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文檔簡介

2024年pcb崗位職責(zé)任職要求3篇

目錄

第1篇硬件pcb崗位職責(zé)硬件pcb職責(zé)任職要求

第2篇硬件pcb崗位職責(zé)

第3篇pcb崗位職責(zé)pcb職責(zé)任職要求

硬件pcb崗位職責(zé)硬件pcb職責(zé)任職要求

硬件pcb崗位職責(zé)

pcb硬件開發(fā)工程師崗位要求:

1、本科及以上學(xué)歷,電力電子、自動化及電子類相關(guān)專業(yè);

2、具備2年以上元器件選型分析、原理圖設(shè)計及pcb布線;

3、熟悉protel99se以及autiumdesigner,對數(shù)字電路、模擬電路、安規(guī)和emc較為熟悉,掌握pcb設(shè)計布線;

4、熟悉emc(esd、emi)、si、pi對產(chǎn)品設(shè)計的重要性,能夠在pcb中做合適的處理,了解常用dsp、fpga、ad等器件的封裝及尺寸;

5、與系統(tǒng)及測試組密切合作,完成系統(tǒng)集成及集成測試。分析并解決不同問題及測試中發(fā)生的漏洞;

6、具備相關(guān)電力電子產(chǎn)品的設(shè)計經(jīng)驗,有fpga編程經(jīng)驗者優(yōu)先;

7、具有較強的學(xué)習(xí)能力和接受新技術(shù)能力,且具有良好的溝通能力和團隊精神;

8、能承受較大工作壓力,滿足一定的出差要求。

崗位職責(zé):

1.根據(jù)產(chǎn)品需求,開發(fā)設(shè)計電力電子產(chǎn)品中的控制系統(tǒng)、驅(qū)動電路以及電源設(shè)計;

2、根據(jù)開發(fā)過程對產(chǎn)品提出改進或升級意見;

4、編寫相關(guān)技術(shù)文檔;

5、應(yīng)用維護及后續(xù)的技術(shù)支持。崗位要求:

1、本科及以上學(xué)歷,電力電子、自動化及電子類相關(guān)專業(yè);

2、具備2年以上元器件選型分析、原理圖設(shè)計及pcb布線;

3、熟悉protel99se以及autiumdesigner,對數(shù)字電路、模擬電路、安規(guī)和emc較為熟悉,掌握pcb設(shè)計布線;

4、熟悉emc(esd、emi)、si、pi對產(chǎn)品設(shè)計的重要性,能夠在pcb中做合適的處理,了解常用dsp、fpga、ad等器件的封裝及尺寸;

5、與系統(tǒng)及測試組密切合作,完成系統(tǒng)集成及集成測試。分析并解決不同問題及測試中發(fā)生的漏洞;

6、具備相關(guān)電力電子產(chǎn)品的設(shè)計經(jīng)驗,有fpga編程經(jīng)驗者優(yōu)先;

7、具有較強的學(xué)習(xí)能力和接受新技術(shù)能力,且具有良好的溝通能力和團隊精神;

8、能承受較大工作壓力,滿足一定的出差要求。

崗位職責(zé):

1.根據(jù)產(chǎn)品需求,開發(fā)設(shè)計電力電子產(chǎn)品中的控制系統(tǒng)、驅(qū)動電路以及電源設(shè)計;

2、根據(jù)開發(fā)過程對產(chǎn)品提出改進或升級意見;

4、編寫相關(guān)技術(shù)文檔;

5、應(yīng)用維護及后續(xù)的技術(shù)支持。

pcb崗位職責(zé)pcb職責(zé)任職要求

pcb崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1.負責(zé)確認結(jié)構(gòu)限位圖的正確性;

2.負責(zé)產(chǎn)品layout的設(shè)計,審核;

3.負責(zé)產(chǎn)品layout的設(shè)計文件的工程確認;

4.負責(zé)公司layout封裝庫建設(shè);

5.負責(zé)layout的分析和局部仿真;

6.參與公司layout標(biāo)準(zhǔn)的制定和實施。

任職要求:

1、電氣、自動化、電子等相關(guān)硬件專業(yè)本科以上學(xué)歷;

2、熟悉硬件原理圖和pcb的設(shè)計流程,具有6層或者8層及以上設(shè)計經(jīng)驗,精通至少一種硬件開發(fā)工具的使用,如ad,具有獨立設(shè)計硬件系統(tǒng)和電路的能力;

3、具有扎實的數(shù)字電路、模擬電路專業(yè)理論基礎(chǔ)以及基本的emc設(shè)計、產(chǎn)品可靠性設(shè)計知識;

4、能獨立完成嵌入式硬件產(chǎn)品電路及pcb設(shè)計、調(diào)試。

硬件pcb崗位職責(zé)

硬件pcb工程師成都皓圖智能科技有限責(zé)任公司成都皓圖智能科技有限責(zé)任公司,成都皓圖智能,皓圖智能,皓圖崗位職責(zé):

1、根據(jù)項目需要,設(shè)計、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

2、根據(jù)項目要求,設(shè)計詳細的原理圖和pcb圖;

3、負責(zé)元器件的選型與評估;

4、制定硬件測試方案,負責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);

5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

任職要求:

1、本科及以上學(xué)歷,3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗,有it行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先;

2、具有硬件設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗,有硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先,有獨立工作能力,有較強的分析和解決問題能力;

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