業(yè)技術(shù)成熟情況。雖然3D封裝當(dāng)前受限于高昂成本、低良率、過高技術(shù)壁壘致使商業(yè)化量產(chǎn)進(jìn)度緩慢，行業(yè)處于緩慢萌芽/起步階段，但后摩爾時代背景下3D封裝是提升芯片傳輸速率、互聯(lián)密度的關(guān)鍵之舉。我們認(rèn)為未來應(yīng)重點關(guān)注3D封裝相關(guān)技術(shù)的成熟度與商業(yè)化量產(chǎn)進(jìn)展，全球VR顯出貨量及增速2022年全球VR顯出貨量及增速2022年VR頭顯出貨份額XR：蘋果MR開啟空間計算時代，或迎XR行業(yè)新一輪創(chuàng)新周期VR：多因素影響下VR頭顯出貨量暫時性承壓，隨著多款規(guī)劃中的新機(jī)落地行業(yè)有望回暖Pico銷量不及預(yù)期；預(yù)計2023年VR頭顯出貨量710萬臺，同比下滑30%，其中Meta約500萬臺、PSVR2約120萬臺、Pico約30萬臺；VR出貨量下滑主要因為Quest2上市3年產(chǎn)品吸引力下降，QuestPro價格較高難以取得大規(guī)模銷量，此外國內(nèi)Pico由于調(diào)整運營策略和銷售費用預(yù)算銷量不及預(yù)期。?展望2024年，Meta或有低價版新機(jī)推出，Pico亦有新品迭代業(yè)、帶動安卓品牌跟進(jìn)布局，三星、華為、小米等安卓品牌有望在未來1-2年內(nèi)推出相關(guān)產(chǎn)品。雖全球全球VR頭顯季度出貨量全球AR頭顯年度出貨量全球AR頭顯年度出貨量國內(nèi)AR頭顯季度出貨量XR：蘋果MR開啟空間計算時代，或迎XR行業(yè)新一輪創(chuàng)新周期AR：出貨量持續(xù)穩(wěn)健增長，國內(nèi)消費級AR進(jìn)入加速發(fā)展階段?AR設(shè)備出貨量逆勢增長，國內(nèi)消費級AR產(chǎn)品市場表現(xiàn)亮眼。從全球市場來看，根據(jù)WellsennXR數(shù)據(jù)，2022年全球AR產(chǎn)品的出貨量合計42萬臺，同比增長50%，其中國內(nèi)AR產(chǎn)品貢獻(xiàn)了約50%的銷量；預(yù)計2023年全球AR銷量為50萬臺，同比增長19%。從23Q1-Q3的出貨情況來看，國內(nèi)AR設(shè)備出貨增速明顯好于全球整體增速水平。?國內(nèi)AR終端品牌Rokid、Nreal、Nreal、雷鳥新品持續(xù)迭代，此外今年創(chuàng)維、聯(lián)想、努比亞、魅族等消費電子品牌以及致敬未知、奇點臨近等初創(chuàng)品牌也開始入局AR產(chǎn)品。根據(jù)Runto數(shù)據(jù)，從顯示技術(shù)上來看，23Q3AR設(shè)備采用MicroOLED的比例達(dá)94%，MicroLED約占3.2%；從光學(xué)方案來看，受光波導(dǎo)方案的擠壓，Birdbath的應(yīng)用占比下降至84.6%。隨著光波導(dǎo)方案量產(chǎn)成熟度的提升帶動成本下行，具備輕薄優(yōu)勢的光波導(dǎo)方案有望被更多終端產(chǎn)品采用。目前國內(nèi)消費級AR行業(yè)積極布局、提速發(fā)展，一旦在市場中實現(xiàn)搶先卡位，未來國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望長期收益。全球AR頭顯季度出貨量XR：蘋果MR開啟空間計算時代，或迎XR行業(yè)新一輪創(chuàng)新周期?我們認(rèn)為XR行業(yè)會經(jīng)歷三個發(fā)展階段：1）第一階段：以泛娛樂應(yīng)用為主，產(chǎn)品角色可類比游戲主機(jī)，該階段主要對硬件端進(jìn)行升級、內(nèi)容端進(jìn)一步豐富；2）第二階段：開始大規(guī)模鋪開商業(yè)化應(yīng)用，產(chǎn)品角色可類比PC，該階段主要對應(yīng)用場景進(jìn)行拓展、進(jìn)一步完善行業(yè)生態(tài)的；3）第三階段：成為下一個計算時代的日常剛需設(shè)備，?根據(jù)埃弗雷特·羅杰斯著名的“創(chuàng)新擴(kuò)散S曲線“理論，新產(chǎn)品的擴(kuò)散是從極少數(shù)人開始，在發(fā)展的過程中一步步近游戲設(shè)備，蘋果Visionpro的推出賦予XR設(shè)備更多的計算屬性，加速產(chǎn)品向PC的應(yīng)用場景升級。我們認(rèn)為到創(chuàng)新擴(kuò)散曲線創(chuàng)新擴(kuò)散曲線XR：蘋果MR開啟空間計算時代，或迎XR行業(yè)新一輪創(chuàng)新周期Visionpro產(chǎn)品的關(guān)鍵創(chuàng)新點有：1）3D交互：無需手柄，可直接通過眼球追蹤、手勢識別、語音交互進(jìn)Visionpro信息一覽維度介紹光學(xué)屏幕2個MicroLED內(nèi)屏+1個柔性外屏分辨率2300萬像素，單眼4K交互1個物理按鍵+1個旋鈕，眼球追蹤、手勢識別、語音交互芯片主處理蘋果M2（8核CPU+10核GPU協(xié)處理R1芯片，均為5nm系統(tǒng)VisionOS空間計算操作系統(tǒng)外置電池，MagSafe接口傳感器12個cameras+5個sensors（1個LiDAR、2個結(jié)構(gòu)光深度傳感+2個IR紅外傳感）麥克風(fēng)音頻空間音頻，音頻涉嫌追蹤技術(shù)OpticID，虹膜識別技術(shù)XR：蘋果MR開啟空間計算時代，或迎XR行業(yè)新一輪創(chuàng)新周期?相關(guān)核心標(biāo)的：立訊精密（代工）、長盈精密（結(jié)構(gòu)件）、領(lǐng)益智造（綁帶、模切件）、兆威機(jī)電（瞳距調(diào)節(jié)）VisionproBOM成本拆解部件成本（美元）計算和存儲25016.6%顯示屏73048.4%光學(xué)5.3%傳感器8.0%結(jié)構(gòu)件9.1%連接件1.1%1.2%聲學(xué)0.7%包裝附件1.0%ODM/OEM8.6%合計1500+100.0%VisionVisionpro傳感器示意圖XR：蘋果MR開啟空間計算時代，或迎XR行業(yè)新一輪創(chuàng)新周期3D視覺：空間計算指采集、獲取、處理和交互三維化多模態(tài)數(shù)據(jù)?？臻g計算能讓用戶以三維的形式與虛擬或增強(qiáng)的現(xiàn)實環(huán)境交互。