GB/T 43454-2023集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)核設(shè)計(jì)要求

ICS31200

CCSL.56

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T43454—2023

集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP核設(shè)計(jì)要求

()

DesinreuirementsofinteratedcircuitintellectualroertIPcore

gqgppy()

2023-12-28發(fā)布2023-12-28實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T43454—2023

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

縮略語(yǔ)

4……………………1

一般要求

5…………………2

設(shè)計(jì)過(guò)程

5.1……………2

交付項(xiàng)準(zhǔn)備

5.2…………………………2

交付形式

5.3……………2

開(kāi)發(fā)工具

5.4……………2

工藝庫(kù)

5.5………………2

第三方信息

5.6…………………………2

版本控制

5.7……………3

文檔創(chuàng)建和更新

5.8……………………3

詳細(xì)設(shè)計(jì)要求

6……………3

規(guī)格定義

6.1……………3

核設(shè)計(jì)架構(gòu)

6.2IP………………………3

核設(shè)計(jì)綜合

6.3IP………………………6

核驗(yàn)證

6.4IP……………7

可測(cè)性設(shè)計(jì)

6.5…………………………8

版圖設(shè)計(jì)

6.6……………9

流片驗(yàn)證

6.7……………10

參考文獻(xiàn)

……………………11

GB/T43454—2023

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專(zhuān)利的責(zé)任

。。

本文件由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC78)。

本文件起草單位中國(guó)兵器工業(yè)第二一四研究所中國(guó)兵器標(biāo)準(zhǔn)化研究所中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研

:、、

究院

。

本文件主要起草人張磊劉源陳亞寧徐叔喜趙忠惠張瑾朱震星陳超郁兆華胡明芬汪健

:、、、、、、、、、、、

何中偉張萌羅曉羽

、、。

Ⅰ

GB/T43454—2023

集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP核設(shè)計(jì)要求

()

1范圍

本文件規(guī)定了集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)核的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程中的一般要求和詳細(xì)設(shè)計(jì)要求

(IP)。

本文件適用于集成電路核的開(kāi)發(fā)轉(zhuǎn)讓和集成過(guò)程

IP、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

模擬混合信號(hào)知識(shí)產(chǎn)權(quán)核交付項(xiàng)要求

GB/T43452—2023/(IP)

核交付項(xiàng)規(guī)范

SJ/T11477—2014IP

3術(shù)語(yǔ)和定義

下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件

。

31

.

知識(shí)產(chǎn)權(quán)核intellectualpropertycoreIPcore

;

事先定義經(jīng)過(guò)驗(yàn)證可重復(fù)使用并能夠完成某些功能的組件

,、。

注以下簡(jiǎn)稱(chēng)核核在集成電路行業(yè)又稱(chēng)為硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)核的形態(tài)為軟

:IP。IPSIP(SiliconIntellectualProperty)。IP

核固核和硬核

、。

來(lái)源

[:GB/T43452—2023,3.1]

32

.

IP核提供者IPcoreprovider

在核交易過(guò)程中創(chuàng)建和提供核的實(shí)體

IPIP。

注核提供者將提供核的相關(guān)信息和服務(wù)

:IPIP。