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PCB板檢驗標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)2012年5月30日同方泰德國際科技(北京)有限公司1可整理ppt培訓(xùn)內(nèi)容焊點檢驗器件檢驗板面清潔2可整理ppt焊點檢驗內(nèi)容標(biāo)準(zhǔn)焊點漏焊冷焊錫裂錫洞錫橋錫少錫多錫尖針孔錫網(wǎng)、潑錫錫球、濺錫反潤濕虛焊透錫要求貼片元件(電阻&電容)最多吃錫量貼片元件(電阻&電容)最少吃錫量貼片元件(芯片)引腳脫焊焊盤翹起,脫離基板3可整理ppt1、標(biāo)準(zhǔn)焊點a.色澤:焊點表面光滑,色澤柔和。b.

形狀:無尖銳突起,無凹洞,小孔,裂紋,無殘留外來雜物,零件腳突出焊錫面且焊錫完全覆蓋焊點及零件腳周圍,印制電路板焊盤與引腳間應(yīng)呈彎月面。

c.角度:焊錫表面連續(xù),平滑,呈凹陷狀,被焊物與焊物在的潤濕角度不能大于90度,且角度低于90度最好。4可整理ppt5可整理ppt貼片器件焊點要求6可整理ppt透錫要求:多層板焊錫與焊盤孔要求潤濕程度不可接受可接受標(biāo)準(zhǔn)7可整理ppt8可整理ppt漏焊:焊點上未沾錫或零件腳未沾錫──未將零件及基板焊點焊接在一起。主要原因如下,陰影效應(yīng)、焊點不潔,零件焊錫性差或點膠作業(yè)不當(dāng)。

9可整理ppt冷焊:因焊接溫度不足,或焊接時間過短而造成的焊接不良,一般可通過補焊改善之。10可整理ppt錫裂:與標(biāo)準(zhǔn)焊點形狀相比,焊錫表面粗糙不光滑或有裂紋。錫裂11可整理ppt錫洞:焊點外表上產(chǎn)生肉眼清晰可見之貫穿孔洞

標(biāo)準(zhǔn)(1)潤焊(2)焊點輪廓光滑(3)無錫洞允許最低標(biāo)準(zhǔn)錫洞面積小于或等于20%焊點(1)潤焊(2)焊點輪廓光滑(3)無錫裂拒收錫洞面積超過20%的焊點錫洞θ≦20%錫洞θ>20%錫洞錫洞12可整理ppt錫橋:指兩獨立相鄰焊點之間,焊錫形成接合現(xiàn)象

無錫橋錫橋13可整理ppt錫少:與標(biāo)準(zhǔn)焊點形狀相比,焊錫未完全覆蓋焊點、器件腳周圍吃錫高度不夠,或器件腳周圍有吃不到錫的現(xiàn)象標(biāo)準(zhǔn)(1)潤焊(2)焊點輪廓光滑允收最低標(biāo)準(zhǔn)焊角大于或等于15o拒收焊角小于15o14可整理ppt錫多:與標(biāo)準(zhǔn)焊點形狀相比,焊錫表面呈凸?fàn)罨蚝稿a超出焊點或溢于零件非焊接表面標(biāo)準(zhǔn)(1)潤焊(2)焊點輪廓光滑允收最低標(biāo)準(zhǔn)焊角小于75o拒收未露線腳焊角大于75oθ<75oθ>75o15可整理ppt錫尖:焊點表有尖銳之突起T≦0.2mmT>0.2mmT≦0.5mmT>0.5mm16可整理ppt針孔:指焊點中,貫穿焊錫,露出焊點或零件腳之小孔。標(biāo)準(zhǔn)(1)潤焊(2)焊點輪廓光滑(3)無針孔允收最低標(biāo)準(zhǔn)同一焊點上有兩個針孔拒收同一焊點上有超過兩個針孔17可整理ppt錫網(wǎng),潑錫:指經(jīng)過錫焊后粘在零件表面的一些細(xì)小的獨立的形狀不規(guī)則的焊錫標(biāo)準(zhǔn)無任何錫渣,濺錫殘留在PCB板上拒收任何錫渣,濺錫殘留在PCB板上18可整理ppt錫球,濺錫:指焊錫量過量導(dǎo)致產(chǎn)生的顆粒狀或球體形狀的焊錫殘留在元器件和線路板上19可整理ppt反潤濕:熔化的焊料覆蓋焊盤表面后退縮成一些形狀不規(guī)律的焊料堆20可整理ppt虛焊:元器件引腳未被焊錫潤濕,引腳與焊料的潤濕角大于90度

