手插件與SMT焊錫標(biāo)準(zhǔn)

手插件與SMT焊錫標(biāo)準(zhǔn)1/30/20241１焊錫標(biāo)準(zhǔn)

１手插件錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)：１．１．合格：１．１．１優(yōu):．焊錫高度應(yīng)在0.5mm以上(雙面板在0.4mm以上)．．焊點(diǎn)外表平面光亮，平滑，沒(méi)有污染，動(dòng)搖或缺陷現(xiàn)象．1/30/20242．焊點(diǎn)的輪廓應(yīng)呈內(nèi)凹狀，且與PCB的角約為３０°．零件腳長(zhǎng)的部份外形，須是可辨識(shí)的．．剪腳后露銅，必須重過(guò)錫爐或補(bǔ)焊．．零件腳在0.8mm~3.0mm范圍內(nèi)(注:2.3~3.0mm范圍內(nèi)之元件腳不能有礙電氣性能及機(jī)構(gòu)組合，實(shí)際作業(yè)以作業(yè)指導(dǎo)書為準(zhǔn)〕．1/30/20243．絕緣距離須０．７６ｍｍ以上

(注:一次側(cè)與二次側(cè)部份最小絕緣距離須在5mm以上)．

手插件零件腳零件腳示意圖1/30/20244１．１．２尚可

．補(bǔ)焊過(guò)的ＰＣＢ上，留有免洗或５處以下，直徑未超過(guò)０．１２７ｍｍ的Ｒ，ＲＭＡ等低活性ＦＬＵＸ，但未呈焦黑狀．註：２０℃室溫下，工作溫度達(dá)６０℃〔含〕以上的焊點(diǎn)處，不允許有任何ＦＬＵＸ成份存在，因持續(xù)加熱會(huì)使松香活化，進(jìn)而腐蝕到零件及ＰＣＢ．1/30/20245．雙面板零件面，錫凹陷到零件孔中，但未超過(guò)ＰＣＢ厚度的一半．．銲點(diǎn)上，因測(cè)試時(shí)所留下的探針凹痕是可接受的．．雙面板或多層板銲錫面，銲點(diǎn)上的針孔，氣孔，只要能看得見(jiàn)其底部，且面積未超過(guò)ＰＡＤ的２５％是可接受的．1/30/20246．導(dǎo)線的絕緣層輕微變色．．錫過(guò)多，但斜面未超過(guò)６０°．．插立後彎腳的零件，假設(shè)其零件腳和ＰＡＤ貼合的長(zhǎng)度，超過(guò)１．５ｍｍ且吃錫好，雖ＰＡＴＨ內(nèi)有小於２５％貫穿孔的錫孔，仍是可接受的．〔但直腳的零件就不可以〕

1/30/20247１．１．２尚可〔一〕尚可．零件腳輪廓清晰可辨．．焊點(diǎn)光亮無(wú)其它缺陷．．焊點(diǎn)與ＰＣＢ的反角不超過(guò)６０°．

1/30/20248尚可．銲錫外表陰暗有流痕和沙粒狀，但接點(diǎn)尚可1/30/20249尚可

．焊點(diǎn)上殘留免洗或低活性ＦＬＵＸ，但未呈焦黑狀(注:室溫在20°工作溫度在60°以上不許可)1/30/202410１．１．２尚可〔二〕尚可．雙面板零件孔著錫厚度超過(guò)ＰＣＢ厚度的５０％．零件孔內(nèi)３６０°吃錫，且零件腳和ＰＡＤ吃錫良好

1/30/2024111/30/202412尚可

．錫稍多，但零件腳和ＰＡＤ間焊點(diǎn)良好

．零件腳的輪廓尚可分辨

1/30/202413１．１．３不合格

．燃燒，燒焦或其它因過(guò)熱所造成的損壞．．錫裂，錫尖，錫球，錫橋或呈現(xiàn)其他物理?yè)p壞．．髒污使得ＰＣＢ外表變得難看．．絕緣距離小於０．７６ｍｍ(注:一次側(cè)與二次側(cè)之間最小距離不可小于5mm)．1/30/2024141/30/202415．蕊線和蕊線相互纏繞呈鳥籠狀．