3D圖像傳感器捕獲圖像的方式主要分為：立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時間ToF；ToF進(jìn)一步分為測量相位差的iToF和測量時間差的dToF。蘋果是第一家在消費電子產(chǎn)品搭載dToF傳感器廠商，之前曾率先在iP過結(jié)構(gòu)光和dToF，如今在Visionpro中蘋果再次采用結(jié)構(gòu)光和dToF技術(shù)。2023年蘋果秋季新品發(fā)布會上突出強(qiáng)調(diào)了全球3D視覺感知市場規(guī)模全球3D視覺感知市場規(guī)模算力國產(chǎn)化：預(yù)計2-3年維度國內(nèi)大模型建設(shè)需求1.1ZFLOPS算力國內(nèi)大模型布T1（假設(shè)GPT4.0）華為、百度、阿里、騰訊、字節(jié)T2（假設(shè)GPT3.5）T3（假設(shè)GPT3.0）?T1（假設(shè)GPT4.0華為、百度、阿里、騰訊、字節(jié)（5家）?T3（假設(shè)GPT3.0學(xué)術(shù)研究機(jī)構(gòu)、中小商業(yè)互聯(lián)網(wǎng)公司（70家）我們推測國內(nèi)規(guī)劃大模型完成建設(shè)后國內(nèi)單日所需算力約為1.06ZFLOPS-DPFLOPs-day，假設(shè)GPT-4算力需算力國產(chǎn)化：國產(chǎn)AI加速卡萌芽起步，中長期千億市場空間待開發(fā)中國大陸及海外主流AI加速卡對比(TOPS)(TOPS)(TOPS)--------------------------------曦、摩爾線程等廠商已在這兩年陸續(xù)推出其AI加速卡產(chǎn)品，其中海光、寒武紀(jì)、海存儲國產(chǎn)化：長存Xtacking工藝有望3DNAND彎道超車長存Xtacking工藝?Xtacking實現(xiàn)更快I/O傳輸、更高存儲密度。長存Xtacking架構(gòu)可實現(xiàn)在兩片獨立的晶圓上加工外圍電路和存儲單元 ASML深紫外線光刻機(jī)ASML深紫外線光刻機(jī)光刻機(jī)國產(chǎn)化：國產(chǎn)光刻機(jī)砥礪前行，萬企星火共迎曙光之路?光刻機(jī)經(jīng)歷5代演進(jìn)，ASML為唯一量產(chǎn)EUV光刻機(jī)廠商。第一、第二代光刻機(jī)均為接觸式/接近式光刻機(jī)，G線和I線的汞燈光源分別對應(yīng)436nm和365nm的波長，能實現(xiàn)600nm以上和250-500nm的工藝節(jié)點。第三、第四代深紫外光源光刻機(jī)采用248nm的KrF和193nm的ArF光源，將工藝節(jié)點推進(jìn)至130nm和65nm，通過浸沒式技術(shù)ArF光源能實現(xiàn)等效134n至7nm工藝節(jié)點。第五代EUV光源波長僅為13.5nm，是目前最先?除去精密氣墊隔震平臺等，光刻機(jī)包含光源系統(tǒng)、物鏡及照明系統(tǒng)、雙工件臺三大核心部分。以等公司均為ASML提供了高精度的光學(xué)元件。五代光刻機(jī)演進(jìn)過程五代光刻機(jī)演進(jìn)過程光刻機(jī)國產(chǎn)化：國產(chǎn)光刻機(jī)砥礪前行，萬企星火共迎曙光之路?光源系統(tǒng)：DUV準(zhǔn)分子激光方面，2018年3月科益虹源出貨國內(nèi)首臺193nm高能準(zhǔn)分子激光器。?物鏡與照明：茂萊光學(xué)透鏡產(chǎn)品面形精度小于30nm，可滿足KrF、ArF、I線光刻機(jī)曝光物鏡系統(tǒng)?雙工件臺：國內(nèi)華卓精科與清華大學(xué)合作65nm雙工件臺關(guān)鍵技術(shù)測試開發(fā)項目，并通過02專項推進(jìn)“浸沒式光刻機(jī)雙工件臺”與“浸沒雙工件臺平面光柵位置測量系統(tǒng)”等項目和產(chǎn)品研發(fā)。?上海微電子順利出貨90nm光刻機(jī)，浸沒式DUV機(jī)臺靜待突破。2018.03公司90nm光刻機(jī)項目通?相關(guān)核心標(biāo)的：華卓精科（未上市）、科益虹源（未上市）、張江高科、茂萊光學(xué)、福晶科技、騰景科技、彤程新材、華懋科技、雅克科技、飛凱材料等。全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模2022年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu)全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模2022年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化半導(dǎo)體材料是整個半導(dǎo)體行業(yè)的重要支撐，貫穿于集成電路芯片制造過程中的每一個環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料。晶圓制造材料主要包括硅片、電子特種氣體、光刻膠及配套試劑、濕電子化學(xué)品、拋光材料、靶材、光掩膜版等；封裝材料主要包括引線框架、封裝基板、陶瓷材料、鍵合金絲、塑封材料等。1）市場規(guī)模：根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)727億美元，同比增長約8.9%；其中，晶圓制造材料和封裝材料營收分別達(dá)到447億美元和280億美元，同比分別增長10.5%和6.3%；2022年中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)129.7億美元，同比增長7.3規(guī)模在全球半導(dǎo)體材料市場中位居第二。2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模中，半導(dǎo)體硅片占比約33%，氣體占比14%，光刻膠及其輔助材料占比13%，CMP拋光材料占比約7%。國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化國內(nèi)晶圓制造材料國的產(chǎn)化率較低，集中在中低端半導(dǎo)體材料上。國內(nèi)廠商在電子特種氣體、硅片、濕電子化學(xué)品、CMP拋光液等領(lǐng)域有所突破，但在高端光刻膠、CMP拋光墊等領(lǐng)域進(jìn)展相對較慢。