電子工藝(2021整理)

本文為網(wǎng)上收集整理，如需要該文檔得朋友，歡迎下載使用精品文檔，word文檔電子工藝考試題通用知識局部〔根底知識〕、實物知識單項選擇題〔40分〕電子工藝學(xué)是一門在電子產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)中起著重要作用的而過去有不重視的〔B〕；A工藝學(xué)科、B技術(shù)學(xué)科、C工程學(xué)科、D技術(shù)科學(xué)電子元器件的主要參數(shù)包括特性參數(shù)、規(guī)格參數(shù)和〔A〕；A質(zhì)量參數(shù)、B技術(shù)參數(shù)、C數(shù)據(jù)參數(shù)、D封裝形式常用電阻器的允許偏差有±5%、±10%、±20%，分別用字母(B)標(biāo)志它們的精度等級；AJ、N、MBJ、K、MCK、J、MDJ、M、K電感線圈的品質(zhì)因數(shù)〔Q值〕，可定義為〔C〕；AQ=L/r、BQ=Lr/ω、CQ=ωL/r、DQ=ωLr；〔C〕以下頻率，是低頻接插件通常適合的頻率；A90MHz、B80MHz、C100MHz、D120MHz焊錫絲直徑有、、、、〔C〕、；ABCD按照電子行業(yè)的部頒標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板材的標(biāo)準(zhǔn)厚度有、〔C〕、、等；A、B、C、D元器件的安裝固定方式由，立式安裝和〔A〕兩種；A臥式安裝、B并排式安裝、C跨式安裝、D躺式安裝漏感是指沒有耦合到磁心或其他繞組的〔C〕；A能量、B剩余電感、C電感量、D電流能量焊盤的形狀有〔D〕、圓形和方形焊盤；A橢圓形、B空心形、C梅花形、D島形在開關(guān)電源工作方式中，哪種開關(guān)方式及經(jīng)濟又簡單實用？CA正激、B推挽、C反激、D全橋、E半橋SMC元件的小型化進(jìn)程〔公制〕：3225、3216、〔D〕、2125、2021、1608、1005、0603；A3200、B3016、C2525、D、2520我們所說的工藝圖主要是〔B〕、印制板圖、印制板裝配圖、布線圖、機殼圖和面板圖等；A實物接線圖、B實物裝配圖、C整機接線圖、D、整機工程圖小外形集成電路〔SOIC〕允許的貼裝偏差范圍：允許有平移或旋轉(zhuǎn)偏差，但必須保證引腳寬度的〔D〕在焊盤上。A2/3、B3/5、C2/5、D3/4、E4/5手工貼裝的工藝流程是〔A〕；A1、施放焊膏2、手工貼片3、貼裝檢查4、再流焊5、修板6、清洗7、檢驗B1、施放焊膏2、手工貼片3、貼裝檢查4、再流焊5、清洗6、修板7、檢驗C1、施放焊膏2、手工貼片3、貼裝檢查4、再流焊5、清洗6、檢驗7、修板D1、施放焊膏2、手工貼片3、再流焊4、修板5、清洗6、貼裝檢查7、檢驗PROTEL包含眾多軟件，根本上可分為5個組件，分別是原理圖設(shè)計組件SCH、PCB設(shè)計組件PCB、〔B〕、可編成邏輯設(shè)計組件PLD和仿真組件SIM。A自動設(shè)計組件、B自動布線組件POUTE、C自動繪圖組件、D自動校準(zhǔn)軟件、E自動轉(zhuǎn)換組件PROTEL的主要功能是，分別是使用設(shè)計管理器、〔D〕、設(shè)置訪問權(quán)限、方便調(diào)用設(shè)計工具、同步設(shè)計和電路仿真信號分析。