．不該露銅的地方，露銅．

．插立後未彎腳的零件，其ＰＡＴＨ內(nèi)有貫穿的錫孔．

．雙面板或多層板，零件面上的錫凹陷，深度大於ＰＣＢ厚度的一半．1/30/202416．ＰＣＢ上或ＣＡＳＥ內(nèi)，留有以目視就能辨視的錫珠．．防銲漆呈黑斑，起泡或剝離狀．．向上錫尖超過(guò)０．６ｍｍ；橫向錫尖則以超過(guò)ＰＡＤ範(fàn)圍或使絕緣距離小於０．７６ｍｍ．

1/30/202417１．１．３不合格1/30/202418１．１．３不合格〔一〕不合格．防焊漆剝落

1/30/202419不合格

．PCB過(guò)錫爐後，防焊漆變色或起泡

1/30/202420不合格

．ＰＡＤ剝離

1/30/202421１．１．３不合格〔二〕不合格．因材質(zhì)不良，焊錫溫度過(guò)高或施以重壓，造成翹皮

1/30/202422不合格

．金道翹皮

1/30/202423不合格

．零件本體焦黑

1/30/202424１．１．３不合格〔三〕不合格．錫裂一

不合格．錫裂二

注:因外力或操作不當(dāng)

而造成零件腳與錫點(diǎn)分離,形成錫裂.1/30/202425不合格

．ＣＯＡＴＩＮＧ浸到錫內(nèi)1/30/202426１．１．３不合格〔四〕不合格．錫珠一．錫珠直徑大于0.15mm．錫珠可以移動(dòng)．

不合格．錫珠二註：螺絲孔內(nèi)不能因過(guò)錫爐或補(bǔ)焊等造成內(nèi)部殘留錫珠或錫渣等異物1/30/202427１．１．３不合格〔五〕不合格．包焊註：因錫過(guò)多使得零件腳形無(wú)法辨識(shí),錫面與PCB之反角超過(guò)90°稱之為包焊

1/30/202428不合格

包焊

1/30/202429１．１．３不合格〔六〕不合格．焊接時(shí)有雜質(zhì)存在，造成ＰＡＤ或零件腳無(wú)法吃錫

1/30/202430不合格

ＰＡＤ或零件腳上未吃到錫

1/30/2024311/30/202432１．１．３不合格〔七〕不合格．零件腳與銅箔周圍的焊錫分離，無(wú)法緊密熔合

1/30/2024331/30/2024341/30/202435１．１．３不合格〔八〕不合格．錫並沒(méi)有把零件腳和ＰＡＤ焊在一起．零件腳與錫點(diǎn)間產(chǎn)生裂痕

1/30/202436不合格

．錫裂〔二〕

．零件孔壁未著錫．零件腳產(chǎn)生松動(dòng)1/30/202437不合格

．ＰＡＤ或零件腳上吃不住錫1/30/202438１．１．３不合格〔九〕不合格．由於操作不當(dāng)，或以不適當(dāng)溫度焊接，造成暗灰色，粗糙的外觀形成冷焊1/30/202439不合格

．冷焊：焊點(diǎn)外表像是有結(jié)霜〔ＦＲＯＳＴＹ〕或結(jié)晶物，外表成塊狀〔ＬＵＭＰＹ〕或不平〔ＵＮＥＶＥＮ〕

．蕊線絞線方向混亂1/30/202440１．１．３不合格〔十〕不合格．近似短路：兩零件之絕緣距離小於0.76mm．一次側(cè)與二次側(cè)之間最小絕緣距離不可小于5mm1/30/202441不合格

．錫橋一

．焊錫細(xì)絲產(chǎn)生錫橋

不合格．錫橋二．錫過(guò)多，造成錫橋

1/30/202442１．１．３不合格〔十一〕不合格．錫點(diǎn)上有針孔〔未能見(jiàn)到底部的凹陷孔;能見(jiàn)到底之針孔且其覆蓋面不超過(guò)25%可允收〕1/30/202443不合格