1）8英寸晶圓制造成熟工藝（250-110nm包括部分關(guān)鍵工藝步驟目前逐步在應(yīng)用國產(chǎn)材料；2）12英寸晶圓制造成熟工藝(90-28nm非關(guān)鍵工藝用材料國內(nèi)研發(fā)進(jìn)程迅速，國產(chǎn)替代前景樂觀；3）12英寸晶圓制造先進(jìn)工藝(14nm及以下國產(chǎn)材料突破中，主要集中在非關(guān)鍵工藝步驟用材料。在高端半導(dǎo)體材料方面國產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)，基于“卡脖子”供應(yīng)鏈安全的考慮，未來隨著材料國產(chǎn)化替代率的提高、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)有望迎來加速發(fā)展。半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化情況一覽半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化情況一覽半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化市場規(guī)模（億美元）硅片全球格局：日本信越和勝高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國Silitronic、韓國SK主導(dǎo)部分可國產(chǎn)替代國內(nèi)代表：上海滬硅產(chǎn)業(yè)、天津中環(huán)、西安奕斯偉氣體全球格局：德國林德、法國液化空氣、美國空氣化工、日本酸俗四家市占率約國內(nèi)代表：佛山華特、蘇州金宏、蘇州南大光電、宜興雅克科技掩模版全球格局：美國Photronics、日本DNP、Toppan三家市占率超80%，成熟制程可實現(xiàn)國產(chǎn)替代國內(nèi)代表：安徽菲利華、深圳清溢、深圳路維、廣州新銳拋光材料拋光墊全球格局：美國杜邦、卡博特、ThomasWest三家市占率90%，成熟制程部分可國產(chǎn)替代國內(nèi)代表：鼎龍股份拋光液部分可實現(xiàn)國產(chǎn)替代國內(nèi)代表：安集科技濕電子化學(xué)品全球格局：歐美日韓企業(yè)主導(dǎo)，8英寸及以上晶圓制造國產(chǎn)化率30%國內(nèi)代表：湖北興發(fā)、江化微、晶瑞電材、衢州中巨芯、安集微光刻膠國內(nèi)代表：徐州博康、北京科華、深圳瑞紅、蘇州南大光電、上海新陽靶材國內(nèi)代表：有研新材、江豐電子、上?？颠_(dá)新材、福州阿石創(chuàng)、洛陽隆華半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化展望2024年的增量催化：1）下游見底、稼動率回升；2）Fab廠擴(kuò)產(chǎn)落地；3）基于供應(yīng)鏈安全的國產(chǎn)替代需求核心標(biāo)的相關(guān)核心業(yè)務(wù)介紹安集科技拋光液：國內(nèi)CMP拋光液龍頭，拋光液逐步實現(xiàn)全品類布局。主要客戶包括中芯國際、長江存儲、長鑫、有研新材靶材：高純/超高純靶材產(chǎn)品種類全、技術(shù)含量高；從原材料到產(chǎn)品垂直一體化布局；在超高純銅、鈷、貴金屬等材料方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢江豐電子靶材：超高純金屬濺射靶材產(chǎn)品已應(yīng)用于國際頭部客戶最先端制造工藝，在16nm技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)批量供貨，打破美、日壟斷；已成功突破半導(dǎo)體7nm技術(shù)節(jié)點用Al、Ti、Ta、Cu系列靶材核心技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，5nm技術(shù)節(jié)點產(chǎn)品順利推進(jìn)雅克科技涉及電子材料包括半導(dǎo)體前驅(qū)體、電子特氣、光刻膠、硅微NAND、邏輯芯片3nm的量產(chǎn)供應(yīng)，部分產(chǎn)品在國際頭部客戶量產(chǎn)供應(yīng)多年，滿足國內(nèi)所有技術(shù)節(jié)點的客中船特氣電子氣體：國內(nèi)三氟化氮、六氟化鎢生產(chǎn)能力最強(qiáng)的企業(yè)，三氟化氮、六氟化鎢產(chǎn)能位居國內(nèi)第一，世界第二。公司是國內(nèi)首個進(jìn)入5nm制程的電子特氣供應(yīng)商，其中電解氟化技術(shù)打破了國外長期以來的技術(shù)封鎖，填補(bǔ)了國內(nèi)空白華特氣體電子氣體：以氟碳類氣體純化為切入點，橫向延拓出光刻氣、氫化物、氮氧化合物、碳氧化合物五大品類；公司縱向布局上游合成端，鍺烷已進(jìn)入三星5nm產(chǎn)線彤程新材光刻膠：ArF光刻膠已完成部分型號的開發(fā)，首批出貨指標(biāo)能對標(biāo)國際光刻膠大廠產(chǎn)品，已具備量產(chǎn)能力；G線光刻膠已經(jīng)占據(jù)國內(nèi)較大份額；I線光刻膠已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)6"、8"、12"集成電路產(chǎn)線，支持14nm及以上工藝；KrF光刻膠量產(chǎn)品種達(dá)20種以上，穩(wěn)定供應(yīng)國內(nèi)頭部客戶。華懋科技光刻膠：多款高端光刻膠產(chǎn)品獲得國內(nèi)12寸晶圓廠的相關(guān)訂單，包括ArF-immersion及ArF-dry、KrF膠等。其中ArF-immersion產(chǎn)品已適用于28-45nm制程。模擬IC：有望2024下半年全面回暖，關(guān)注汽車和工業(yè)結(jié)構(gòu)性機(jī)會800400200889889.8810.5741.05587.9530.7478.5443.7393.0401.2452.3556.6840.6539.4201220132014201520162017201820192020202120222023E2024E40%30%20%10%0%-10%-20%全球模擬IC市場規(guī)模(億美元)：左軸—同比增長YY(%)：右軸—在全球IC市場占比(%)：右軸需求不及預(yù)期，國內(nèi)以消費電子為主的模擬IC公司率先進(jìn)入降價去庫存周期；2023Q2，TI為了保持和搶占更多在工業(yè)汽車市場的份額，發(fā)起了與國產(chǎn)模擬公司的價格戰(zhàn)。