A程序設(shè)計管理、B方便調(diào)試管理、C自動繪圖管理、D文檔統(tǒng)一管理、E文檔設(shè)計管理屏蔽可分為三種：電屏蔽、磁屏蔽和〔C〕；A電荷屏蔽、B電力屏蔽、C電磁屏蔽、D電源屏蔽、E磁滯屏蔽影響電子產(chǎn)品工廠的主要環(huán)境因素，是氣候、〔A〕和電磁干擾；A機械、B環(huán)境、C電輻射、D電源干擾、E地理位置影響電子產(chǎn)品壽命，是元件、〔B〕和設(shè)計工藝；A機械應(yīng)力、B使用環(huán)境、C電輻射、D電源干擾、E地理位置多項選擇題〔50分〕電子工藝學(xué)有著自己的特點，歸納起來有〔ABCE〕；A涉及眾多科學(xué)技術(shù)學(xué)科、B形成時間較晚，開展迅速、C實踐性強、D形成過程較長，不易理解E技術(shù)信息分散，獲取難度大產(chǎn)品預(yù)研階段的工藝工作，工程師應(yīng)該做到〔ACD〕；A參加新產(chǎn)品設(shè)計調(diào)研和用戶訪問、B參加新產(chǎn)品的總體設(shè)計和老產(chǎn)品維修、C參加產(chǎn)品初樣實驗與工藝分析、D參加初樣鑒定會；電子產(chǎn)品工藝文件的分類〔ACE〕；A根本工藝文件、B指導(dǎo)生產(chǎn)的工藝文件、C指導(dǎo)技術(shù)的工藝文件、D根本工藝流程文件E統(tǒng)計匯編資料RJ型金膜電阻的額定功率與最大工作電壓的關(guān)系正確的有〔ABC〕；A0.25W250V、B0.5W500V、C1-2W750V、D2-3W1000V、E5W1200V。按照使用范圍及用途，電阻器可分類〔ABCD〕；A普通型、B精密型、C高頻型、D高壓型、E大電流型電容的根本單位時法拉〔F〕，常用單位是〔AB〕；A微法B皮法C毫法D納法有機介質(zhì)電容器有〔AC〕；A紙介、B纖維、C金屬化紙介、D有機薄膜、E有機纖維電容器的選用時，應(yīng)注意的問題是〔ABCDE〕；A額定電壓、B標(biāo)稱容量和精度等級、C對tgδ值的選擇、D體積E本錢電感的主要作用是〔ABCD〕；A濾波B耦合C諧振D儲能E接地按機械動作的方式分類，有〔ACD〕；A旋轉(zhuǎn)開關(guān)B紐子開關(guān)C按動開關(guān)D撥動開關(guān)正確選用開關(guān)及接插件，必須考慮的問題有〔ABCDE〕幾類；A應(yīng)該嚴(yán)格按照使用和維護所需的電氣、機械、環(huán)境要求來選擇B為保證連通，多余的接觸點應(yīng)并聯(lián)使用，并聯(lián)的觸點越多越好C焊接時應(yīng)防止加熱時間過長D接線端要防止虛焊或連接不良E插拔力大的連接器，安裝一定要牢固；電磁式繼電器的主要參數(shù)〔ABC〕；A額定工作電壓B吸合電壓或吸合電流C直流電阻D驅(qū)動電阻按習(xí)慣普通二極管可分為〔ABCDE〕二極管；A整流B檢波C穩(wěn)壓D恒流E開關(guān)按照集成電路的制造工藝分類，可分為〔ABCD〕；A半導(dǎo)體B薄膜C厚膜D混合E晶體管專用型集成電路可分為〔ABDE〕A高輸入阻抗B低溫漂C高頻D高速度E低功耗各種鉗工五金工具有〔ABCE〕；A鉗子B改錐C扳手D剪刀E銼刀按烙鐵發(fā)熱能力分為〔ABCD〕；A20WB30WC100WD500WE1200W外熱直立式電烙鐵的規(guī)格按功率分〔ABD〕幾種類型；A30WB45WC55WD75WE90W助焊劑的作用是〔ABED〕；A除氧化膜B防止氧化C減少用錫量D減小外表張力E使焊點美觀印制板的檢驗可分為〔ABD〕；A目檢B電氣性能C可焊性D工藝性能可焊性處理——鍍錫是為了〔AD〕；A防氧化B美觀C連接方