臺積電稱將于2025年末量產(chǎn)2nm工藝芯片

臺積電稱將于2025年末量產(chǎn)2nm工藝芯片

在實現(xiàn)3nm工藝上的突破后，臺積電好像對2nm工藝變得更加有信念。據(jù)TomsHardware報道，本周臺積電總裁魏哲家證明，N2制程節(jié)點將如預(yù)期那樣使用Gate-all-aroundFETs（GAAFET）晶體管，，制造的過程仍依靠于現(xiàn)有的極紫外（EUV）光刻技術(shù)。估計臺積電在2024年末將做好風(fēng)險生產(chǎn)的預(yù)備，并在2025年末進(jìn)入大批量生產(chǎn)，客戶在2026年就能收到首批2nm芯片。

魏哲家認(rèn)為，臺積電N2制程節(jié)點在研發(fā)上已走上正軌，無論晶體管構(gòu)造和工藝進(jìn)度都到達(dá)了預(yù)期。

隨著晶體管變得越來越細(xì)小，臺積電采納新工藝技術(shù)上的速度也變慢了，以往也許每兩年就會進(jìn)入一個新的制程節(jié)點，現(xiàn)在則要等更長的時間。N2制程節(jié)點的時間表始終都不太確定，臺積電在2023年首次確認(rèn)了該項工藝的研發(fā)，依據(jù)過往信息，2023年初開頭建立配套的晶圓廠，估計2023年中期完成建筑框架，2024年下半年安裝生產(chǎn)設(shè)備。

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全球半導(dǎo)體代工廠臺積電剛剛證明，其2nm工藝節(jié)點的生產(chǎn)正在按規(guī)劃進(jìn)展。這意味著具有未知功能的計算機(jī)芯片馬上問世。

依據(jù)目前的估量，基于2nm架構(gòu)的芯片將在2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

信息來自臺積電(TSMC)首席執(zhí)行官魏偉在財報電話會議上披露。臺積電首先確認(rèn)它始終在2023年開發(fā)2nm工藝節(jié)點，但它的細(xì)節(jié)特別少。這一次，該公司透露了更多關(guān)于節(jié)點架構(gòu)的信息，并共享了規(guī)劃路線圖的新更新。

作為財報電話會議的”一局部，我們共享了大量技術(shù)信息。新的N2節(jié)點將依靠環(huán)柵(GAA)晶體管，這標(biāo)志著其當(dāng)前的鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)構(gòu)造發(fā)生了變化。這些節(jié)點將連續(xù)基于極紫外(EUV)光刻技術(shù)制造。

這樣的技術(shù)細(xì)節(jié)對大多數(shù)最終用戶來說可能意義不大，但臺積電在性能方面的期望并沒有太多。然而，它并不是第一家采納2nm工藝的代工廠，它的一些競爭對手已經(jīng)取得了一些重大進(jìn)展。IBM去年推出了其首款2nm芯片。

IBM的突破意義重大。IBM制造商表示，使用其2nm工藝，它能夠?qū)?00億個巨大的晶體管裝入指甲大小的芯片中。這比IBM在2023年宣布5nm工藝時多出200億。

臺積電始終在每兩年左右進(jìn)展一次工藝節(jié)點升級，并在其間推消失有節(jié)點的增加和定制版本。這一次，它好像有點延遲。魏偉確認(rèn)，雖然“進(jìn)展符合我們的預(yù)期”，但風(fēng)險生產(chǎn)將在2024年底左右開頭。然后，芯片將在2025年進(jìn)入量產(chǎn)（HVM），可能在下半年左右，甚至完畢。

切換到2nm可能會使計算機(jī)具有當(dāng)今硬件消費(fèi)類計算機(jī)的性能，但我們不得不等待。盡管這些芯片有望在2025年開頭量產(chǎn)，但我們不太可能在2026年下半年之前在我們的PC中看到它們。將2nm工藝納入市場的產(chǎn)品中還有很長的路要走。