WSTS最新預(yù)測下調(diào)2023及2024年模擬IC市場規(guī)模展望，預(yù)計全球模擬IC市場規(guī)模2023年將同比下滑8.9%至810.5億美元 ,2024年將同比恢復(fù)3.7%至840.6億美元。模擬IC：有望2024下半年全面回暖，關(guān)注汽車和工業(yè)結(jié)構(gòu)性機(jī)會2023Q2庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)（天）2023Q12023Q22023Q12023Q32023Q3 使面臨下行周期的沖擊，國內(nèi)模擬廠商也在持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷進(jìn)行汽車與工業(yè)等高壁壘、高毛利產(chǎn)品及市場模擬IC：有望2024下半年全面回暖，關(guān)注汽車和工業(yè)結(jié)構(gòu)性機(jī)會車?yán)?0%是LED驅(qū)動尾燈頭燈Q4有一款產(chǎn)品出來，導(dǎo)入放量要到明年年底或者后年25年DC-DC、LDO氣度延續(xù)。目前國內(nèi)模擬公司主要布局車規(guī)產(chǎn)品包括隔離驅(qū)動、LED驅(qū)動、馬達(dá)驅(qū)動、DC-DC、LDO、運放等。建議關(guān)注各家公司模擬IC在汽車客戶國產(chǎn)化與上量節(jié)奏。外圈外圈：2023Q3單季度內(nèi)圈：2022年三星SDCBOELGD維信諾和輝光電TCL華星天馬OLED國產(chǎn)化：OLED產(chǎn)業(yè)鏈整體受益于國產(chǎn)化趨勢900900800700500400300200020232024E2025E2026E2027E2028ESDCULGDBOE維信諾天馬TCL華星和輝光電國內(nèi)其他成；按OLED面板出貨面積來看，韓廠市場份額接近七成。其中SDC由于布局早、產(chǎn)能大，目前在手機(jī)面板出貨量份額分別為63%/8%，大陸份額不足30%。隨著大陸廠商OLED6代線的陸續(xù)投產(chǎn)OLED在各個終端滲透率預(yù)測平板2023年滲透率手機(jī)70.OLED在各個終端滲透率預(yù)測平板2023年滲透率手機(jī)70.0%50.0%9.3%3.3%4.1%5.0%3.3%5.3%80%70%50%40%30%20%10%筆電電視2026年滲透率OLED國產(chǎn)化：OLED產(chǎn)業(yè)鏈整體受益于國產(chǎn)化趨勢2022Q12022Q22022Q32022Q42023帶動中尺寸OLED滲透率提升。根據(jù)SemiDisplay的預(yù)測，保守估計2026年，平板/筆電OLED滲透率將達(dá)到9.3%/5.3%；Omdia樂觀預(yù)計筆電OLED滲透率將在2028年達(dá)到14%。其中LTPO預(yù)計將由于高端手機(jī)以及IT需求見OLED國產(chǎn)化：OLED產(chǎn)業(yè)鏈整體受益于國產(chǎn)化趨勢中穎電子公司控股子公司芯穎AMOLEDDDIC正在給品牌客戶送樣，有望在23Q4拿到驗證結(jié)果，希望24年能有機(jī)會進(jìn)入到品牌廠新相微全新架構(gòu)、針對主流市場的產(chǎn)品預(yù)計23Q4出來，有信心一次性過，順利2024年3月前后有量。天德鈺23年3月樣品送去驗證，目前有小改動，正在重新配套和重新驗證，希望年底通過驗證，24H1貢獻(xiàn)營收。云英谷在中國品牌手機(jī)中市占率大陸第一（2.5%），是多家國內(nèi)知名品牌終端手機(jī)的AMOLED屏驅(qū)動芯片供應(yīng)商。集創(chuàng)北方公司OLEDDDIC業(yè)務(wù)主要由子公司歐錸德開展，歐錸德于2019年推出首顆智能手機(jī)AMOLED顯示驅(qū)動芯片，于2020年投片低功耗可穿戴AMOLED顯示驅(qū)動芯片。22年供貨給京東方及華星光電的OLEDDDIIC預(yù)計將上看百萬顆水平，23年有機(jī)晶門（所羅門）2013年與維信諾研制成功大陸首顆AMOLED驅(qū)動芯片；于2016年11月收購了Microchip部分技術(shù)加maXTouch半導(dǎo)體產(chǎn)品。目前晶門科技的PMOLED產(chǎn)品占市場份額超過50%，是行業(yè)細(xì)分市場龍頭。奕斯偉法定代表人為BOE創(chuàng)始人王東升。三星電子前液晶面板部門總裁張元基加盟奕斯偉后，預(yù)計將強(qiáng)化公司OLED實力。華為海思海思由于無法再向TSMC先進(jìn)制程投片，僅能退而求其次以中國成熟制程打造電源管理IC、OLED驅(qū)動IC等產(chǎn)品。且主要集中在可穿戴和手機(jī)OLED后裝市場。OLEDDDIC難度主要在于OLED驅(qū)動方式為電流驅(qū)動，需要用算法補(bǔ)關(guān)注2024年各家與手機(jī)品牌前裝市場合作進(jìn)展：目前大陸各家面板廠均在加速布局OLED，進(jìn)入手機(jī)前裝市場預(yù)期均在2024年，預(yù)計2024年將逐漸在國內(nèi)安卓手機(jī)廠商實現(xiàn)份額的從0到1。短期內(nèi)大陸廠商主要在安卓手機(jī)市場競爭ASP20元）*（8億部中國主流安卓手機(jī)）*（超70%OLED滲透率）=超150億元市場。未來有望進(jìn)入蘋果和全球和國內(nèi)MLCC市場規(guī)模情況MLCC在陶瓷電容器中的比例全球和國內(nèi)MLCC市場規(guī)模情況MLCC在陶瓷電容器中的比例MLCC：行業(yè)觸底企穩(wěn)修復(fù)中，靜待下游需求回暖開啟下一輪上行周期MLCC是電子產(chǎn)品的核心部件之一，被稱為“工業(yè)大米”。它能夠控制電流以穩(wěn)定的水平流動，為芯片提供所需的電量，并消除產(chǎn)品內(nèi)部的噪音。從市場規(guī)模來看，根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2022年全球MLCC市場規(guī)模約1204億元，同比增長約5%；中國是全球最大的MLCC市場，2022年市場規(guī)模約達(dá)537億元，同比增長約11%。