便D易焊Ｅ減少錫容量修整過的烙鐵頭應(yīng)該立即鍍錫，方法是〔B〕；A接通烙鐵的電源，待熱后，在烙鐵頭上沾上錫；將烙鐵頭裝好后，在松香水中浸一下烙鐵頭上均勻鍍上一層錫B將烙鐵頭裝好后，在松香水中浸一下；接通烙鐵的電源，待熱后，在烙鐵頭上沾上錫；烙鐵頭上均勻鍍上一層錫C將烙鐵頭裝好后，在松香水中浸一下；烙鐵頭上均勻鍍上一層錫接通烙鐵的電源，待熱后，在烙鐵頭上沾上錫；焊錫必須具備的條件是〔ABCDE〕；A焊件必須具備良好的可焊性；B焊件必須保持清潔；C焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?；D要使用適宜的組焊劑；E要適宜的焊接時間。多股導(dǎo)線鍍錫應(yīng)把握的幾個要是〔BCE〕；A要需用功率很大的烙鐵；B撥去絕緣層不要傷導(dǎo)線；C多股導(dǎo)線的線頭要很好絞合；D要使用適宜的組焊劑；E涂助焊劑鍍錫要留有余地。焊接操作的具體手法是〔ABCDE〕；A保持烙鐵頭清潔；B烙鐵撤離要講究；C加熱要靠焊接橋；D焊錫用量要適中；E助焊劑用量要適中。判斷題〔30分〕電子元器件在工作時，要受到電壓、電流的影響，要消耗功率；電阻兩端的電壓加高到一定值時，電阻會發(fā)生擊穿，這個電壓叫極限電壓；╳這個電壓值叫做電阻的極限電壓電子元器件的失效率=失效數(shù)/〔運用總數(shù)╳運用時間〕；電阻的根本標(biāo)注單位是歐姆〔Ω〕，電容的根本標(biāo)注單位是皮法〔pF〕，電感的根本標(biāo)注單位是微亨〔uH〕；調(diào)溫式電烙鐵有自動和手動調(diào)溫的兩種；松香很容易溶于酒精、丙酮等溶劑；鍺二極管的正向電阻很大；╳很小同焊錫相比，繞接具有的優(yōu)點是：可降低本錢，節(jié)約有色金屬；外表裝配元器件同傳統(tǒng)的元器件一樣，也可以分為無源元件〔SMD〕，有源元件〔SMC〕；也可以從功能上分為~~~~~~~~~~~~~~~~~~波峰焊接機按波型種類可分為單峰、雙峰、三峰和四峰；╳復(fù)合峰引線孔及其周圍的銅箔稱為焊盤；實驗證明，導(dǎo)線之間的距離在時，其絕緣電阻超過10MΩ，允許的工作電壓可到達(dá)600V以上；300╳電子整機產(chǎn)品的干擾問題比擬復(fù)雜，它可能由電、磁、熱、機械的方法多種因素引起；電子工程圖是用規(guī)定的“工程語言〞描述的電路設(shè)計內(nèi)容、表達(dá)工程設(shè)計思想、指導(dǎo)生產(chǎn)過程的工程圖；對于電子元器件來說，壽命結(jié)束，叫做失效。畫圖簡答：下面圖右錯誤嗎？如果有情改正；〔10分〕答：有一處錯誤電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝過程分析某機廠分為四個車間，分別完成準(zhǔn)備作業(yè)、機心組裝、整機組裝和整機包裝。準(zhǔn)備作業(yè)車間電組；電容；電感；二極管三極管集成電路導(dǎo)線電源開關(guān)組件散熱器面框組件電源單元機心組裝車間小件自動插裝小件半自動裝配焊接部件裝配焊接安裝輸出變壓器焊接輸出變壓器安裝輸出變壓器的外圍元器件對印制電踟板上的元器件剪腳補焊扎線單元裝配整機組裝車間總裝工段檢驗、上架裝接地線扎帶涂硅脂總調(diào)工段預(yù)熱調(diào)試調(diào)試修理整機結(jié)構(gòu)性能檢測機箱后蓋整備把從整備工序送來的后蓋裝配到機箱上工作電壓適應(yīng)性檢測整機封箱整理老化故障修理整機包裝車間紙箱整備線紙箱展開紙箱襯底釘箱底貼機號紙到機箱上整機包裝線把整機產(chǎn)品銘牌加蓋編把銘牌貼到機箱的厚底殼上為機箱套塑料殼把整機裝箱題目：把上述準(zhǔn)備作業(yè)車間的加工工序分成四類；10分答：第一類：分立元器件1〕，2〕，3〕，4〕，5〕，6〕第二類：離板器件7〕，8〕，9〕第三類：外殼組件10)第四類：單元模塊11)列出機心組裝車間工藝流程〔重點是部件裝配焊接〕；5分答：1)2)3)4)把部件裝配焊接里面的A-F按先后次序一一列出即可。