樣機(jī)評審要素模板

"注意事項(xiàng)：

1.本表適用于FPD流程中整機(jī)結(jié)構(gòu)樣機(jī)評審時(shí)使用；

2.本表所列評審要點(diǎn)為結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)類公用評審要素；

3.對每一條要素如果沒有滿足，需要記錄存在的問題，并制定相應(yīng)的行動(dòng)計(jì)劃；

4.評審專家可充分對自己熟悉的領(lǐng)域發(fā)表評審意見。

",,,,,,,

評審要素（整機(jī)結(jié)構(gòu)樣機(jī)評審要素表匯總）（V1.0）,,,,,,,

序號,評審要點(diǎn),檢查結(jié)果,,,,結(jié)論說明,備注

,,,,,,,,

,,完全符合,部分符合,不符合,不涉及,,

1,結(jié)構(gòu)總體要求,,,,,,

1.1,整機(jī)結(jié)構(gòu)樣機(jī)是否滿足設(shè)計(jì)需求？,,,,,,

1.2,部分滿足設(shè)計(jì)需求的問題是否有改進(jìn)方案和計(jì)劃？,,,,,,

1.3,不滿足設(shè)計(jì)需求的問題是否有改進(jìn)方案和計(jì)劃？,,,,,,

2,整機(jī)配置,,,,,,

2.1,整機(jī)的最大配置（由機(jī)柜、機(jī)柜內(nèi)所能裝配的最大子架數(shù)及PDP等構(gòu)成）是否滿足設(shè)計(jì)需求？,,,,,,