從行業(yè)競爭格局來看，全球MLCC核心制造商主要集中在日本、韓國、中國臺灣、美國和中國大陸。目前日本制造商整體市占率約56%，位居全球首位；而中國大陸僅占全球份額的6%?庫存、稼動率、產(chǎn)品價格是判斷被動原件行業(yè)景氣度的重要指標(biāo)。2021年Q3以來，MLCC行業(yè)進(jìn)入下行周期，產(chǎn)能過剩、供過于求、多數(shù)產(chǎn)品價格持續(xù)下行。2022年Q3行業(yè)觸底后庫存逐步回歸至相對健康的水位、產(chǎn)品價格止跌且部分出現(xiàn)環(huán)比改善、稼動率亦有所回升。展望2024年，下游需求回暖可期，行業(yè)有望逐步復(fù)蘇。38%56%全球和國內(nèi)MLCC市場需求全球和國內(nèi)MLCC市場需求MLCC：行業(yè)觸底企穩(wěn)修復(fù)中，靜待下游需求回暖開啟下一輪上行周期MLCC全球市場需求持續(xù)穩(wěn)健增長，國內(nèi)需求量占據(jù)大半壁江山?國內(nèi)高端MLCC市場需求和供給倒掛，國產(chǎn)替代進(jìn)程方興未艾。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2022年全球MLCC市場需求約為4.08萬億只，同比下滑9%；預(yù)計2023年、2024年需求或有修復(fù)，2024年需求量約為4.33萬億只只，復(fù)合增速約3%；國內(nèi)MLCC市場需求旺盛，占據(jù)總需求量的大半壁江山。根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)，2021年國內(nèi)出口MLCC約1.3萬億只，而進(jìn)口數(shù)量約2.1萬億只。中國在中低端MLCC產(chǎn)品方面相對成熟，進(jìn)口產(chǎn)品中則以高端產(chǎn)品居多。?MLCC下游市場主要分為消費類市場（手機(jī)、筆電等消費電子產(chǎn)品）、工業(yè)類市場（汽車、軌交、醫(yī)療等）。目前，其應(yīng)用占比最大的仍是手機(jī)市場，占比大38%；其次是PC領(lǐng)域，占比大19%；汽車則排第三，份額約16%；緊隨其后的是AIOT，占比15%。汽車等工業(yè)類市場對高端MLCC的需求量更大，而這部分市場目前則由日系、韓系廠商主導(dǎo)，未來有望成為國產(chǎn)替代的主要陣地。中國MLCC進(jìn)出口數(shù)量（萬億只）廠38%不同汽車MLCC用量對比不同汽車MLCC用量對比MLCC：行業(yè)觸底企穩(wěn)修復(fù)中，靜待下游需求回暖開啟下一輪上行周期車用MLCC需求旺盛，有望推動行業(yè)實現(xiàn)量價齊升?車用MLCC市場需求強(qiáng)勁，開啟國內(nèi)MLCC市場的新增長曲線。在汽車“新四化”帶動下，汽車成為MLCC行業(yè)增量的主要來源之一。智能手機(jī)每臺至少需要1000個電容器，而一輛汽車多則需要上萬個電容器。根據(jù)村田的數(shù)據(jù)，混合動力汽車的單車MLCC用量約為1.2萬個，純電動汽車則提升至1.8萬個，隨著汽車新四化程度進(jìn)一步升級，MLCC的用量將會繼續(xù)增加，部分高端車型的單車MLCC用量甚至可增至3萬個。?根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，2021年全球車用MLCC用量大幅增長至3936億顆。在特斯拉和國內(nèi)新造車勢力的帶動下，電動汽車銷量持續(xù)高景氣，車用MLCC需求量也隨之大幅上行，預(yù)計到2025年有望增長至6500億顆，約是2021年需求量的1.6倍。由于車用MLCC規(guī)格個更高，產(chǎn)品價格也相對較高，隨著車用MLCC持續(xù)放量，未來MLCC有望實現(xiàn)量價齊升。?相關(guān)核心標(biāo)的：高容MLCC成長迅速的三環(huán)集團(tuán)全球車用全球車用MLCC需求量華峰測控（688200）：國內(nèi)模擬ATE龍頭，未來向數(shù)?；旌项I(lǐng)域穩(wěn)步1）STS8600順利推出切入800M數(shù)字測試機(jī)領(lǐng)域，備中實現(xiàn)對93K測試機(jī)實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。2）公司功率測試機(jī)在中低壓領(lǐng)域憑借一體化優(yōu)勢續(xù)有望受GaN和SiC市場帶動業(yè)績增長。風(fēng)險提示：數(shù)字測試機(jī)研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期、客戶導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期。生益科技（600183）：周期復(fù)蘇推動利潤修復(fù)，高速CCL成長性漸顯2）公司高速覆銅板核心參數(shù)已達(dá)到全球頂尖水平，未來將受益于AI服務(wù)器放量/EGS服務(wù)器滲透率提提升將推動盈利中樞上行。風(fēng)險提示：覆銅板價格戰(zhàn)競爭加劇、產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期、下游客戶導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期。南亞新材（688519）：產(chǎn)能順利釋放，高速產(chǎn)品推動公司業(yè)績成長1）公司江西N5工廠產(chǎn)能順利達(dá)產(chǎn)，N6工廠建設(shè)年有望受EagleStream服務(wù)器換代/AI服務(wù)器國產(chǎn)化替代拉動業(yè)績增長。風(fēng)險提示：市場競爭加劇、海外客戶導(dǎo)入不及預(yù)期、大客戶流失風(fēng)險。景旺電子（603228）：高端產(chǎn)能穩(wěn)步釋放，中長期受益于汽車PCB結(jié)構(gòu)升級1）公司高端產(chǎn)品產(chǎn)能釋放順利，珠海景旺高多層2）新能源汽車自動駕駛升級帶動對雷達(dá)、T-box著受益于新能源汽車升級帶動業(yè)績增長。