．剪腳(CLIPPED)後沒(méi)有過(guò)二次(REFLOW)或補(bǔ)銲

．零件腳端面露出

1/30/202444不合格

．零件腳未出錫面

1/30/202445１．１．３不合格〔十二〕不合格．焊點(diǎn)上有焦黑助焊劑殘留1/30/202446不合格

．錫面受污染一

不合格

．錫面受污染二

1/30/2024471．1．３不合格〔十三〕不合格．鉻鐵高溫使得ＰＡＤ剝離．焊點(diǎn)粗糙，不光亮

1/30/202448不合格

．溢錫

．銅箔面焊錫溢到零件面1/30/202449不合格

．過(guò)錫爐高溫造成線材變形收縮

．蕊線露出超過(guò)1mm

1/30/202450１．１．３不合格〔十四〕不合格．導(dǎo)線絕緣層燙傷．蕊線露出超過(guò)1mm1/30/202451不合格

．焊點(diǎn)上有絕緣物，吃錫不好．蕊線沒(méi)有焊在一起〔ＣＡＰＴＵＲＥＤ〕或焊點(diǎn)上有異物〔臟物，剪下來(lái)的蕊線，蕊線寬鬆，燒焦的絕緣層〕1/30/202452不合格

．蕊線伸出〔ＳＴＩＣＫＯＵＴ〕焊點(diǎn)外

．蕊線未完全吃錫1/30/202453１．１．３不合格〔十五〕不合格．導(dǎo)線和ＰＡＤ間，因錫過(guò)多而呈凸?fàn)?/p>

1/30/202454不合格

．導(dǎo)線外形無(wú)法辨識(shí)

．導(dǎo)線外表氧化，吃錫不良1/30/202455不合格

．導(dǎo)線和ＰＡＤ間，不能被連續(xù)性的焊錫所連接1/30/202456２

ＳＭＴ焊錫標(biāo)準(zhǔn)

ａ．焊點(diǎn)品質(zhì)要求：ＳＭＴ零件種類諸如晶片形零件，楔形線腳零件，伏形線腳零件，Ｊ形線腳零件，柱狀形零件等之銲點(diǎn)品質(zhì)要求如下：．零件腳剛好在ＰＡＤ的中間

．零件腳和ＰＡＤ間的銲點(diǎn)良好，四面均有完整，光滑的焊錫面，沒(méi)有冷焊或氧化現(xiàn)象．著錫良好，且零件腳輪廓可辨識(shí)．合於規(guī)定之應(yīng)力要求

1/30/2024571.晶片形零

2.楔形線腳零件

4.Ｊ形線腳零件

3.伏形線腳零件

13241/30/202458ｂ．應(yīng)力要求ｂ．１線腳形零件－最少須承受得了０.６５±０.０５ｇ以上拉的力量ｂ．２晶片形零件－最少須承受得了６．５±０．５Ｋｇ以上的推力＃零件裝在ＰＡＤ上時(shí)須和ＰＡＤ貼緊，零件端或零件腳和ＰＡＤ間的距離最大不得超過(guò)０．５１ｍｍ1/30/202459ｃ．偏移〔一〕優(yōu)

．晶片的端點(diǎn)，剛好在ＰＡＤ的正中央

1/30/202460尚可

．零件標(biāo)示面向著ＰＣＢ

．零件偏移，但超出ＰＡＤ的部份，未超過(guò)零件寬度的５０％1/30/202461不合格

．兩個(gè)零件碰在一起

1/30/202462ｃ．偏移〔二〕

不合格．零件偏移，使得端點(diǎn)局部(L)的７５％露出ＰＡＤ外1/30/202463不合格

．零件超出ＰＡＤ的局部，超過(guò)其寬度(X)的５０％>50%XX1/30/202464不合格

．零件超出ＰＡＤ的局部,超過(guò)其寬度(Y)的５０％Y>50%Y1/30/202465ｄ．焊點(diǎn)〔一〕優(yōu)．零件端點(diǎn)和ＰＡＤ間，焊點(diǎn)良好外表平滑，光亮，沒(méi)有冷焊或氧化現(xiàn)象．零件端點(diǎn)的三面，頂部到ＰＡＤ外表均吃錫完整1/30/202466尚可