把整機組裝車間的結(jié)構(gòu)分支列出；5分答：寫出整機包裝車間工序過程。10分答：A1〕，2〕，3〕，4〕B1〕，2〕，3〕，4〕實踐題一、畫出幾種常用的電子元器件的伏安特性曲線：答：I〔A〕I〔A〕U〔I〕〔V〕OU〔V〕OU〔V〕Ot(s)線性電阻的伏安特性曲線非線性電阻的伏安特性曲線半導(dǎo)體二極管的伏安特性曲線I(A)Ic(mA)Ib4I(t)(A)Ib3UnIb2OOUdU〔V〕Ib1OUce(V)半導(dǎo)體三級管的伏安特性曲線線性電容的伏安特性線性電容器的伏安特性二試述SMT-PCB板設(shè)計中常見的問題及解決方法答：常見問題：1焊盤結(jié)構(gòu)尺寸不正確。2導(dǎo)通孔設(shè)計不正確。3阻焊和絲網(wǎng)印字不標(biāo)準(zhǔn)4元器件布局不合理。5基準(zhǔn)標(biāo)志、PCB板外形和尺寸、PCB板定位孔的設(shè)置不正確。6PCB板材料選擇、PCB板厚度與長度、寬度尺寸比例不適宜。7元器件或元器件的包裝選擇不適宜。解決方法：1盡量減少SMT-PCB板設(shè)計中的問題，最好建立一套保證PCB板設(shè)計質(zhì)量的有效方法，可制造性設(shè)計DFM是目前最有效的方法。DFM方法的優(yōu)點是開發(fā)周期短、本錢低、可提高產(chǎn)品質(zhì)量。三、簡述用CAD軟件設(shè)計印制板的一般步驟答：1向計算機輸入電路原理圖，由計算機根據(jù)原理圖生成電路的連接邏輯網(wǎng)絡(luò)。2在計算機上確定元器件的物理封裝，即確定每個元器件在印制板上占用的體積大小和引線焊盤的位置、大小、孔徑3為電路原理圖中每個元器件的邏輯符號指定它的物理封裝。4根據(jù)整機的結(jié)構(gòu)和元器件的數(shù)量，確定印制板的尺寸和形狀，同時規(guī)定導(dǎo)線之間及線與焊盤之間的最小距離。5把已經(jīng)生成的電路邊接邏輯網(wǎng)絡(luò)加載到印制板設(shè)計圖上，元器件的封裝與它們的邏輯網(wǎng)絡(luò)一起出現(xiàn)在屏幕上，如果上述步驟都正確無誤，這時每一個元器件的引腳都應(yīng)該帶有網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號。6根據(jù)版面的布局設(shè)計擺放每一個元器件的位置，根據(jù)邏輯網(wǎng)絡(luò)的提示調(diào)整元器件的位置與方向，使網(wǎng)絡(luò)提示代表的連接導(dǎo)線最短。7大多數(shù)CAD軟件都具有自動布線的功能，根據(jù)連接邏輯網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行不交叉排線。8布線后，審查走線的合理性，并在屏幕上對不理想的布線進(jìn)行修改。四請?zhí)顚懗Ｓ迷骷淖址柮Q代號名稱代號天線TXEANT開關(guān)KSDK保險絲BXFRD插頭CTT二極管DCR插座CZJZ三極管BG