風(fēng)險提示：汽車PCB價格戰(zhàn)加劇、大客戶訂單丟失風(fēng)險、高階HDI良率提升不及預(yù)期風(fēng)險。興森科技（002436IC載板驗證領(lǐng)先，有望率先突破國產(chǎn)替代1）公司ABF載板項目可實現(xiàn)16層以上量產(chǎn)供應(yīng)，2024年有望配合大客戶需求快速放量，中長期公司有望持續(xù)推動ABF載板國產(chǎn)化替代進(jìn)程。實現(xiàn)BT載板國產(chǎn)化替代。風(fēng)險提示：產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期、市場競爭加劇、客戶導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期。兆易創(chuàng)新（603986）：關(guān)注NOR和MCU在下游車企中驗證進(jìn)展1）公司GD25/55系列NOR通過AEC-Q100認(rèn)證，未來將受益于汽車集中化、智能化對NOR產(chǎn)品的需求增長；2）GD32A503車規(guī)級MCU推出后在下游客戶中成功通過驗證并逐步起量，后續(xù)車規(guī)級MCU產(chǎn)品驗證通過將進(jìn)一步增厚公司在該領(lǐng)域的產(chǎn)品布局深度。風(fēng)險提示：MCU價格戰(zhàn)加劇、車規(guī)級產(chǎn)品驗證進(jìn)度不及預(yù)期、NOR產(chǎn)品價格回暖不及預(yù)期。三環(huán)集團(tuán)（300408國產(chǎn)替代空間廣闊，高容放量助力MLCC業(yè)務(wù)量價齊升1）行業(yè)層面：從產(chǎn)品價格、渠道庫存等維度來看相對健康的水位、產(chǎn)品價格止跌且部分出現(xiàn)環(huán)比改善、稼動率逐步回升。2023年高容MLCC需求旺2）公司層面：2023年公司高容MLCC產(chǎn)能利用率,公司毛利率有望逐步回升。風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險；客戶開拓不及預(yù)期風(fēng)險；行業(yè)競爭加劇。韋爾股份（603501CIS高端新品導(dǎo)入順利，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化有望增厚業(yè)績1）手機(jī)CIS：行業(yè)層面，庫存已基本消化至正健望實現(xiàn)快速增長。2）汽車CIS：公司在車載業(yè)務(wù)的中低端市場地位駛加速升級的推動，公司車載業(yè)務(wù)有望實現(xiàn)量價齊升。風(fēng)險提示：下游需求修復(fù)不達(dá)預(yù)期；行業(yè)競爭加??；新品導(dǎo)入、放量不達(dá)預(yù)期。天岳先進(jìn)（688234）：臨港產(chǎn)能加速爬坡，碳化硅襯底需求旺盛臨港工廠一期原計劃在2026年實現(xiàn)30萬片/年滿產(chǎn) ,當(dāng)前一期產(chǎn)能爬坡與良率提升進(jìn)展順利，預(yù)計將與全球一線客戶英飛凌簽訂長期合作，預(yù)計占英飛簽訂8億框架協(xié)議。3）工藝技術(shù)穩(wěn)步提升，具備8英寸襯底量產(chǎn)能力。公司自主實現(xiàn)了從2英寸到8英寸完全自主擴(kuò)徑，通過持續(xù)研發(fā)投入提升長晶、切磨拋等各類工藝良率 備8英寸量產(chǎn)能力。晶升股份（688478SiC長晶爐新增頭部客戶，多元布局光伏設(shè)備公司看點：1）綁定行業(yè)大客戶，SiC爐訂單充裕。三安與ST計劃共同投資32億美元建設(shè)1萬片/周的8吋SiC晶圓廠，三安作為晶升重要客戶之一，有望為公司帶來充裕訂單。此外，8月公司與客戶J簽訂碳化硅爐買賣合同1.2億 ,體現(xiàn)下游客戶擴(kuò)產(chǎn)需求強(qiáng)勁。2）多元布局光伏設(shè)備，10月新簽3.4億訂單。公司與光伏客戶四川高景簽訂3.4億訂單，預(yù)計在年內(nèi)交貨，體現(xiàn)公司的光伏設(shè)備產(chǎn)品已收到下游客戶認(rèn)可，開啟放量交付。3）股權(quán)激勵目標(biāo)CAGR約55%，彰顯公司增長信心。公司股權(quán)激勵計劃考核目標(biāo)以2022年營收為基數(shù)，2023-2025年營收增長率不低于80%/170%/270%，對應(yīng)23-25年收入分別為4/6/8.2億元，增速分別為80%/50%/37%。風(fēng)險提示：下游廠商擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期、產(chǎn)品推廣及驗證不及預(yù)期、客戶集中程度較高等風(fēng)險。中瓷電子（003031資產(chǎn)重組順利落地，SiCMOS批量供貨公司看點：1）并購重組順利落地，完善三代半導(dǎo)體IDM。公司重大資產(chǎn)重組落地，同時向特定對象募集資金25億，并購落地后公司有望整合成為第三代半導(dǎo)體IDM企業(yè) ,與原有業(yè)務(wù)形成協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)一步打開成長空間。2）布局精密陶瓷零部件新業(yè)務(wù)，實現(xiàn)半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化。公司背靠中國電科十三所，開拓用于刻蝕機(jī)、涂膠顯影機(jī)、光刻機(jī)、離子注入機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備中的先進(jìn)功能陶瓷零部件，是國內(nèi)唯一一家具備自主研發(fā)與生產(chǎn)能力的公司。3）國產(chǎn)陶瓷外殼技術(shù)領(lǐng)先，800G光模塊外殼完成設(shè)計開發(fā)。在光通信領(lǐng)域，公司覆蓋從2.5G到800G傳輸速率的光通信陶瓷器件，目前公司已完成800G光通信器件外殼設(shè)計開發(fā)，與海外技術(shù)水平相當(dāng)。風(fēng)險提示：研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期，未能滿足下游客戶需求風(fēng)險；貿(mào)易摩擦風(fēng)險；行業(yè)競爭加劇風(fēng)險；發(fā)行股份購買資產(chǎn)失敗風(fēng)險等。