2.2,整機(jī)配置所采用的系列機(jī)柜（包括19″及ＥＴＳＩ安裝方式）是否已選用或齊套設(shè)計(jì)？,,,,,,

2.3,整機(jī)配置所采用的電源分配電源（PDP）是否已選用或齊套設(shè)計(jì)？,,,,,,

2.4,整機(jī)內(nèi)各功能單元的內(nèi)部連接線是否已選用或齊套設(shè)計(jì)？,,,,,,

2.5,整機(jī)安裝方式（包括19″及ＥＴＳＩ系列機(jī)柜安裝、壁掛、臺式等）及其附件是否齊全？,,,,,,

3,子架結(jié)構(gòu)功能實(shí)現(xiàn),,,,,,

3.1,子架內(nèi)機(jī)盤安裝,,,,,,

3.1.1,子架內(nèi)機(jī)盤槽位分配是否滿足設(shè)計(jì)需求？,,,,,,

3.1.2,機(jī)盤在導(dǎo)軌槽內(nèi)插拔是否順暢？機(jī)盤是否能插拔到位？,,,,,,

3.1.3,機(jī)盤鎖緊是否牢固、可靠？定位是否準(zhǔn)確？,,,,,,

3.1.4,機(jī)盤之間以及機(jī)盤與假面板之間的間隙是否均勻？面板是否平齊？,,,,,,

3.1.5,子架內(nèi)鉚釘或其它緊固件是否占用盤位空間？是否會刮盤？,,,,,,

3.2,風(fēng)扇單元,,,,,,

3.2.1,風(fēng)扇單元在子架內(nèi)插拔是否順暢？接插件是否能插拔到位？,,,,,,

3.2.2,風(fēng)扇單元及其連接線是否與子架內(nèi)其它零部件或連接線干涉？,,,,,,

3.2.3,風(fēng)扇單元在子架內(nèi)鎖緊是否牢固、可靠？,,,,,,

3.2.4,風(fēng)扇單元內(nèi)部的風(fēng)扇等零部件及電路板是否固定可靠？,,,,,,

3.2.5,風(fēng)扇單元內(nèi)部連接線是否采取了固定措施？內(nèi)部連接線是否整齊、美觀？,,,,,,

3.2.6,風(fēng)扇安裝板上的進(jìn)風(fēng)孔(或者出風(fēng)孔)是否滿足供應(yīng)商推薦的開孔尺寸？,,,,,,

3.3,分纖單元,,,,,,

3.3.1,分纖單元內(nèi)分纖槽位布置是否滿足機(jī)盤的槽位分布出纖要求？,,,,,,

3.3.2,每個(gè)分纖槽開口面積能否滿足單塊機(jī)盤的最大出纖容量要求？,,,,,,

3.3.3,分纖單元出纖口總截面是否滿足子架走纖要求？,,,,,,

3.3.4,分纖單元鎖緊是否牢固、可靠？操作是否方便？,,,,,,

3.3.5,分纖單元內(nèi)走纖是否方便？有無損傷尾纖？,,,,,,

3.3.6,分纖單元內(nèi)否滿足尾纖最小彎曲半徑要求？,,,,,,

3.3.7,分纖單元是否與機(jī)柜門干涉？,,,,,,

3.4,防塵單元,,,,,,

3.4.1,防塵單元是否采取了限位或固定措施？,,,,,,

3.4.2,防塵單元的更換及清洗是否方便？,,,,,,

3.4.3,防塵單元內(nèi)是否有定期清洗提醒標(biāo)識？,,,,,,

3.5,盤纖單元,,,,,,

3.5.1,盤纖單元的光纖纏繞半徑是否滿足光纖最小彎曲半徑要求？,,,,,,

3.5.2,盤纖單元是否滿足最大盤纖容量要求？,,,,,,

3.5.3,盤纖單元是否滿足不同纖長的盤纖需求？,,,,,,

3.5.4,盤纖單元的盤纖及繞纖操作是否方便？,,,,,,

3.5.5,盤纖單元是否采取了限位及固定措施？,,,,,,

3.5.6,盤纖單元是否與其它功能部件及機(jī)柜干涉？,,,,,,

3.6,功能位置,,,,,,

3.6.1,子架內(nèi)接地位置是否便于操作？,,,,,,

3.6.2,子架內(nèi)防靜電手鐲的安裝位置是否便于操作？,,,,,,

3.6.3,子架內(nèi)盤位指示標(biāo)識是否能指導(dǎo)操作？,,,,,,

3.6.4,子架內(nèi)設(shè)備條形碼及入網(wǎng)證的粘貼標(biāo)識是否能指導(dǎo)操作？,,,,,,

4,整機(jī)外觀,,,,,,

4.1,整機(jī)（包括機(jī)柜、子架、PDP等）外觀整體搭配是否滿足設(shè)計(jì)需求？,,,,,,

4.2,整機(jī)的表面噴涂及絲印顏色是否達(dá)到外觀設(shè)計(jì)所選用的色板要求？,,,,,,

4.3,整機(jī)的LOGO或設(shè)備名標(biāo)識是否滿足烽火通信設(shè)備外觀相關(guān)規(guī)范及商標(biāo)要求？,,,,,,

4.4,告警標(biāo)識（風(fēng)扇、防塵、電源等）是否統(tǒng)一？,,,,,,

4.5,告警標(biāo)識（接地、防靜電、激光等）是否滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求？,,,,,,

4.6,整機(jī)的絲印符號及文字是否正確？,,,,,,

4.7,整機(jī)外觀面所采用的標(biāo)準(zhǔn)件及緊固件顏色是否與設(shè)備顏色協(xié)調(diào)？,,,,,,

5,結(jié)構(gòu)屏蔽搭接,,,,,,

5.1,結(jié)構(gòu)屏蔽的搭接表面緊固件間距尺寸是否滿足屏蔽要求？,,,,,,

5.2,屏蔽材料安裝是否牢固、可靠？安裝方式是否簡潔、方便？,,,,,,

5.3,散熱通風(fēng)孔開孔尺寸及排布方式能否滿足結(jié)構(gòu)屏蔽要求？,,,,,,

5.4,結(jié)構(gòu)屏蔽的搭接表面是否采取了導(dǎo)電保護(hù)措施？,,,,,,

5.5,接地位置是否采取了導(dǎo)電保護(hù)措施？,,,,,,

6,包裝運(yùn)輸,,,,,,

6.1,包裝是否滿足海、陸、空等各種運(yùn)輸方式？,,,,,,

6.2,包裝是否滿足防震、防靜電、防潮、防霉要求？,,,,,,

6.3,包裝是否滿足包裝通用性要求？,,,,,,

6.4,包裝方式是否方便包裝操作、運(yùn)輸及拆卸？,,,,,,

6.5,包裝材料及印刷材料是否滿足環(huán)保要求？,,,,,,

6.6,包裝標(biāo)識等是否滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求？,,,,,,

6.7,整機(jī)包裝、子架單獨(dú)包裝、機(jī)盤包裝、附件包裝各種包裝形式是否齊全？,,,,,,

6.8,包裝是否滿足國際市場運(yùn)輸要求？,,,,,,

7,機(jī)電連接,,,,,,

7.1,線纜組件及與其插合的連接器是否滿足優(yōu)選原則及公司的相關(guān)規(guī)范要求？,,,,,,

7.2,線纜組件上的連接器是否采用通用的或者標(biāo)準(zhǔn)的端子定義？,,,,,,

7.3,電源線與信號線等是否分開布放？,,,,,,

7.4,線纜組件及其連接器是否采取了加固及防松措施？,,,,,,

7.5,線纜（尾纖）彎曲及纏繞是否滿足最小半徑要求？,,,,,,

7.6,是否提交了整機(jī)布線原則及線纜（尾纖）捆扎要求？,,,,,,

8,結(jié)構(gòu)安全,,,,,,

8.1,保護(hù)接地導(dǎo)體與接地連接線的規(guī)格、尺寸是否滿足載流/防雷要求？,,,,,,

8.2,電源線的規(guī)格、尺寸是否滿足載流要求？,,,,,,

8.3,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)安全距離是否滿足安規(guī)要求？,,,,,,