．錫稍多，呈凸?fàn)?，但零件端點(diǎn)和ＰＡＤ間吃錫良好1/30/202467尚可

．錫稍少，但零件端點(diǎn)的三個(gè)面，整面至少均吃錫端點(diǎn)厚度的２５％以上

．零件端點(diǎn)僅二個(gè)面吃到錫，但其高度在端點(diǎn)厚度的７５％以上1/30/202468ｄ．焊點(diǎn)〔二〕不合格．錫過(guò)多，沾到零件本體端點(diǎn)上方0.7mm以上，或溢出ＰＡＤ外

1/30/202469不合格

．錫裂，冷焊或吃錫不良

1/30/202470

不合格

．零件端點(diǎn)三個(gè)面，雖均吃到錫，但其高度小於端點(diǎn)厚度的２５％

．零件端點(diǎn)僅二個(gè)面吃到錫，且其高度低於諯點(diǎn)厚度的７５％1/30/202471ｄ．焊點(diǎn)〔三〕尚可．零件腳的三面均有良好的焊錫面，且著錫最少在零件腳寬度的５０％以上，高度則最少在零件腳尾端的２５％以上1/30/202472不合格

．著錫高度小於零件尾端的５０％或?qū)挾刃§叮担埃?/p>

．零件腳僅兩面著錫

．零件腳和ＰＡＤ間冷焊

1/30/202473不合格

．空焊

．焊點(diǎn)外表粗糙，呈冷焊狀

．錫裂或與零件腳分離

．錫過(guò)多，沾到本體或焊點(diǎn)無(wú)法辨識(shí)

．錫橋或使絕緣距離小於0.25mm1/30/202474ｄ．焊點(diǎn)〔四〕尚可．錫稍少，零件腳根部和ＰＡＤ間僅５０％吃到錫，但焊點(diǎn)良好

1/30/202475尚可

．錫稍多，但焊點(diǎn)良好且未造成錫橋，或使絕緣距離小於０．２５ｍｍ1/30/202476不合格

．零件上下傾斜，且其零件腳根部離ＰＡＤ超過(guò)０．５１ｍｍ1/30/202477d．焊點(diǎn)〔五〕尚可．浮高〔一〕．零件腳與ＰＡＤ之間隙小於其厚度之兩倍．1/30/202478尚可

．浮高〔二〕

．零件腳蹺起最高處不大於其厚度的４倍，且最小間應(yīng)小於其厚度２倍1/30/202479ｄ．焊點(diǎn)〔六〕尚可．ＰＡＤ吃錫稍多，且零件腳的根部完全著錫．使絕緣距離大0.25mm1/30/202480不合格

．零件腳的根部未完全著錫1/30/202481ｅ．黏著

優(yōu)．膠剛好在本體的正下方，沒(méi)有沾到ＰＡＤ或零件端點(diǎn)1/30/202482尚可

．膠十分接；近ＰＡＤ，但並未影響到銲接

1/30/202483不合格

．膠沾到ＰＡＤ或零件端點(diǎn)

．影響到銲接

1/30/202484ｆ．ＦＬＵＸ優(yōu)．使用一倍的放大鏡目視，不能感覺(jué)出ＦＬＵＸ的存在1/30/202485尚可

．零件本體上，有到或Ｒ．Ｍ．Ａ的ＦＬＵＸ，但其範(fàn)圍未超過(guò)０．１２７ｍｍ，且未影響到端點(diǎn)和ＰＡＤ間的銲點(diǎn)1/30/202486不合格

．零件本體上，濺到Ｒ或Ｒ．Ｍ．Ａ．的ＦＬＵＸ，範(fàn)圍超過(guò)０．１２７ｍｍ，或影響到零件和ＰＡＤ間