中微公司（688012）：先進(jìn)設(shè)備驗證順利，存儲擴(kuò)產(chǎn)有望增厚新簽訂單公司看點：1）先進(jìn)設(shè)備進(jìn)展順利，填補(bǔ)國產(chǎn)設(shè)備空白。公司刻蝕已實現(xiàn)5nm-65nm各個先進(jìn)技術(shù)節(jié)點的突破,并進(jìn)一步推進(jìn)5nm及以下關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)。公司極高深寬比（65:1）和大馬士革工藝產(chǎn)品等，均在客戶端推進(jìn)現(xiàn)場驗證，并進(jìn)展順利。目前，公司CCP刻蝕設(shè)備在國內(nèi)先進(jìn)存儲研發(fā)線達(dá)到的市占標(biāo)從9.6%提升至65%。2）下游存儲擴(kuò)產(chǎn)亟待招標(biāo)，高國產(chǎn)化率增厚新簽訂單。伴隨國內(nèi)自主可控的需求提升，國內(nèi)晶圓廠積極布局?jǐn)U產(chǎn)。2023年全球半導(dǎo)體周期下行，SEMI預(yù)測中國大陸晶圓廠設(shè)備市場規(guī)模下滑33%,而公司業(yè)績與新簽訂單有望實現(xiàn)逆勢增長。風(fēng)險提示：下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，國產(chǎn)化進(jìn)度不及預(yù)期，新產(chǎn)拓荊科技（688072PECVD技術(shù)領(lǐng)先，新產(chǎn)品取得突破訂單1）薄膜沉積市場空間廣闊，公司PECVD技術(shù)實2025年全球薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模有望達(dá)340億美元，CAGR有望達(dá)到15.7%。公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的PECVD設(shè)備廠商，產(chǎn)品已可適配國內(nèi)先進(jìn)的28/14nm邏輯芯片，19/17nmDRAM芯片和64/128層3DNANDFLASH產(chǎn)線。2）設(shè)備產(chǎn)品線持續(xù)豐富拓寬，覆蓋國內(nèi)主流客戶。公司立足薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域，除PECVD外，持續(xù)拓展ALD、SACVD以及HDCVD等為主的系列產(chǎn)品，設(shè)備工藝可覆蓋國內(nèi)主要晶圓廠設(shè)備需求 ,主要客戶包括中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲、重慶萬國等。風(fēng)險提示：下游晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期導(dǎo)致需求衰退風(fēng)險 ;新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險；地緣政治沖突加劇及國際關(guān)系惡化風(fēng)險等。神工股份（688233單晶硅材料周期見底，硅電極業(yè)務(wù)加速成長1）下游庫存消化見底，需求有望觸底回升。公司在單晶硅材料領(lǐng)域中競爭力較強(qiáng)，具備22英寸超2024Q2行業(yè)需求有望迎來觸底回升。2）存儲深孔刻蝕硅電極需求量大，國產(chǎn)化進(jìn)程加速落地。全球硅電極市場規(guī)模約15億美元，硅零福建晉華、大連英特爾等廠商。3）硅片產(chǎn)線穩(wěn)步爬坡，客戶認(rèn)證有序推進(jìn)。公司8英寸輕摻低缺陷硅片對標(biāo)海外硅片龍頭信越化學(xué) 風(fēng)險提示：半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程不及預(yù)期；下游刻蝕設(shè)備廠與晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期；硅電極零部件與輕摻硅片認(rèn)證進(jìn)度不及預(yù)期；匯率波動產(chǎn)生匯兌損失；股權(quán)分散無實控人可能導(dǎo)致的經(jīng)營風(fēng)險等。富創(chuàng)精密（688409）：國產(chǎn)設(shè)備零部件龍頭，新增產(chǎn)能穩(wěn)步釋放清科等主流設(shè)備廠中份額穩(wěn)步提升；2）公司主要產(chǎn)品包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四大類，部分產(chǎn)品已可切入7nm制程的前道設(shè)備供應(yīng)中，未來有望持續(xù)引領(lǐng)設(shè)備零部件領(lǐng)域國產(chǎn)化替代。3）國內(nèi)外新工廠穩(wěn)步推進(jìn)建設(shè)與爬坡。南通廠預(yù)計2025年達(dá)產(chǎn)，年產(chǎn)能規(guī)劃20億元；北京廠預(yù)計2027年達(dá)產(chǎn)，年產(chǎn)能規(guī)劃20億元。新加坡、美國產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。風(fēng)險提示：晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期導(dǎo)致下游設(shè)備廠訂單縮減風(fēng)險；前五大客戶集中度較高風(fēng)險；行業(yè)競爭加劇風(fēng)險；新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險；地緣政治沖突加劇及國際關(guān)系惡化風(fēng)險等。茂萊光學(xué)（688502國產(chǎn)精密光學(xué)領(lǐng)先者，下游多領(lǐng)域空間廣闊公司看點：1）專注精密光學(xué)，助力半導(dǎo)體光學(xué)設(shè)備國產(chǎn)化。公司是國內(nèi)較早實現(xiàn)700納米基因測序光學(xué)模組、30納米晶圓檢測光學(xué)模組及航天窄帶濾光片批量生產(chǎn)的光學(xué)企業(yè)，公司光學(xué)透鏡供貨上海微電子，應(yīng)用在365nm的I線光刻機(jī)曝光物鏡中，此外公司半導(dǎo)體檢測設(shè)備光學(xué)系統(tǒng)成功應(yīng)用于國際龍頭企業(yè)KLA、Camtek等。