8.4,結(jié)構(gòu)外殼上的開孔尺寸是否滿足安規(guī)要求？,,,,,,

8.5,設(shè)備表面發(fā)熱部件或非安全電流部件是否采取了相關(guān)的安全防護(hù)措施或安全提醒標(biāo)識？,,,,,,

8.6,結(jié)構(gòu)零部件（非金屬）耐熱特性是否滿足安規(guī)要求？,,,,,,

8.7,結(jié)構(gòu)零部件（非金屬）阻燃等級是否滿足安規(guī)要求？,,,,,,

8.8,整機(jī)的安全接地是否滿足安規(guī)要求？,,,,,,

8.9,整機(jī)的IP防護(hù)等級（防水、防塵）是否滿足設(shè)計(jì)需求？,,,,,,

8.10,整機(jī)的三防（防潮、防霉、防鹽霧）是否滿足設(shè)計(jì)需求？,,,,,,

9,整機(jī)散熱,,,,,,

9.1,整機(jī)散熱方式是否滿足整機(jī)的最大配置功耗要求？,,,,,,

9.2,風(fēng)扇調(diào)速控制策略是否滿足設(shè)計(jì)需求？,,,,,,

9.3,風(fēng)扇調(diào)速使用的環(huán)境溫度監(jiān)控點(diǎn)選擇是否滿足設(shè)計(jì)需求？,,,,,,

9.4,風(fēng)扇的結(jié)構(gòu)固定方式是否常用？是否便于操作、維護(hù)？,,,,,,

9.5,整機(jī)散熱孔開孔面積是否達(dá)到系統(tǒng)散熱的要求？,,,,,,

9.6,整機(jī)出風(fēng)口溫度是否滿足安規(guī)規(guī)定的溫度要求（70℃）？,,,,,,

10,整機(jī)結(jié)構(gòu)驗(yàn)證,,,,,,

10.1,整機(jī)的最大配置（由機(jī)柜、機(jī)柜內(nèi)的最大子架數(shù)及PDP等構(gòu)成）結(jié)構(gòu)安裝是否滿足設(shè)計(jì)需求？,,,,,,

10.2,整機(jī)是否滿足最大配置的線纜布放設(shè)計(jì)需求？,,,,,,

10.3,整機(jī)結(jié)構(gòu)是否滿足振動(dòng)沖擊試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求？,,,,,,

10.4,整機(jī)結(jié)構(gòu)是否滿足跌落試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求？,,,,,,

10.5,整機(jī)是否滿足包裝運(yùn)輸標(biāo)準(zhǔn)要求？,,,,,,

10.6,整機(jī)的各種安裝方式（19″及ＥＴＳＩ安裝、壁掛、臺式等）及其附件是否滿足設(shè)計(jì)需求？,,,,,,

10.7,氣候環(huán)境適應(yīng)性（包括溫度、濕度、氣壓等）是否滿足設(shè)計(jì)需求？,,,,,,

10.8,整機(jī)結(jié)構(gòu)屏蔽效能等級是否滿足設(shè)計(jì)需求？,,,,,,

11,整機(jī)加工質(zhì)量,,,,,,

11.1,整機(jī)內(nèi)各功能單元的裝配尺寸鏈及其公差是否滿足設(shè)計(jì)要求？,,,,,,

11.2,關(guān)鍵零部件加工、裝配后的形位公差是否滿足設(shè)計(jì)要求？,,,,,,

11.3,外觀表面噴涂區(qū)域及噴涂保護(hù)區(qū)域是否滿足設(shè)計(jì)要求？,,,,,,

11.4,零部件銳楞及銳角是否倒鈍？,,,,,,

11.5,是否提交了關(guān)鍵的工裝夾具、檢具說明及檢驗(yàn)報(bào)告？,,,,,,

11.5,整機(jī)結(jié)構(gòu)樣機(jī)交付是否齊套？,,,,,,

11.6,是否提交工藝反饋單？（包括金加工工藝、電裝工藝及整機(jī)裝配工藝反饋）,,,,,,

12,加工工藝性,,,,,,

12.1,鈑金結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是否滿足鈑金加工工藝要求？,,,,,,

12.2,型材結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是否滿足型材加工工藝要求？,,,,,,

12.3,塑膠件及壓鑄件是否滿足相應(yīng)的工藝要求？,,,,,,

12.4,零部件裝配是否滿足裝配工藝要求？,,,,,,

12.5,零部件表面處理方式的選用是否滿足相關(guān)的工藝要求？,,,,,,

12.6,結(jié)構(gòu)樣機(jī)是否滿足批量、大規(guī)模生產(chǎn)要求？,,,,,,

12.7,通用件、標(biāo)準(zhǔn)件是否滿足優(yōu)選原則？,,,,,,

12.8,關(guān)鍵的加工、裝配工藝是否經(jīng)過驗(yàn)證？,,,,,,

13,其它（技術(shù)文檔）,,,,,,

13.1,結(jié)構(gòu)相關(guān)的設(shè)計(jì)文件是否齊套？,,,,,,

13.2,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)文件是否完整？,,,,,,

13.3,是否提交了整機(jī)結(jié)構(gòu)配置表？（考慮19″及ＥＴＳＩ系列機(jī)柜安裝、壁掛、臺式等）,,,,,,

13.4,電子文檔是否可直接交付生產(chǎn)？,,,,,,

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