焊盤未被焊錫潤濕,焊盤與焊料的潤濕角大于90度21可整理ppt表貼元件吃錫量--貼片式元件(電阻&電容)最多吃錫量標(biāo)準(zhǔn)焊點外觀明亮且呈連續(xù)平滑,潤焊完全.允收最低標(biāo)準(zhǔn)元件錫點吃錫量最多不可高出零件面0.5mm.拒收元件錫點吃錫量高出零件面0.5mmT﹤0.5MMT>0.5MM22可整理ppt標(biāo)準(zhǔn)焊點外觀明亮且呈連續(xù)平滑,潤焊完全允收最低標(biāo)準(zhǔn)最少吃錫量須有元件焊接點的50%拒收吃錫量少於元件焊接點的50%表貼元件吃錫量--貼片式元件(電阻&電容)最少吃錫量23可整理ppt貼片元件(芯片)引腳脫焊:指貼裝芯片的某個引腳未與相應(yīng)焊盤連接潤濕

24可整理ppt焊盤翹起,離開基板25可整理ppt器件檢驗內(nèi)容介紹插件器件、貼片器件的檢驗內(nèi)容

26可整理ppt插件方向:1、帶方向器件如直插二極管、直插三極管、直插電解電容、直插芯片等,要求按照絲印標(biāo)識插裝,方向不可弄錯2、同阻值電阻最好將色環(huán)朝向同一方向27可整理ppt標(biāo)準(zhǔn):所有引腳的支撐肩緊靠焊盤可接受:元件傾斜,但引腳最小伸出長度在要求范圍內(nèi)部可接受:元件傾斜,引腳最小伸出長度不符合要求范圍內(nèi)插裝DIP/SIP元器件及插座安放28可整理ppt元器件安放:徑向引腳——垂直標(biāo)準(zhǔn):元器件與板面垂直,底面與板面平行可接受:元器件傾斜,不違反最小電器間距不可接受:超過了最小電器間距29可整理ppt元器件安放:徑向引腳——水平標(biāo)準(zhǔn):元器件本體平貼板面可接受:元器件一端平貼板面不可接受:元器件沒有與接觸板面30可整理ppt元器件安放:連接器(如排線、耳機、網(wǎng)線的連接器)標(biāo)準(zhǔn):1、連接器與板面平貼2、引腳伸出符合要求3、帶卡勾連接器完全插入/扣住板子不接受:1、連接器與板面傾斜2、高度違反要求3、帶卡勾連接器沒有插入/扣住板子31可整理ppt元器件安放:軸向引腳——水平標(biāo)準(zhǔn):未有特殊要求,元件本體要求平貼板面標(biāo)準(zhǔn):要求抬高元件(一般為高發(fā)熱元件),元件要求引腳成型,以支撐元件太高,元件本體底面盡量與板面平行不可接受:元件本體傾斜,元件體與板面的間距C不能超過0.7mm32可整理ppt表貼元件偏移33可整理ppt表貼元件吃錫—立碑:零件只有一端與焊點連接,另一端則浮離焊點,產(chǎn)生翹立現(xiàn)象。

標(biāo)準(zhǔn)焊點外觀明亮且呈連續(xù)平滑,潤焊完全拒收元件一端腳翹起拒收立碑34可整理ppt側(cè)面貼裝:器件沒有平貼焊接,器件側(cè)立焊接35可整理ppt元件損傷36可整理ppt板面清潔37可整理ppt1.清潔能力:就是針對板面殘留的臟污,如助焊劑、手指印、油脂、膠質(zhì)等相對應(yīng)的清潔物質(zhì),但不能對本身的PCB有損傷。

2.表面張力:大家都見過水滴在PCB板上,當(dāng)孔很小時,水是無法滲透到孔里的。因為表面張力的緣故,表面張力越小滲透能力越強。所以清洗劑的表面張力要小才可以滲透到PCB上的很多小孔內(nèi)清洗里面的臟污殘留。3.無殘留:如果你的清洗劑將PCB板面的污物清洗掉了,但又造成了

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