2）多元化發(fā)展，深化應(yīng)用領(lǐng)域布局。公司布局六大應(yīng)用領(lǐng)域，包括生命科學(xué)及醫(yī)療、半導(dǎo)體、航空航天、生物識別、AR/VR檢測設(shè)備、無人駕駛等。在ALIGN、Waymo、Microsoft、Facebook、IDEMIA、北京空間機(jī)電研究所（508所）等多家知名企業(yè)與科研院所達(dá)成長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。風(fēng)險提示：下游需求增長不及預(yù)期風(fēng)險，產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期風(fēng)險,產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險，貿(mào)易摩擦加劇與地緣政治風(fēng)險。裕太微（688515）：車載以太網(wǎng)PHY空間廣闊，交換芯片實現(xiàn)量產(chǎn)是國內(nèi)極少數(shù)實現(xiàn)千兆高端以太網(wǎng)物理層芯片大規(guī)方面，公司產(chǎn)品已成功進(jìn)入普聯(lián)、盛科通信、新華三、?？低暋R川技術(shù)、諾瓦星云、烽火通信、大華股份等。研車載百兆以太網(wǎng)PHY，并已通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，陸續(xù)進(jìn)入德賽西威等知名Tier1，車載千兆PHY流片測試反響較好，此外，公司積極布局車載向布局交換芯片業(yè)務(wù)，2023年五口交換芯片實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，4+2口和8口交換芯片積極投入研發(fā)和送樣 ,預(yù)計2024年有望貢獻(xiàn)收入增量。市場競爭加劇導(dǎo)致價格下降風(fēng)險；技術(shù)迭代不及時導(dǎo)致產(chǎn)品力下降風(fēng)險；下游客戶導(dǎo)入不及預(yù)期風(fēng)險 ;地緣政治風(fēng)險等。龍迅股份（688486）：業(yè)務(wù)規(guī)模穩(wěn)步增長，車載SerDes未來可期公司看點：1）深耕高速混合信號芯片，多應(yīng)用領(lǐng)域全面布局。公司主要產(chǎn)品包括橋接處理芯片、信號傳輸芯片等。應(yīng)用方面，圍繞7大應(yīng)用領(lǐng)域積極布局，深挖“安防監(jiān)控、視頻會議、車載顯示、顯示器及商顯、AR/VR、PC、5G與AIoT”等行業(yè)相關(guān)機(jī)會。2）產(chǎn)品認(rèn)可度高，合作國內(nèi)外知名客戶。公司產(chǎn)品性能得到國內(nèi)外知名客戶認(rèn)可，成功進(jìn)入了鴻海科技、視源股份、億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、臉書、寶利通、思科、佳明等供應(yīng)鏈。在全球高清視頻橋接芯片市場位于第六，在高速信號傳輸芯片市場中排名第八，在中國大陸市場排名前二。3）高速SerDes穩(wěn)步推進(jìn)，車載業(yè)務(wù)未來可期。公司在SerDes技術(shù)方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢，目前能實現(xiàn)單通道12.5G的傳輸速率。車載方面公司積極對接國內(nèi)Tier1如北斗星通、華陽通用、德賽西威等，以及國內(nèi)整車廠長安、比亞迪、小鵬等。風(fēng)險提示：新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險；下游需求不及預(yù)期風(fēng)險；行業(yè)競爭加劇風(fēng)險；地緣政治沖突加劇及國際關(guān)系惡化風(fēng)險等。晶晨股份（688099）：海外業(yè)務(wù)增長強(qiáng)勁，積極布局邊緣AI新應(yīng)用公司看點：1）海外業(yè)務(wù)持續(xù)增長，邊緣計算賦能AI。公司A系列智能SoC芯片結(jié)合先進(jìn)工藝，最高支持5TOPs算力，1600萬像素和超高清編碼。Gecko作為PaLM2模型輕量化版本，可用于移動設(shè)備端運行，未來智能終端有望在AI賦能下，迎來新一輪升級換代。2）8K智能機(jī)頂盒出貨元年，智能電視芯片維持增長。公司在智能機(jī)頂盒主控芯片領(lǐng)域技術(shù)能力領(lǐng)先，22年發(fā)布首顆8K超高清機(jī)頂盒SoC，集成自研AI處理器算力達(dá)到3.2TOPS。智能電視業(yè)務(wù)出海順利，推動T系列實現(xiàn)增長。3）WiFi6芯片帶來業(yè)績增量，新品類開拓保障長期增長。公司自研WiFi62X2高速數(shù)傳芯片，今年實現(xiàn)批量出貨，預(yù)計2024年有望爬坡上量。同時公司布局C系列和汽車電子等新品類產(chǎn)品，開拓新應(yīng)用領(lǐng)域保障長期增長。風(fēng)險提示：行業(yè)競爭加劇導(dǎo)致產(chǎn)品大幅降價風(fēng)險；原材料采購價格大幅上漲風(fēng)險；產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險等。瑞芯微（603893汽車電子業(yè)務(wù)高速增長，AI小模型催生新應(yīng)用領(lǐng)域公司看點：1）3588導(dǎo)入比亞迪高端車型，AI小模型有望帶來新需求。公司高端旗艦芯片RK3588面向八大應(yīng)用場景，分別為ARMPC、平板、高端攝像頭、NVR、8K和大屏設(shè)備、汽車智能座艙、云服務(wù)設(shè)備及邊緣計算、AR/VR等。目前RK3588已配套比亞迪騰勢、仰望、方程豹等車型量產(chǎn)出貨。此外在邊緣計算領(lǐng)域，3588配合運營商等客戶，積極布局家用NAS、邊緣端服務(wù)器等新產(chǎn)品。2）視覺處理器優(yōu)化升級，旗艦SoC更新迭代。公司在機(jī)器視覺處理器領(lǐng)域，構(gòu)建了以R