臺積電稱將于2025年末量產(chǎn)2nm工藝芯片3

從臺積電最新公布的財報數(shù)據(jù)中，我們可以看到7nm以及更低制程工藝的芯片，占了臺積電2023年第一季度營收的50%，這也就意味著高端芯片對于臺積電來說，是一塊很肥的大蛋糕，所以臺積電更是加快腳步，已經(jīng)領(lǐng)先開頭對3nm工藝進(jìn)展研發(fā)，如今3nm工藝已經(jīng)正式預(yù)備進(jìn)入試產(chǎn)，而2nm工藝也正式進(jìn)入研發(fā)階段，不得不說，臺積電的進(jìn)展速度已然越來越快了。

據(jù)最新消息透露，臺積電2023年第一季度總營收為1078億元人民幣，同比增長了35.5%，凈利潤更是高達(dá)2027.33億新臺幣，折合人民幣為445億元，同比增長了45.1%，這也就是說，臺積電不僅銷售力量越來越強(qiáng)，連盈利空間也變得越來越大，是目前全球成長最快的半導(dǎo)體企業(yè)，凈利潤能夠增長45.1%。

這對臺積電來說，就意味著可以投入更多資金用于更低制程工藝的研發(fā)。果不其然，臺積電總裁魏澤家在法說會上表示，他稱3nm工藝將在下半年投產(chǎn)，這將會成為臺積電下一個營收最大的奉獻(xiàn)節(jié)點。

除此之外，臺積電也在積極研發(fā)2nm工藝，估計將會在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)，假如真如臺積電所規(guī)劃的一樣，那也就是說臺積電將會為客戶供應(yīng)更加先進(jìn)并且成熟的技術(shù)支持，的確如此，臺積電3nm工藝規(guī)劃將會在8月份試產(chǎn)，隨后更是會進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

雖說這個時間點已經(jīng)近在眼前了，但是蘋果的A16芯片極有可能無緣3nm工藝，究竟對于蘋果來說，采納更加成熟的工藝會讓芯片的表現(xiàn)更加穩(wěn)定，信任蘋果也不敢使用最新工藝來增加產(chǎn)品風(fēng)險。

雖說蘋果A16芯片會無緣3nm工藝，但是有一點可以確定，那就是蘋果依舊會是第一個采納3nm工藝的手機(jī)品牌，由于蘋果新一代自研M2芯片極有可能采納基于3nm工藝生產(chǎn)，雖說初期產(chǎn)能可能不會太高，但至少會為了搶奪市場而快速行動，不過英特爾卻極有可能成為臺積電3nm工藝的最大客戶。

我們都知道，蘋果之所以自研M1芯片，正是由于英特爾供應(yīng)的芯片始終是10nm的，所以蘋果拋棄了英特爾，選擇使用疊加芯片的方式，打造出了M1這種接近4nm工藝的芯片。

也正是由于如此，英特爾意識到工藝的重要性，否則將來還會失去更多客戶，才規(guī)劃開頭正式量產(chǎn)4nm芯片，而且英特爾還預(yù)備進(jìn)軍代工廠領(lǐng)域，并放出豪言要戰(zhàn)勝臺積電，可是哪有那么簡單，所以至少近幾年英特爾依舊會采納臺積電的制程工藝來制造芯片，那么如今對先進(jìn)制程如此在意的英特爾，極有可能成為臺積電最大的3nm工藝的客戶。

這也就意味著，將來無論是移動處理器還是效勞器處理器，英特爾都將采納3nm工藝，那么無論是手機(jī)還是電腦或者效勞器的性能也會得到大大的提升，同時這也將給臺積電帶來巨大的收入。

我們都知道，隨著電子設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)和人工智能技術(shù)的普及，半導(dǎo)體行業(yè)以及工藝水平都成為了硬性剛需，更低制程工藝的芯片，不僅能提升各類芯片的性能，更是能讓企業(yè)自家產(chǎn)品保持行業(yè)領(lǐng)先地位。雖說領(lǐng)先量產(chǎn)4nm芯片的是聯(lián)發(fā)科和臺積電，但是目前擁有力量去量